0001_ZH 0213-2011结构件、PCB打样流程规范文件

ZH 0213-2011结构件、PCB打样流程规范文件

1 目的

为进一步规范开发设计时结构件和PCB的打样设计工作，使打样设计工作在相关岗位及部门间能快速、有效执行下去，因此，我们制定了本流程文件。

2 范围

本流程适用于研发所有产品的结构打样设计、PCB板卡打样设计。

3 规范性引用文件

下列文件中的条款根据本规范的引用而成为本规范的条款。其随后所有的更改单（不包括勘误的内容）或修订版不一定适用于本标准。

QS205-2010《设计控制程序》

QS210-2010《采购产品验证程序》

QS213-2010《不合格品控制程序》

4 职责

4.1 结构设计组按照规范要求，负责牵引结构件打样流程工作；

4.2 PCB板卡设计人员按照规范要求，负责牵引PCB LAYOUT打样工作；

4.3 采购、IQC等相关部门积极配合，确保打样流程能有效实行。

5 流程要求

a）项目组将结构设计/PCB板卡设计任务需求提交给相应的结构设计/PCB LAYOUT人员，结构设计/PCB LAYOUT人员与项目相应接口人员，分阶段充分沟通交流，确定设计方案；

b）结构设计/PCB LAYOUT人员将设计好的图纸发送给文控，由文控审核(命名、设计规范)通过后将图纸上传到213服务器上对应的文件夹内（在服务器上有“打样资料”文件夹，以后打样的资料将全部放在该文件夹下，相关人员可以通过访问213服务器获得）。若文控审核不通过，则退回设计人员并说明需要修订的内容；

c）结构设计/PCB LAYOUT人员通过EASYFLOW电子流，通知采购、IQC要打样某个产品，并在电子流中注明要打样产品在213服务器上的文件名，并及时跟踪电子流，使流程尽快执行下去；同时，结构设计/PCB LAYOUT人员向采购提交申购要求；

d）采购收到研发的打样申购要求后，与供应商沟通、联系下单。如果打样品在设计上有特殊的要求或供应商对打样品有疑问，请采购负责协调处理好结构设计/PCB LAYOUT人员与供应商之间的沟通关系；

e）打样品送达公司后，由收货人员送进货检验，IQC按213服务器上设计图纸要求检验样品；

f）样品检验合格则直接入库，并通知结构设计/PCB LAYOUT人员；

样品检验不合格，也请将检验结果先通知结构设计/PCB LAYOUT人员，由结构设计/PCB LAYOUT人员做出处理意见(让步接收或返工处理)，并将处理意见反馈采购；

g）结构设计/PCB LAYOUT人员与项目组相关人员验证样品满足设计需求情况及跟踪后续处理工作；

打样流程见下图：