三极管的放大倍数及扩展

频率
50MHZ
放大倍数
28<β<198
50MA
9012 PNP
0.4A
25V
0.4W
50MHZ
64<β<202
9013 NPN
0.5A
40V
0.5W
50MHZ
64<β<202
9014 NPN
0.1A
45V
0.135W
150MHZ
64<β<202
8050 NPN
1.5
4来自百度文库V
1W
低频或音频放大 （LF）、宽频带放大 （A）、直插封装
• 选取三极管要根据电路特点、三极管在电 路中的作用、工作环境、与周围器件的关 系等。 • 我们可以抓主要矛盾：如工作频率、输出 功率参数、反向耐压。 • 例：制作低频放大器主要考虑噪声和输出 功率等参数。
封装
• 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封 装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护 芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳 的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯 片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的 腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装 技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计 和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越 接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的 晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发 出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外 形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包 括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别 仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
100MHZ
β>85
8550 PNP
1.5A
40V
1W
低频或音频放大 （LF）、宽频带放大 （A）、直插封装
100MHZ
β>85
频率
按照电气和电子工程师学会(IEEE)制定的频谱划 分表，低频频率为30~300kHz，中频频率为 300~3000kHz，高频频率为3~30MHz，频率范围 在30~300MHz的为甚高频，在300~1000MHz的 为特高频。 特点：相对于低频信号，高频信号变化非常快、 有突变；低频信号变化缓慢、波形平滑。
• 二、具体的封装形式 • DIP是英文 Double In-line Package的缩写， 即双列直插式封装。插装型封装之一，引 脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶 瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用 范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电 IC LSI 路等 。
选取三极管的基本原则
B C D E F G H I M L K
9011,9018
29~44
39~60
54~80
72~108
97~146
132~198
9012,9013
64~91
78~112
96~135
118~116
144~202
180~350
9014,9015
60~150
100~300
200~600
400~1000
8050,8550
识别三极管β值的标记方法
A.色点法 棕 色标
hFE 5~15 15~25 25~40 40~55 55~80 80~120 120~180 180~270 270~400 400~600 600~1000
红
橙
黄
绿
蓝
紫
灰
白
黑
黑橙
B.字母法
标 hFE 型 号 记 A
（在管子后面用A、B、C……K中的一个字母来代表β的大小）
110~220
200~450
420~800
2SC1674,2SC1730
SC1730
100~180
180~250
250~500
常用三极管参数
器件参数，是在指定条件下测定的。
电流ICM
参 型 号 数
9011 NPN
VCBO
20V
功率
0.3W
用途
低频或音频放大 （LF）、宽频带 放大（A）、直 插封装 低频或音频放大 （LF）、宽频带 放大（A）、直 插封装 150低频或音频放大 （LF）、宽频带 放大（A）、直 插封装 低频或音频放大 （LF）、宽频带 放大（A）、直 插封装
85~160
120~200
160~300
5551,5401
80~160
150~240
200~395
BU406
30~45
35~85
75~125
115~200
2SC2500
140~240
200~330
300~450
420~600
BC546,547,548
110~220
200~450
420~800
BC556,557,558
基频带和宽频带
• （1）基带传输 基带传输是按照数字信号原有的波形（以脉冲形式） 在信道上直接传输，它要求信道具有较宽的通频带。基带传输不需要 调制、解调，设备花费少，适用于较小范围的数据传输。 基带传输时， 通常对数字信号进行一定的编码，数据编码常用三种方法：非归零码 NRZ、曼彻斯特编码和差动曼彻斯特编码。后两种编码不含直流分量， 包含时钟脉冲，便于双方自同步，因此，得到了广泛的应用。 • （2）频带传输 频带传输是一种采用调制、解调技术的传输形式。在 发送端，采用调制手段，对数字信号进行某种变换，将代表数据的二 进制“1”和“0”，变换成具有一定频带范围的模拟信号，以适应在模 拟信道上传输；在接收端，通过解调手段进行相反变换，把模拟的调 制信号复原为“1”或“0”。常用的调制方法有：频率调制、振幅调制 和相位调制。