孟传亨JB4730-2005标准简介

JB/T4730.1～.2－2005
《承压设备无损检测》
（通用要求及射线检测部分）
简介讲课稿
孟传亨
JB/T4730－2005标准共有6个标准组成：JB/T 4730.1－2005是5种常规检测方法的通用要求，JB/T 4730.2－2005是对射线检测的规定，以下顺次为UT、MT、PT和ET。

JB/T 4730标准是机械行业的标准，经主管部门批准后，适用于涉及承压设备的所有行业。

JB/T 4730标准将“压力容器”改为“承压设备”扩大了范围。

承压设备应包括锅炉、压力容器和承压管道。

§1 JB/T4730.1—2005中有关射线检测的规定
1.1 JB/T4730.1－2005标准的适用范围
本标准第1节“范围”规定了JB/T4730标准所涉及的内容，即5种常规检测方法的一般要求和使用原则。

本节明确了JB/T4730标准的适用范围，即凡金属材料的在制和在用的承压设备的无损检测均适用。

每种检测方法都包括了两方面的内容，即检测方法和缺陷等级评定。

1.2规范性引用文件
第2节中规定：“下列文件中的条款，通过JB/T4730的本部分的引用而成为本部分的条款．凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。

然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

”
涉及射线检测规的范性引用文件有如下几个：
GB/T 12604.2无损检测术语射线检测
GB 17925—1999气瓶对接焊缝X射线实时成像检测
JB/T 4730.2—2005 承压设备无损检测第2部分：射线检测
GB/T 19293—2003 对接焊缝X射线实时成像检测法
国家质量监督检验检疫总局国质锅检字[2003]248号文特种设备无损检测人员考核与监督管理规则
1.3术语和定义
第3节中规定：
除引用国标GB/T12604.1~12604.6的术语适用于本标准外，对下列术语重新作了明确的定义。

(这里只列出了与射线检测有关的术语。

)
1.3.1 “公称厚度T nominal thickness T
受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。

”
公称厚度可以理解为材料规格所标明的厚度。

1.3.2“透照厚度W penetrated thickness W
射线照射方向上材料的公称厚度。

多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。

”
根据以上规定，今后在确定透照厚度时不需考虑余高，双壁透照时，透照厚度就是两倍公称厚度。

1.3.3“工件至胶片距离b source-to-film distance b
沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。

”
工件至胶片距离b就是教材上讲的L2。

1.3.4“射线源至工件距离f source-to-object distance f
沿射线束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间的距离。

”
射线源至工件距离f就是教材上讲的L1。

1.3.5“焦距 F focal distance F
沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。

”
这里所定义的焦距是指射源焦点至胶片的距离，而不是光学意义上的焦点。

1.3.6“射线源尺寸 d sourcesize d
射线源的有效焦点尺寸。

”
有效焦点的确定，在JB/T 4730.2中有规定。

图
焊缝透照厚度比示意图
1.3.7“管子直径 D 0 external diameter of the pipe D 0
管子的外径。

”
对管子和管道而言，直径D 0就是指外径。

1.3.8“圆形缺陷 round flaw
长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。

”
1.3.9“条形缺陷 stripy flaw
长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。

”
本标准将气孔、夹渣和夹钨明确分成圆形缺陷和条形缺陷两类，有
利于对缺陷的评定。

1.3.10“透照厚度比 K ratio of max. and min. penetrated thickness K
一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。

”
透照厚度比就是右图所表示的T ’/T 。

1.3.11“小径管 small diameter tube
外直径D 0小于或等于100mm 的管子，允许采用双壁双影透照。

”
明确定义了小径管的尺寸界线即≤100mm ，允许采用双壁双影透照。

1.3.12“底片评定范围 film evaluation scope
本部分规定底片上必须观测和评定的范围。

”
底片评定范围就是平常说的有效评定范围。

1.3.13“缺陷评定区 defect evaluation zone
在质量分级评定时，为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域。

可以是正方形或长方形。

缺陷评定区应选在缺陷最严重的部位。

”
本标准规定的缺陷评定区有两种：圆形缺陷评定区和条形缺陷评定区。

1.4使用原则
第4节“使用原则”中描述了五种常规检测方法的适用范围和选取原则。

对4.1.3款的理解是：在考虑采用表面检测时如能用磁粉检测就不用渗透检测。

因为渗透检测对工件表面要求较高，对粗糙的表面（例如焊缝）易产生假显示。

标准中规定“当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。

”
“采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。

” 不同的检测方法都有自己敏感的缺陷，产生不一致的检测结果是不足为怪的，应以危险度大的评定级别为准。

不能因一种方法的检测结果而否定另一种方法的可靠性；也不能因此而无根据的质疑另一种方法的检测人员水平 。

4.2条“射线检测”的几款内容，进一步的对射线检测的特点、适用范围作了描述，还包括了适用的金属种类，即碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。

也指出了不适用于锻件、管材、棒材的检测。

T 型焊接接头、角焊缝以及堆焊层的检测一般也不采用射线检测。

当然射线检测也适用于铸钢件的检测，尽管条文中未提及。

表1中列出的射线检测的透照厚度，主要由射线能量确定，可作参考。

在4.2.4款中提到了表征胶片特性的一个指标－梯度噪声比。

梯度噪声比就是通常说的信噪比，这里以梯度G 代表信号，以颗粒度σ0代表噪声， G /σ0就是信噪比，对于胶片称之为梯度噪声比。

显然，梯度噪声比愈高，透照的灵敏度和缺陷的检出率就会愈高。

对于主因对比度较低的射源和要求比较高的工件，采用高梯度噪声比的胶片是必要的。

X 射线实时成像检测技术，尽管灵敏度不及照相技术，但其实时、快速及耗材少等特点，可使检测工作生产率高，降低检测成本。

因此在承压设备特别是大型锅炉制造中，对对接焊接接头的检测，获得了一定程度
的应用。

因此在本标准4.8条中对X射线实时成像检测技术的特点、适用范围作了简要描述，并规定涉及这方面的具体要求应符合GB/T 19293或GB 17925的有关规定。

1.5一般要求
本标准第5节“一般要求”中对无损检测机构提出了总的要求，包括：制定出符合要求的无损检测工艺规程；检测记录和报告应准确、完整，并经相应责任人员签字认可以及保管期；检测用仪器和设备的定检等内容。

“一般要求”中还对无损检测人员提出了要求，要求取得相应无损检测资格，承担相应的责任。

本部分不排斥其他无损检测方法的应用。

并规定了采用未列入本标准规定的无损检测方法时的申报手续。

1.6附录A(资料性附录) 承压设备无损检测相关标准及文件目录
该附录中所列资料是参考性的，涉及射线检测的相关标准及文件大约有39个。

§2 JB/T4730.2—2005射线检测
2.1 范围
在第1节的“范围”中规定了本标准的主题、适用范围、检测技术的级别等内容。

具体如下：
“JB/T4730的本部分规定了承压设备金属材料板和管的全熔化焊对接接头的X射线和γ射线检测技术和
质量分级要求。

本部分适用于承压设备的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。

用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。

本部分规定的射线检测技术分为三级：A级—低灵敏度技术；AB级—中灵敏度技术；B级—高灵敏度技术。

承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。

”
2.2规范性引用文件
第2节“规范性引用文件”中的说明与JB/T 4730.1相同，不赘述。

具体文件如下：
“GB 11533—1989标准对数视力表
GB 16357—1996工业X射线探伤放射卫生防护标准
GB 18465—2001工业γ射线探伤放射卫生防护要求
GB 18871—2002电离辐射防护及辐射源安全基本标准
GB/T 19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类
GB/T 19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理
HB 7684—2000 射线照相用线型像质计
JB 4730.1—2005 承压设备无损检测第l部分：通用要求
JB/T 7902—1999 线型像质计
JB/T 7903—1999 工业射线照相底片观片灯”
2.3一般要求
标准第3节“一般要求”中规定，除应符合JB/T 4730.1的有关规定外，还对射线检测作了补充规定。

2.3.1关于射线检测人员
3.1条规定从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。

对视力也提出了要求。

2.3.2射线胶片
3.2条“射线胶片”中对胶片系统按照GB/T 1938
4.1－2003分为四类，即T1、T2、T3和T4类。

T1为最高类别，T4为最低类别。

对胶片制造商还提出了一些具体要求。

其特性指标列于附录A(资料性附录)中。

胶片的分类主要是按胶片的平均梯度G、颗粒度σD和梯度/噪声比三个参数来分类。

参见附录A的表A.1。

目前市场上售品的各种牌号与胶片分类对照如下：
T1类胶片：阿克发D2、D3；富士25；柯达R、SR；杜邦NDT35；
T2类胶片：天津Ⅴ；阿克发D4、D5；富士50、80；柯达M、T；杜邦NDT55；
T3类胶片：天津Ⅲ；阿克发D7、D8；富士100；柯达AA、B；杜邦NDT70、75；
T4类胶片：天津Ⅱ；阿克发D10；富士400；柯达CX；杜邦NDT69。

标准中规定： “A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。

胶片的本底灰雾度应不大于0.3。

采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2类或更高类别的胶片。

”
这一规定是考虑到在影像细节的显示能力方面γ射线底片远低于X射线，因为
1.γ射线为线状谱，且射线的能量不可调节，因此照相对比度低；
2.γ射线照相固有不清晰度大；
3.γ射线照相颗粒度大；
而这些都是影响裂纹检出率的关键。

2.3.3观片灯
3.3条“观片灯”中规定：观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。

观片灯最大亮度未提出具体要求，以能满足后面规定的透过底片光亮度要求为准。

2.3.4黑度计
3.4条“黑度计(光学密度计)”中规定“黑度计可测的最大黑度应不小于
4.5，测量值的误差应不超过±0.05。

”
黑度是评价底片的重要指标之一，因此一定要保持其测量工具—黑度计的精度，并每6各月校验一次。

2.3.5增感屏
3.5条“增感屏”规定“一般应使用金属增感屏或不用增感屏”，换言之在特殊情况下可以考虑采用荧光增感屏或金属荧光增感屏。

此时，应通过主管领导的审批。

金属增感屏的选用应符合《标准》表1的规定。

2.3.6像质计
像质计全称是“图像质量指示计”，简写IQI。

从名称上就可看出，它是用来衡量底片质量水平的一种器具。

本标准3.6条规定的像质计是机标JB/T7902中所规定的R10系列线型象质计，共16根丝，＃1最粗3.200mm，＃16最细0.100mm。

本标准的B级检测技术还用到了＃17和＃18号丝，应符合HB 7684的有关规定。

JB/T7902的2006年最新版本已经包含了＃17～＃19号丝。

金属丝的材料应与被透照工件的材料相一致，应符合《标准》表2的规定。

2.3.7表面要求和射线检测时机
在3.7.1款中规定：“在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。

表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。

”
这一点在实际工作中应该坚持。

在检测时机方面，3.7.2款规定，射线检测应在焊后进行。

对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。

笔者还认为有再热裂纹倾向的材料，射线检测应在热处理后进行，或在热处理后增加一次检测。

有关法规、规范中对检测时机有要求的，应按其执行。

2.3.8射线检测技术等级选择
具体采用哪一检测技术等级主要由有关的规程、规范或技术条件确定。

例如《锅规》、《容规》等规程都规定应采用AB级。

对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。

3.8.2和3.8.3款还做了些变通的规定：
“3.8.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级(或B级)射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级(或B级)射线检测技术的规定，则可认为按AB级(或B级)射线检测技术进行了检测。

”
“3.8.3承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)后可采用A 级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。

”
3.8.2和3.8.3 中，“经检测方技术负责人批准”的规定的含义是：
要求检测方严格执行标准条文的措施，企业(制造、安装、或专业检测公司)在质量控制方面要有相应程序、手续，要承担有关责任。

2.3.9辐射防护
3.9条“辐射防护”中规定，放射卫生防护应符合GB 18871、GB 16357和GB 18465的有关规定。

射线对人体有损伤作用，在工作时一定要采取必要的防护措施，防止检测人员受到过量照射。

在3.9.2和3.9.3款中特别强调了在现场进行X射线和γ射线时所必须采取的划定控制区和监督区(管理区)、设置警告标志等安全措施，严防非检测人员进入划定控制区和监督区(管理区)。

其规定取之于标准GB 16357和GB 18465，后来又有了国家职业卫生标准GBZ 117－2002和GBZ 132－2002，内容差不多，但要求：原标准GB 16357和GB 18465分别与标准GBZ 117－2002和GBZ 132－2002有不一致的，以后两标准为准。

2.4具体要求
标准的第4节“具体要求”实际上是对照相工艺提出了具体要求。

其中包括了11个方面的内容
2.4.1透照布置
1. 透照方式
在4.1.1款“透照方式”中规定：“应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。

在可以实施的情况下应采用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。

典型的透照方式参见附录C(资料性附录)。

”
附录C(资料性附录)所呈现出的透照方式图如下：
见附录C图C.1～图C.8。

双壁透照的灵敏度要低于单壁透照，因此标准中规定应尽可能采用单壁透照。

2. 透照方向
4.1.2 款“透照方向”中规定“透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。

”
3. 一次透照长度
分段曝光的一次透照长度L3，也就是在工件上放置的相邻两搭接标记之间的长度；在底片上显示的两搭接标记影像之间的距离称为有效评定长度L eff。

在底片评定范围内应符合相应透照质量等级的黑度和像质计丝号的规定。

4.1.3款“一次透照长度”中规定，一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。

不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合《标准》表3的规定。

当100mm＜D0≤4 00mm的环向对接焊接接头（包括曲率半径相同的曲面焊接接头），A级、AB级允许采用K≤1.2，这可减少较小直径管子环缝的透照次数，这是符合实际情况的。

以前的标准中关于整条环缝透照次数没有提供完整的曲线图，一般要通过较繁杂计算来确定。

本标准提供了比较完整全面的曲线图，见附录D(资料性附录) 。

只要先算出D0/f（外径/射源至工件距离）或D0/F（外径/焦距）和T/D0（工件厚度/外径），即可从曲线图中查出透照次数N。

4. 小径管环向对接焊接接头的透照布置
4.1.4款对小径管采用双壁双影椭圆成像透照的条件及开口距离作了比较明确的规定，具体规定如下：
“小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：T(壁厚)≤
8mm；g(焊缝宽度)≤D0/4 ”
不满足条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。

笔者认为比较切合实际，不能光看直径，还应看壁厚。

椭圆成像时，应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。

5. 小径管环向对接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100％检测的透照次数：以T/D0是否小于等于或大于0.12来确定是透照2次或3次。

垂直透照重叠成像时，一般应透照3次。

由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。

鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100％检测，必须采取扩大缺陷可检出范围的有效措施。

一般的具体措施是：适当提高管电压，缩短曝光时间，采取有效的散射线屏蔽措施等。

2.4.2射线能量
4.2条提出了确定射线能量的基本原则。

对于X射线就是确定适当的管电压；对于γ射线就是选择适当的射
源。

随着射线能量的减低，透照图象的对比度增加，能保证较高的灵敏度，因此一般的原则是：穿透力和厚度宽容度能得到满足，曝光时间能够接受的情况下，应尽量采用较低的射线能量。

因此标准中规定：“ X 射线照相应尽量选用较低的管电压。

”并且还用《标准》图1来表示管电压的限值。

图1指的是某一透照厚度所能允许的最高管电压，不要误解为一定要选到这么高的管电压。

但是当被透工件本身的厚度差比较大，为了能在一张底片上获得较大的有效评定范围，适当提高管电压是可取的，因此标准中还规定：
“对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的X 射线管电压。

但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV ：对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV ；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV 。

”
标准中对γ射线源和高能X 射线适用的透照厚度范围明确应符合《标准》表4的规定。

在这方面标准还作了两点变通的规定：
“采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，允许γ射线最小透照厚度取表4下限值的二分之一。

采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，经合同各方同意，A 级、AB 级技术的Ir －192源的最小透照厚度可降至10mm ，Se －75源的最小透照厚度可降至5mm 。

”
4.2.2中“经合同各方同意”的规定的含义是：
1、检测方不得随意和擅自应用；
2、委托方有知情权、批准权和监督权；
3、执行该条款要慎重，要有有效的补偿措施，并保证条款中所有内容均被满足。

2.4.3射线源至工件表面的最小距离
在4.4条中从对几何不清晰的要求，提出了对射线源至工件表面的最小距离的要求。

g
U db f ≥ (1) 式中：f ——射线源至工件表面距离；
b ——工件表面至胶片的距离；
d ——有效焦点尺寸；
U g ——几何不清晰度。

几何不清晰度本标准虽未明确规定，实际上隐含着如下关系：
对于A 级 3/1152b U g ≤
(2a) 对于AB 级 3/110
1b U g ≤ (2b) 对于B 级 3/115
1b U g ≤ (2c) 换言之，U g 是f 的函数。

若将式(2)U g 代入式(1)则就变成了标准中规定的应满足的射线源至工件表面距离f 的计算式。

A 级射线检测技术 3/25.7db
f ≥AB 级射线检测技术
3/210db f ≥B 级射线检测技术
3
/215db f ≥《标准》图2是A 级和B 级射线检测技术确定f 的诺模图，图3是AB 级射线检测技术确定f 的诺模图。

有效焦点尺寸d 按附录E （规范性附录）的规定计算，见附录E 图E.1。

为了“鼓励”环缝的周向曝光和尽量采用单壁透照的原则，标准又提出了如下两点变通：
“4.3.2采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3。

的要求，f 值可以减小，但减小值不应超过规定值的50％。

4.3.3采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f 值可以减小，但减小值不应超过规定值的20％。

”
2.4.4曝光量
曝光量的大小影响影像的黑度、对比度、颗粒度以及信噪比，从而影响底片可记录的最小细节尺寸。

为此标准的4.4条推荐了X射线照相曝光量的下限值。

“X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于，15mA·min；B级射线检测技术不小于20mA·min。

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。

”
请注意，本标准采用的是“推荐”，而不是硬性规定。

在实际透照工作中有时很难满足上述的曝光量，其实也没有必要，只要底片的质量达到标准的规定即可。

对于γ射线照相标准中有如下规定：
“采用γ射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。

”
2.4.5曝光曲线
曝光曲线可以帮助我们比较准确的确定曝光量，但是每台机器，哪怕是同一型号，射线的输出量都是不同的，因此标准的4.5条规定：
“对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。

制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。

”
由于X射线管的老化，射线输出量会逐渐减少，因此标准有规定了：
“对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次．射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

”
2.4.6无用射线和散射线屏蔽
散射线对底片质量的影响是很大的，散射线可归纳为前散射、背散射和边蚀散射（侧散射）三类，要想完全消除是不可能的，针对这三类散射线采取一些措施，其目的也是将其影响降至最低。

“应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。

对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。

检查背散射防护的方法是；在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。

若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。

若底片上不出现“B’字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。

”
较黑“B”字的出现说明后铅增感屏的增感作用还未达到饱和，铅“B”字给予了附加增感，不能作为底片质量判废的依据。

2.4.7像质计的使用
为了使反映的灵敏度水平更全面，应将像质计放置在被透工件灵敏度相对最差的部位。

因此在标准4.7.1款中作了如下规定：
“像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1／4左右位置)，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧，当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

”
参见下图：
本标准对象质计放在源侧或是胶片侧，相对比较灵活，只要是做了对比试验，单壁透照也允许放置在胶片测。

双壁单影透照，小径管双壁双影透照，像质计放置在胶片侧时，在灵敏度的要求上作了相应的规定。

具体如下：。