JUKI新程式制作流程及相关说明

根据貼片坐標找PCB上
根据2-3個貼片點x.y軸坐標來確定 原點位置(直接OFFSET MARK來校 正貼片坐標),並使進板方向(需根据 實際情況而定)盡量與WI一致.
選擇正確的試打 模式
重點檢查模塊的選取是否正確,試 打元件的選取是否正確,有無貼片
編輯MARK資料
注意mark的直徑.類 型.位置和亮度的選取
檢查生產畫面
重點檢查模塊數,stop數量與 place數量是否一致.
檢查貼片數据
貼片點數量,是否跳過元件, 坐標是否偏移,元件极性的
對程式進行優 化(可在生產首
通過減,增,挪站臺,排列貼片順序 等方式對程式進行優化,使每在 生產時保持合理的平衡.
檢查元件數据
主要包括元件類型,包裝方式,識別 類型.feeder型號pitch,供料角度,尺 寸,nozzle,真空值.速度,重吸次數,墓 碑偵測功能等的選取.
JUKI新程式制作流程及相關說明 一. 目的
為提升技術人員換線能力,提高技術人員的技術水平,SMT的機器效率.
二. 適用範圍
SMT JUKI 技術員
三. 具體內容
新程式制作流程
COPY新程式
相關說明
拷貝程式并查尋EA及 ECN到程式管理員里 領取,提前做準備.
新程式制作流程
生產首件
相關說明
生產完后,有HOD手動照每一個 元件的貼裝位置,同時要數數來 核對元件的總用量.
檢查NOZZLE的 配置狀況
針對當前使用的元件選取适當的 nozzle.并減少切換nozzle的次數.
檢查吸取數据
注意站臺有無使用,能否同時吸 料(X.Y坐標值相差不大于+/-
制作VISION數据
BGA類:球徑,球數,pitch類型等的檢 查;SOP,QFP類:引腳長,寬,pitch,引腳