Cadence仿真工具的介绍.ppt
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
• Min First Switch Delays：Rise/Fall：该两项值 填写一样，为表格中Tfight_time_min值。
• Max Final Settle Delays：Rise/Fall：该两项值 填写一样，为表格中Tfight_time_max值。
• Add：为添加规则。 • Modify：为修改规则。 • Delete：为删除规则。
• Find Model… 模型分配。例如给电阻R706分配模型：首先选中电 阻R706，然后执行Find Model…命令，出现Model Browser界面。在 Model Type Filter中选中Espice Device，在Model Name pattern中输 入通配符*，列出库中的所有Espice Device模型，选中合适的模型。
摘要
• 1，调用并运行设置向导 ：PCB叠层信息、 DC 电压设置 、器件类属性 、仿真模型分 配 、正确的PINUSE属性 ；
• 2，提取和建立拓朴进行仿真 ； • 3，设置约束及赋予PCB ；
调用并运行设置向导
1，通过菜单Tools\Setup Advisor命令打开Database Setup Advisor 窗口，如 下图所示：
设置约束及赋予PCB
• Mapping Mode：指拓扑结构与PCB中的网络结构之间 的匹配方式。通常设为Pinuse and Refdes。
• Schedule：拓扑结构类型，可根据具体的要求进行设定 ，如果没有特殊要求可使用Template。
• Verify Schedule：选择Yes。 • Stub Length：Stub长度。Stub线俗称“线头”，比如
• Edit Model… 编辑模型参数 • Auto Setup 自动分配模型。当模型名与器件的device名相同时，
执行Auto Setup命令可以自动将模型分配给该器件。 • Save… 保存模型分配映射文件。 • Load… 调入模型分配映射文件。 • Perference… 仿真参数设置。
• 在PCB SI的Constraint Manager中抽取拓扑
• 1、选择菜单Constraints\Electrical Constraint Spreadsheet；
• 2、左边的树状窗口选择Net\Routing\Wiring； • 3、选择菜单Tools\Options，设置参数； • 4、在约束管理器右边的网络列表中找到并选择网络，点
Cadence仿真工具的介绍
更新日期：2010.05
培训目的
介绍Cadence仿真工具的使用， 以便帮助大家更好的利用设计工 具来提升设计效率
培训对象
Layout工程师，
培训讲师
王达国
培训课时
4小时
学习重点
1、调用并运行设置向导 2、仿真参数设置 3、提取和建立拓朴进行仿真 4、设置约束及赋予PCB
动端进行一次仿真。
• All_Drivers：如果是双向驱动和接收的话，两个方向分别作为驱动端进行仿 真，即当作为驱动时仿真一次；当作为接收端时再仿真一次；
• Measure Delays At：延时测量的参考点，有两种选择：Input Thresholds （输入门限值）和Vmeas表示以输出Buffer的参考电压进行测量的。 Receiver Selection：接收器选择。有两种选择：All（表示所有非驱动的器 件都作为接收）和Select One（在仿真开始时它会让你选择其中的一个作为 接收源）。根据需要选择，通常选择All。
设置约束及赋予PCB
• Prop Delay项 ：
设置约束及赋予PCB
• From：约束传输线的起点节点名。 • To：约束传输线的终止节点名。 • Rule Type：规则类型，分为Delay（延时
）、Length（长度）和%Manhattan（曼 哈顿）长度百分比。可以选Delay，约束 延时时间；如果要约束线长，则选Length 。
菊花链形式的连线中进入管脚的分支线长度。一般可设 一个小值。
• Max Via Count：网络中的最大过孔数。 • Total Etch Length：网络的总线长。
设置约束及赋予PCB
• Impedance 项 ：
仿真分析参数设置数设置
2，InterconnectModels标签
仿真分析参数设置
1，Unrouted Interconnect Models组合框： • Percent Manhattan： 设定未连接的传输线的曼哈顿距离的百分比； • Default Impedance： 设定传输线特性阻抗，默认为60ohm； • Default Prop Velocity：默认传输速度，默认值为1.4142e+008M/s，此时对
• Min Delay：最小延时量。 • Max Delay：最大延时量。
设置约束及赋予PCB
• Rel Prop Delay项 ：
设置约束及赋予PCB
• Rule Name：相对延时网络的规则名，具有相同规则命 名的网络为同一组相对延时网络。
• From：约束传输线的起点节点名。 • To：约束传输线的终点节点名。 • Scope：约束规则的适用范围，分为：Local和Global。
Local为一个网络内部匹配，Global为具有相同规则名的 不同网络之间的匹配。 • Delta Type：Delta值的类型。 • Delta：相对约束值。 • Tol Type：误差类型。 • Tolerance：误差值，也就是允许相对约束值在多大范围 内变动。
设置约束及赋予PCB
• Wiring 项 ：
3， Diffpair Coupling Window：差分对耦合窗口，表明用来定位差分 对相邻网络的基于最小耦合长度的研究窗口的尺寸；
仿真分析参数设置
3，Simulation Tab ：
仿真分析参数设置
• Pulse cycle count：通过指定系统传输的脉冲数目来确定仿真的持续 时间。
• Pulse Clock Frequency：确定仿真中用来激励驱动器的脉冲电压源的 频率。
提取和建立拓朴进行仿真
• FTS Mode(s)：设置Fast、Typical、Slow及其组合仿真模式。 • Fast/Slow：驱动器使用快模式，接收器使用慢模式。 • Slow/Fast：驱动器使用慢模式，接收器使用快模式。 • Driver Excitation 驱动的激励方式 • Active_Drive：以设定的激励源为驱动端，仅将拓扑中指定的驱动源作为驱
击右键在弹出的菜单中选择SigXplorer菜单选项 • 5、在SigXplorer界面中，选择菜单File＝》Save As，输
入文件名，保存一下提取的拓朴模型。
提取和建立拓朴进行仿真
Sigxlorer的界面：
提取和建立拓朴进行仿真
• SigXplorer中的仿真参数设置 • Pulse Stimulus标签栏：
设置约束及赋予PCB
1，执行Set -> Constraints…启动Set Topology Constrains界面 ：
设置约束及赋予PCB
• Switch-Settle项 ：
设置约束及赋予PCB
• Driver：即表格中的From内容，从左边的Pins 列表框中选取。
• Receiver：即表格中的To内容，从左边的Pins 列表框中选取。
样数据点的多少。 • Cutoff Frequency：表明互连线寄生参数提取所适应的频率范围，缺
省为0GHz。 • Buffer Delays：缓冲器延时选择。缓冲器延时有两种选择：On-the-
fly和From library。 • Save Sweep Cases：当选择时指明保存仿真波形和环境数据。 • Simulator：选择仿真器，包括Tlsim和Hspice两种，选择Tlsim。
• Fast Closed Form：场模拟程序实时产生一个过孔子电路而并没有建立一 个近似的RC电路，这样节省了仿真时间，但没有使用模型那么准确。
• Ignore Via：忽略过孔的影响。 • Detailed Closed Form：在互连模型库中寻找相近似的过孔模型，如果没有
合适的模型，则由场模拟程序产生一个由近似RC矩阵组成的过孔模型并存储 在模型库中。
fall；被干扰对象：Quite Hi，Quite Lo；接收器： Tristate ； 2，在SigXplorer窗口最底端选择Measurements标 签，点击Reflection前面的“＋”号打开测量反射 参数的列表，在弹出菜单中选择需要测量的反射参 数； 3，在图标工具栏点击“ ”进行仿真; 4，选择菜单File\Save，保存一下拓朴模型 .
调用并运行设置向导
: 模型的路径管理菜单是：Analyze\SI/EMI Sim\Library
调用并运行设置向导
6,使用SI Audit 进行核查：
仿真分析参数设置
1,在PCB SI界面中选择Analyze\SI/EMI\Preferences菜单，弹出Analysis Prefences窗口：
• Custom Simulation：仿真内容。包括：Reflection（反射仿真）、 Crosstalk（串扰仿真）和EMI（电磁干扰仿真）。
• Report Source Sampling Data：确定是否报告源采样数据。
提取和建立拓朴进行仿真
SigXplorer中的仿真过程： 1，选择激励类型：一般对于干扰源：pulse，rise，
仿真分析参数设置
5，UNITS TAB
仿真分析参数设置
6，EMI
提取和建立拓朴进行仿真
• Xnet：是驱动器（Drivers）和接收器(Receivers)之间的连接。一个
Xnet包含所有的通过电阻、电容或连接器连接的Driver和Receiver。Xnet是 一种抽取的网络。
提取和建立拓朴进行仿真
• Pulse Duty cycle：脉冲占空比。 • Pulse/Step offset：脉冲偏移量，用来控制主网络驱动器与相邻网络
驱动器之间的激励时间差。如果该值为正，则相邻网络驱动器在主网 络驱动器之后产生激励。 • Fixed Duration：指定仿真的持续时间长度。如果该值未确定，则仿 真器动态的为每一次仿真选择时长。当该值确定时，仿真运行的时间 就为该项中所确定的固定时间长度。此项值的大小与波形文件的大小 成正比。 • Waveform Resolution(Time)：波形分辨率，决定仿真过程中产生波 形的采样数据点的多少。 • Run Simulation in Debug mode：当选择该模式时，在仿真前仿真器 会执行该网络的正确性检查，在检查通过后才进行仿真。
调用并运行设置向导
2,编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 :
调用并运行设置向导
3,输入DC网络电平:
调用并运行设置向导
4,分立器件和插座器件的位号归类设置 ：
调用并运行设置向导
5，器件赋上相应的模型：
调用并运行设置向导
• Create Model… 可以用来产生IBIS Device Model和Espice Device Model。一般阻容器件模型和接插件模型使用该功能产生。
提取和建立拓朴进行仿真
• Measurement Cycle：设置仿真器在第几个周期进行参数测量。 • Switching Frequency：开关频率或称为脉冲频率。 • Duty Cycle：占空比，缺省设置为0.5。 • Offset：脉冲偏移量，用来控制主网络驱动器与相邻网络驱动器之间
的激励时间差。 • Fixed Duration：指定仿真的持续时间长度。 • Waveform Resolution：波形分辨率，决定仿真过程中产生波形的采
应εr=4.5，1ns延时对应传输线长度为5600mil。 2，Routed Interconnect Models 组合框：
Cutoff Frequency：表明互连线寄生参数提取所适应的频率范围；
Shap Mesh Size：表明将线看成铜皮的边界尺称范围； Via Modeling：表明所采用的过孔模型。
• Max Final Settle Delays：Rise/Fall：该两项值 填写一样，为表格中Tfight_time_max值。
• Add：为添加规则。 • Modify：为修改规则。 • Delete：为删除规则。
• Find Model… 模型分配。例如给电阻R706分配模型：首先选中电 阻R706，然后执行Find Model…命令，出现Model Browser界面。在 Model Type Filter中选中Espice Device，在Model Name pattern中输 入通配符*，列出库中的所有Espice Device模型，选中合适的模型。
摘要
• 1，调用并运行设置向导 ：PCB叠层信息、 DC 电压设置 、器件类属性 、仿真模型分 配 、正确的PINUSE属性 ；
• 2，提取和建立拓朴进行仿真 ； • 3，设置约束及赋予PCB ；
调用并运行设置向导
1，通过菜单Tools\Setup Advisor命令打开Database Setup Advisor 窗口，如 下图所示：
设置约束及赋予PCB
• Mapping Mode：指拓扑结构与PCB中的网络结构之间 的匹配方式。通常设为Pinuse and Refdes。
• Schedule：拓扑结构类型，可根据具体的要求进行设定 ，如果没有特殊要求可使用Template。
• Verify Schedule：选择Yes。 • Stub Length：Stub长度。Stub线俗称“线头”，比如
• Edit Model… 编辑模型参数 • Auto Setup 自动分配模型。当模型名与器件的device名相同时，
执行Auto Setup命令可以自动将模型分配给该器件。 • Save… 保存模型分配映射文件。 • Load… 调入模型分配映射文件。 • Perference… 仿真参数设置。
• 在PCB SI的Constraint Manager中抽取拓扑
• 1、选择菜单Constraints\Electrical Constraint Spreadsheet；
• 2、左边的树状窗口选择Net\Routing\Wiring； • 3、选择菜单Tools\Options，设置参数； • 4、在约束管理器右边的网络列表中找到并选择网络，点
Cadence仿真工具的介绍
更新日期：2010.05
培训目的
介绍Cadence仿真工具的使用， 以便帮助大家更好的利用设计工 具来提升设计效率
培训对象
Layout工程师，
培训讲师
王达国
培训课时
4小时
学习重点
1、调用并运行设置向导 2、仿真参数设置 3、提取和建立拓朴进行仿真 4、设置约束及赋予PCB
动端进行一次仿真。
• All_Drivers：如果是双向驱动和接收的话，两个方向分别作为驱动端进行仿 真，即当作为驱动时仿真一次；当作为接收端时再仿真一次；
• Measure Delays At：延时测量的参考点，有两种选择：Input Thresholds （输入门限值）和Vmeas表示以输出Buffer的参考电压进行测量的。 Receiver Selection：接收器选择。有两种选择：All（表示所有非驱动的器 件都作为接收）和Select One（在仿真开始时它会让你选择其中的一个作为 接收源）。根据需要选择，通常选择All。
设置约束及赋予PCB
• Prop Delay项 ：
设置约束及赋予PCB
• From：约束传输线的起点节点名。 • To：约束传输线的终止节点名。 • Rule Type：规则类型，分为Delay（延时
）、Length（长度）和%Manhattan（曼 哈顿）长度百分比。可以选Delay，约束 延时时间；如果要约束线长，则选Length 。
菊花链形式的连线中进入管脚的分支线长度。一般可设 一个小值。
• Max Via Count：网络中的最大过孔数。 • Total Etch Length：网络的总线长。
设置约束及赋予PCB
• Impedance 项 ：
仿真分析参数设置数设置
2，InterconnectModels标签
仿真分析参数设置
1，Unrouted Interconnect Models组合框： • Percent Manhattan： 设定未连接的传输线的曼哈顿距离的百分比； • Default Impedance： 设定传输线特性阻抗，默认为60ohm； • Default Prop Velocity：默认传输速度，默认值为1.4142e+008M/s，此时对
• Min Delay：最小延时量。 • Max Delay：最大延时量。
设置约束及赋予PCB
• Rel Prop Delay项 ：
设置约束及赋予PCB
• Rule Name：相对延时网络的规则名，具有相同规则命 名的网络为同一组相对延时网络。
• From：约束传输线的起点节点名。 • To：约束传输线的终点节点名。 • Scope：约束规则的适用范围，分为：Local和Global。
Local为一个网络内部匹配，Global为具有相同规则名的 不同网络之间的匹配。 • Delta Type：Delta值的类型。 • Delta：相对约束值。 • Tol Type：误差类型。 • Tolerance：误差值，也就是允许相对约束值在多大范围 内变动。
设置约束及赋予PCB
• Wiring 项 ：
3， Diffpair Coupling Window：差分对耦合窗口，表明用来定位差分 对相邻网络的基于最小耦合长度的研究窗口的尺寸；
仿真分析参数设置
3，Simulation Tab ：
仿真分析参数设置
• Pulse cycle count：通过指定系统传输的脉冲数目来确定仿真的持续 时间。
• Pulse Clock Frequency：确定仿真中用来激励驱动器的脉冲电压源的 频率。
提取和建立拓朴进行仿真
• FTS Mode(s)：设置Fast、Typical、Slow及其组合仿真模式。 • Fast/Slow：驱动器使用快模式，接收器使用慢模式。 • Slow/Fast：驱动器使用慢模式，接收器使用快模式。 • Driver Excitation 驱动的激励方式 • Active_Drive：以设定的激励源为驱动端，仅将拓扑中指定的驱动源作为驱
击右键在弹出的菜单中选择SigXplorer菜单选项 • 5、在SigXplorer界面中，选择菜单File＝》Save As，输
入文件名，保存一下提取的拓朴模型。
提取和建立拓朴进行仿真
Sigxlorer的界面：
提取和建立拓朴进行仿真
• SigXplorer中的仿真参数设置 • Pulse Stimulus标签栏：
设置约束及赋予PCB
1，执行Set -> Constraints…启动Set Topology Constrains界面 ：
设置约束及赋予PCB
• Switch-Settle项 ：
设置约束及赋予PCB
• Driver：即表格中的From内容，从左边的Pins 列表框中选取。
• Receiver：即表格中的To内容，从左边的Pins 列表框中选取。
样数据点的多少。 • Cutoff Frequency：表明互连线寄生参数提取所适应的频率范围，缺
省为0GHz。 • Buffer Delays：缓冲器延时选择。缓冲器延时有两种选择：On-the-
fly和From library。 • Save Sweep Cases：当选择时指明保存仿真波形和环境数据。 • Simulator：选择仿真器，包括Tlsim和Hspice两种，选择Tlsim。
• Fast Closed Form：场模拟程序实时产生一个过孔子电路而并没有建立一 个近似的RC电路，这样节省了仿真时间，但没有使用模型那么准确。
• Ignore Via：忽略过孔的影响。 • Detailed Closed Form：在互连模型库中寻找相近似的过孔模型，如果没有
合适的模型，则由场模拟程序产生一个由近似RC矩阵组成的过孔模型并存储 在模型库中。
fall；被干扰对象：Quite Hi，Quite Lo；接收器： Tristate ； 2，在SigXplorer窗口最底端选择Measurements标 签，点击Reflection前面的“＋”号打开测量反射 参数的列表，在弹出菜单中选择需要测量的反射参 数； 3，在图标工具栏点击“ ”进行仿真; 4，选择菜单File\Save，保存一下拓朴模型 .
调用并运行设置向导
: 模型的路径管理菜单是：Analyze\SI/EMI Sim\Library
调用并运行设置向导
6,使用SI Audit 进行核查：
仿真分析参数设置
1,在PCB SI界面中选择Analyze\SI/EMI\Preferences菜单，弹出Analysis Prefences窗口：
• Custom Simulation：仿真内容。包括：Reflection（反射仿真）、 Crosstalk（串扰仿真）和EMI（电磁干扰仿真）。
• Report Source Sampling Data：确定是否报告源采样数据。
提取和建立拓朴进行仿真
SigXplorer中的仿真过程： 1，选择激励类型：一般对于干扰源：pulse，rise，
仿真分析参数设置
5，UNITS TAB
仿真分析参数设置
6，EMI
提取和建立拓朴进行仿真
• Xnet：是驱动器（Drivers）和接收器(Receivers)之间的连接。一个
Xnet包含所有的通过电阻、电容或连接器连接的Driver和Receiver。Xnet是 一种抽取的网络。
提取和建立拓朴进行仿真
• Pulse Duty cycle：脉冲占空比。 • Pulse/Step offset：脉冲偏移量，用来控制主网络驱动器与相邻网络
驱动器之间的激励时间差。如果该值为正，则相邻网络驱动器在主网 络驱动器之后产生激励。 • Fixed Duration：指定仿真的持续时间长度。如果该值未确定，则仿 真器动态的为每一次仿真选择时长。当该值确定时，仿真运行的时间 就为该项中所确定的固定时间长度。此项值的大小与波形文件的大小 成正比。 • Waveform Resolution(Time)：波形分辨率，决定仿真过程中产生波 形的采样数据点的多少。 • Run Simulation in Debug mode：当选择该模式时，在仿真前仿真器 会执行该网络的正确性检查，在检查通过后才进行仿真。
调用并运行设置向导
2,编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 :
调用并运行设置向导
3,输入DC网络电平:
调用并运行设置向导
4,分立器件和插座器件的位号归类设置 ：
调用并运行设置向导
5，器件赋上相应的模型：
调用并运行设置向导
• Create Model… 可以用来产生IBIS Device Model和Espice Device Model。一般阻容器件模型和接插件模型使用该功能产生。
提取和建立拓朴进行仿真
• Measurement Cycle：设置仿真器在第几个周期进行参数测量。 • Switching Frequency：开关频率或称为脉冲频率。 • Duty Cycle：占空比，缺省设置为0.5。 • Offset：脉冲偏移量，用来控制主网络驱动器与相邻网络驱动器之间
的激励时间差。 • Fixed Duration：指定仿真的持续时间长度。 • Waveform Resolution：波形分辨率，决定仿真过程中产生波形的采
应εr=4.5，1ns延时对应传输线长度为5600mil。 2，Routed Interconnect Models 组合框：
Cutoff Frequency：表明互连线寄生参数提取所适应的频率范围；
Shap Mesh Size：表明将线看成铜皮的边界尺称范围； Via Modeling：表明所采用的过孔模型。