PCB-PE冲孔机-CCD冲孔机教材

前卸除区(to Front)
后卸除区(to Rear)
=>做首片或者样品板时可选用前出模式; =>采用后出模式可大大提高生产效率.
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PE Punch对位原理
冲孔孔位
靶点相对冲孔位置精度量测说明:
T为两靶标点, 以其联机为X轴, 左靶点为原点, 建立坐标;
虚线EF为TT中线; 点ABCD为所冲孔中心;
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Y
θ
X
一般情况下,当板子进入冲孔区域,CCD抓 靶确定板子位置,都会有偏移涨缩存在.此 时,需要调整台面(Deck),PE冲孔机以三轴 连动方式完成对位调整.
Deck Position 三轴: X / Y / θ 靶点位置: X(mil) / Y(mil) / Theta(°);
Home:启动三轴马达,各自运动到上下 极限位置,确定其中央位置,即为Deck的 Home位置; Center:使台面运动到Home位置.
σ
3*σ
0.000255 0.000766 0.000165 0.000496 0.000234 0.000703 0.000102 0.000305
Spec.
3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015
R esult
OK OK OK
O K 18
谢谢！
Bad
原理调整内层板位置,使靶点尽可能重合.
=>内层板对位精度决定最终内层板孔位精度.
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PE Punch机台构造
冲孔压块调整
冲孔进行
CCD&冲针上模块 冲针
下模片
冲针刃口周围以铝块包围: 优点:可以保证与内层板接触平整,减少对板子 表面的伤害;板子受压紧密平均,能得到较好的 冲切质量; 缺点:冲针与铝块磨擦,易产生氧化铝,覆盖于 冲针表面,造成刃部变钝,影响冲切. 冲针后端以胶块包围,起缓冲作用.
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PE Punch对位原理
对位调整方式
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PE Punch对位原理
对位原理演示
标 准 基 板 放 置
基板无偏移涨缩
现 实 基 板 放 置
基板有偏移涨缩
1.测量两靶点Y轴偏移量
Ay
2. 调整Y轴归零,测量X轴偏移量
Ax
3. 调整X轴均分偏移量
(A x+B x)/2
基板对位完成
By Bx (A x+B x)/2
目的
确认2CCD对位是否满足实验板PCQR2对位 要求, 建立SOP.
1. 了解PEP机台构造 2. 了解PEP定位冲孔原理 3. 验证PEP孔位精度与重复性精度 4. 建立日常作业与点检规范
PE冲孔机 3
PE Punch机台构造
PE Punch流程图 作业流程图 开机
预对位 待冲板送入
压盘调整
冲孔 成品板送出
放板阶段
放内层板
手动调整阶段
红外线传感器
显示器显示 预对位区有板
预对位2CCD
手动调整对位
靶点设计
CCD显示靶点 7
PE Punch机台构造
内层板传送系统
内层板传送结构
内层板传送动作流程
红外线传感器感应到内层板, air table释放气体, 使板
1
子微悬浮于台面之上;
2 3
1
2 3
完成手动预对位动作,按下start键,真空气嘴抬起吸住 板子,板子随滑块运输到设定位置;
红外线传感器 真空吸嘴 滑块, 导轨
压盘压下,同时吸嘴停止吸气放下,随滑块回到原位置;
=>滑块移动位置根据预先设定的板材尺寸确定.
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PE Punch机台构造
冲孔压块调整
冲孔区对位系统
黑圈
冲孔区对位系统
冲孔区CCD下光源
冲孔区CCD显示器
参考靶点归零
以CCD屏幕中心的联机确定X轴,联机中点为原点,建立绝对坐标系; 通过对下模光源上黑圈抓取,确定其中心坐标,作为对位用参考靶点(Reference target);
D (x D
B E(y) x
E
位置標準值
標準值 上限
下限
C (y) -1.5 -1.4985 -1.5015
D (x) -0.125 -0.1235 -0.1265
E(y) -1.5 -1.4985 -1.5015
F(x) -0.125 -0.1235 -0.1265
位置測得值 M ean M A X M IN -1.50012 -1.49986 -1.50061 -0.12622 -0.12597 -0.12649 -1.50067 -1.50035 -1.50105 -0.1239 -0.12366 -0.124
量测数据为:
Y
E
YA= YB =1.5’’ XC= XD =0.125’’ tolerance=+/-0.0015’’
T
YA
A
XD D
抓取ABCD四点, 计算10panel板子的 重复性精度, 其3*σ＜1.5mil则满足其 精度要求
XC C
F
PE冲孔机孔位
T
X
YB
B
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PE Punch对位原理
三轴连动
归零参考靶点操作
9 Reference Target (黄色X)
PE Punch机台构造
冲孔压块调整
内层板对位
压板
当内层板传送至冲孔区域后,压板 压下,并调整板子靶点到CCD焦点
CCD抓取Panel target,以绿色线条勾勒轮廓,确定其靶点中心;
Good
以Panel target中心(绿点)比对Reference target中心(黄点),按机台对位
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PE Punch对位原理
对位原理演示
当(Ax+Bx)≦tolerance,则实现冲孔,否则提示是否继续强制冲孔. 冲孔完成板面
(A x+B x)/2
(A x+B x)/2
2CCD PE冲孔机可以满足对X轴向的管控,但无法控制Y轴向的涨缩.
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PE Punch精度测试
靶点设计
y
A
C (y)
C
F(x F )
设备流程图 Windows控制系统 CCD手动预对位 内层板传送系统
压块调整与冲孔
卸除传送系统
4
PE Punch机台构造
PE Punch构造图
1
2 3
Windows控制系统(操作页面) CCD手动预对位 内层板传送系统 压块调整与冲孔区域 卸载传送系统
4
5
4
5
PE Punch机台构造
Windows控制系统
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PE Punch机台构造
卸除传送系统
完成冲孔(Good)或T退确认(Bad)后,内层板进入卸除传送系统.
可选用四种模式定义内层板卸除方式: • 所有板子从前卸除; • 所有板子从后卸除; • Good板子从前,Bad板子从后卸除; • Bad板子从前,Good板子从后卸除.
手动模式下Deck操作界面可选择冲 孔后前出(to Front)或后出(to Rear)
PCB-PE冲孔机-CCD冲孔机教材
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背景目的 机台构造 对位原理
2
PE Punch背景目的
背景
HLC产品对于层偏涨缩管控严格, 压合制程采用Pin lam方式作业. Pin lam方 式对内层Core对位要求高, 需要使用PE冲孔机进行冲孔. 现PE冲孔机采用2CCD对位, Dell提出机器老旧,建议4CCD对位. 现需对 2CCD对位系统进行测试, 确认是否满足Dell对位要求, 并建立相关SOP与点 检项目.
Windows操作系统作为管理逻辑功能,控制功能和视觉功能的平台,拥有 以下特点:
1. 通过图标提高操作界面的控制
2. 通过屏幕直观显示,鼠标点击提高导 引性能
3. 事件记录与报错提示处理
Windows操作界面
图像界面(无板)
图像界面(预对位区有板)
6 主要工具栏
PE Punch机台构造
手动预对位