电源pcb设计指南,包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。
2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。
3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。
4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。
二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。
同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。
2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。
同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。
3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。
4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。
三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。
2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。
3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。
4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。
四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。
2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。
3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。
5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。
五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。
2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。
3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。
4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。
PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。
合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。
PCB EMC设计指导书
PCB EMC设计指导书PCB EMC设计指导书1、引言1.1 目的1.2 范围1.3 定义2、设计准则2.1 电磁兼容性（EMC）基础知识2.1.1 电磁辐射和抗扰度2.1.2 EMI / EMC 标准和法规2.1.3 PCB EMC 设计原则2.2 PCB 布局与走线2.2.1 分层布局2.2.2 构建地面层2.2.3 信号与功率分离布线2.2.4 控制信号和高频信号走线2.2.5 时钟信号走线2.2.6 地线和信号线的分隔与交叉 2.2.7 电源线与信号线的分离2.2.8PCB 响应电磁干扰2.3 元件选择和布局2.3.1 高频元件布局2.3.2 过滤器和抑制器件选择2.3.3 元件之间的距离和隔离2.3.4 电源和地线布局2.3.5 电源噪声抑制2.4 PCB 设计技巧2.4.1 PCB 层厚和材料选择2.4.2 阻抗控制2.4.3 地线设计2.4.4 控制信号与高频信号传输 2.4.5 地和电源平面结构2.4.6 PCB 整体尺寸和外壳设计3、PCB 测试和验证3.1 EMI 测试方法3.2 EMI 测试仪器和设备3.3 可行性测试3.4 PCB EMC 验证方法4、EMI 问题的分析和解决4.1 EMI 问题分析方法4.2 EMI 解决技术和方法4.2.1 增加滤波器4.2.2 降低串扰4.2.3 调整元件布局4.2.4 优化引脚布局4.2.5 控制功率和信号引脚的电流路径 4.2.6 使用屏蔽技术4.2.7 电磁屏蔽盖设计4.2.8地线和电源线降噪5、参考文献附件：附件1：EMC 测试报告示例附件2：PCB 布局示意图案例本文所涉及的法律名词及注释：1、EMC：电磁兼容性，是指电子设备在共存共用相互连接的环境下，不互相干扰而正常工作的能力。
2、EMI：电磁干扰，是指电子设备在工作时产生的电磁能量对其他设备或系统的干扰现象。
3、PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板的简称，用于连接和支持电子元件的导电板。
电源PCB布局和走线设计要求规范标准
5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。
5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
开关电源PCB布局实用指南
开关电源PCB布局实用指南首先，为了提高整体的可靠性和稳定性，应将开关电源及其相关的元件集中布局在一个地方，并尽量远离其他的高频信号、干扰源和辐射源。
这样可以有效地降低电磁干扰和噪声对开关电源的影响。
其次，应合理划分电源各个模块的区域。
开关电源通常包括输入滤波、整流、变换和输出滤波等模块，每个模块都需要专门的布局区域。
底层的输入滤波电路应尽量靠近输入电源，输出滤波电路应尽量靠近负载，这样可以有效地降低输入和输出线路的串扰。
另外，应合理安排各个元件的布局，尽量减少回路长度和面积。
开关器件、电感器件、电容器件和散热器件等应该尽量靠近，减少互相连接的导线长度，降低电路的等效串感和串阻。
并且应尽量避免敏感元件（如模拟电路、信号放大器等）和高功率元件（如开关管、放大管等）的靠近，以防止互相干扰。
第四，合理规划和布局散热系统。
开关电源中的功率元件通常会产生较大的热量，需要通过散热器件进行散热。
因此，应尽量将散热器件布局在靠近散热片和风扇等辅助散热设备的位置，确保热量能够有效地被散出。
并且应尽量避免散热器件与其他元器件的直接接触，以防止温升对其他元器件产生不良影响。
最后，应注意地面和电源线的布局。
地面应尽量简洁，减少回路面积，并且保持连续和良好的连接。
电源线应尽量粗、短，以降低线路的串感和串阻。
并且应合理选择电源线的走向，减少回路面积和电源线的干扰对电路的影响。
综上所述，开关电源PCB布局是一个非常重要且复杂的问题，需要综合考虑各个因素的影响。
通过合理划分区域、布局元件、规划散热系统和优化地面和电源线的布局，可以提高开关电源的稳定性、可靠性和抗干扰能力。
因此，对于开关电源设计者来说，掌握开关电源PCB布局的实用指南是非常有意义的。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计标准1. 引言电子产品的设计和制造中，电磁兼容性〔Electromagnetic Compatibility, EMC〕是一个至关重要的考虑因素。
为了保证产品在遇到电磁干扰时的良好表现，必须遵循一定的设计标准。
本文档旨在为PCB〔Printed Circuit Board〕的EMC设计提供详细指南和建议。
2. 设计布局2.1 别离敏感和噪声局部将PCB分为敏感电路局部和噪声电路局部，并合理布局两者之间的间距。
敏感局部应远离噪声产生器，而噪声局部应尽可能靠近电源和地线等有源器件。
2.2 信号地线和电源地线别离为了防止共模干扰，应将信号地线和电源地线别离，并通过独立的连接方式连接到整个电路板。
同时，应确保地线的大小足够宽，以降低电阻和电感。
2.3 阻止信号循环当信号线和地线形成回路时，可能会导致电磁干扰的增加。
在设计过程中，应注意防止信号线和地线之间形成闭环。
2.4 引入绕线在布局中，根据需要引入绕线，以减少过长的信号线和地线。
3. 网络连接3.1 电源线在设计过程中，应注意电源线的布局。
电源线宜短而粗，尽量减小电阻和电感对电磁干扰的影响。
3.2 地线和信号线在PCB布线时，应确保地线和信号线能够平行走向。
相邻的高速信号线和地线应尽可能靠近。
3.3 电源和信号线的层间穿越在层间穿越时，应减小穿越的区域，防止电源和信号线之间形成环状穿越。
4. 高速设计4.1 控制信号的走线在高速信号走线时，应防止普通信号跨越高速信号线。
同时，应保证高速信号线尽量保持匹配和平行走向。
4.2 信号之间的间距在高速信号布局中，应确保相邻信号之间的间距足够，并且防止平行走向。
间距的增加可以减小信号之间的串扰。
4.3 地线和反向信号线的布局在高速信号布局中，应在信号线的两侧引入地线和反向信号线，以控制信号的传输和降低辐射噪声。
5. 硬件设计5.1 硬件敷铜和接地应在PCB上适当敷铜，以提供良好的接地和屏蔽。
同时，适当增加接地点，降低接地电阻和接地电感。
电源pcb设计规范
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
每一个开关电源都有四个电流回路：(1). 电源开关交流回路(2). 输出整流交流回路(3). 输入信号源电流回路(4). 输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。
所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。
电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。
电源pcb设计指南,包括_PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺设计
电源pcb设计指南包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分1.安规距离要求部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V 时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。
（5）、变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm加强绝缘。
2.抗干扰、EMC部分在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4 Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。
因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。
二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。
PCB设计指南
PCB设计指南1、微调您的元件布置PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。
虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。
虽然存在元件放置的常规通用顺序，如按顺序依次放置连接器，印刷电路板的安装器件，电源电路，精密电路，关键电路等，但也有一些具体的指导方针需要牢记，包括：取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。
布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。
组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。
最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。
良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）良好的元件布置（左）和不良元件布置（右）2、合适放置电源，接地和信号走线放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线，以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。
在布局过程的这个阶段，请记住以下一些准则：1)、定位电源和接地平面层始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。
这有助于防止您的电路板弯曲，这也关系到您的元件是否正确定位。
对于给IC供电，建议为每路电源使用公共通道，确保有坚固并且稳定的走线宽度，并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。
2）、信号线走线连接接下来，按照原理图中的设计情况连接信号线。
建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。
如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向，那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线，而出线之后再进行垂直走线。
这样在焊接的时候随着焊料的迁徙，元件会固定在水平方向。
PCB EMC设计指导书
PCB EMC设计指导书PCB EMC设计指导书1.引言1.1 目的1.2 背景1.3 范围2.PCB EMC设计概述2.1 什么是EMC2.2 PCB EMC设计的重要性2.3 设计目标3.PCB布局设计3.1 输入/输出接口的位置3.2 分离功率和信号地平面3.3 高速信号走线原则3.4 阻抗匹配和信号完整性3.5 PCB层次规划3.6 环境和电源噪声隔离4.PCB布线设计4.1 信号走线规则4.2 地线和电源线布线 4.3 信号层划分和分区 4.4 信号走线长度匹配 4.5 差分信号和匹配长度 4.6 杂散电磁辐射控制4.7 EMI接地技术5.PCB元件布置5.1 元件位置分布5.2 元件间距和方向5.3 散热和EMI6.PCB层次规划6.1 层次分析和规划6.2 电源和地层规划6.3 信号层规划6.4 可控阻抗层规划6.5 阻隔层规划7.PCB阻抗控制7.1 基本阻抗概念7.2 阻抗控制要点7.3 阻抗控制方法8.PCB功耗和热管理8.1 PCB功耗分析和管理8.2 散热设计原则8.3 散热技术和方法9.PCB辐射和抗干扰设计9.1 PCB辐射机制和影响因素 9.2 辐射源和传播路径分析9.3 PCB抗干扰设计技巧10.PCB测试和认证10.1 EMC测试介绍10.2 测试方法和标准10.3 公司或组织认证要求11.附件11.1 示例PCB设计文件11.2 相关参考文档和资料法律名词及注释：1.EMC（Electromagnetic Compatibility）电磁兼容性，是指设备在一定的电磁环境下，能够正常工作而不对其它设备和环境造成不可接受的电磁干扰。
2.PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是一种用于承载电子元件和实现电路连接的板状载体。
3.EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰，是指电磁能量在电路或设备之间的传播，导致电路或设备的异常运行或性能下降。
开关电源PCB布局指南
开关电源PCB布局指南开关电源是一种常见的电源供应器件，可将输入电压转换为所需的输出电压，广泛应用于各种电子设备中。
为了确保开关电源的正常运行和安全性，合理的PCB布局设计是非常重要的。
下面是一些开关电源PCB布局的指南。
1.分离高频和低频部分开关电源由高频和低频电路组成，应将它们分离开来以避免互相干扰。
将高频部分放在一块区域，并采取适当的隔离措施，例如增加地平面间距和降噪电容。
2.确保良好的地面平面地面平面是开关电源PCB布局的关键之一、地面平面应尽可能大，并尽量避免断裂和断层，以提供稳定的地面引用。
在地面平面上加入一些分隔岛来隔离高频和低频部分。
3.确保短而粗的电流路径为了减少损耗和EMI干扰，应尽量缩短电流路径。
合理优化布局，使输入和输出的电流路径尽量短。
同时，应采用足够宽的供电和接地线，以降低电阻和电感。
4.高频组件的布局高频组件包括开关管、变压器和滤波电容器等。
这些组件之间应尽量缩短距离，以降低电感和串扰。
变压器应放置在开关管附近，并与开关管垂直放置，以减少磁耦合和电感。
5.散热片和散热孔的布局开关电源的工作过程中会产生较大的热量，因此必须确保良好的散热能力。
散热片应尽量与功率器件接触紧密，并通过散热孔将热量导出。
散热片和散热孔的布局要合理，以确保均匀散热和良好的风流。
6.调试界面和滤波器为了便于调试和测量，应在PCB上设置相应的调试接口。
此外，为了减少EMI干扰，应在输入和输出端口附近添加合适的滤波器，以滤除高频噪声。
7.引脚位置和距离组件的引脚位置和距离对于开关电源的性能和可靠性至关重要。
引脚之间应尽量保持足够的距离，以避免串扰和短路。
同时，引脚的布局也应考虑到易于焊接和布线的因素。
8.信号和功率的分离为了避免信号和功率互相干扰，应尽量将它们分离开来。
信号线和电源线应尽量平行布置，但不要交叉或靠得太近。
此外，还可以在它们之间添加隔离层或屏蔽层，并使用差分传输线来减少干扰。
以上是关于开关电源PCB布局的一些指南。
PCB设计秘籍
实际电子产品中使用的印刷电路板千差万别，根据不同的标准印刷电路板有不同 的分类。
按印刷电路的分布分类
按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层板 3 种
单面板 单面板是在厚度为 0.2—5mm 的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐 蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要 求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。
刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有平整状态。一般电子产品中使
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用的都是刚性印制板。
柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以 弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如 某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示 屏、按键等。
1. 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；
2. 提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径；
3. 减少了元器件焊接点，降低了故障率；
4. 增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；
5. 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
按基材的性质分类
按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。
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双面板 双面板是在厚度为 0.2—5mm 的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子 产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 多层板 在绝缘基板上印制 3 层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为 1.2—2.5mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路 引出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在 绝缘基板中间的印制电路接通。 下图是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元件，其特点是：
PCB设计指引
PCB设计指引随着电子技术的不断发展，Printed Circuit Board(PCB)作为一个重要的电子元器件，在各种电子产品中得到了广泛应用，而良好的PCB设计可以极大地提高整个电子产品的稳定性和可靠性。
为了帮助读者更好地了解PCB设计的相关要点和注意事项，本文将为大家介绍一些PCB设计的指引。
一、PCB布局设计：1. 引脚排列要合理。
不同芯片的引脚排列有不同的标准，需参照芯片的datasheet进行布局。
2. 容积较大的元器件尽量放在边角处，以节省PCB面积。
3. 信号线和电源线要分离并尽量避开高频电路及其主要元器件，以避免互相干扰。
4. PCB上的各个元件布局，要符合电路信号流向，使信号在整个PCB上的传输更为顺畅。
二、PCB电路设计：1. 调试PCB电路前，先检查原理图的正确性，再检查PCB 导入原理图后的正确性。
2. 电子元件的数量要尽可能的减少，布局要合理。
3. 电路中尽量避免出现交叉电流的现象，以减少EMI（电磁干扰）。
4. 为了电路的卡电性能，要留出足够的检修空间，以便更换元器件或排除故障。
三、PCB制板设计：1. PCB制板时，要注意设计各电路之间的通孔、SMT元件焊盘的布局，要方便SMT手工焊接及通孔插装连接。
2. 制板时考虑更加省时省力，尽量可以同步多片制作。
3. PCB的可靠性关系到整个电路的稳定性，必须考虑在制作过程中如何解决设计出现环保指令，ROHS指令，无铅指令等相关问题。
四、PCB加工设计：1. PCB加工时，应严格按照制图者的要求进行制作，不得自作主张或将电路图进行非法修改。
2. 注意选择优质的材料，如玻璃纤维布、铜箔等，以保证PCB板的质量。
3. PCB加工过程中，要注意控制晶粒尺度、厚度均匀，避免元件焊接失误。
4. 在PCB加工中，要注意控制电影的清晰度、尺度准确度，以保证PCB良品锁定率。
以上是PCB设计及制作中的一些指引，这些都是提高PCB 性能、减少PCB故障以及保证产品质量的关键所在。
开关电源pcb设计规则
开关电源PCB设计规则1. 概述开关电源是一种能将电能从一种形式转换为另一种形式的电源，广泛应用于电子设备中。
PCB（Printed Circuit Board）设计是开关电源设计中的核心环节之一，合理的PCB设计可以提高开关电源的性能和可靠性。
本文将详细介绍开关电源PCB设计的规则和注意事项。
2. PCB尺寸和层数2.1 尺寸PCB尺寸的选择应根据实际应用需求来确定，同时要考虑到安装空间和成本因素。
一般情况下，尽量选择较小的尺寸，以减小电磁干扰和噪声。
2.2 层数开关电源PCB的层数一般选择2到4层，根据电路复杂度和成本因素进行选择。
较复杂的开关电源电路可以选择4层，以提高信号完整性和电磁兼容性。
3. 元件布局3.1 输入和输出电源布局输入和输出电源应尽量分开布局，避免相互干扰。
输入电源和输出电源之间应设置隔离区域，以减小噪声的传导。
3.2 元件布局原则元件的布局应遵循以下原则： - 尽量缩短信号和电源线的长度，减小电磁干扰。
- 尽量减小元件之间的距离，减小电路的阻抗。
- 保持元件的对称布局，提高电路的稳定性。
- 避免元件之间的交叉布线，减小串扰。
3.3 热点元件布局对于发热较大的元件（如功率管、变压器等），应考虑合理的散热布局。
将这些元件放置在PCB的边缘位置，便于散热和维护。
4. 线路布线4.1 信号和电源线的布线信号线和电源线应分开布线，避免相互干扰。
尽量使用直线布线，减小电磁辐射。
对于高频信号线，应尽量采用短而粗的线路，以降低阻抗。
4.2 地线布线地线是开关电源PCB设计中非常重要的一部分。
地线应尽量宽且短，以减小地线的阻抗。
在布线时，要避免地线与信号线、电源线交叉，减小串扰。
4.3 电源线布线电源线应尽量宽，以降低线路的阻抗。
在布线时，要避免电源线与信号线、地线交叉，减小干扰。
4.4 传输线布线对于高速传输线，应采用差分线布线，以提高抗干扰能力。
差分线应保持相等的长度，并且布线要避免与其他线路交叉。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法
PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。
此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。
2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。
4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
PCB设计技术手册
PCB设计技术手册在电子产品的基础电路板(PCB)上，电子元器件被布置在导电轨道上，形成电路连接。
因此，PCB设计的质量和效率会直接影响到电子产品的性能和生产周期。
这篇文章将介绍一些基本的PCB设计技术，这些技术可以帮助PCB工程师设计出更好的电路板。
一、PCB设计的基本流程PCB设计的基本流程包括：需求分析，电路原理图设计，PCB布线设计，PCB布局设计，PCB生产及测试等步骤。
在PCB设计之前，工程师需要了解产品的功能，要求和规格，并确定PCB板的大小和形状。
在电路原理图设计阶段，设计师需要将产品的电路原理转换为电路原理图，而电路原理图是一种图形化的表示电路关系的工具，其中电路元器件和电路连接以特定的符号表示。
在PCB布线设计阶段，PCB上的导线被布置在电路原理图中指定的位置上，以完成电路连接。
此外，PCB布局设计阶段和PCB生产及测试阶段也非常重要，并且需要设计师在设计之前考虑好这些方面。
二、PCB设计的基本技术1. PCB布局PCB布局是PCB设计工作中的重要阶段，它决定了电子产品的性能、可靠性和成本。
在PCB布局设计时，需要考虑电路布局的紧凑度，信号传输长度、路径、轨迹和EMI/EMC等因素。
为了减少跨越和信号传输的影响，不同的信号线应该被隔离开来，且在布局过程中应该避免出现盲孔位于主通路上的情况。
2. PCB布线PCB布线是在PCB上连接电子元件的导线布置，它直接影响到电子产品的性能和可靠性。
我们应该总是尝试使用最短的布线路径，可以通过使用角度线，曲线线，或在曲线线的拐角处放置过渡电容器等方式来增加信号的干扰抑制能力。
此外，还要注意控制PCB布线的噪声特性，以减少附加噪声和降低EMI和EMC。
3. PCB制造和测试为了确保PCB设计的质量和可靠性，在PCB制造过程中应注意一些细节问题，如PCB板厚度，铜箔厚度等。
测试是评价PCB设计的效果的重要工具，可以测试PCB的关键电参数，以确定设计的可靠性和准确性。
电源PCB布局和走线设计规范.
两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端
吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间
脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰
EMI线路，主回路及部分回路与电源线
求走粗；主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。
测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不小于
标准以70um为主
+0.007
相邻两零件距离最小为2.5m 零件成阶梯状布置时,相邻两零件距离最小为2.5mm。
引脚尽量沿弯脚方向布置(AI卧式弯脚朝内
颗AI零件。
零件成水平直线布置时,本体间距为1～
立式零件布置范围内有卧式零件布置时,需参照下列要求
三脚晶体/半圆形晶体下方不可布置AI零件。
（除架高外）架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直的卧式零件
PCB Layout的要求
线脚孔引脚方向2.0mm内不得放置器件(同一电位点
元件距离 (不同电位)。
PCB板AI和RI元件比较多，可委外加工打
速度快，效率高，省工省时，错误率极低。
元件不会东倒西歪，节省。
PCB的EMC设计规范V1.0
研发部PCB的EMC设计求规范文件编号：版本/版次：页码：生效日期：制订：审核：批准：PCB的EMC设计规范V1.0一、目的：本规范规定公司PCB板设计时EMC设计要求与注意事项，保证公司所有PCB板的EMC符合国家标准，确保产品的质量与应用，统一公司产品PCB板的EMC设计要求，便于公司对产品PCB质量的评审与监控，同时提高产品的可靠性，减少不良率。
二、范围：本规范适用于公司所有产品PCB板的EMC设计要求规范。
三、EMC电磁兼容原理：1、E MC的定义：电磁兼容（Electromagnetic Compatibility,简称EMC），是研究在有限的空间、时间和频谱资源的功能条件下，各种电气设备共同工作，并不发生降级。
各种电气设备电气装置或系统在共同的电磁环境条件小，既不受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。
各种电气设备会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失和损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。
2、EMC电磁兼容有关的常见术语：EMC：（Electromagnetic compatibility）电磁兼容性EMI：（Electromagnetic interference）电磁干扰EMS：（Electromagnetic susceptibility）电磁敏感度RE：（Radiated emission）辐射骚扰CE：（Conducted emission）传导骚扰CS：（Conducted susceptibility）传导骚扰抗扰度RS：（Radiated susceptibility）射频电磁场辐射抗扰度ESD：（Electrostatic discharge）静电放电EFT/B：（Electrical fast transient burst）电快速瞬变脉冲群Surge：浪涌3、EMC电磁兼容研究的目的和意义：1）确保系统内部的电路正常工作，互不干扰，以达到预期的功能；2）降低电子系统对外的电磁能量辐射，使系统产生的电磁干扰强度低于特定的限定值； 3）减少外界电磁能量对电子系统的影响。
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电源pcb设计指南包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分1.安规距离要求部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。
（5）、变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm加强绝缘。
2.抗干扰、EMC部分在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第 4 Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。
因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。
二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D>=2.0mm。
三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。
四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。
如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。
六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。
七、噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）一般的布板方式2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等。
3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离。
图三：MOS管、变压器离入口太近，电磁的辐射能量直接作用于输入端，因此，EMI测试不通过。
图四：MOS管、变压器远离入口，电与磁的辐射能量距输入端距离加大，不能直接作用于输入端，因此EMI传导能通过。
4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。
控制IC周围的元件接地接至IC的地脚；再从地脚引出至大电容地线。
光耦第3脚地接到IC的第1 脚，第4脚接至IC的2脚上。
如图六5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。
6、用多只ESR低的电容并联滤波。
7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：≤直角）。
（同一电流回路平行走线，可增强抗干扰能力）八、抗干扰要求1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
3.整体布局及走线原则一、整体布局图三1、散热片分布均匀，风路通风良好。
图一：散热片挡风路，不利于散热。
图二：通风良好，利于散热。
2、电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离以避免受热而受到影响。
3、电流环：为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。
4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致，留有一定空间裕量，注意插头线扣所占的位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。
5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰，以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。
如下图三：6、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。
7、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构要求，若是机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
8、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。
9、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。
10、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。
11、一般布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，则安规一定要求考虑好。
如图四将R1、R2放在大板，引入一低压线即可。
12、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。
13、布板时要注意反面元件的高度。
如图五14、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。
二、单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB 上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。
3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。
三、布线原则1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（70μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃（注：自然冷却）。
3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离）电气间隙宽度为：0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。
原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路，也易造成电性干扰的不良反应。
4、 ROUTE线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。
5、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，缩小包围面积，有助于增强抗噪声能力。
A：散热器接地多数也采用单点接地，提高噪声抑制能力如下图：7、滤波电容走线A：噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。
B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图A、B如空间许可，也可用图B方式走线8、高压高频电解电容的引脚有一个铆钉，如下图所示，它应与顶层走线铜箔保持距离，并要符合安规。
9、弱信号走线，不要在电感、电流环等器件下走线。
电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。
10、金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间，电阻如果破皮容易和下面铜线短路。
11、加锡A：功率线铜箔较窄处加锡。
B：RC吸收回路，不但电流较大需加锡，而且利于散热。
C：热元件下加锡，用于散热，加锡不能压焊盘。
12、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。
13、如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。
14、高频脉冲电流流径的区域A：尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。
B: 电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。
C: 大电容尽量离MOS管近，输出RC吸收回路离整流管尽量近。
D: 电源线、地线的布线尽量加粗缩短，以减小环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变如下图。
E：脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。
F：振荡滤波去耦电容靠近IC地，地线要求短。
14：锰铜丝立式变压器磁芯工字电感功率电阻散热片磁环下不能走第一层线。
15：开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。
16、驱动变压器，电感，电流环同名端要一致。
17、双面板一般在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增加载流能力。
18、在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一定安规距离。
同时应与散热片要保持1mm以上的距离。
四、案例分析开关电源的体积越来越小，它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对一些案例的布线，发现的问题与解决方法如下：1、整体布局：案例1是一款六层板，最先布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是PWM IC 与光耦位置摆放不合理，如：如上图， PWM IC 与光耦放在 MOS 管底下，它们之间只有一层2.0mm的PCB隔开，MOS管直接干扰PWM IC，后改进为将PWM IC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。
2、走线问题：功率走线尽量实现最短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。
小信号线包围面积小，如电流环：A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。
因为它是反馈电A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。
因为它是反馈电耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。
PWM IC 芯片电流采样线与驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。
因：电流波形为：PWM IC 驱动波形及同步信号电压波形是：4.热设计部分一、小板离变压器不能太近。
小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。
二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
5.工艺处理部分一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
如下图五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。