一种电路板前处理中的清洗装置及方法[发明专利]
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专利名称：一种电路板前处理中的清洗装置及方法专利类型：发明专利
发明人：夏东
申请号：CN202010987191.0
申请日：20200918
公开号：CN112261783A
公开日：
20210122
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种电路板前处理中的清洗装置及方法，涉及电路板制造领域，用于电路板制造加工过程中的前处理工序。本发明包括电机安装架，底座、升降机构、五条托架、转盘和固定在转盘上的四个清洗筒及一个烘干筒，四个清洗筒包括除油筒、水洗筒a、微蚀筒和水洗筒b，底座上设有环形滑槽，所述转盘置于环形滑槽内与底座可动连接，升降机构保证托架竖直方向移动；本发明能够系统的完成前处理全部工序，能够多个工序同时进行，提高效率，一个托架能够卡入多块电路板，提高了前处理作业效率，传动方式均采用机械螺纹和啮合传动，传动稳定且容易定位，结构简单，安全可靠。
申请人：四川睿杰鑫电子股份有限公司
地址：629000 四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
国籍：CN
代理机构：成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人：袁英
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