SMT制程无铅管制办法

SMT制程无铅管制办法

1.0目的。

控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。

2.0使用范围

本公司所有无铅制程。

3.0 内容

3．1 SMT车间

3．1．1 锡膏的管制：

A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并

且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效

期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期

并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，

钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时

B 锡膏的使用:

回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放

置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温

时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解

冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》;

锡膏搅拌

手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。

自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。在使

用时仍需用手工按同一方向搅动1分钟

使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65%

使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm即可。

使用原则:新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废

3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之

了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项

3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数

与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后

须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品；

3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良；

3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217