FPC_中英文对照

Conductor
导体
Conductor 导体 Open 开路 Short 短路 Nick 缺口 Pinhole 针孔 pin（针）+hole（洞） Extraneous Copper 铜刺 copper（铜）+extraneous（额外的） Spur 毛边 Nodule 结瘤
Etched Concave 表面缺口 concave（凹的） Delamination 分层 Discoloration 异色 dis（否定前缀）+coloration Dent 打痕 Scratch 伤痕 Dent on Coverlay/Covercoat 打痕 Scratch on Coverlay/Covercoat 伤痕 Void 缺胶 Misalign 偏移 Coverlay Burr毛边
Testing of Electrical Performance电气性能 SIR——Surface Insulation Resistance表面层绝 缘电阻 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers表面介质层耐电压强度 Withstanding承受 Testing of Mechanical Property机械性能测试 Peel Strength剥离强度
Outline Die 外形模具 Pressure Sensitive Adhesive Die 胶纸模具 Stiffener Die 补强模具 Silver Die 银浆模具 Post 导柱 Punch 冲头 Pin 销钉
Jig( Fixture)治具
Electrical Test Jig 电测治具 Tacking Jig 假贴治具 Exposure Jig 曝光治具 Screen Printing Frame 丝印网框
(Gold、Solder、Nickel) Plating 电镀（金、锡、镍） Flash Plating/Strike Plating 闪镀 Pattern Plate 局部电镀 ENIG: Electroless Nickel/ Immersion Gold化学镍金 Printing of Legend 文字印刷 Back Board Lamination 补强板压着 Electrical Test 电测 Laser Cut 镭射切割 Automatic Optical Inspection （AOI）自动光学检验 Surface Mounting Technology （SMT）表面贴装技术
Material原材料
Copper Foil(Cu)——铜箔 ED——Electro Deposit电解铜 RA——Rolled Annealed压延铜 CVL——Coverlay保护胶片 Base Material基材 FCCL——Flexible Copper Clad Laminate挠性覆 铜板
Visual Inspection of Edges of Outlines and Holes
外形和孔边缘
Tear and Nick 撕裂和缺口 Thready Burr 丝状毛刺 Warpage 弯曲、变形 Poor Micro-joint 微连结不良 joint（连结）
Outline Misalign 外形偏移 No Outline 外形漏冲 Bending Line Misalign 反折偏移
Registration of Hole 孔的重合性 Registration of Outline 外形的重合性 Registration of Punched Outline to Conductor Pattern 冲外形与导体图形的重合性 Punch 冲切 Registration of Pressure Sensitive or Thermosetting Adhesive to FPC and Stiffener 压敏胶或热固胶与FPC 和补强板的重合性 Pressure Sensitive 压敏胶； or Thermosetting Adhesive
Visual Inspection Related to Stiffener Bonding
补强
Foreign Matter FPC与补强板之间的异物 Void 气泡
Chip-off 缺角
Deformation 变形
Affixed Substances on the Surface
表面附着物
Quality begins with education, and ends up with education.
FPC名词中英对照

Manufacture Procedure制程
Material Preparation 材料准备 Panelization/Shear 下料 Drilling 钻孔 Copper Plating 镀铜 Electroless Copper Plating化学铜 Black Hole黒孔 Sensitive Dry Film 干膜贴合 Exposure 曝光 Developing 显像 Etching 蚀刻 DES Stripping 脱膜
（厚度）
Clearance between Conductors导体之间的间距 Distance between Hole Centers 孔中心间距 Minimum Distance between Board Edge and Conductor 板边和导体之间的最小距离 minimum（最小）maximum（最大） Wrong Marking 标记错误 Unclear Letter 字符不清晰 un为否定前缀，同dis、non
Double Access or Back-bared Flex Board单面双 接触板 Double Sided Flex Board D/S双面板 Rigid-flex Board 软硬结合板
Bare Board空板
Die 模具
Die Drawing 模具图纸 Mass Production Die 量产模具 Mass （大量的） Prototype Die 样品模具 Steel Die 钢模 Die 刀模 Top Die 上模 Bottom Die 下模 Wire Cut 线切割
异物
Surface Condition of Plated Metal and Solder
电镀金属或焊锡的表面条件
Gold Plating 镀金 gold（金）+plating（电镀） Gold Plating Defect 镀金不良 defect（缺陷、不良）
Tin Plating 镀锡 分解记忆同Gold Plating
Thermosetting Adhesive 热固胶 PSA-Pressure Sensitive Adhesive压敏胶 Flux Residue 助焊剂残渣 Residue（残渣） Residue of Metal Powders 金属粉末残渣 Powder（粉末） Residue of Adhesive 粘结剂残渣
Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints 孔和焊垫的拉脱强度 Footprints脚印，足迹 Plating Adhesion镀层附着力 (Ad)Adhesive接着
剂
Solderability可焊性 Flexural Endurance耐弯折性 Environmental Performance环境性能 Temperature Cycle 温度循环 Humidity Test湿度测试 Thermal Shock冷热冲击
Foreign Matters
Conductive Foreign Matter 导电性异物 Conductor —— Conductive Non-conductive Foreign Matter非导电性异物 non（否定前缀）同dis Blistering and Delamination 起泡和分层 Squeeze-out of Adhesive of Coverlay 溢胶 Ooze-out of Covercoat 覆盖涂层渗出 Skipping of Covercoat覆盖涂层跳漏
Coverlay Tacking贴保护膜 Abrade 粗化 Lamination 压着 Curing 熟化 Brushing 刷磨 Pre-treatment 前处理 Surface Treatment 表面处理 Dry up 干燥 Micro-etching 微蚀 Acid Cleaning 酸洗 Water Cleaning 水洗 Anti-corrosion Treatment 防锈处理 anti表示反对，抵抗
Darkened Appearance (Blackening Discoloration) 变暗（变黑） Plated Expose Wetting 电镀露铜 Expose（暴露）—— exposure（曝光） Peeled Off 剥离 Plated Wicking 电镀渗入 No Plating 漏镀 Rough 电镀粗糙 Wicking 药水渗入
Marking
Thickness 厚度 Component Hole 元件孔 Via Hole 导通孔 Via Hole Misalign 导通孔偏移 Mounting Hole 组装孔 SMT(S-Surface；M-Mounting；T-Technology)
标记
Conductor Width 导体宽度 width（宽）length（长）hee Hole for Exposure 曝光定位孔 Guide Hole for Die 模具定位孔 Guide Hole for Tacking 假贴定位孔 Guide Hole for Adhesive 贴合定位孔 Guide Hole for Electrical Test 电测定位孔 Guide Hole for Screen Printing 丝印定位孔 Lifted Land 孔环 Stannize Hole 渗锡孔 Fitting Hole 装配孔
Registration of Stiffener to FPC 补强板与FPC的重合性
热固胶
Plating Thickness of Copper Plated-through Hole 镀通孔 的镀铜层厚度
Board Type
板S/S 单面板 Single Sided Flex Board
Migration迁移性 Chemical Resistance耐化学性 Cleanliness清洁度 Flame Resistance阻燃性 Shear Test推力测试 Handset Renovate Test翻盖测试 Window Bend Test窗口弯折测试 Sliding Test滑盖测试 Slide滑动，滑行
PI——Polyimide 聚酰亚胺 PET——Polyester Film聚酯 FR4——Fiberboard玻纤板 Sheet Steel——钢片 PSA（Pressure Sensitive Adhesive）压敏胶 Release Paper离型纸 Stiffener补强
FPC Reliability Test Items
Positional Accuracy
定位精度
Positional Accuracy of Hole 孔的定位精度
Registration of Hole to Land 孔与焊盘的重合性 Registration of Coverlay (or Covercoat) to Land 覆盖层与焊盘的重合性 Registration 重合性