有铅、无铅的区分及概念
有铅、无铅的区分及概念
有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。
无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。
在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。
在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。
原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。
那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。
因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。
针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。
指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。
片式钽电容器的有铅和无铅产品的焊接区别
片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别祁怀荣1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。
此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。
特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。
铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。
无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。
2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。
北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。
如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。
由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。
铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。
含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。
无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。
其共晶点和铅锡合金非常相近。
焊接性能与铅锡合金基本相同。
只是熔点要高20度左右。
其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。
2．含铅产品和无铅产品的焊接条件由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。
而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。
无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。
2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。
而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。
因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。
3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。
相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。
4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。
因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。
而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。
5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。
在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。
6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。
首先，无铅焊料的成本较高。
其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。
总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。
目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。
然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。
因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。
★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。
★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。
★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。
★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。
★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。
规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。
下面的文章就说明了这个问题。
无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。
关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。
有铅无铅的差异
作者：顾霭云 公安部第一研究所 摘要就目前的趋势，从世界范围看，无铅制造已成定局，势在必行。
由于无铅合金与传统的Sn-Pb 共晶合金比较，熔点高，工艺窗口小，浸润性差，因此工艺难度大，容易产生可靠性问题，无铅不仅仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂）的问题，还涉及到设计、元器件、PCB 、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。
因此，如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换，关键在于能否正确实施无铅工艺。
本文主要介绍如何正确实施无铅工艺。
关键词：无铅焊接 ; 无铅焊料 ; 无铅元器件 ; 无铅印制板 ; 无铅可靠性; RoHS ; Pb 污染 一、无铅焊接势在必行Pb 是六种（Pb 、Hg 、Cd 、六价Cr 、多溴联苯PBB 、多溴联苯醚PBDE ）有害物质之一，而Pb 在电子装联中的用量只占Pb 总耗量的很少一部分。
多年来，人们对无铅的优缺点以及对环境的受益方面有很多的争议，几年前甚至有人曾预言“无铅会不会是一场闹剧”，但现在看来无铅化已经成为事实，无铅焊接势在必行，理由如下：（a ）电子制造业的上游元器件已经基本上实现了无铅，因为从有铅组件转向无铅组件生产，在设备和工艺上的成本是很高的，再让转回去不大容易；目前已经很难买到有铅组件了，即使你的产品获得豁免，可以延用有铅焊料，但无铅组件用于有铅工艺，有时会产生一些不可靠因素；如果还想买有铅组件，必定是高价，甚至根本买不到。
（b ）无铅与有铅的焊接设备是不兼容的，特别是波峰焊机，在同一台设备上有铅与无铅不可以频繁交替进行的。
无铅焊接时，Pb 是杂质，Pb 污染不仅会产生质量问题，严重时必须更换新焊料。
（c ）目前，SMT 加工厂的无铅生产线是不接有铅产品订单的。
如果接有铅产品订单，必须保留一条专门用于有铅产品的生产线，这样会大大增加有铅产品的加工成本。
前几年很难找到无铅产品加工厂，以后会逐渐找不到有铅产品加工厂。
（d ）虽然Pb 在电子装联中的用量只占Pb 总耗量的很少一部分（约2％以下）。
无铅(ROHS)及有铅(非ROHS)生产控制程序
好彩塑胶厂有限公司LUCKY PLASTIC FACTORY LTD.INSTRUCTION指引INSTRUCTION TYPE QUALITY品质TITLE 标题ROHS(无铅)及非ROHS（有铅）生产的流程控制程序PRODUCTION生产ENGINEERIN工程□ADMINISTRATIO行政□INSTRUCTION NO.指引号码PN-051 REV.版本BPREPARED BY制定_____________DATE日期______APPROVED BY核准＿＿＿＿＿＿DATE日期______1.0 目的对无铅或有铅生产全过程进行有效的控制，确保符合欧盟ROHS指令的产品/物料不会与非ROHS要求的产品相混淆，同时防止因产品的混淆对公司造成不必要的损失。
2.0 范围适用于好彩(深圳)塑胶厂有限公司3.0 名词解释:3.1 无铅(ROHS)生产---特指为保证产品符合欧盟ROHS要求,产品中不含有铅、汞、镉、六价铬等重金属和多溴二苯醚(PBDE)、多溴联苯(PBB)等阻燃剂及不含有Phthalate(邻苯二甲酸脂).3.2 有铅(非ROHS)生产---指生产的该产品符合没有特别的ROHS要求,对产品/物料中含有以上3.1的成份没有强制限制.3.3花梨料---特指不含有Phthalate（邻苯二甲酸脂）的无毒环保物料.4.0 标识4.1 产品属于(ROHS)无铅产品的,在产品及彩盒上贴有绿色底白色字的频率标签；4.2 符合无铅(ROHS)要求的外购物料外包装上有绿色的ROHS标签(附图1);4.3 ROHS产品生产过程中使用的工具/元件盒等贴有(图2 )PB环保标签;4.4 无毒的花梨料在盛装的胶盆/纸箱处标贴花梨料标(如附图4),外购料侧贴有附图3标签.5.0 作业程序5.1 ROHS产品的生产程序5.1.1 生产前要先确认需要生产的产品是否属于ROHS产品,如属ROHS产品则需在ROHS产品车间生产(如生产部二楼和三楼);5.1.2 从仓库领出的外购物料外包装上需贴有ROHS标签,参照附图1,(需要区分ROHS与非ROHS的物料主要包括电线,电感,线圈,晶振,插座,开关制,插苏连线,灯胆连线,马达,火牛,充电电池,轮皮,各类PCB板,牙箱)，如无ROHS标签一律视为非ROHS物料；。
无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏 （Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出 去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量 的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
3、从用途上来分:
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美国家的产品焊接，它所用工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话:无铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅焊锡一般含有铜金属。
有铅焊锡和无铅焊锡ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ区别
1.从锡外观光泽上看:
有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色:无铅焊锡则是淡黄色的。
2.从金属合金成份来区分:
有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属(如: Sn63Pb37 、Sn50Pb50);无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜
无铅
无铅/RoHS作者: lfq发表日期: 2007-01-19 09:44 复制链接1. 问Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。
IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。
对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？答外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。
UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS 标准。
我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？答我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准：SnPb焊接工艺―封装峰值回流焊温度无铅焊接工艺—封装回流焊温度等级封装厚度体积(mm3)< 350体积(mm3)350-2000体积(mm3)> 2000< 1.6mm260 +0°C*260 +0°C*260 +0°C*1.6mm -2.5mm260 +0°C*250 +0°C*245 +0°C*≥ 2.5mm250 +0°C*245 +0°C*245 +0°C* *容限：器件制造商/供应商将保证工艺的兼容性，包括在额定的MSL电平规定的温度等级(这里表示峰值回流焊温度容限为+0°C，例如260°C+0°C)。
4. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗？答是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品。
无铅工艺技术
无铅工艺技术无铅工艺技术，顾名思义是指在电子产品制造过程中，不使用含铅的焊料进行连接的工艺技术。
这一技术的出现，源于对环境保护的关注以及对人类健康的保护。
长期以来，焊接电子元件的常用方法是使用含铅的焊料进行连接。
然而，由于铅的毒性以及对环境的危害，各国纷纷开始禁止使用含铅的焊料。
因此，无铅工艺技术应运而生。
无铅工艺技术的主要特点是使用无铅焊料进行焊接。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料在焊接过程中需要更高的温度，但同时也具有更好的焊点可靠性和机械性能。
而且，它还可以降低焊接过程中的毒性和环境污染。
无铅工艺技术的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有的电子产品制造过程，包括电路板的制作、元件的安装和组装。
无铅工艺技术的推广不仅对环境具有积极的影响，还可以提高产品的质量和可靠性。
然而，要实施无铅工艺技术并非一蹴而就。
这一技术的推广需要企业改变传统的生产方式，并投入大量的资金进行设备更新。
同时，还需要对生产工艺和流程进行调整和优化。
因此，无铅工艺技术的应用还需要一个过程。
总之，无铅工艺技术是电子产品制造领域的一项重要技术。
它不仅可以保护环境，减少污染，还可以提高产品质量和可靠性。
作为电子产品制造企业，应积极推广和采用无铅工艺技术，为可持续发展贡献自己的力量。
无铅工艺技术自问世以来，已经成为电子产品制造领域的一项重要革新技术。
其主要原因是，含铅焊料在焊接过程中会释放出毒性物质，对操作人员的健康和环境造成严重危害。
特别是对于长期接触含铅焊料的工人，他们的体内可能会积累过量的铅，导致中毒的风险。
而无铅工艺技术的引入，不仅保护了工人和环境的健康，同时也提升了产品的质量和可靠性。
随着环境保护意识的提升以及国际法规的要求，越来越多的国家开始推行无铅工艺技术。
例如，欧盟于2006年开始实施RoHS指令，要求所有电子产品中的含铅物质限制在规定范围内，这促使了许多企业转向无铅工艺技术。
同样，美国、日本等国家也相继颁布了类似的法规。
片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别
1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。
此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。
特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。
铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。
无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]对于产品整体的化学危害物的含量必须符合；1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。
2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。
北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。
如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。
由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。
铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。
含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。
无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。
其共晶点和铅锡合金非常相近。
焊接性能与铅锡合金基本相同。
只是熔点要高20度左右。
其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。
2．含铅产品和无铅产品的焊接条件由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。
无铅焊料研究报告
无铅焊料研究报告一、引言随着环境保护意识的提高，无铅焊料逐渐成为电子行业的主流选择。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的优点在于环保、健康和性能优越。
本报告将对无铅焊料进行研究并进行详细分析。
二、无铅焊料的定义无铅焊料是一种不含铅成分的焊料，可以用于电子组装和其他焊接应用中。
它通常包含其他金属合金，如锡、银、铜等，以及一些添加剂来提高焊接性能和可靠性。
三、无铅焊料的环境优点1.减少有害物质释放：传统的含铅焊料在焊接过程中会释放大量有害的铅蒸汽和焊接烟尘，对工人和环境造成危害。
无铅焊料可以减少有害物质的释放，降低环境污染。
2.节约资源：传统的含铅焊料需要大量的铅资源，而铅是一种有限资源。
无铅焊料可以减少对铅的需求，节约资源成本。
四、无铅焊料的健康优点1.降低铅中毒风险：含铅焊料在长期使用过程中，工人可能会受到铅中毒的风险。
铅中毒对健康造成严重影响，甚至可能导致中枢神经系统的损伤。
使用无铅焊料可以有效降低铅中毒风险，保护工人的健康。
2.提高室内空气质量：传统的含铅焊料在焊接过程中会释放有害的铅蒸汽和烟尘，影响室内空气质量。
使用无铅焊料可以改善室内空气质量，保证工作环境的舒适和健康。
五、无铅焊料的性能优点1.良好的焊接性能：无铅焊料在焊接过程中具有良好的可湿润性和流动性，使焊接表面更均匀，提高焊接质量和可靠性。
2.减少焊接温度：无铅焊料可以在较低的焊接温度下完成焊接，减少热量对基板和元器件的影响，避免焊接变形和损坏。
六、无铅焊料的应用领域无铅焊料广泛应用于电子行业的各个领域，包括电子组装、电子焊接、电子维修等。
在现代电子产品中，大多数电子设备都选择使用无铅焊料。
七、无铅焊料的研究进展1.新型合金研发：研究人员正在不断开发新型无铅焊料合金，以改善焊接性能和可靠性。
2.焊接工艺优化：研究人员还在研究如何优化无铅焊料的焊接工艺，使其更适合不同类型的焊接需求。
八、结论无铅焊料作为一种环保、健康和性能优越的焊料，在电子行业中得到广泛应用。
无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
深圳市双智利科技有限公司
无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
无铅锡条与有铅锡条的区别如下：
一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。
无铅锡条有铅锡条
二、包装：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。
有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。
三、成分：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。
6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。
2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。
无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。
无铅锡条熔点：227°。
四、用途
1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。
2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。
有铅与无铅的问题
铅的毒性美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
◆无铅的定义目前为止尚没有国际通用定义；可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
◆无铅焊料发展的重要进程1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续；1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；2000年8月：日本JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月：欧盟Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
管理办法-无铅生产线物料管理办法
无铅产线、物料区、维修、包装区等制作标示牌，与有铅产品进行区分，所有标识应严格按照我司《无铅标识管理方法》中的规定进行标识。
4.3 无铅生产线物料管理注意事项：
4.2 无铅物料的区分管理
生产线所有的塑料件，包材等非金属材料，在物料区及上线时应严格按照我司《无铅标识管理方法》中的规定进行标识。贴标识处应向外，让大家易于区分，产线装材料用的胶框应在两端贴上标识。
4.2.2 所有金属部件，如：散热器、高压包、金属线圈等。在物料区及上线时应严格按照我司《无铅标识管理方法》中的规定进行标识。
无 铅生 产 线 物 料管理办法
文目的：
为加强无铅生产线物料管理，保证无铅生产中物料的正确使用，特制定本管理方法。
2、适用范围：
内部所有在无铅生产过程中的原材料〔PCB、元器件等〕、辅料〔钎料、助焊剂、锡膏、清洗剂等〕、模具、无铅生产工具及无铅返修工具的管理。
3、定义：
由于现在生产线有铅的产品还在生产，所以材料的区分是至关重要的，目前应分开放置，建立有铅物料区，无铅物料区，且对相关人员培训，有铅和无铅区分，同时要求供给商及来料加工客户对有铅和无铅产品进行标识区分。
4.3.2无铅产线和有铅产线的区分：目前我司PCBA车间有铅和无铅共同生产，由于对模具、辅料、设备等要求都不同，不可混合使用，所以生产线规划时应区分有铅和无铅两种，有铅生产线设备等物品不可进入无铅区域。
5 说明
5.1 本方法可独立使用，也可以作为其他文件的附件使用。
5.2 本方法的最终解释权归广州视声电子科技所有。
5.3 本方法自2006年4月1日开始试用。
有铅锡和无铅锡的区别_“广政通宝”锡母铅钱赏析
《有铅锡和无铅锡的区别_“广政通宝”锡母铅钱赏析》摘要：其余的铅“广政通宝”分别测得的数据依次是直径：2.5、2.5、2.4、2.5、2.4、2.5、2.5厘米，“广政通宝”四字中“广”字几乎千篇一律，“通”字的变化较小，“广政通宝”锡母、铅钱的面世，对研究五代十国的政治、文化、军事、经济及铸钱历史是不可多得的实物资料五代时期，中原地区经历了多年的残酷战争，生灵涂炭，哀鸿遍野，加之灾荒连年，千年古都长安（今西安）被毁成瓦砾一堆，荒凉之景象可见一斑！由于战争和灾荒，工农业生产受到重创，经济上每况愈下，铜钱铸量锐减，铜荒钱荒尤为严重，当时大量取佛寺铜像铸钱，史书多有记载。
四川及江南地区较为稳定，铸行了少量的多种铜钱，大多铸工粗糙，罕有精品问世。
其中的“广政通宝”铜钱铸量稀少，被历代泉家誉为古泉“五十名珍”之一。
在很多的钱币博物馆中，五代十国钱币寥寥无几或是空缺，可见收集五代之钱不易。
由于铜料的奇缺，为维持庞大的军费开支，四川及福建、湖南、广东等地铸造了一批铅“广政通宝”，但铸量不多，且铅钱质软稳定性差，极易毁坏，故流传下来的已是凤毛麟角。
唐、五代时期也是中国铸钱工艺变革的时代，沿习千年的陶范铸钱已逐渐转向母钱制范翻砂铸钱的新工艺。
有论文研究表明五代仍有陶范制模铸钱，有关这方面的实物资料发现较少，仅福建“永隆通宝”发现过陶范，广东“乾享重宝”铅钱发现过石范，目前的研究工作尚在初级阶段。
但大多数学者和现有实物资料研究趋向母钱制范、翻砂铸钱的共识。
近年笔者在嘉陵江广元河道挖沙石作业中集到几千枚唐代“开元通宝”、“乾元重宝”等各类版式钱，从中选出了几枚“广政通宝”铅钱和一枚“广政通宝”锡母。
由于出至主河道几十米深的河底，水和沙石将空气隔绝，历经千年悠悠岁月，钱币锈迹斑斑点点，包浆古旧，因铅离子流失，其重量有所减轻。
“广政通宝”四字清晰可见，隶、真书参半，遒劲挺拔，古韵盎然！特别是其中的一枚锡母（图1），相比其他铅“广政通宝”色彩略有不同，且文字深峻厚重，经测含锡量为65%，铅35%，加之直径比其他铅钱略大，穿稍大。
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有铅/无铅的区分及概念
在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料（Ｐｂ－ＦｅｅｒＳｏｄｅｒ）。
无铅焊料并不意味着焊料中１００%的不含铅。
在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。
在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
但是作为一种杂质元素，铅的存在是不可避免的。
原因在于世界上不存在１００%纯度的金属，任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。
那么，既然称之为无铅焊料，我们就要对铅－－－这种杂质元素的含量有一个限制。
因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。
针对二元合金的无铅焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳＺ３２８２等国际标准早在９０年代初就对其杂质含量做出了规定，即铅的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是说，小于１０００ｐｐｍ．最新的信息是欧盟在最近出台的ＲｏＨＳ指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在０．１ｗｔ%以下。
指令中明确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质，即铅（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、镉（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六价铬（ＨｅｘａｖａｌｉｎｔＣｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化联苯（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄＢｉｐｈｉｎｙｌｓ，ＰＢＢ）、聚合溴化联苯乙醚（Ｐｏｌｙ－ＢｒｏｍｉｎａｔｅｄDiphenyl Ethers, PBDE）。