电子工艺实习报告
电子工艺实习报告六篇
电子工艺实习报告六篇电子工艺实习报告篇1一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成（dds）信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。
通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
电子工艺实习报告15篇
电子工艺实习报告15篇电子工艺实习报告1一：实习目的1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。
2、了解电子产品的生产制作过程；3、掌握电子元器件的识别及质量检验；，4、学习利用工艺工具独立进行电话机的装焊和调试，并达到产品的质量要求5、看懂电话机的安装图，了解电话机的基本原理，学会动手组装和焊接电话机。
6、通过对一台正规产品电话机"的安装焊接及调试，学会调试电话机，能够清晰接打电话。
7、培养职业道德，和职业技能，培养工程实践观念及严禁细致一丝不苟的科学风。
二、工艺要求、电子元件知识1、相关元器件主要有电阻、电容，二极管、三极管，电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块，拨号集成模块，晶振、ic等。
2、安装工艺要求：（1）动手焊接先检查元件是否齐全正确，再把元件进行分类，使在安装时更顺手也可以减少安装失误。
然后再用万用表将各元件测量一下，看是否电子元件的值是否正确。
安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件，最后装怕热的元件（如三极管）。
（2）在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时，引线不能太长，否则降低元器件的稳定性；但也不能过短，以免焊接时因过热损坏元器件。
一般要求距离电路板面2mm，并且要注意电解电容的正负极性，不能插错。
（3）电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯。
曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，高度要统一。
瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中。
（4）各零件安装好后，便是焊接了，这是电话机组装过程中非常重要的一个环节，而且是我们自己操作电烙铁，具有一定的危险性，因此要特别小心，要严格按照要求一步一步地做，切不可急于求成，粗心大意。
三、电话机的工作原理电有载调压开关话通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。
由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。
发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。
电子工艺实习报告汇总5篇
电子工艺实习报告汇总5篇电子工艺实习报告篇1一、实训目的通过对一台调幅收音机的安装、焊接和调试，使学生了解电子产品的装配过程，掌握电子元器件的识别方法和质量检验标准，了解整机的装配工艺，培养学生的实践技能。
二、实训要求1．会分析收音机电路图。
2．对照收音机原理图能看懂印制电路版图和接线图。
3．认识电路图上的各种元器件的符号，并与实物相对照。
4．会测试各种元器件的主要参数。
5．认真细心地按照工艺要求进行产品的安装和焊接。
6．按照技术指标对产品进行调试。
三、实训预习内容1．标准超外差式调幅收音机简介标准超外差式调幅收音机一般为六管中波段收音机，采用全硅管线路，具有机内磁性天线，收音效果良好，并设有外接耳机插口。
2．咏梅838型超外差式收音机的技术指标频率范围：535——1605kHz输出功率：50mW（不失真）、150mW（最大）扬声器：Φ57mm、8Ω电源：3V（两节五号电池）体积：宽122×高65×厚25mm 重量：约175克（不带电池）四、实训步骤1。
咏梅838型超外差式收音机的材料清单，见表1。
2．用万用表检测收音机各个元器件检测顺序和要求见表2，将测量结果填入实习报告。
注意：V5、V6的hFE相差应不大于20％，同学之间可互相调整使管子性能配对。
3．用万用表检测输出、输入变压器绕组的内阻，见表34．对元器件的引线进行镀锡处理5．检查印制板的铜箔线条是否完好咏梅838型超外差式收音机的印制电路板如图1所示。
要特别注意检查板上的铜箔线条有无断线及短路的情况，还要特别注意板的边缘是否完好，如图2所示。
6．安装元器件焊接（1）焊接T5输入变压器（要使之与印刷版紧紧相贴）（2）R2、R3要平着版焊接且要高于版0。
5cm，然后焊接剩下的电阻（电阻成三角形状）（3）二极管（红正黑负且焊接形状为三角形（红色为短腿））（4）瓷介电容（5）三极管（平向自己三条腿从左到右为E、B、C）（6）涤纶电容（7）电解电容（形状为）（8）T2、T3、T4（9）双联电容（10）T6（11）天线线圈（先焊L2）7．收音机的检测和调试学生通过对自己组装的收音机的通电检测调试，可以了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。
电子工艺实习报告15篇
A man's best friends are his ten fingers.勤学乐施积极进取（页眉可删）电子工艺实习报告15篇电子工艺实习报告1一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。
通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
电子工艺实习报告范文集合10篇
电子工艺实习报告范文集合10篇电子工艺实习报告篇1时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号，暑期电子工艺实习总结报告。
在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
一，焊接焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，焊接步骤：（1）焊接前处理元件，（2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
（3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。
所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
二，印制电路板设计与制作电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板，实习总结《暑期电子工艺实习总结报告》。
主要有几个步骤：计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
电子工艺实习报告5篇
电子工艺实习报告5篇（）一、实验目的通过组装DS05-7B（七管）收音机，了解晶体管收音机的组成及原理，掌握电子元器件的识别、测试、焊接工艺、整机组装与调试，故障检查与排除，培养和训练动手能力，增强工程实践观念。
了解音频放大器的基本工作原理，了解电路的基本参数并能测试元件的好坏。
具体内容如下：1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
4.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用数字万用表。
5.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二、实习内容及基本要求内容：学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。
了解晶体管收音机的组成及原理，按照图纸焊接元件，进行电子元器件的识别、测试、焊接、整机组装与调试，组装一台收音机，并掌握其调试方法，学会排除一些常见故障。
要求：1.能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件，正确判别有极性元器件极性。
2.无虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等。
无焊盘翘起、脱落。
无损坏元器件，无烫伤导线、塑料件、外壳，无插孔式元器件引脚长度2~3mm，且剪切整齐。
无整板焊接点未进行清洁。
3.元器件引脚成型符合要求，元器件装配到位，装配高度、装配形式符合要求。
外壳及紧固件装配到位，不松动，不压线。
4.仪器仪表的使用，各电压电流数据的测量，简单故障排除。
三、调幅收音机基本工作原理通过输入回路先将电台高频调制波接收下来，和本地振荡回路产生的本地信号一并送入混频器，再经中频回路进行频率选择，得到某一固定的中频载波调制波。
超外差的实质就是将调制波不同频率的载波，变成固定的且频率较低的中频载波，在广播、电视、通讯领域，超外差接收方式被广泛采用。
调幅收音机由输入回路、本振回路、混频电路、检波电路、自动增益控制电路及音频功率放大电路组成。
电子工艺实习报告5篇
电子工艺实习报告5篇电子工艺实习报告3通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：一对电子工艺的理论有了初步的系统了解。
我们了解到了焊一般元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。
这些学问不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
二对自己的动手力量是个很大的熬炼。
实习出真知，纵观古今，全部创造制造无一不是在实习中得到检验的。
没有足够的动手力量，就奢谈在将来的科研尤其是试验讨论中有所成就。
在实习中，我熬炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的力量。
比方做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特殊小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。
三对印制电路板图的设计实习的感受。
焊接挑战我得动手力量，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新学问的力量。
在我过去始终没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。
在这过程中主要是熬炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
由于我对电路学问不是很清晰，可以说是模糊。
但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思索，也会停下来关心我，消退我得盲点。
当我有什么想法告知他们的时候，他们会不由于我得无知而不接受我得建议。
在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友情的真挚。
在实习过程中，我熟识了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。
可是我未能完成印制电路板图的设计，不能不说是一种圆满。
这个实习迫使我信任自己的学问尚不健全，动手设计力量有待提高。
电子工艺实习报告4在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。
期间，我学到了许多珍贵的阅历和相关的电子技术学问。
在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的重量。
对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完好的系统。
电子工艺实习报告总结5篇
【导语】电⼦⼯艺实习，不仅学会了调频收⾳机的组装，还从中学会了电⼦元件的焊接，以及收⾳机的检测与调试。
通过实习，我们对电⼦⼯艺的理论有了初步的系统了解，并且极好的锻炼了我们的动⼿能⼒，和团队协作能⼒。
为⼤家整理的电⼦⼯艺实习报告总结5篇，希望对⼤家有所帮助！电⼦⼯艺实习报告总结篇⼀ 在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，对就是思考，⽤所学的知识，再⼀步步探索，是完全可以解决遇到的⼀般问题的。
这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。
本次实习的⽬的主要是使我们对电⼦元件及电路板制作⼯艺有⼀定的感性和理性认识；对电⼦信息技术等⽅⾯的专业知识做进⼀步的理解；培养和锻炼我们的实际动⼿能⼒，使我们的理论知识与实习充分地结合，作到不仅具有专业知识，⽽且还具有较强的实习动⼿能⼒，能分析问题和解决问题的⾼素质⼈才，为以后的顺利就业作好准备。
在⼤⼀和⼤⼆我们学的都是⼀些理论知识，就是有⼏个实习我们也⼤都注重观察的⽅⾯，⽐较注重理论性，⽽较少注重我们的动⼿锻炼，⽐如上学期的精⼯实习。
⽽这⼀次的实习正如⽼师所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来⼗分简单，⼀看电路图都懂，但没有亲⾃去做它，你就不会懂理论与实习是有很⼤区别的，看⼀个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地⽅，有些东西也与你的想象不⼀样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
不过，通过这个实验我们也发现有些事看似实易，在以前我是不敢想象⾃⼰可以独⽴⼀些计时器，不过，这次实验给了我这样的机会，现在我可以独⽴的做出。
总的来说，我对这门课是热情⾼涨的。
第⼀，我从⼩就对这种⼩制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样⼀来，这东西就给废了。
现在电⼯电⼦实习课正是学习如何把东西装回去。
每次完成⼀个步骤，我都像孩⼦那样⾼兴，并且很有成就感。
第⼆，电⼯电⼦实习，是以学⽣⾃⼰动⼿，掌握⼀定操作技能并亲⼿设计、制作、组装与调试为特⾊的。
电子工艺实习报告10篇
《电子工艺实习报告》电子工艺实习报告（1）：电子工艺实习报告范文一、实习时间2010年7月5日至2010年7月9日，第十九周二、实习地点学海校区南四教120，电子工艺实训室（一）三、实习目的1、透过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；2、掌握电子元器件的识别及质量检验；3、学习整机的装配工艺；培养动手潜力及严谨的工作作风。
四、实习资料1、印刷电路板印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出此刻每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是带给上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB上头没有零件，也常被称为印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面能够看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来带给PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也能够拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件能够任意的拆装。
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）。
电子工艺实习报告总结范文(5篇)
电子工艺实习报告总结范文一、焊接工艺。
1.焊接工艺的基本知识。
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。
焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。
利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是PCB板的焊接。
1.2焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。
按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。
本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
包括焊丝、焊条、钎料等。
焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。
本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。
一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。
作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。
本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。
电烙铁：熔化焊锡；电烙铁架：放置电烙铁；镊子：夹持焊锡或去除导线皮；螺丝刀：拆组机器狗；钳子：裁剪导线或焊锡；焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接；助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等；阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。
二、焊接方法手工焊接主要为五步焊接法：1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净；2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点；4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
电子工艺实习报告总结(优秀3篇)
电子工艺实习报告总结（优秀3篇）（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的经典范文，如总结报告、合同协议、规章制度、条据文书、策划方案、心得体会、演讲致辞、教学资料、作文大全、其他范文等等，想了解不同范文格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!Moreover, our store provides various types of classic sample essays, such as summary reports, contract agreements, rules and regulations, doctrinal documents, planning plans, insights, speeches, teaching materials, complete essays, and other sample essays. If you want to learn about different sample formats and writing methods, please pay attention!电子工艺实习报告总结（优秀3篇）电子工艺实习报告本店铺为大家精心整理了电子工艺实习报告总结（优秀3篇）在大家参照的同时，也可以分享一下本店铺给您最好的朋友。
电子工艺实习报告总结6篇
电子工艺实习报告总结6篇一、实习目的：通过一个星期的电子实习，使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性理解，打好了日后学习电子技术课的入门基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的水平，提升了我分析问题和解决问题的水平，增强了独立工作的水平。
最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
具体如下：1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅相关的电子器件图书。
5.能够准确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二、实习时间：三、实习地点：烟台职业学院电子实验室四、指导老师：杨老师、李老师五、实习内容：1讲解焊接的操作方法和注意事项;2练习焊接3分发与清点元件。
4讲解收音机的工作原理及其分类;5讲解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何准确选择元器件。
6讲解如何使用工具测试元器件7组装、焊接与调试收音机。
8将焊接产品交给老师评分，收拾桌面，打扫卫生。
六、对焊接实习的感受：在一周的实习过程中最挑战我动手水平的一项训练就是焊接。
焊接是金属加工的基本方法之一。
其基本操作“五步法”：准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁(又“三步法”)看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。
刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标，能够说是必须要有质的飞跃。
于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。
在持续挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。
2020电子工艺实习报告【10篇】
【导语】随着电⼦科学技术的飞速发展，对电⼦⼯艺学业提出了越来越⾼的要求，⼈们在实践中不断探索新的⼯艺⽅法，寻找新的⼯艺材料，使电⼦⼯艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电⼦⼯艺学是⼀门充满蓬勃⽣机的技术学科。
实习报告是指各种⼈员实习期间需要撰写的对实习期间的⼯作学习经历进⾏描述的⽂本。
以下是⽆忧考为⼤家整理的2020电⼦⼯艺实习报告【10篇】，希望对您有所帮助。
【篇⼀】2020电⼦⼯艺实习报告 ⼀、实习⽬的 电⼯电⼦实习的主要⽬的是培养学⽣的动⼿能⼒。
对⼀些常⽤的电⼦设备有⼀个初步的了解，能够⾃⼰动⼿做出⼀个像样的东西来。
电⼦技术的实习要求我们熟悉电⼦元器件、熟练掌握相关⼯具的操作以及电⼦设备的制作、装调的全过程，从⽽有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。
培养理论联系实际的能⼒，提⾼分析解决问题能⼒的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
⼆、实习器材 （1）电烙铁：由于焊接的元件多，所以使⽤的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
（2）螺丝⼑、镊⼦等必备⼯具。
（3）锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在⾦属表⾯焊接牢固，焊点光亮美观。
（4）两节5号电池。
（5）收⾳机（调频、调幅收⾳机实验套件及贴⽚调频收⾳机实验套件）。
三、实习内容 第⼀部分：调频、调幅收⾳机的组装制作。
这是本次实习的主要环节。
实习第⼀天拿到器材后我们并没有直接做。
先是听指导⽼师详细讲解各器件的⽤途与组装⽅法以及实习中⽤到的⼯具的使⽤及安全知识教育。
之后我们组成员就真正进⼊到电⼦技术实习的操作中去了，以前虽然接触过电烙铁，但毕竟没有实际操作过，总是怀有⼏分敬畏之⼼。
⽽电⼦电路主要是基于电路板的，元器件的连接都需要焊接在电路板上，所以焊接质量的好坏直接关系到以后制作收⾳机的成败。
因此对电烙铁这⼀关我们是不敢掉以轻⼼的。
元器件的识别：电路板上涉及到很多元件，⼆极管，三极管，电阻，电容（瓷⽚电容、电解电容），变压器等等。
电子工艺实习总结报告范文五篇
电子工艺实习总结报告范文五篇说明：实习报告是指各种人员实习期间需要撰写的对实习期间的工作学习经历进行描述的文本。
它是应用写作的重要文体之一。
Note: internship report refers to the text describing the work and learning experience of various personnel during internship. It is one of the important styles of applied writing.电子工艺实习很有趣很轻松，从最简单的电阻电容的识别，以及各种电子元器件的识别、使用及其检测，到电烙铁的正确使用以及正确焊接。
下面给大家分享一下关于电子工艺实习报告，希望对大家有帮助电子工艺实习报告1时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。
在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些收获：一、焊接焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，焊接步骤：(1)焊接前处理元件，(2)将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
(3)检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
(4)焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。
电子工艺实习报告总结【三篇】
【导语】电⼦⼯艺相关专业的同学实习后，实习报告总结怎么写？以下是⽆忧考整理的电⼦⼯艺实习报告总结，仅供参考！ 篇⼀ 这个星期我们班进⾏了为期⼀周的电⼦⼯艺实习，实习任务是制作⼀台收⾳机，其实是进⾏简单的组装⽽已! 刚开始时我并不清楚电⼦⼯艺实习到底要做些什么的，以为像以前的⾦⼯实习那样这做做那做做。
后来得知是⾃⼰做⼀台收⾳机，⽽且做好的作品可以带回去呢。
听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极⼤的兴趣和玩的⼼态开始这次的实习旅途。
第⼀天并不是学制作，⽽是做⼀些基本⼯的练习，练习如何⽤电烙铁去焊接元件。
电烙铁对我来说并不陌⽣，我以前在电⼦协会时⽤过很多，[⼤学⽣电⼦⼯艺实习⼼得体会]算得上会⽤但谈不上是熟练那个，所以我也很认真地对待这练习的机会。
焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才⾏，多了少了都不⾏!练习时边做边想想⽼师教的动作技巧这样学得⽐较快⼀点。
第⼆天的主要任务是了解收⾳机的⼤致原理。
说真的，虽然⾃⼰是学电⼦专业的但对很多常⽤的电⼦元件还不认识呢。
⽼师也知道我们常识少，所以从元件识别⼊⼿。
这个⽼师讲课很风趣，经常让我们引进不禁，这样学习⽓氛⽐起我们平时上专业课时好多了。
⽼师讲完原理后，我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。
第三天，我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。
我的pcb板昨天已经搞好⼀半多了，所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。
我很⾼兴，因为我是我们班第⼀个拿作品去给⽼师调试的。
调试后发现我的制作有点⼩问题，但经我细⼼检查修改后最终成功了!听着⾃⼰的制作发出的声⾳⼼⾥甜甜的，因为这是我的劳动结晶! 第四天的任务是把收⾳机的外壳装上去，第五天⽼师教我们写实习报告的细则及注意事项。
这样⼀个星期的实习就结束了，时间过得真快，真有点不舍得的感觉。
这次实习很有趣很轻松，通过⽼师的讲解我懂得了收⾳机的基本原理同时也学到了不少有关电⼦的专业知识。
电子工艺实习报告范文5篇
电子工艺实习报告范文5篇实习是每个大学生的一个过渡时期，算是为正式参加工作做准备。
完成了实习之后一般要写实习报告的。
小编精选了电子工艺实习报告范文5篇_电子工艺实训总结报告，一起来看看吧。
电子工艺实习报告1一.工艺实习的内容：1.数字万用表DT30B的安装与调试2.单片机SPCE061A的安装与调试二.工艺实习的目的：通过对数字万用表的焊接，安装和调试来熟悉动手焊接及操作能力。
单片机的焊接安装进一步熟练焊接动手能力。
并且熟悉更多的元器件。
充分调动我们的动手能力和细心的工作心态。
三.工艺实习的要求：1、熟悉焊接的技术，熟悉各个工具的作用及注意事项。
2、熟悉电子安装工艺，独立完成简单电子产品的安装和焊锡。
3、理解电路板的焊接图，掌握焊接时的流程。
元器件和电路板上的焊接图对上号。
4、熟悉元件的型号，类别、规格和性能使用范围，辨认出电阻值及二级管的正负极。
5、熟悉使用数字万用表。
四.总结1.数字万用表DT830B数字万用表主要是为了让我们先熟悉焊接工具的使用及注意事项。
首先熟悉电路板的数字标，。
然后先安装电阻，用万用数字表测电阻值，相应的焊接到电路板上。
焊接时注意电阻不要焊死，尽量整齐使其美观。
焊接时要规范操作。
接着焊接电容及其他元件，焊接电容时要注意其的极性，切勿安装错。
电路板焊接完后，把电源、保险焊上。
在安装档位时要注意弹珠极易遗失，尽量弄多点凡士林。
导电橡皮条要注意不要弄脏，与液晶屏接触要压紧。
上好螺丝拧紧。
检查无误后可以进一步来调试了。
2.单片机SPCE061A单片机时我们这次的主菜，再用万用表来试手后，要吸取上次教训。
单片机不是单看电路板的数字标识，要把元器件与板上的元件标志对上号。
记住要先从小元件焊接起。
测出电阻值并安装好。
接着焊接三个二极管，焊接时注意极性。
然后是二极管指示灯。
二极管焊好后可以把电容、按键、电位器及电源安装上。
接着焊接单排插针，五针座和麦克风，麦克风要先焊接上两个针脚。
最后焊接上芯片座。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子工艺实习报告测控二班20101837吴昊目录概要...........................................................前言............................................. .................第一章常用元器件的识别与检测1．1 电阻器的识别与检测..................... ....1．2 电容器的识别与检测..........................1．3 半导体二极管的识别与检测...................1．4 半导体三极管的识别与检测................ ..1．5 集成电路的识别与检测....................... 第二章手工焊接工艺2．1 元器件引线的成型................ .........2．2 搪锡技术..................................2．3 手工焊接与实用锡焊技能.....................2．4 实用拆焊技能...................... .......第三章常用装配工具与准备工艺3．1 常用装配工具的使用.........................3．2 导线的加工. ..............................3．3 元器件的成型工艺..........................3．4 元器件的插装工艺..........................第四章DT9205万用表的组装..........................4．1 DT9205万用表的原理........................4．2 DT9205万用表的组装.. ..... ........ ......4．3 DT9205万用表的调试.......... ............结论................................................致谢................................................参考文献............................................概要通过本次实习掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。
掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。
通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力。
前言通过电子工艺实习……1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用数字万用表。
第一章常用元器件的识别与检测1．1 电阻器的识别与检测在电阻器上，不同的颜色代表不同的标称值和偏差色标法可以分为：色环法和色点法。
其中，最常用的是色环法。
色环电阻器中，根据色环的环数多少，又分为四色环表示法和五色环表示法。
下图（a）是用四色环表示标称阻值和允许偏差，其中，前三条色环表示此电阻的标称阻值，最后一条表示它的偏差。
如图（b）中色环颜色依次黄、紫、橙、金，则此电阻器标称阻值为，偏差。
如图（c）电阻器的色环颜色依次为：蓝、灰、金、无色（即只有三条色环），则电阻器标称阻值为：。
下图（a）是五色环表示法，精密电阻器是用五条色环表示标称阻值和允许偏差，通常五色环电阻识别方法与四色环电阻一样，只是比四色环电阻器多一位有效数字。
图（b）中电阻器的色环颜色依次是：棕、紫、绿、银、棕，其标称阻值为：，偏差为。
1．2 电容器的识别与检测（1）、电容器的容量值标注方法有：字母数字混合标法不标单位的直接表示法电容器容量的数码表示法电容器的色码表示法（2）、有极性电解电容器的引脚极性的表示方式：1.采用不同的端头形状来表示引脚的极性，见图（b），（c）所示，这种方式往往出现在两根引脚轴向分布的电解电容器中。
2.标出负极性引脚，见图（d）所示，在电解电容器的绝缘套上画出像负号的符号，以表示这一引脚为负极性引脚。
3.采用长短不同的引脚来表示引脚极性，通常长的引脚为正极性引脚，见图（a）。
(3)、电容器检测方法(主要有两种)：一是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；二是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。
修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。
1．3 半导体二极管的识别与检测（1）通过对原理结构的了解进行识别半导体二极管的核心是PN结,它的特性就是PN结的特性——单向导电性。
常利用伏安特性曲线来形象地描述二极管的单向导电性。
若以电压为横坐标,电流为纵坐标,用作图法把电压、电流的对应值用平滑的曲线连接起来,就构成二极管的伏安特性曲线,如下图所示（图中虚线为锗管的伏安特性,实线为硅管的伏安特性）。
（2）通过对其特性的检测进行测试1)正向特性二极管两端加正向电压时,就产生正向电流,当正向电压较小时,正向电流极小（几乎为零）,这一部分称为死区,相应的A(A′)点的电压称为死区电压或门槛电压(也称阈值电压),硅管约为0.5V,锗管约为0.1V,如图中OA(OA′)段。
当正向电压超过门槛电压时,正向电流就会急剧地增大,二极管呈现很小电阻而处于导通状态。
这时硅管的正向导通压降约为0.6~0.7V,锗管约为0.2~0.3V,如图中AB(A′B′)段。
二极管正向导通时,要特别注意它的正向电流不能超过最大值,否则将烧坏PN结。
2)反向特性二极管两端加上反向电压时,在开始很大范围内,二极管相当于非常大的电阻,反向电流很小,且不随反向电压而变化。
此时的电流称之为反向饱和电流IR,见图中OC（OC′）段。
3)反向击穿特性二极管反向电压加到一定数值时,反向电流急剧增大,这种现象称为反向击穿。
此时对应的电压称为反向击穿电压,用UBR表示,如图中CD(C′D′)段。
1．4 半导体三极管的识别与检测在一块半导体的基片上通过一定的工艺制作出两个PN结，就构成了三层半导体，从三层半导体上各引出一根引线，是三极管的三个电极，再封装在管壳里就制成了三极管。
三极管的三个电极分别称为发射极e、基极b、集电极c，对应的每层半导体分别称为发射区、基区和集电区，发射区和基区交界的PN结称为发射结，集电区和基区交界的PN结称为集电结。
三极管有NPN型和PNP型两种组合形成，三极管的文字符号为VT，它们的基本结构。
常见三极管外形。
1．三极管的主要参数三极管的主要参数包含性能参数和极限参数两大类。
(1)性能参数。
①电流放大系数。
a．共发射极电路交流电流放大系数启，习惯上称为电流放大系数口。
b．共发射极电路直流电流放大系数FE。
通常为了使用方便，取p—hFE，并且把卢作为常数。
②集电极一基极反向饱和电流/CBO。
它的本质就是QL4090-3PQ208C 集电结反偏时的反向电流。
/CBO越小，单向导电性能越好。
③集电极一发射极反向饱和电流/CEO。
它的本质就是集电极与发射极之间加规定的反向电压时的反向电流，又称为穿透电流。
/CEO越小，三极管的热稳定性也越好。
(2)极限参数。
①集电极最大允许电流/CM。
②集电极一发射极反向击穿电压U(BR)CEO。
③集电极最大允许耗散功率P[M。
2．三极管的识别与测试(1)管型和基极的识别。
晶体三极管可以看成是两个二极管，以便于判别。
用万用表电阻量程R×100或R×lkfl挡，将红表笔接某一管脚，将黑表笔分别接另外两个管脚，测得两个电阻值，若两个电阻值均较小时，则红表笔所接的管脚为PNP管的基极。
若两个电阻值中有一个较大，可将红表笔改接另一只管脚再试，直到两个管脚测出的电阻均较小时为止。
妇用黑表笔接某一管脚，红表笔接另外两个管脚，当测得两个阻值均较小时，黑表笔所接的管脚为NPN型管的基极。
(2)判别集电极的方法。
可以利用晶体三极管正向电流放大系数比反向电流放大系数大的原理确定集电极。
使用万用表电阻量程R×100或R×lk 挡，两手捏紧表笔并将两根表笔分别接到管子的另外两个管脚，用舌头接触管子的基极，利用人体电阻实现偏置，观察万用表的指针偏摆的幅度，然后对调两根表笔，同样测读电阻值或指针偏摆的幅度。
比较两次读数的大小，对PNP型管，电阻值小（偏摆幅度大）的一次，红表笔所接的管脚为集电极。
对NPN型管，电阻值小（偏摆幅度大）的一次，黑表笔所接的管脚为集电极。
基极和集电极判定出来以后，剩下的一个管脚就必然是发射极。
判别集电极还有一个简单的方法，那就是当基极确定以后(NPN型管)，IC交易网将万用表置于R×lOk挡，测量除已知基极外的另两个电极，同时观察表针摆动的幅度。
然后调换表笔再次测量，以表针有明显摆动的那次为准，黑表笔所接的电极就是发射极(PNP型管正好相反)。
不过这个方法有它一定的局限性，也就是说对一部分三极管来讲，此法无效。
另外，还可以利用万用表测量放大系数口的功能，即hI;E挡，来区分集电极、基极与发射极，因为当三极管的电极正确插入时，其卢值才能有效地显示出来，否则将会显示出很小的数值或不能正常显示，这对按照插孔旁标注的c、b、e读出即可。
三极管的三个电极除了用万用表判别外，还可以根据管脚外形来识别。
(3)穿透电流L。
的估测。
用万用表电阻量程R×lk挡测量集电极发射极反向电阻，测得的电阻值越大，说明L。
越小，则晶体管稳定性越好。
一般硅管比锗管阻值大，高频管比低频管阻值大，小功率管比大功率管阻值大。
(4)共射极电流放大系数卢的估测。
若万用表有测卢的功能，可直接测量读数；若没有口测量功能，可以在基极集电极间接入一只lOOkQ电阻，此时集电极与发射极反向电阻较小（即万用表指针偏摆幅度大），指针偏摆幅度越大，则届值越大，当然，若能采用图1-63所示的方法则更为简单直观。
(5)晶体三极管的稳定性能判别。
在判断L。
的同时，用手捏住管子。
管子受人体温度影响，集电极与发射极反向电阻将有所减小，若指针偏摆较大，或者说反向电阻值迅速减小，则管子的稳定性较差。
1．5 集成电路的识别与检测1．（1）集成电路的封装形式和引脚顺序集成电路的封装材料及外形有多种，最常用的封装有塑料、陶瓷及金属3种。
封装外形可分为圆形金属外壳封装（晶体管式封装）、陶瓷扁平或塑料外壳封装、双列直插式陶瓷或塑料封装、单列直插式封装等。