工序常见缺陷接收标准、产生原因、预防措施培训
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17
2.1.2 具体内容
解决措施： 1、 加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。 2、 调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。 3、调整加速时间，浓度。 4、 调整活化时间，温度，浓度。 5、分析调整沉铜药水成份，温度。
18
2.2 划伤
缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续 经过沉铜表面又形成了一层铜。 典型图片
40
3.4.2 具体内容
解决措施： 1、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和 检查工作。 2、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况
41
3.5 分层
缺陷描述：层与层之间分开;由于层间结合力不好，造成层 压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和 水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。 典型图片
接收标准： 1、凹痕/凹坑长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多 于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。 2、凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受 凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导 体。
原因分析： 层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型 纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。
44
3.6 偏位
缺陷描述：层与层之间在Y方向上不在同一中轴线上；层压 时内层芯板偏移错位,偏位严重时造成内层短路。 典型图片
45
3.6.1 具体内容
接收标准： 电源层/接地层避开金属化孔的空距满足最小设 计间距要求，最小要≥0.5mm。
原因分析： 1、介质层有3张以上化片； 2、叠板太多； 3、压力不均
解决措施： 1.使用新刀钻孔； 2.孔限设定为300孔； 3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。
5
1.2 基材白斑（晕圈）
缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷
发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单
上
典型图片
6
1.2.1 具体内容
接收标准： 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最 近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。
42
3.5.1 具体内容
接收标准： 不接收
原因分析： １、内层的湿度或挥发物含量高； ２、粘结片挥发物含量高； ３、内层表面污染；外来物质污染； ４、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物； ５、氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积 ６、钝化作用不够。
43
3.5.2 具体内容
解决措施： １、层压前，烘烤内层以去湿； ２、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥 环境后于15分钟内用完； ３、改善操作，避免触摸粘结面有效区； ４、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的PH值； ５、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度， 增加微蚀，改善表面状态； ６、遵循工艺要求
26
2.4.2 具体内容
解决措施： （1）控制好各药水槽浓度； （2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修 部处理。
27
3.0 层压
主要缺陷
1、棕化划伤 2、外层起泡 3、白斑 4、压痕 5、分层 6、偏位 7、杂物 8、翘曲 9、起皱 10、空洞起泡 11、板面胶渍 12、板厚超
标 13、织纹显露 14、除胶不尽 15、棕化不
原因分析： 1.定位孔打靶偏位； 2.钻机精度差； 3.定位销钉松动导致孔偏； 4.叠层间有杂物： 5.电木板移动； 6.叠板过厚
13
1.5.2 具体内容
解决措施： 1.生产过程中随时检查校正精度； 2.工艺每两个月测试精度； 3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断； 4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙； 5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致； 6.严格按照叠板参数叠板；
21
2.3 孔内毛刺
缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当 孔对光看呈半透明或不透光现象。 典型图片
22
2.3.1 具体内容
接收标准： 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。
原因分析： 1、钻孔毛刺过多,超出去毛刺机能力。 2、 去毛刺机参数异常。 3、沉铜各槽液粉尘。
55
3.10 空洞、起泡
缺陷描述：内层局部区域芯板与芯板之间没有粘合而分开， 板面看有起泡现象；纵向切开看层间有空洞。 典型图片
56
3.10.1 具体内容
53
3.9.1 具体内容
接收标准： 完成蚀刻后其层间介质厚度符合客户设计要求， 最小线宽符合设计线宽要求。
原因分析： 1、铜箔未展平； 2、配压板不平整； 3、压合时抽真空不良导致； 4、排版是操作手法不对； 5、铜箔太薄12UM；板子图形分布不均 匀
54
3.9.2 具体内容
解决措施： 1、使用平整合格铜箔，并使其充分展开 平整； 2、按工艺规范之要求，使用合格平整之 配压板。 3、排版先将铜箔放平后在赶气 4、针对图形分布不均匀的板子排版错开 放置，尽可能让工程将图形分布均匀
32
3.2.1 具体内容
接收标准： 合格： 1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间 距的要求。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。 3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm 。 4、热测试无扩展趋势。
33
3.2.2 具体内容
原因分析： １、预压力偏低； ２、温度偏高且预压和全压间隔时间太长； ３、树脂的动态粘度高,加全压时间太迟； ４、挥发物含量偏高； ５、粘结表面不清洁； ６、活动性差或预压力不足； ７、板温偏低； ８、内层封闭式无铜区面积太大。
基础工艺培训教材
工序常见缺陷 （接收标准、产生原因、解决措施）
2013年1月
1
培训内容结构
1、工序名称 2、常见缺陷名称及典型图片 3、缺陷描述及相关说明 3、接收标准（企业标准） 4、原因分析 5、解决措施
2
1.0 钻孔
主要缺陷
1、孔内毛刺 2、基材白斑（晕圈） 3、断钻头 3、定位孔钻偏 4、钻偏孔
孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方 法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产
解决措施： 1〉做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2〉断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉 时该pcs 报废处理
9
1.4 定位孔钻偏
缺陷描述：定位孔偏离设计位置 典型图片
10
1.4.1 具体内容
37
3.3.2 具体内容
解决措施： １、降低温度或压力； ２、降低预压力； ３、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化 和温升情况后,调整施加高压的起始时间； ４、调整预压力、温度和加高压的起始时间
38
3.4 压痕
缺陷描述：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面 导电层被树脂局部覆盖。 典型图片
39
3.4.1 具体内容
3
1.1 孔内毛刺
缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此 种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材 典型图片
4
1.1.1 具体内容
接收标准： 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。
原因分析： AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻 纤布钻不断（有残留）。
36
3.3.1 具体内容
接收标准： 1、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求 2、板边的微纹小于或等于板边间距的50％或小于等于2.54MM 3、白斑／微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于50％相 邻导体的距离 4、热测试无扩展
原因分析： １、树脂流动度过高； ２、预压力偏高； ３、加高压时机不正确； ４、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大
23
2.3.2 具体内容
解决措施： 1、加强来料控制。 2、调整去毛刺机参数。 3、棉芯过滤或换缸处理。
24
2.4 孔内无铜
缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路 报废。 典型图片
25
2.4.1 具体内容
接收标准： 不接收
原因分析： （1）背光不良造成的孔内无铜； （2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主 要药水槽振动不良造成。
原因分析： 1、铜屑、杂物落入板内； 2、清洁工作不到位。
解决措施： 叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。
49
3.8 翘曲
缺陷描述：板面弯曲或扭曲。 典型图片
50
3.8.1 具体内容
接收标准：
单 板
背 板 最 大 翘 曲 度
板 的 状 况
最 大 翘 曲 度
无 SMT的 板
0.7％
板 厚 <1.6mm的 SMT板 0.7％
接收标准： 偏离值小于0.05mm。
原因分析： 打靶时未进行中心定位导致定位孔偏
解决措施： 生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精 度
11
1.5 钻偏孔
缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能 对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心 典型图片
12
1.5.1 具体内容
接收标准： 偏离值小于0.05mm。
34
3.2.3 具体内容
解决措施： １、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及 铆合的过程中要小心操作； ２、对于划伤较严重的板可以用１０００＃ 以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对 于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重 新过棕化线返工。
35
3.3 白斑
缺陷描述：基材区局部成白色；透过阻焊层可以 看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。 典型图片
19
2.2.1 具体内容
接收标准： 1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维； 3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。
原因分析： 1、去毛刺机卡板。 2、 磨刷异常。 3、沉铜掉挂篮。 4、搬运板不当。
20
2.2.2 具体内容
解决措施： 1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。 2、调整磨刷。 3、知会设备处理。 4、 搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。
51
3.8.2 具体内容
解决措施： 1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片 的对称放置； 2、保证固化周期； 3、力求下料方向一致； 4、在一个组合模中使用同一供应厂商厂生 产的材料； 5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保 压冷却到室温以下
52
3.9 起皱
缺陷描述：层压后外层铜面有波浪式皱纹，皱纹在铜面时 影响外观，如在线路上会造成开路。 典型图片
原因分析： 钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤 布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；
解决措施： 1.高频板使用新刀生产； 2.按高频板参数设置孔限。
7
1.3 断钻头
缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray 照片通 孔明显有阴影 典型图片
8
接收标准： 不接收。
1.3.1 具体内容
原因分析：
14
2.0 沉铜
主要缺陷
1、孔露基材 2、划伤 3、孔内毛刺 3、孔内无铜
15
2.1 孔露基材
缺陷描述：孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则 可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。 典型图片
16
2.1.1 具体内容
接收标准： 不接收
原因分析： 1、钻孔粉尘。 2、整孔不好。 3、加速过度。 4、活化不良。 5、沉铜药水成份比率失调。
良
28
3.1 棕化划伤
缺陷描述：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层 和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的 划伤痕迹。 典型图片
29
3.1.1 具体内容
接收标准： 热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘 浮离等现象
原因分析： １、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开； ２、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层 板面划伤。
1％ ， 同 时 最 大 变 形 量 ≤ 4mm
板 厚 ≥ 1.6mm的 SMT板 0.5％ ， 同 时 最 大 弓 曲 变 形 量 ≤ 1.5mm
原因分析： 1、非对称性结构；
2、固化周期不足；
3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；
5、后固化释压后多层板处置不妥。
30
3.1.2 具体内容
解决措施： １、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及 铆合的过程中要小心操作； ２、对于划伤较严重的板可以用１０００＃ 以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对 于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重 新过棕化线返工。
31
3.2 外层起泡
缺陷描述：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚； 最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。 典型图片
46
3.6.2 具体内容
解决措施： 1、减少叠板层数，不可多叠； 2、按规范叠板； 3、对压机进行维修，使达到要求。
ห้องสมุดไป่ตู้47
3.7 杂物
缺陷描述：在设计图形有多余的金属物体， 或板面上有PCB物料以外的物体碎屑。 典型图片
48
3.7.1 具体内容
接收标准： 1、距最近导体在0.125mm以外。 2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。
2.1.2 具体内容
解决措施： 1、 加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。 2、 调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。 3、调整加速时间，浓度。 4、 调整活化时间，温度，浓度。 5、分析调整沉铜药水成份，温度。
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2.2 划伤
缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续 经过沉铜表面又形成了一层铜。 典型图片
40
3.4.2 具体内容
解决措施： 1、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和 检查工作。 2、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况
41
3.5 分层
缺陷描述：层与层之间分开;由于层间结合力不好，造成层 压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和 水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。 典型图片
接收标准： 1、凹痕/凹坑长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多 于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。 2、凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受 凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导 体。
原因分析： 层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型 纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。
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3.6 偏位
缺陷描述：层与层之间在Y方向上不在同一中轴线上；层压 时内层芯板偏移错位,偏位严重时造成内层短路。 典型图片
45
3.6.1 具体内容
接收标准： 电源层/接地层避开金属化孔的空距满足最小设 计间距要求，最小要≥0.5mm。
原因分析： 1、介质层有3张以上化片； 2、叠板太多； 3、压力不均
解决措施： 1.使用新刀钻孔； 2.孔限设定为300孔； 3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。
5
1.2 基材白斑（晕圈）
缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷
发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单
上
典型图片
6
1.2.1 具体内容
接收标准： 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最 近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。
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3.5.1 具体内容
接收标准： 不接收
原因分析： １、内层的湿度或挥发物含量高； ２、粘结片挥发物含量高； ３、内层表面污染；外来物质污染； ４、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物； ５、氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积 ６、钝化作用不够。
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3.5.2 具体内容
解决措施： １、层压前，烘烤内层以去湿； ２、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥 环境后于15分钟内用完； ３、改善操作，避免触摸粘结面有效区； ４、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的PH值； ５、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度， 增加微蚀，改善表面状态； ６、遵循工艺要求
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2.4.2 具体内容
解决措施： （1）控制好各药水槽浓度； （2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修 部处理。
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3.0 层压
主要缺陷
1、棕化划伤 2、外层起泡 3、白斑 4、压痕 5、分层 6、偏位 7、杂物 8、翘曲 9、起皱 10、空洞起泡 11、板面胶渍 12、板厚超
标 13、织纹显露 14、除胶不尽 15、棕化不
原因分析： 1.定位孔打靶偏位； 2.钻机精度差； 3.定位销钉松动导致孔偏； 4.叠层间有杂物： 5.电木板移动； 6.叠板过厚
13
1.5.2 具体内容
解决措施： 1.生产过程中随时检查校正精度； 2.工艺每两个月测试精度； 3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断； 4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙； 5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致； 6.严格按照叠板参数叠板；
21
2.3 孔内毛刺
缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当 孔对光看呈半透明或不透光现象。 典型图片
22
2.3.1 具体内容
接收标准： 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。
原因分析： 1、钻孔毛刺过多,超出去毛刺机能力。 2、 去毛刺机参数异常。 3、沉铜各槽液粉尘。
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3.10 空洞、起泡
缺陷描述：内层局部区域芯板与芯板之间没有粘合而分开， 板面看有起泡现象；纵向切开看层间有空洞。 典型图片
56
3.10.1 具体内容
53
3.9.1 具体内容
接收标准： 完成蚀刻后其层间介质厚度符合客户设计要求， 最小线宽符合设计线宽要求。
原因分析： 1、铜箔未展平； 2、配压板不平整； 3、压合时抽真空不良导致； 4、排版是操作手法不对； 5、铜箔太薄12UM；板子图形分布不均 匀
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3.9.2 具体内容
解决措施： 1、使用平整合格铜箔，并使其充分展开 平整； 2、按工艺规范之要求，使用合格平整之 配压板。 3、排版先将铜箔放平后在赶气 4、针对图形分布不均匀的板子排版错开 放置，尽可能让工程将图形分布均匀
32
3.2.1 具体内容
接收标准： 合格： 1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间 距的要求。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。 3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm 。 4、热测试无扩展趋势。
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3.2.2 具体内容
原因分析： １、预压力偏低； ２、温度偏高且预压和全压间隔时间太长； ３、树脂的动态粘度高,加全压时间太迟； ４、挥发物含量偏高； ５、粘结表面不清洁； ６、活动性差或预压力不足； ７、板温偏低； ８、内层封闭式无铜区面积太大。
基础工艺培训教材
工序常见缺陷 （接收标准、产生原因、解决措施）
2013年1月
1
培训内容结构
1、工序名称 2、常见缺陷名称及典型图片 3、缺陷描述及相关说明 3、接收标准（企业标准） 4、原因分析 5、解决措施
2
1.0 钻孔
主要缺陷
1、孔内毛刺 2、基材白斑（晕圈） 3、断钻头 3、定位孔钻偏 4、钻偏孔
孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方 法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产
解决措施： 1〉做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2〉断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉 时该pcs 报废处理
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1.4 定位孔钻偏
缺陷描述：定位孔偏离设计位置 典型图片
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1.4.1 具体内容
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3.3.2 具体内容
解决措施： １、降低温度或压力； ２、降低预压力； ３、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化 和温升情况后,调整施加高压的起始时间； ４、调整预压力、温度和加高压的起始时间
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3.4 压痕
缺陷描述：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面 导电层被树脂局部覆盖。 典型图片
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3.4.1 具体内容
3
1.1 孔内毛刺
缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此 种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材 典型图片
4
1.1.1 具体内容
接收标准： 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。
原因分析： AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻 纤布钻不断（有残留）。
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3.3.1 具体内容
接收标准： 1、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求 2、板边的微纹小于或等于板边间距的50％或小于等于2.54MM 3、白斑／微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于50％相 邻导体的距离 4、热测试无扩展
原因分析： １、树脂流动度过高； ２、预压力偏高； ３、加高压时机不正确； ４、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大
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2.3.2 具体内容
解决措施： 1、加强来料控制。 2、调整去毛刺机参数。 3、棉芯过滤或换缸处理。
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2.4 孔内无铜
缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路 报废。 典型图片
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2.4.1 具体内容
接收标准： 不接收
原因分析： （1）背光不良造成的孔内无铜； （2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主 要药水槽振动不良造成。
原因分析： 1、铜屑、杂物落入板内； 2、清洁工作不到位。
解决措施： 叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。
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3.8 翘曲
缺陷描述：板面弯曲或扭曲。 典型图片
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3.8.1 具体内容
接收标准：
单 板
背 板 最 大 翘 曲 度
板 的 状 况
最 大 翘 曲 度
无 SMT的 板
0.7％
板 厚 <1.6mm的 SMT板 0.7％
接收标准： 偏离值小于0.05mm。
原因分析： 打靶时未进行中心定位导致定位孔偏
解决措施： 生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精 度
11
1.5 钻偏孔
缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能 对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心 典型图片
12
1.5.1 具体内容
接收标准： 偏离值小于0.05mm。
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3.2.3 具体内容
解决措施： １、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及 铆合的过程中要小心操作； ２、对于划伤较严重的板可以用１０００＃ 以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对 于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重 新过棕化线返工。
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3.3 白斑
缺陷描述：基材区局部成白色；透过阻焊层可以 看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。 典型图片
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2.2.1 具体内容
接收标准： 1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维； 3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。
原因分析： 1、去毛刺机卡板。 2、 磨刷异常。 3、沉铜掉挂篮。 4、搬运板不当。
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2.2.2 具体内容
解决措施： 1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。 2、调整磨刷。 3、知会设备处理。 4、 搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。
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3.8.2 具体内容
解决措施： 1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片 的对称放置； 2、保证固化周期； 3、力求下料方向一致； 4、在一个组合模中使用同一供应厂商厂生 产的材料； 5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保 压冷却到室温以下
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3.9 起皱
缺陷描述：层压后外层铜面有波浪式皱纹，皱纹在铜面时 影响外观，如在线路上会造成开路。 典型图片
原因分析： 钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤 布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；
解决措施： 1.高频板使用新刀生产； 2.按高频板参数设置孔限。
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1.3 断钻头
缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray 照片通 孔明显有阴影 典型图片
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接收标准： 不接收。
1.3.1 具体内容
原因分析：
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2.0 沉铜
主要缺陷
1、孔露基材 2、划伤 3、孔内毛刺 3、孔内无铜
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2.1 孔露基材
缺陷描述：孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则 可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。 典型图片
16
2.1.1 具体内容
接收标准： 不接收
原因分析： 1、钻孔粉尘。 2、整孔不好。 3、加速过度。 4、活化不良。 5、沉铜药水成份比率失调。
良
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3.1 棕化划伤
缺陷描述：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层 和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的 划伤痕迹。 典型图片
29
3.1.1 具体内容
接收标准： 热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘 浮离等现象
原因分析： １、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开； ２、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层 板面划伤。
1％ ， 同 时 最 大 变 形 量 ≤ 4mm
板 厚 ≥ 1.6mm的 SMT板 0.5％ ， 同 时 最 大 弓 曲 变 形 量 ≤ 1.5mm
原因分析： 1、非对称性结构；
2、固化周期不足；
3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；
5、后固化释压后多层板处置不妥。
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3.1.2 具体内容
解决措施： １、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及 铆合的过程中要小心操作； ２、对于划伤较严重的板可以用１０００＃ 以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对 于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重 新过棕化线返工。
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3.2 外层起泡
缺陷描述：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚； 最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。 典型图片
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3.6.2 具体内容
解决措施： 1、减少叠板层数，不可多叠； 2、按规范叠板； 3、对压机进行维修，使达到要求。
ห้องสมุดไป่ตู้47
3.7 杂物
缺陷描述：在设计图形有多余的金属物体， 或板面上有PCB物料以外的物体碎屑。 典型图片
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3.7.1 具体内容
接收标准： 1、距最近导体在0.125mm以外。 2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。