LPC3220_vs_LPC3250
lpc32xx引脚定义变更分类
LPC3200系列ARM引脚功能变更情况1. 功能删除NXP公司删除了LPC32x0系列ARM某些引脚的PWM功能，致使SmartARM3250原先原理图里的CPU引脚功能定义发生了变动，具体情况如下：z A6引脚最新定义应为“MS_BS/MAT2[1]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“A6 MS_BS/MAT2[1]/PWM3.6”；z A7引脚最新定义应为“MS_DIO1/MAT0[1]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“MS_DIO1/MAT0[1]/PWM3.2”；z A8引脚最新定义应为“MS_DIO0/MAT0[0]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“MS_DIO0/MAT0[0]/PWM3.1”；z A16引脚最新定义应为“GPO_6/LCDVD[18]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDVD[18] / GPO_6/PWM4.3”；z B7引脚最新定义应为“MS_SCLK/MAT2[0]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“MS_SCLK/MAT2[0] /PWM3.5”；z B8引脚最新定义应为“MS_DIO2/MAT0[2]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“MS_DIO2/MAT0[2] /PWM3.3”；z C12引脚最新定义应为“GPO_9/LCDVD[9]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDVD9 / GPO_09 / PWM4.1”；z C13引脚最新定义应为“GPO_8/LCDVD[8]”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDVD8 / GPO_08 / PWM4.2”。
2. 功能更换NXP公司在这次引脚定义变更中，还将LPC32x0系列ARM某些引脚的PWM功能替换为其他的功能，具体情况如下：z A14引脚最新定义应为“GPO_15/MCOA1/LCDFP”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDFP/ GPO_15/PWM3.3”；z B12引脚最新定义应为“GPO_12/MCOA2/LCDLE”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDLE/ GPO_12/ PWM3.5”；z B13引脚最新定义为“GPO_13/MCOB1/LCDDCLK”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDDCLK /GPO_13/PWM3.4”；z D10引脚最新定义应为“GPO_16/MCOB0/LCDENAB/ LCDM”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDENAB/LCDM / GPO_16 / PWM3.2”；z D11引脚最新定义应为“GPO_18/MCOA0/LCDLP”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDLP /GPO_18 / PWM3.1”；z E11引脚最新定义应为“GPO_10/MCOB2/LCDPWR”，而在前期设计的SmartARM3250核心板原理图中标成“LCDPWR / GPO_10 / PWM3.6”。
lpc3250
Lpc3250汇编启动分析在startup.s中首先定义了栈的起始地址C_STACK_BASE EQU 0x81FF0000同时定义了跟中断、用户、任务切换、系统等相关等待任务起始地址和大小。
现在开始启动分析：CODE32AREA vectors,CODE,READONLYENTRY注意这里是代码开始执行的地方，如果用keil编程，自己搭建工程，自己编写汇编的话需要在连接中的Misc controls 中添加--first Startup.o(vectors) 表示从这里开始执行代码，否则就会报错找不到开始执行的地方。
之后就是将pc指针执行复位的地址LDR PC, resetAddr，在下面说说在reseInit中做的事：第一件事关闭看门狗时钟，LDR R0，=TIMCLK_CTRL ;把时钟寄存器加载到R0中MOV R1，#0 ;把要配置的的值加载到r1中STR R1，[R0]；把r1的值赋给r0的地址第二件事，关闭MMU,cache和写缓存，在这里被注释掉了，因为cortex-m3没有协处理器p15;第三件事，就是中断管理（vic管理初始化）；周立功为中断管理重新建立了一个目录vicControl.s;LDR R2，=MIC_ER ;加载中断寄存器地址MOV R3，#3 ;把3载入r3中ORR R3，R3，R3，LSL #30 ；r3 = r3 |(r3<<30) 配置了0,1，30,31STR R3，[R2]；同时使能了中断低优先级和高优先级BIC R3，R3,#3 ;R3 &=~(3) 把r3的低两位清0LDR R2, =MIC_ITR ;加载配置中断类型的寄存器STR R3,[R2] ；这里配置成irq,不配置成fiqMOV R3,#0LDR R2,=MIC_APR ;配置主中断的的产生方式为低电瓶或下降沿STR R3,[R2]LDR R2,=MIC_ATR ；配置成电瓶触发STR R3,[R2]MVN R1,R3 ; R1 = ~R3; r1 = 0xffffffffLDR R2,=MIC_RSRSTR R1,[R2]/*下面是配置sub interrupt*/........./*首先定义一个变量*/AREA vicAddr, DATA,ALIGN = 2 ；4字节对齐的数据段，有就是int型__GulVicEntry SPACE 32*3*4 + 4 ；申请388字节的空间，并初始化/*插入点资料*/AREA语法格式：AREA 段名属性1 ，属性2 ，……AREA 伪指令用于定义一个代码段或数据段。
BGA封装的PCB_layout指导规则
AN10778PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packagesRev. 01 — 22 January 2009 Application noteDocument informationInfo ContentKeywords LPC2220, LPC2292, LPC2364, LPC2368, LPC2458, LPC2468,LPC2470, LPC2478, LPC2880, LPC2888, LPC3130, LPC3131,LPC3151, LPC3152, LPC3153, LPC3154, LPC3180/10, LPC3220,LPC3230, LPC3240, LPC3250, LH79524, LH7A400, LH7A404,TFBGA100, TFBGA144, TFBGA208, TFBGA180, TFBGA296,LFBGA208, BGA256, LFBGA256, LFBGA324, LFBGA320, LayoutGuidelines, BGA, PCB, Fan-outAbstract This application note is focused on Printed Circuit Board (PCB) layoutissues when using (LF)(TF) BGA packages from the NXP LPCMicrocontroller family.Contact informationFor additional information, please visit: For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@Revision history RevDateDescription01 20090122 Initial release1. IntroductionThe plastic Ball Grid Array (BGA), including Low profile Fine pitch BGA (LFBGA) andThin profile Fine pitch BGA (TFBGA), packages have become, for many applications, thefirst choice for designers requiring medium to high pin-count IC packaging. For thisreason many of the LPC Family of Microcontrollers are available in the LFBGA or TFBGApackage.When comparing it to other common alternative packages, such as the Quad Flat Pack(QFP), the (LF)(TF)BGA device has many advantages. Such as:•The (LF)(TF)BGA has no easy-to-bend leads that can cause deviation fromcoplanarity.•The (LF)(TF)BGA is typically 20% to 25% smaller than an equivalently functionalQFP.•Resolution and smearing problems with respect to the stencil-print process are lessbecause the pitch is larger, and the apertures are circular.•The self-alignment property of the component results in a large process window forautomatic placement.•The (LF) (TF)BGA is compatible with today’s assembly techniques, which means that no adjustments are necessary to standard machines or materials.1.1 ScopeThe scope of this application note is focused on Printed Circuit Board (PCB) layoutissues when using (LF)(TF) BGA packages from the NXP LPC Microcontroller family.Including:•Recommended footprint patterns for the TFBGA180, TFBGA208, TFBGA296 andLFBGA320 pin packages.•Recommended trace, space and via size for fan-out routing of the TFBGA180,TFBGA208, TFBGA296 and LFBGA320 pin packagesIt is recommended that other assembly topics such as the solder paste chemistry, reflowsolder profile and solder paste stencil etching, which are affected by all components onthe board level assembly and not limited to the Microcontroller BGA alone, be acollaborative effort between the system designer and the assembly contractor.2. BGA Package DescriptionA cross section of the typical (LF)(TF)BGA is shown in Fig 1.Fig 1. (LF)(TF)BGA Cross SectionThis application note applies to BGA packages listed in Table 1.Table 1. BGA PackagesPackage Name NXP Outline Code Outline Dimensions Ball Pitch Ball Diam Ball Configuration BGA256 SOT1018-1 [4]17 x 17 x 1.35mm 1.0mm 0.50mm 16 x 16; full matrix TFBGA100 SOT926-1 [2]9 x 9 x 0.7mm 0.8mm 0.45mm 10 x 10; full matrix TFBGA144 SOT569-2 [2]12 x 12 x 0.7mm 0.8mm 0.45mm 13 x 13; partial matrix TFBGA180 SOT570-2 [2]12 x 12 x 0.8mm 0.8mm 0.45mm 14 x 14; partial matrix TFBGA208 SOT950-1 [2]15 x 15 x 0.7mm 0.8mm 0.45mm 17 x 17; partial matrix LFBGA208 SOT1019-1 [5]14 x 14 x 1.27mm 0.8mm 0.45mm 16 x 16; partial matrix LFBGA256 SOT1020-1 [5]14 x 14 x 1.25mm 0.8mm 0.45mm 16 x 16; full matrix TFBGA296 SOT1048-1 [1]15 x 15 x 0.7mm 0.8mm 0.45mm 18 x 18; partial matrix LFBGA324 SOT1021-1 [5]17 x 17 x 1.25mm 0.8mm 0.45mm 20 x 20; partial matrix TFBGA208 SOT930-1 [2]12 x 12 x 0.7mm 0.65mm 0.40mm 17 x 17; partial matrix TFBGA180 SOT640-1 [3]10 x 10 x 0.8mm 0.5mm 0.30mm 18 x 18; partial matrix LFBGA320 SOT824-1 [2]13 x 13 x 0.9mm 0.5mm 0.30mm 24 x 24; partial matrix[1] Reference JEDEC MO-216[2] Reference JEDEC MO-275[3] Reference JEDEC MO-195[4] Reference JEDEC MS-034[5] Reference JEDEC MO-2053. BGA FootprintsWhen building a BGA footprint the number one consideration is ensuring the ball patternand outline matches the device package. This includes correct orientation of ball A1,matching all ball column x row locations, and the ball-to-ball pitch. Solder joint reliabilityis also of primary concern. For cost sensitive applications, minimizing the number ofPCB layers required to route the BGA is a consideration. The BGA land pattern footprintplays a key role in solder joint reliability, and the number of PCB layers required to routethe balls.3.1 Land Pad DesignThe PCB BGA land pads have to be designed to ensure solder joint reliability andprovide optimum manufacturability. The two basic types of BGA land pad design are:•The Solder mask defined land pad (SMD)•The Non-solder mask defined land pad (NSMD); recommended type for PCB3.1.1 Solder mask defined land pad (SMD)The SMD type of BGA land pad design is characterized by the copper pad being largerthan the solder mask opening above this pad. Thus the solder joint area of the land padis defined by the opening in the solder mask.3.1.2 Non-solder mask defined land pad (NSMD)The NSMD type of BGA land pad design is characterized by the copper pad beingsmaller than the solder mask opening. Thus the solder joint area of the land pad isdefined by the size of the land pad. The solder mask clearance around the land padmust be large enough to ensure that no solder mask overlaps the land pad. Typicalsolder mask to land pad clearance is in the range 0.06 – 0.075mm, depending on thePCB manufacturer’s solder mask alignment tolerance.Fig 2. Solder mask vs non-solder mask defined land pad3.2 Recommended BGA FootprintThe NSMD type land pad is recommended for the PCB BGA footprint. In addition to thetop surface of the land pad, the reflowed solder paste will wett to the side wall making amechanically stronger solder joint than the SMD type pad. The smaller NSMD land padalso leaves more space for routing traces between the land pads. It has been shownthat matching the solder joint area of the PCB land pad to that on the BGA packagesubstrate equalizes the ball solder joint stress between the BGA package and PCB landpad thereby reducing the chance of a solder joint stress crack. All of the BGA packagesreferenced in this application note use SMD type pads. The NSMD type pads on the PCBshould be approximately 10 - 15% smaller than the SMD pads on the BGA to achieveequalized stress. This difference between the BGA package SMD pad andrecommended PCB NSMD pad for each BGA package is reflected in Table 2. A genericBGA footprint is shown in Fig 3, and the specific dimensions for each BGA package arelisted in Table 2.Fig 3. Generic BGA FootprintTable 2. Recommended BGA FootprintsPackage Name Ball Pitch Balldiameter BGA substrateLand diameterPCB land paddiameterSolder maskdiameterOutline X & YBGA256 1.0 0.50 0.45 0.45 [4] 0.6 17.6 TFBGA100 0.8 0.45 0.4 0.35 [4] 0.5 9.6 TFBGA144 0.8 0.45 0.4 0.35 [4] 0.5 12.6 TFBGA180 0.8 0.45 0.4 0.35 [4] 0.5 12.6 TFBGA208 (SOT950-1) 0.8 0.45 0.4 0.35 [4] 0.5 15.6 LFBGA208 0.8 0.45 0.4 0.30 [4] 0.42 14.6 LFBGA256 0.8 0.45 0.4 0.30 [4] 0.42 14.6 TFBGA296 0.8 0.45 0.4 0.35 [4][6]0. 5 15.6 TFBGA296 0.8 0.45 0.4 0.30 [4][7] 0. 42 15.6 LFBGA324 0.8 0.45 0.4 0.30 [4] 0.42 17.6 TFBGA208 (SOT930-1) 0.65 0.4 0.26 0.25 [5] 0.37 12.4 TFBGA180 (SOT640-1) 0.5 0.3 n/a 0.25 [5] 0.36 10.4 LFBGA320 0.5 0.3 0.25 0.25 [5] 0.36 13.4 Notes:[1] All dimensions are in millimeters[2] All BGA substrate land pads are SMD type[3] All PCB land pads are NSMD type[4] The recommended solder paste diameter is the same as the PCB land pad[5] The recommended solder paste diameter is 0.02mm larger than the PCB land pad[6] Used for routing 1 trace between land pads[7] Used for routing 2 traces between land pads4. Recommended Fan-out Trace / Space guidelinesThe small pitch between BGA balls and their matrix arrangement makes it impractical toroute all of the BGA balls away from the BGA on a single layer. Fan-out vias (also calledescape vias) are required to route the balls to other layers on the PCB. There areseveral via technologies used on PCB’s. They are: Through-via, Blind via, Buried via,Micro via and In-pad via. Through-vias, where the drilled via hole goes through all layerson the PCB, cost considerably less than Blind, Buried, Micro and In-pad vias. Through-vias are generally larger than the other types of vias as well. All recommended fan-outexamples in this application note use the through-via exclusively.4.1 Recommended 1.0 and 0.8mm pitch BGA via fan-out patternFor 1mm and 0.8mm pitch BGA’s, the recommended via fan-out pattern centers each viawithin the space between four adjacent BGA land pads as shown in Fig 4. Generally, asingle trace is routed between adjacent BGA land pads, allowing the two outer rows ofballs to be routed without a fan-out via. For BGA’s with larger than 0.8mm ball pitch oneor two traces may be routed between adjacent BGA land pads, allowing the three outermost rows of balls to be routed without a fan out via. By reducing the BGA land pad,trace width and trace-to-pad space design rules for the 0.8mm ball pitch TFBGA296, twotraces may be routed between the BGA land pads. See Table 3 for the layout tooldesign rules for 1.0 and 0.8mm pitch BGA via fan-out.Fig 4. 1.0 and 0.8mm pitch BGA Via fan-out patternTable 3. 1.0 and 0.8mm pitch BGA layout design rulesVia Land padto viaspaceBetween viasBetween Land padsBGA Pitch BGA landpadPad Drill size/ finishedhole sizeInner planelayer anti-padTrace /space# of traces Trace /space# oftraces1.0 0.45 0.55 0.3/0.180.800 0.2 0.15 1 0.18 11.0 0.45 0.485 0.25 / 0.1 0.695 0.24 0.1 2 0.11 20.8 0.35 0.485 0.25 / 0.1 0.695 0.148 0.105 1 0.15 10.8 0.30 0.485 0.25 / 0.1 0.695 0.173 0.105 1 0.1 24.2 Recommended 0.65mm pitch BGA via fan-out patternFor 0.65mm pitch BGA’s, the recommended via fan-out pattern centers each via withinthe space between four adjacent BGA land pads. Instead of placing the vias 0.65mmapart they are placed 1.3mm from each other, skipping every other location, andstaggering them between adjacent rows, as the partial fan-out example is shown in Fig 5.With this pattern the TFGBA208 package can use 0.125mm (0.005”) trace and spacedesign rules. With a single trace routed between adjacent BGA land pads, the two outerrows of balls can be routed without a fan-out via. See Table 4 for the layout tool designrules for 0.65mm pitch BGA via fan-out.(1) Note: no connect pins on the LPC3152/54Fig 5. Recommended 0.65mm pitch BGA via fan-out patternTable 4.0.65mm pitch BGA layout design rules ViaBetween viasBetweenLand padsBGA PitchBGA land padPadDrill size / finished hole size Innerplane layer anti-pad Land pad to via space Trace /spaceTrace / space # of traces 0.65 0.25 0.4250.2 / 0.05 0.60.1220.1250.12514.3 Recommended 0.5mm pitch BGA via fan-out patternThe pattern of centering the through-via within the four adjacent BGA land pads can not be used with 0.5mm pitch BGA’s. This is due to the smallest through-via pad being too large to fit in the space available between the land pads. With a single trace routed between adjacent BGA land pads, the two outer rows of balls can be routed without a fan-out via. The two inner rows of balls must be routed to vias in the center area of the BGA and escape routed on other layers. An example fan-out of the LFBGA320 package is shown in Fig 6. See Table 5 for the layout tool design rules for 0.5mm pitch BGA via fan-out.Fig 6. Example fan-out of LFBGA320Table 5. 0.5mm pitch BGA layout design rulesVia BetweenviasBetween Land padsBGA Pitch BGA landpadPad Drill size/ finishedhole size Innerplane layeranti-padLand pad tovia spaceTrace /spaceTrace /space# oftraces0.5 0.25 0.4 0.2 / 0.050.6 0.1 0.1 0.08 1 5. Board Cost considerationsPCB cost is affected by many factors, generally increasing in cost as:1. Overall PCB area increases2. As the number of layers increases3. Using in-pad via, blind via, buried via, micro via4. As the diameter of the through-via decreases5. As the trace width decreases below 0.125mm (5 mils)6. As the space between metal features decreases below 0.125mm (5 mils)Therefore, selecting via size, trace width and spacing for fan-out routing of the BGArequires a balance between feature size, number of PCB layers and overall board area toget the most economical layout.5.1 Area RulesOn many boards the design rules for via size, trace width and space for fan-out routing ofthe BGA may require smaller feature sizes than any other area on the board. If yourlayout tool is capable of defining multiple rule areas, it may be cost effective to limit thearea around the BGA to the smaller feature sizes and use larger vias and larger tracewidths and spacing for the balance of the board. In other words if all but the BGA fan-outcan use 5 or 6 mil trace and space rules, then limiting 3 or 4 mil trace and space rules tothe BGA fan-out area may have only a small cost premium.5.2 How many PCB layers to fan-out the BGAGenerally one trace is routed between adjacent BGA land pads, enabling the two outerrows of BGA balls to be routed on the same layer as the BGA is mounted on. The nexttwo rows in can be routed on the next signal layer, provided the vias are spaced farenough apart to allow one trace between them, as is the case for the 1.0mm, 0.8mm and0.65mm recommended fan-out via patterns in Fig 4 and Fig 5. Each additional BGA rowwill take one additional PCB layer to fan-out. For example, the TFBGA296 has ballsseven rows deep and will take 5 PCB layers to fan-out, including power and ground.Because PCB’s are constructed in even number layers, a PCB using the TFBGA296package would require a minimum of six layers, including one split power plane and oneground plane.NXP SemiconductorsAN10778PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packagesAN10778_1© NXP B.V. 2009. All rights reserved.6. BGA Power and GroundNXP LPC Microcontroller family devices have many power and ground pins. This is due to having multiple power domains, and the potential for large simultaneous switching currents when all 16-bit or 32-bit external data bus outputs change from all low to allhigh, or all high to all low, at the same time. It is recommended that the MCU VDD(core) and VDD(IO) power nets and VSSx be distributed on a plane layer of the PCB instead of routed by the thin traces, like those used for carrying other signals. BGA power and ground balls are typically routed to a near by fan-out via the same as any signal. It is recommended that the short trace between the BGA ball and fan-out via be no widerthan 0.15mm (6mils). Although it is common to use a wider trace (0.5mm) to route power and ground from other IC packages (SOIC, QFP, TSOP, etc.), using larger than 0.15mm may begin to act like a heat sink that could adversely affect the solder joint. If a BGA power or ground pin must be routed more than 1mm to get to a fan-out via, the trace should be routed the first 1mm with a <= 0.15mm trace then up sized for the balance of the route. It is recommended that all power and ground vias that tie into a plane do so as a solid 360 degree connection, as shown Fig 7a . This provides a lower inductance connection to the plane and will provide a more solid ground plane throughout the BGA area. Avoid the use of thermal (4-point) connections, as shown in Fig 7b .a. Direct via connection to the planeb. Thermal (4-point) connection to the planeFig 7. Via to plane connectionNXP SemiconductorsAN10778PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packagesAN10778_1© NXP B.V. 2009. All rights reserved.7. Legal information7.1 DefinitionsDraft — The document is a draft version only. The content is still under internal review and subject to formal approval, which may result in modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any representations or warranties as to the accuracy or completeness ofinformation included herein and shall have no liability for the consequences of use of such information.7.2 DisclaimersGeneral — Information in this document is believed to be accurate and reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such information and shall have no liability for the consequences of use of such information.Right to make changes — NXP Semiconductors reserves the right to make changes to information published in this document, including withoutlimitation specifications and product descriptions, at any time and without notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior to the publication hereof.Suitability for use — NXP Semiconductors products are not designed, authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft, space or life support equipment, nor in applications where failure ormalfunction of a NXP Semiconductors product can reasonably be expected to result in personal injury, death or severe property or environmentaldamage. NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP Semiconductors products in such equipment or applications and therefore such inclusion and/or use is for the customer’s own risk. Applications — Applications that are described herein for any of these products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no representation or warranty that such applications will be suitable for the specified use without further testing or modification.7.3 TrademarksNotice: All referenced brands, product names, service names and trademarks are property of their respective owners.NXP SemiconductorsAN10778PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packagesPlease be aware that important notices concerning this document and the product(s) described herein, have been included in the section 'Legal information'.© NXP B.V. 2009. All rights reserved.For more information, please visit: For sales office addresses, email to: salesaddresses@Date of release: 22 January 2009Document identifier: AN10778_18. Contents1. Introduction.........................................................3 1.1 Scope.................................................................32. BGA Package Description..................................33. BGA Footprints....................................................4 3.1 Land Pad Design................................................4 3.1.1 Solder mask defined land pad (SMD)................5 3.1.2 Non-solder mask defined land pad (NSMD).......5 3.2 Recommended BGA Footprint...........................54. Recommended Fan-out Trace / Spaceguidelines.............................................................7 4.1 Recommended 1.0 and 0.8mm pitch BGA via fan-out pattern....................................................7 4.2 Recommended 0.65mm pitch BGA via fan-out pattern................................................................8 4.3 Recommended 0.5mm pitch BGA via fan-out pattern................................................................9 5. Board Cost considerations...............................10 5.1 Area Rules.......................................................10 5.2 How many PCB layers to fan-out the BGA.......10 6. BGA Power and Ground...................................11 7. Legal information..............................................12 7.1 Definitions........................................................12 7.2 Disclaimers.......................................................12 7.3 Trademarks......................................................12 8. Contents. (13)。
LPC3250应用
LPC3250采用ARM926EJ-S内核，运行频率可高达208MHz；支持矢量浮点协处理器；32kB 指令高速缓存和32kB 数据高速缓存;高达256kB 的内部SRAM（IRAM）；可选择从不同的外部设备中启动：NAND Flash、SPI 存储器、USB、UART 或静态存储器；多层 AHB 系统为每个AHB 主机单独提供总线，包括CPU 的指令总线和数据总线、DMA 控制器的两条数据总线和USB 控制器的另一条总线，两条数据总线一条用于LCD、另一条用于以太网MAC。
一般情况下没有仲裁延迟，除非出现2 个主机同时访问同一个从机的情况。
DDR 和SDR SDRAM 以及静态设备的外部存储器控制器；2 个NAND Flash 控制器。
一个支持单级NAND Flash 器件，另一个支持多级NANDFlash 器件；1 个主机中断控制器（MIC）和2 个从机中断控制器（SIC），支持74 个中断源；1 个8 路通用AHB DMA 控制器（GPDMA），可与SD 卡端口、高速UART、I2S端口和SPI 接口一同使用，来实现存储器到存储器之间的传输；串行接口：－带有特定 DMA 控制器的10/100 以太网MAC；－USB 接口支持设备、主机（遵循OHCI）或On-The-Go（OTG），带有相关的DMA 控制器，由特定的PLL 来提供所需的48MHz USB 时钟；－4 个标准UART，带有小数波特率发生器和64 字节FIFO，其中一个标准的UART支持IrDA；－3 个其它的高速UART，在13MHz 的主振荡器作用下可支持高达921,600bps的板内通信；所有高速UART 都提供64 字节FIFO；－2 个SPI 控制器；－2 个SSP 控制器；－2 个独立的主机I2C 接口，具有标准开漏管脚。
I2C 总线接口支持单主机、从机和多主机的I2C 配置；－2 个I2S 接口，每个具有独立的输入（RX）和输出（TX）通道。
LPC3250 EMC 开发文档
文件标识：R&DNXPLPC3250_EK 平台当前版本：v1.00 作 者：林鸿飞 文件状态：[√] 草稿 [ ] 正式发布 [ ] 正在修改完成日期：2009-11-30EMC基本开发文档（BD）日 期：2009-11-30 作 者：林鸿飞版本/状态作者参与者起止日期修改内容v1.00 林鸿飞 2009-09-08/2009-11-30初始版本目录第1章 LPC32x0 外部存储器控制器 (EMC)1.1 介绍LPC32x0 外部存储器控制器是一个 ARM PrimeCell 多端口存储器控制器外设，用于异步静态存储器外设如：RAM、ROM 和 flash，以及动态粗存储器如单数据速率（SDR）和双数据速率（DDR）SDRAM。
EMC是一种遵循先进微控制器总线结构（AMBA）的外设。
1.2 EMC 的特性z动态存储器接口支持包括单一数据传输率和双数据传输率的 SDRAM；z支持 1.8 V I/O 接口的移动 SDRAM 设备；z异步静态存储器设备支持包括 RAM、ROM 和 Flash，可选用或者不选用异步页模式；z低传输等待时间（transaction latency）；z带有读写缓冲区以减少延迟提高性能；z支持8位，16位和32位宽度的静态存储器；z支持 16位，32位宽度片选型 SDRAM 存储器；z静态存储器的特点包括：支持异步页模式读取；可编程的等待状态；总线循环延迟（turnaround delay）；输出使能和写使能延迟；扩展的等待时间。
z多重省电模式，可动态控制到 SDRAM 的 CKE 和 CLKOUT 信号；z控制器可支持 2K、4K 和 8K 行地址同步存储器设备，也就是典型的 512 Mbit、256 Mbit 以及和 128 Mbit 设备，每个设备的数据可以为4、8、16 或 32 位；z如果需要，独立的复位域允许通过芯片复位进行自动刷新；z带有 4 个静态存储器设备选择信号；z带有 2 个同步存储器设备选择信号。
IBM 3100,3200,3400,3500,3250,3550,3650,3850,3690,3950配置规格
x3400 M3
英特尔® 至强® 5500/5600系列处理器, 最 1\2 高英特尔至 强 E5640四核处理器 2.66Ghz;4MB 或12MB(根据型号不同)
最多 16个 DIMM 插 槽，128GB （DDR-3 1333MHz RDIMM） 或 48GB （DDR-3 1333MHz UDIMM）
热插拔硬件 RAID-0 和 RAID1，可升级至 RAID-5
2个 PCI（32位/33MHz） 和 2个 PCI-Express（x8、 x1），可选的 PCI-X 或硬 件 RAID-0 和 RAID-1， Remote Supervisor Adapter II SlimLine 插槽
Microsoft® Windows Server 2003 和 2008、 Windows® Small Business Server 2003、 Red Hat Linux®、SUSE Linux
2个 x8 PCIe 第二代插槽和 嵌入式软件 RAID-0、-1 或硬 1个 x4 PCIe 第二代埋槽 件 RAID-0、-1、1E 或 RAID-0、-1 、-10（可选 -5， 带 SED 功能）或 RAID-0、-1、-10 、-5、-50（可选 -
x3650 m2
最多支持 2颗四核 英特尔® 至强® X5500 1\2 系列处理器，采用英特尔 QuickPath Interconnect （QPI） 技术，最高 2.93GHz，前端总线最高 1333MHz//max 8M L3
三年有限保修
x3500 M2
MAX 英特尔® 至强® 处理器 X5570，高 达 2.93GHz，缓存高达 8MB
1\2
利用 16个 DIMM 插槽 16/16 （SFF）（8个标配，可以 可达 2GB/最大为 额外附加 8个）max--4.8TB 热插 128GB 1333MHz 拔串行连接 SCSI （SAS） DDR-3 注册的 DIMM
锐捷网络方案
目录1.方案拓扑及特点介绍 (2)1.1方案拓扑 (2)1.2方案特点介绍 (3)1.2.1 锐捷产品高性能、高可靠性，保证网络安全稳定运行 (3)1.2.2网络级ARP防护体系 (3)1.2.3 MAC绑定，实现安全接入控制 (3)1.2.4 整合双出口线路，实现负载均衡 (4)1.2.5 交换机VLAN隔离技术，保障通信安全 (4)1.2.6 完善的Qos策略，保证关键网络应用优先转发 (4)1.2.7 强大的防攻击能力和网络病毒防御能力 (5)1.2.8 完善的流量控制，保证网络带宽资源的合理利用 (5)2.方案产品介绍 (6)2.1NBR1100电信级防攻击宽带路由器 (6)2.2RG-S3250安全智能三层交换机 (8)2.3RG-S2026F接入交换机 (11)3. 产品清单 (14)1.方案拓扑及特点介绍1.1 方案拓扑本方案全部采用国内三大网络厂商之一的“锐捷网络”的产品。
采用出口、核心、接入三层架构的网络解决方案网络层次结构清晰简单。
二层网络上实现VLAN划分，出口NBR 路由器，内置防火墙，支持自动检测冲击波和震荡波病毒。
可识别并阻断机器狗病毒的中毒过程，同时显示试图访问带毒网站的主机信息和带毒网站的IP地址。
弹性带宽、智能限速：可针对全网、单个IP或IP段进行上传下载速率的分别弹性限制。
全web管理和监控界面，降低网络管理技术门槛。
1.2 方案特点介绍1.2.1 锐捷产品高性能、高可靠性，保证网络安全稳定运行福建星网锐捷网络有限公司是国内三大网络厂商之一，其产品的高性能，高可靠性在国内众多高校（包括川大、电子科技大学等）、金融行业（建行、农行）以及政府机关（四川省委组织部等），国资委企业（四川路桥集团，川投集团，华西集团等）得到了充分的验证，值得信赖。
1.2.2网络级ARP防护体系锐捷NBR路由器提供强大的ARP欺骗防御能力，除传统IP/MAC静态绑定防御ARP 病毒外，锐捷独家“可信任ARP”专利技术能够实现在不用人工干预的情况下，路由器自动识别欺骗，实现动态IP/MAC地址的绑定。
FAS3200产品简介
存储效率
嵌入式数据安全
统一架构
虚拟存储分层
集成数据保护
安全多租户
20
销售机会
解决方案销售机会
– FlexPod 数据中心平台 – 服务器及桌面虚拟化解决方案 – 云架构
存储解决方案销售机会
– 敏睿数据基础架构
停产产品替换机会
– EMC Clariion和Clelerra已停产 – 10年来最大的一次更新换代机会 – 未来2年内业务机会超过10亿美元
FAS3250
- 性能提高多达 70% - 容量增加 20%
4
FAS3220
更新 性能提升高达80%
3倍的系统缓存容量 (24GB vs. 8GB 每HA对) 2倍的处理器内核(8 vs. 4 每HA对)
FAS3220
2倍的存储容量 – 最大可支持480块磁盘 闪存技术完全就绪 价格和软件特性的提高增加了竞争力
FAS3250
FAS3220
EVA P6550
14
与EMC VNX竞争分析
指标对比
VNX5300
Memory per Array Maximum Number of Drives Maximum Amount of Flash on PCIe Maximum Drives 16 GB 125 .5 TB (SSD only FAST Cache) 125
PCIe I/O 扩充槽
系统内存* 操作系统版本
*NVMEM uses part of physical memory
12
40GB
12
24GB Data ONTAP 8.1.2+
4
24GB
7
为敏睿数据基础架构而专门设计 业界最好的存储平台
LPC3250与S3C2440A性能及功能参数对比说明书
LPC3250与S3C2440A性能及功能参数对比1．性能/功能参数对比表续上表2．芯片的用户手册下载地址LPC3250用户手册下载地址：/support/documents/microcontrollers/pdf/user.manual.lpc3220.01.lpc3230.01.lpc3240.01.lpc3250.01.pdfS3C2440A用户手册下载地址：/global/business/semiconductor/productInfo.do?fmly_id=229&part num=S3C2440&xFmly_id=2293．结合WinCE系统分析LPC3250的优势优势（一）——AHB矩阵总线结构由于LPC3250内部采用了先进的矩阵总线结构，使得LPC3250即使主频比S3C2440A 低了近200MHZ，但是整体的性能差距却不大。
优势（二）——LCD分辨率LPC3250支持1024*768的分辨率，而对系统性能几乎不会产生影响；而S3C2440A数据手册中支持最高640*480的分辨率，实际应用最高也只能到800*480。
射 频 和 天 线 设 计 培 训 课 程 推 荐易迪拓培训()由数名来自于研发第一线的资深工程师发起成立，致力并专注于微波、射频、天线设计研发人才的培养；我们于2006年整合合并微波EDA网()，现已发展成为国内最大的微波射频和天线设计人才培养基地，成功推出多套微波射频以及天线设计经典培训课程和ADS、HFSS等专业软件使用培训课程，广受客户好评；并先后与人民邮电出版社、电子工业出版社合作出版了多本专业图书，帮助数万名工程师提升了专业技术能力。
客户遍布中兴通讯、研通高频、埃威航电、国人通信等多家国内知名公司，以及台湾工业技术研究院、永业科技、全一电子等多家台湾地区企业。
易迪拓培训推荐课程列表：/peixun/tuijian/射频工程师养成培训课程套装该套装精选了射频专业基础培训课程、射频仿真设计培训课程和射频电路测量培训课程三个类别共30门视频培训课程和3本图书教材；旨在引领学员全面学习一个射频工程师需要熟悉、理解和掌握的专业知识和研发设计能力。
Dell PowerVault MD3200 和 MD3220 存储阵列使用 Microsoft W
使用 Microsoft Windows Server 故障转移群集的 Dell PowerVault MD3200 和 MD3220 存储阵列 硬件安装与故障排除指南简介群集硬件的布线准备系统以进行群集故障排除群集数据表注、小心和警告本说明文件中的信息如有更改，恕不另行通知。
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本文中使用的商标：Dell ™、DELL 徽标、Dell Precision ™、OptiPlex ™、Latitude ™、PowerEdge ™、PowerVault ™ 和 OpenManage ™ 是 Dell Inc. 的商标。
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本说明文件中述及的其它商标和产品名称是指拥有相应商标和产品名称的公司或其制造的产品。
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2010 年 6 月 Rev. A00注： "注"表示可以帮助您更好地使用计算机的重要信息。
小心： "小心"表示如果不遵循说明，就有可能损坏硬件或导致数据丢失。
警告： "警告"表示可能会造成财产损失、人身伤害甚至死亡。
返回目录页面群集硬件的布线使用Microsoft Windows Server 故障转移群集的 Dell PowerVault MD3200 和 MD3220 存储阵列 硬件安装与故障排除指南鼠标、键盘和显示器的布线电源设备的布线公用网络和专用网络的布线存储系统的布线以下部分将帮助您将电源、网络和存储电缆连接至群集。
NXP mcu
TinyM0核心板电路为LPC111x芯片的最小系统，硬件支持2.54mm间距的 标准排针。用户可以将TinyM0核心板配套自行设计的底板进行产品开发。 ● 支持多款芯片
和16位竞争产品的2至4倍。
Cortex-M0内核
● 32位ARM RISC处理器，16位Thumb指令集； ● 功耗与面积高度优化，设计专用于低成本、低功耗场合； ● 24位SysTick定时器； ● 32位硬件乘法器； ● 中断现场自动保存，有处理决定性、固定延迟的中断能力； ● 系统接口支持小端或字节不变的大端数据访问； ● SWD串行线调试。
LPC1300选型表:
器件型号 LPC1343 LPC1342 LPC1313 LPC1311
Flash (KB) 32 16 32 8
SRAM(KB) 8 4 8 2
USB 2.0 Device Device
-
I2C(Fast+) 1 1 1 1
ADC 8ch/10bit 8ch/10bit 8ch/10bit 8ch/10bit
置的新型开漏工作模式
LPC1100
◎ 四个通用计数器/计数器 ◎ 可编程的看门狗定时器(WDT)，带锁死功能 ◎ 系统计时器 ◎ 各外设自带时钟分频器，有利于降低功耗
芯片特色:
Cortex-M0处理器性能 ● Cortex-M0微控制器可以轻松超越高端8位和16位器件的
性能水平； ● 内核额定性能为0.9DMIPS/MHz，相当于与其最接近的8位
H3C CAS云计算管理平台服务器兼容性列表 V1.5
Hewlett-Packard Company Smart
Gigabit Ethernet
Array G6 controllers
Kingston Technology Company Inc. Rage XT Flash Drive
SanDisk Cruzer
Ethernet PCIe
Intel Corporation 82801JI (ICH10 Emulex Corporation OneConnect 10Gb NIC (be3)
Family) 4 port SATA IDE Controller #1
SanDisk Corp. Cruzer
Intel Xeon L5630 Intel Xeon X5650 Intel Xeon X5672
HP ProLiant DL360 G7
Intel Xeon E5606 Intel Xeon E5645 Intel Xeon X5649 Intel Xeon X5650 Intel Xeon X5675
Array G6 controllers
Mezzanine Adapter
HP P410i
HP LOGICAL VOLUME
Emulex Corporation OneConnect 10Gb NIC (be3)
Hewlett-Packard Company Smart Array Gen8 Controllers
Ethernet PCIe
chipset 4-Port SATA IDE Controller
Hewlett-Packard Company Smart Array Gen8 Controllers
中小企业路由器采购指南
中小企业路由器采购指南不再困惑中小企业路由器采购指南2011年03月31日00:00 it168网站原创作者：海客编辑：王冠评论：0条本文Tag：路由器艾泰H3C思科D-Link企业宽带路由器【IT168专稿】中小企业在部署自己的网络产品时常常面临两种困惑：成本压力导致在选购产品时常常面临价格与性能的抉择;同时，对自身IT业务需求的不够明确导致了对产品的采购常常没有明确的目的性。
今天，我们为大家带来了分别针对不同规模的中小企业路由器导购指南，希望可以为中小企业在网络产品采购时提供一些参考和帮助。
一、50人以下企业路由器产品推荐50人以下的中小企业，在选购路由器时会更重视成本、部署和运维的难易程度以及功能是否实用等。
考虑到这一规模的中小企业一般不具备专业的网管团队，因此产品的易用是第一位的。
同时，现在的移动终端发展迅速，因此，有这方面需求的企业，可以选购带有无线功能的路由产品。
下面是我们的编辑为大家推荐的适合50人以下规模中小企业的路由产品：1、思科SRP 532W精睿系列路由器我们推荐的第一款产品是来自思科精睿家族的SRP532W路由器。
精睿系列是思科专门为中小企业打造的系列网络产品，其中SRP 530W是一款功能强大、性能出色、特性丰富的千兆安全无线路由器。
它具有双千兆高速广域网端口，8个千兆局域网交换端口， NAT硬件加速，高速Wi-Fi和一系列强大的安全服务，如防火墙、VPN、ARP保护、 ACL过滤和URL过滤等。
此外，它还配有专用硬件芯片，来加速IPS和防病毒高级安全服务。
支持WDS无线组网扩展，并提供简便快捷的无线MAC地址过滤功能，为无线主机数据传输的安全提供全面保护。
这款产品同时支持DHCP服务器、NAT、路由配置、DDNS、IP/MAC绑定等多种高级配置功能。
提供灵活的访问控制策略配置、域名过滤等防火墙功能，为局域网用户提供安全保障，有效防止网络攻击。
参考价格：788元二、50—200人企业路由器产品推荐当中小企业规模发展至50—200人时，对于路由器的需求也发生了变化。
经典的不容忘记!历史上稀有CPU汇总
经典的不容忘记！历史上稀有CPU汇总2009年03月10日类型:原创作者:互联网整理编辑:尒偉● MOTO rola稀有处理器MC68HC000FN12MOTO rola自行设计成产的68000系列CPU是世界上最早的32（准32位）位处理器之一。
良好的设计和制造工艺使之能够胜任多种条件下的工作并且充分发挥32位处理器的效能。
上面MC68HC000FN12处理器出产时间为1979年、产地马来西亚，频率为12.5MHz、前端总线12.5MHz (内部32bit / 外部16bit)MC68020RC25EMOTO lola 68020系列微处理器，相对于之前的68系列微处理器最大改进就是外部总线由16位提升到了32位，并且增加了一个256B的指令缓冲器。
全新的寻址模式和新的指令使得68020系列微处理器的效能得到提升。
也是从68020开始，增加了对MOTO lola 68881以及更快的68882 FPU的支持。
MC68020RC25E出产时间为1984年、产地日本，频率为25MHz、前端总线25MHz (32bit )XC68LC040FE33BMOTO lola 68040系列微处理器，相对于之前的68系列微处理器最大改进是增加了片内FPU，加大了缓存，高频系列使用了二倍频率。
XC68LC040FE33B出产时间为1991年、产地在马来西亚，频率为66MHz、前端总线33MHz (32bit ) 。
● IBM稀有处理器CG 80286-6CIBM 286微处理器，使用Intel80286核心。
产品的市场定位和性能与Intel 80286基本相同。
CG 80286-6C出产时间为1982年，频率为6MHz、前端总线6MHz 。
Blue Lightning DX2 IBM26BL 486DX2-50GPIBM 486微处理器，使用Cyrix 486核心。
产品的市场定位和性能与Cyrix 486基本相同。
LPC3250I2S音频模块
第24章LPC3250的I2S音频模块I2S为数字音频接口应用提供了标准的通讯接口。
LPC3250包括2个I2S借口：I2S0和I2S1。
I2S特别定义了一个三线串行总线：一个数据线，一个时钟线，还有一个声音选择信号。
I2S 的连接上有一个主机（并且它一直都是主机）和一个从机。
LPC3250上的I2S接口提供了一个特别的传输和接收通道，每个通道都可以作为主机或者从机来操作。
1.特征[1].I2S输入可以工作在主机和从机模式；[2].I2S输出可以工作在主机和从机模式，但是它与I2S输入没有关系；[3].支持独立的TX和RX时钟，一般时钟是基于TX时钟输入，或者RX时钟输入。
[4].可以处理8，16和32位的声音信号；[5].单声道和立体声音频数据支持；[6].采样频率为16~96KHZ；[7].提供两个8位的声音FIFO数据缓存器，一个用于传输，一个用于接收；[8].当缓存器的电平穿过一个可编程的边界时，会产生一个中断请求；[9].两个DMA请求，由可编程缓存器的电平控制。
它们都连接到通用的DMA模块；[10].对于I2S的输入和输出，控制复位，停止和静音是相互独立的；2.描述I2S通过传输通道将串行数据输出，通过接收通道输入串行数据。
它支持NXP集成电路音频格式，包括8位、16位和32位的音频数据，通用于立体声和单声道模式。
它的配制、数据的访问和控制是由一个APB寄存器操作的。
数据流是由一个带8字节宽度的FIFO缓存的。
I2S接收和传输都是独立操作的主或从模式，对于这两个模式调制的不同在于对语音信号的选择，这个语音信号同时决定数据传输的时间。
一次语音选择改变之后，在下一个传输时钟的下降沿，数据音频就会启动。
在立体声模式，当WS为低时，左边的数据开始传输；当WS为高时，右边的数据开始传输。
在单声道模式，同样的数据会被传输两次，一次是当WS=0，另一次是当WS=1时。
（1）.在主模式（WS-SEL=0），语音信号由系统内部产生，并带有9位计数器。
FAS3220&3250技术规格
SnapManager for Microsoft SharePoint® Server SnapManager for SAP® SnapManager for Virtual Infrastructure SnapManager for Hyper-V™ SnapDrive® for UNIX® SnapDrive for Windows® NetApp 完整包（包括上述所有 Extended Value 软件）
其他软件： SnapLock® Compliance SnapLock Enterprise
支持的磁盘架
DS2246（2U；24 个驱动器、2.5 英寸 SAS SFF 10000 RPM 450GB/600GB） DS4243/DS4246（4U；24 个驱动器、3.5 英寸 SATA 7200 RPM 1TB/2TB/3TB；3.5 英寸 SAS 15000 RPM、450GB/600GB；3.5 英寸 SSD 100GB）（注意：3TB 驱动器需要 Data ONTAP 8） DS4486（4U、48 个驱动器、3.5 英寸 SATA SFF 10000 RPM 3TB） DS14mk2 和 DS14mk4（3U；14 个驱动器、3.5 英寸 FC 450GB/600GB、3.5 英寸 4
[1] 所有网络适配卡上以太网端口的数量上限取决于所使用的 Data ONTAP 版本
系统环境规格
额定散热量
1,393 BTU（典型）1,867 BTU 1,256 BTU（典型）1,707 BTU 1,591 BTU（典型）2,168 BTU
（最坏情况）
（最坏情况）
（最坏情况）
SnapVault ®
重复数据删除
FlexClone®
RG-S3250E系列安全智能三层交换机产品介绍(V1.1)
RG-S3250E系列安全智能三层交换机产品介绍V1.1福建星网锐捷网络有限公司版权所有侵权必究目录1产品图片 (1)2产品概述 (2)3产品特性 (3)4技术参数 (5)5典型应用 (7)5.1大型网络三层接入 (7)5.2小型网络核心 (8)5.3大型企业或园区网的三层汇聚 (8)6订购信息 (10)1 产品图片图1-1RG-S3250E-24图1-2RG-S3250E-482 产品概述RG-S3250E系列交换机包括RG-S3250E-24 、RG-S3250E-48二款产品，是锐捷网络基于网络安全和易用好管理的理念推出的新一代安全智能交换机，充分融合了网络发展需要的高性能、高安全、多业务、易用性特点，为用户提供全新的技术特性和解决方案。
RG-S3250E交换机在提供智能的流分类、完善的服务质量（QoS）和组播应用管理特性同时，并可以根据网络实际使用环境，实施灵活多样的安全控制策略，可有效防止和控制病毒传播和网络攻击，控制非法用户使用网络，保证合法用户合理使用网络资源，充分保障网络安全和网络合理化使用和运营。
RG-S3250E系列交换机提供了SNMP、Telnet、Web和Console口等多种配置方式方便网络管理和维护，并提供最为灵活和完善的端口组合形式，非常利于用户根据网络布线需要，选择所需的上行链路的接口形式和扩展端口。
RG-S3250E系列交换机可为各种类型网络接入提完善的端到端的QoS服务质量、灵活丰富的安全策略和基于策略的网络管理，是校园网、企业网、政务网、业务网、宽带小区、商务楼宇等应用的理想接入设备，为用户提供高速、高效、安全、智能的全新接入方案。
3 产品特性全面的安全控制策略●通过与锐捷网络全局安全解决方案GSN的结合，可在安全策略方面为用户提供全面的立体三维的技术特性和解决方案，完全解除安全威胁、攻击、病毒、ARP欺骗等侵害，还网络一片绿色，让用户更安心、省心上网；●硬件实现端口与MAC地址和用户IP地址的灵活绑定，严格限定端口上的用户接入；●通过将端口设为保护端口即可简单方便地隔离用户之间信息互通，保障了信息安全，同时不必占用VLAN资源；●专用的硬件防范ARP网关和ARP主机欺骗功能，有效遏制了网络中日益泛滥的ARP网关欺骗和ARP主机欺骗的现象，保障了用户的正常上网；●支持DHCP snooping，可只允许信任端口的DHCP响应，防止未经管理员许可私自架设DHCP Server，扰乱IP地址的分配和管理，影响用户的正常上网；并在DHCP监听的基础上，通过动态监测ARP和检查源IP，可有效防范DHCP动态分配IP环境下的ARP主机欺骗和源IP地址的欺骗；●基于源IP地址控制的Telnet和Web设备访问控制，增强了设备网管的安全性，避免黑客恶意攻击和控制设备；●SSH（Secure Shell）和SNMPv3可以通过在Telnet和SNMP进程中加密管理信息，保证管理设备信息的安全性，防止黑客攻击和控制设备，保护网络免遭干扰和窃听；●通过内在的多种安全机制可有效防止和控制病毒传播和网络流量攻击，控制非法用户使用网络，保证合法用户合理化使用网络，如端口静态和动态的安全绑定、端口隔离、多种类型的硬件ACL控制（如专家级ACL、时间ACL、用户自定义ACL）、基于数据流的带宽限速、用户安全接入控制的多元素绑定等，满足企业网、校园网加强对访问者进行控制、限制非授权用户通信的需求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
D2 D5 D8
FLASH_ALE USB_DAT_VP/U5_RX GPO_4
D3 D6 D9
GPO_14
USB_OE_TP
GPIO_2/KEY_ROW6/E NET_MDC GPO_3/LCDVD[1] PWM_OUT2/INTSTAT/
D10 D13
D11 D14
GPO_18/MCOA0/LCDLP PWM_OUT1/LCDVD[16
D12 D15
广州周立功单片机发展有限公司
Tel： (020)38730976
38730977
Fax： 38730925
续上表
引脚 符号
MCABORT
引脚
符号 ]
引脚
符号 LCDVD[19]
D16 Row E E1 E4 E7 E10
KEY_ROW3/ENET_TX_ EN
B5 B8
B10
B11
B12
B13
B14
B15
B17
n.c.
C2 C5 C8
GPO_19 USB_SE0_ VM/U5_TX MS_DIO3/MAT0[3] GPIO_3/KEY_ROW7/ ENET_MDIO GPI_2/CAP2[0]/ ENET_RXD3 KEY_ROW4/ENET_TX D0
N3 N6 N9 N12 N15 N18
EMC_A[7/P1[7] VSS_EMC VDD_EMC VDD_AD V EMC_DQM[1] VSS_EMC VSS_EMC VSS_AD
P2 P5 P8 P11 P14
EMC_A[10]/P1[10] EMC_DQM[3] VSS_EMC VSS_EMC VSS_OSC
P3 P6 P9 P12 P15
EMC_A[11]/P1[11] VSS_EMC VSS_EMC EMC_BLS[3] VDD_PLLUSB
广州周立功单片机发展有限公司
Tel： (020)38730976
38730977
Fax： 38730925
续上表
引脚 P16 Row R R1 R4 R7 R10 R13 R16 Row T T1 T4 T7 T10 T13 T16 Row U U2 U4 U7 U10 U13 U16 Row V V3 V4 V7 V10 V13 V16 EMC_D[5] EMC_D[13] EMC_D[21]/P2[2] EMC_D[29]/P2[10] ADIN2/TS_AUX_IN V5 V8 V11 V14 EMC_D[8] EMC_D[16]/EMC_DQS0 EMC_D[25]/P2[6] EMC_D[31]/P2[12] V6 V9 V12 V15 EMC_D[4] EMC_D[10] EMC_D[18]/ EMC_CLK EMC_D[28]/P2[9]
E3 E6 E9 E12
FLASH_CE
USB_I2C_SDA GPIO_5/SSEL0/MCI0 GPI_9/KEY_COL7/ENE T_COL
E13
GPI_4/SPI1_BUSY
E14
KEY_ROW1/ENET_TX D2
E15
KEY_ROW0/ENET_TX _ER
E16
KEY_COL1/ENET_RX_C LK/ENET_REF_CLK
FLASH_RD
GPO_20 P0[0]/I2S1RX_CLK MS_DIO2/MAT0[2] GPIO_4/SSEL1/LCDVD[ 22] GPO_2/MAT1[0]/LCDV D[0]
B3 B6 B9
GPO_5 I2C1_SDA SPI1_DATIO/MOSI0/M CI2 GPO_12/MCOA2/LCDL E GPI_19/U4_RX
D17
KEY_COL2/ENET_RX_ ER
D18
KEY_COL3/ENET_CRS
FLASH_IO[3] I2C2_SDA I2S1TX_SDA/MAT3[1] GPO_22/U7_HRTS/LCD VD[14]
E2 E5 E8 E11
FLASH_IO[7] USB_I2C_SCL GPO_11 GPO_10/MCOB2/LCDP WR
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LPC3220 与LPC3250 在引脚上的区别
1.1 概述
通过查看 LPC3220 和 LPC3250 相关的用户手册，发现 LPC3250 在功能上向下兼容 LPC3220， 其中 LPC3220 相对于 LPC3250 缺少了 LCD 控制器和以太网控制器， 并且 LPC3220 的内部 SRAM 是 LPC3250 的一半（这对引脚没有影响）。
表 0.2 LPC3250 引脚表 引脚 Row A A3 A4 A7 I2S1TX_CLK/MAT3[0] MS_DIO1/MAT0[1] SPI2_DATIN/MISO1/LC DVD[21]/GPI_27 GPO_21/U4_TX/LCDVD[ 3] GPO_6/LCDVD[18] A5 A8 I2C1_SCL MS_DIO0/MAT0[0] A6 A9 I2C2_SCL MS_BS/MAT2[1] SPI2_DATIO/MOSI1/LC DVD[20] GPIO_0 符号 引脚 符号 引脚 符号
A10
A11
GPIO_1
A12
A13 A16 Row B
A14
GPO_15/MCOA1/LCDFP
A15
GPO_7/LCDVD[2]
B2 B4 B7 I2S1TX_WS/CAP3[0] MS_SCLK/MAT2[0] SPI2_CLK/SCK1/LCDVD [23] GPO_13/MCOB1/LCDDC LK GPI_8/KEY_COL6/ B16 SPI2_BUSY/ENET_RX_ DV Row C C1 C4 C7
C13
C14
C15
GPI_1/ SERVICE KEY_ROW5/ENET_TX D1
C16 Row D D1 D4 D7
GPI_0/I2S1RX_SDA
C17
C18
FLASH_RDY GPO_1 P0[1]/I2S1RX_WS GPO_16/MCOB0/LCDEN AB/LCDM GPI_7/CAP4[0]/
FLASH_WR
F3 F6 F9 F12 F15
FLASH_CLE VSS_IOB VDD_IOD VSS_IOD KEY_COL0/ENET_TX_ CLK U5_RX/GPI_20
VSS_IOC VDD_IOB VSS_IOD KEY_ROW2/ENET_TX D3 U6_IRRX/GPI_21
M2 M5 M8 M11 M14 M17
EMC_A[3]/P1[3] VSS_EMC VDD_EMC VDD_CORE
RESET
M3 M6 M9 M12 M15 M18
EMC_A[4]/P1[4] VDD_EMC VSS_CORE VSS_CORE ONSW P0[3]/I2S0RX_CLK/LC DVD[5]
F16 Row G G1 G4 G7 G10 G13 G16 Row H H1 H4 H7
F17
F18
EMC_DYCS1
RESOUT
VDD_CORE VSS_CORE U7_HCTS/CAP0[1]/ LCDCLKIN/GPI_22 U6_IRTX
G2 G5 G8 G11 G14 G17
FLASH_IO[5] VSS_IOC VSS_CORE VDD_CORE DBGEN SYSCLKEN/LCDVD[15]
L16 Row M M1 M4 M7 M10 M13 M16 Row N N1 N4 N7 N10 N13 N16 Row P P1 P4 P7 P10 P13
L17
L18
EMC_A[2]/P1[2] EMC_A[8]/P1[8] VDD_CORE VSS_CORE VDD_COREFXD GPO_23/U2_HRTS/U3_R TS
H12 H13 H16 Row J J1 J4 J7 EMC_A[20]/P1[20] EMC_A[23]/P1[23] VDD_CORE J2 J5 EMC_A[21]/P1[21] VDD_IOC J3 J6 VDD_IOA HIGHCORE/LCDVD[17] H14 H17 JTAG_TCK JTAG_NTRST H15 H18
1.2.1 LPC3250 引脚表 表 0.2 中红色和紫色部分为 LPC3220 没有的部分。其中红色是与 LCD 相关的引脚，紫 色是与以太网相关的引脚。
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表 0.1 订购信息 芯片型号 LPC3220FET296 LPC3250FET296 SRAM（KB） 128 256 10/100 以太网 0 1 LCD 控制器 0 1 温度范围(°C) -40 ～ +85 -40 ～ +85 封装 TFBGA296 TFBGA296
1.2
比较
图 0.1 LPC32x0 引脚图
C3 C6 C9
GPO_0/TST_CLK1 TST_CLK2 SPI1_CLK/SCK0
USB_ATX_INT
GPI_6/HSTIM_CAP/ ENET_RXD2 SPI1_DATIN/MISO0/GPI _25/MCI1 GPO_8/LCDVD[8]
C10
C11
C12
GPO_9/LCDVD[9]
E17
U7_RX/CAP0[0]/LCDVD [10]/GPI_23
E18
U7_TX/MAT1[1]/LCDV D[11]
Row F F1 F4 F7 F10 F13 FLASH_IO[2] GPI_3 VDD_IOC VSS_IOD VDD_IOD KEY_COL5/ENET_RXD 1 F2 F5 F8 F11 F14