西门子贴片机-初级程序员培训

击
）或者选择package form(点击
10Ω
）→选择机器（点
击
），注意此时所有的机器的供料站都会变成绿色，可以
通过有鼠标点击任何一台机器的供料站
程序编辑
Feeder
（此时会只有那一个供料站变成绿色，即选择的feeder在优化时 只针对所选的机器供料站）→选择feeder(feeder list中）
程序编辑
Component
Resistor:
Coil
Diode Zener diode Capacitor
定义此元件是什么元 件？
Tantalum capacitor
Tantalum capacitor with polarity
Barcode list：用于扫描系统
新建一个此元件条形码：create→输入此元件的条形码（在 Barcode)→输入此元件条形码的有限位数
程序编辑
Feeder 封装改变时，要相应修改程序中的FEEDER类型，以适应新的元件 封装。（参见“极性培训”资料） REEL→TUBE： 先增加一个STICK FEEDER，再根据此STICK FEEDER选择其相应 的LONG MAGAZINE（长形铁管），再加上/拷贝元件，最后用新 的STICK FEEDER替代原FEEDER。此时，如果元件的包装方向改 变，应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。 REEL →TRAY： 1、如果此TRAY为一个新类型，应先根据TRAY的尺寸，在Line Computer中编辑此TRAY，然后将*.gf或*.be与之相连。 2、打开WPC的SETUP编辑框，先增加一个基盘（大铁盘），再用 新建功能将此元件（*.be）加到新建的基盘上。此时如出现提示 “RI data ….”，先选用下拉菜单“RI data update”的功能，对第1点 的内容进行确认，再做一次加元件的操作，即可将TRAY成功加到 基盘上。
程序编辑
PCB
编辑定位点（edit fiducial)，具体操作需进行实际演示。
Insert:：插入一个新的fiducial set
Delete fiducial set:：删除左边的fiducial set
Block fiducial set：给第二定位点定义fiducial set
Ink spot fiducial set：给作记号的PCB定义fiducial set
选1)，将程序（*.la *.be *.gf）压缩到磁盘中； 选2)，将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中，
再用copy功能将相应的*.la *.be *.gf拷贝到相应的数据 库中。
程序拷贝
方法二： 用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be *.gf *.ar
PCB 顾名思义，就是写PCB板，包括板的尺寸、参照点（Fiducial Mark)的类型和坐标、元件的贴打坐标和角度(Placement Data)、 PCB板的偏移量（offset)。 常用功能： 新建、拷贝、删除、偏移量设定 1、新建：建一个新的子板 2、拷贝：拷贝分为三种： a、单独拷贝； b、带Placement的复制，子板与子板之间不 相连； c、带Placement的复制，子板与子板之间相连 3、删除：删除一行placement或一块子板 4、偏移量设定：根据坐标原点与PCB原点，设定偏移量
程序编辑
PCB 大板
子板1
子板2
大板：写PCB尺寸与Fiducial Mark的类型和坐标。 子板：写元件贴打坐标与角度。 FPC的Fiducial Mark写在子板中。 PCB编辑的具体操作需进行实际演示。
程序编辑
PCB Placement Data：1、人工输入，列与列之间空一格； 2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。 bkdns的定义： b: 表示此元件要贴打
西门子贴片机-初级程序员 培训
程序拷贝
方法一：用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩） 沿路径Options\Operating system level打开对话框，在 u/p_lr>后输入ZipPCB(注意大小写），按回车键，出 现两个选择项： 1) compress a PCB and it’s Bes and GFs. 2) uncompress Z a PCB and it’s Bes &GFs.
方法三： 用磁带拷贝*.la *.be *.gf *.ar
程序编辑
程序组成 西门子程序一般由以下几部分组成： 1、PCB(*.la) 2、Package(*.gf) 3、Component(*.be) 4、Feeder(*.ri) 5、Setup(*.ar) 此五部分相互关联，缺一不可。
程序编辑
程序编辑
Component Component(*.be)是连接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的桥梁。
comment:元件的描述 package form:此元件的package form号码（输入号码后，必须按一下回车键） processing
placing:贴打此元件 glueing:点胶 component disposal:当此元件在贴打过程中发生错误时，将此元件抛到一 个专用的抛料带上（此功能只限HS180） Rotate before CRDL:在做CRDL（机械检测）之前先将元件转到要贴打的 角度 Omit:将此元件不贴打（当此按扭不选中时，所有程序中此元件均不贴打） Coplanarity check:是否对此元件进行共面性检测
程序编辑
Package Nomaral Dimension X：元件X-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总长） Y：元件在Y-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总宽） Z：元件的高度（从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算） Body Dimension：本体尺寸（元件类型不同，其本体尺寸的算法不 同） Package Tolerance: X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在X-DIRECTION） Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在Y-DIRECTION） Angle：元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在ROTATE ANGLE） cubic component:立方体元件(除了MELF元件）
程序编辑
Component no polarity:此元件没有极性 container size:一卷此种料有多少颗元件，当打完一卷料以后， STATION COMPUTER会出现一个提示信息（告诉操作员此时该换 料了） CRDL(只限于HS180） Set point value:在做CRDL时元件的值（即元件的电阻或者电容的容 值等） tolerance:元件的误差值 voltage:元件在检测其值时，可以承受的电压值（即防止电容等元件 被高压击穿 no check:不对元件进行CRDL检测
k: 表示一种点胶模式 Siplace有一个选项， d: 表示一种点胶模式 点胶功能
n: 表示只打选中的元件 s: 表示跳过选中的元件 lev：表示贴打元件的先后顺序（1~40） #：表示无先后顺序，任机器安排。 pp design: 贴打位置（location) fiducial set: 对于精度要求较高的元件，为了获得更佳的贴打质量，一般都 会选贴打位置周围的两点作到为第二基准点，提高贴打精度。#表示不选用。
PCB position recognition：作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。
Delete fiducials：删除右边的fiducial
Block fiducials： Ink spot fiducials：
通常情况下，不选用
程序编辑
Package 此为元件数据，俗称part data，是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。 元件外形一般分为四种： 1、PDC:指CHIP，MELF等没有引脚的元件 2、REGULAR FDC:①元件轴对称②元件引角角度为0°，90°， 180°， 270°③元件每一边只有一种管角 3、INREGULAR FDC:不对称的元件 4、BGA：指BGA元件 判别元件X和Y轴的规则 ①吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION ②把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区（参见极性培训资料） ③引角多的一边为底边 ④当元件有一些不规则的引角时，将其中较宽的引角放在底部
MAX NUMBER：在所选的的机器中最多可以有几把此种
程序编辑
Setup Setup(*.ar)是程序优化后生成的文件，初始文件名后都加01。显示 了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置与吸取方向。 功能简介： NEW：新建一把FEEDER与元件（*.be) COPY：将一把FEEDER拷贝成两把或更多 MOVE：移动一把FEEDER，同上料台的一站移到另一站；同机器 的一个上料台移到另一个上料台。（不可以从一台机器移到另一台 机器） DELETE：删除一把FEEDER或一个元件
给元件舔加替代feeder:选择元件（点击
package
10Ω
）或ห้องสมุดไป่ตู้选择
form(点击
）→点击 →用鼠标点击某一机器供料器（此
时机器供料器的变成绿色）→选择feeder(在feeder list中）→此时出
现一个图框:
Feeder:此元件所选的FEEDER（即元件已经添加好的
FEEDER）
ALTERNATIVE FEEDEER：选择替代FEEDER
程序编辑
PCB 点中大板或子板图标，在下拉菜单service中会弹出cluster edit选项， 编辑cluster。 PCB Size：vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐标 vector corner1 →corner2:PCB右上角坐标 PCB height: Place Position recognition: 贴打元件时，是否要照第二定位点。一般 选NO。 Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点，一般选NO。 PCB Position recognition:是否要照PCB的定位点，一般选YES。 （FPC除外） Omit cluster: skip PCB选项，大板不选中。 Max. Comp. Height to (cop1): 250 (1/1000mm)
程序编辑
Nozzle & Camera 吸嘴编号的含义： 第一位：代表使用这种吸嘴的机器和贴片头 第二位：代表吸嘴的材料 0：陶瓷 1：塑料 2～9：代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴 第三位：代表吸嘴的尺寸（数字越大表示吸嘴也越大） 照相机的选择： SIPLACE的照相机是根据其可识别元件的尺寸来分类的。 SP12：18*18mm Component Sensor<12> SP6:32*32mm Component Sensor<13> IC-Head:IC Camera<7>
程序编辑
Package Centering(中心定位选项）： Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中 ①with H jaws:使用机械对中 ②with Z jaws:使用机械对中 ③with camera:使用照相机 External centering:使用外部照相机进行元件对中 ①optical:使用照相机对中 ②mechanical:使用机械对中 Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度
元件测试
Teach Component（Vision） 元件测试的目的： 1、确认所写的元件是否正确 2、确认吸取位置 3、确认元件的包装方向与程序设定一致 根据测试结果，修改元件参数与吸取参数。
（在Filter中）注意：1为有效 0为无效→输入此元件的描述（在 Comment中）→点击ok即完成
程序编辑
Feeder
10Ω
选择元件（选择的feeder在优化时只针对此元件）
选择package form（选择的feeder在优化时只针对此种 package form）
添加一个元件或者package form的喂料器：选择元件（点