制作PCB板的基本流程

制作PCB板的基本流程
1.设计：
首先，根据电路图和规格要求，使用专业的PCB设计软件进行设计。

在设计过程中，需要考虑元器件布局、追踪线路、焊盘位置、电源线和信
号线的路径规划等。

设计完成后，将设计文件保存为标准的Gerber文件，以备后续制作使用。

2.制备：
制备PCB板的原始材料通常是玻璃纤维覆铜板，也称为铜质基板。

该
基板具有一层铜箔，分为单面板和双面板。

首先，根据设计文件，在玻璃
纤维板上涂布光敏感型的感光胶。

然后，将感光胶暴露在紫外线下，以使
其凝固。

3.曝光：
在完成感光胶涂层之后，需要使用曝光机将设计文件中的图案转移到
感光胶上。

将玻璃纤维板放在曝光机上，然后将设计文件放在玻璃纤维板
上面，两者之间夹上薄膜以保持平整。

接下来，通过曝光机产生紫外线，
将光源传递到感光胶上，并根据设计图案的要求来曝光。

4.腐蚀：
在曝光完成后，需要使用酸性溶液将未光刻的部分感光胶去除，同时
腐蚀掉不需要的铜层。

将板材浸泡在蚀刻液中，并定时搅动或使用气泡来
均匀分布酸性溶液。

蚀刻过程将保留潜在的连线电路，并将非必要的铜层
剥离。

5.打孔：
腐蚀完成后，需要使用钻床或激光装置在PCB板上打孔。

根据设计要求，在板上钻孔以安装元器件和组建电路。

这一步骤需要根据元器件的尺
寸和规格选择正确的钻头，并按照设计文件上的示意图进行准确的定位和
定向钻孔。

6.金属化：
在打孔之后，为了增强电路板的导电性能，需要通过电镀过程将铜箔
进行金属化。

通过在板材表面涂覆一层化学镀镍液，并进行化学反应，将
镍和铜分别沉积在板材的表面和孔壁上。

这样可以增加PCB板的导电效果，并保护铜层免受氧化和腐蚀的影响。

7.检验：
在制作过程完成后，必须进行PCB板的检验以确保其质量和性能符合
要求。

检查包括检查板的尺寸、孔径的准确性、线路连接的准确性等。

可
以使用显微镜或光学仪器对PCB板进行详细的视觉检查，以确定是否存在
线路划伤、开路或短路等问题。

此外，还可以使用测试仪器对PCB板进行
电气测试。

在实际制作PCB板的过程中，可能会有一些其他的步骤和细节需要特
别注意。

例如，有时需要进行局部阻焊、安装元器件和焊接等。

不同的制
造厂商和不同的应用领域可能会有不同的工艺流程和标准。

因此，上述流
程仅为制作PCB板的基本流程，具体的步骤可能会因不同的要求而有所不同。