Cadence17.2PadEditor入门指南（1）

Cadence17.2PadEditor入门指南（1）
Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（1）
认识新特性
Cadence 推出最新版本17.2。

其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的
改变。

下面就开始介绍17.2版本的Pad Editor。

点击开始->所有程序->Cadence 17.2->Product Utilities->PCB Editor
Utilities->Padstack editor 启动软件后，就会看到如下界面：
每一部分的功能如下：
1、2D Padstack Top Views：
焊盘的2D顶视图。

2、 2D Padstack Side Views：
焊盘的2D侧视图以及正视图。

通过top、side、front我们可以比较直观的了解
到焊盘的封装，层叠信息、钻孔信息。

猜测以后的版本会不会出现3D的焊盘可视界面。

3、Start界面：
此界面用来选择焊盘类型以及焊盘默认的几何形状。

如上图所示。

4、Drill界面：
钻孔界面：在这个界面中，我们定义钻孔的类型，尺寸，误差。

与17.0版本不同的是，这一版本还可以定义钻孔的行与列，以及每个钻孔行与列之间的间隔。

直接输入数字即可，单位在界面左下角的Units中通过下拉菜单选择。

5、Secondary Drill：
此界面可以选择板子的盲孔和埋孔。

PCB设计中的孔分为三种，两面通透的成为过孔，从板子一边钻但是不通过所有层的称之为盲孔，
在板子内层链接某几层，但是板子顶层和底层都看不到的称之为埋孔。

通过右侧的示意图我们就可以很方便的理解。

6、Drill Symbol：
可以在此定义用哪种几何图形表示钻孔的大小。

几何图形从下拉菜单中选择。

Characters表示钻孔特性，figure diameter表示钻孔直径。

7、Drill Offset:这一选项框比较简单，定义钻孔的中心离图示中心的距离。

8、Design Layers：
层面设置。

与前版本相似。

可以再此设置焊盘在每一层的信息。

鼠标右击还可以添加和删除层。

Regular Pad、Thermal Pad、Anti Pad、Keep Oot菜单分别表示焊盘几何图形、散热、隔离、阻焊。

9、Mask Layers：
阻焊层，阻焊层分为sold mask和paste mask，也可以认为是绿油层和锡膏防护层（钢网层）。

值得注意的是Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上绘制了图形的地方在实际生产的时候，是没有绿油的。

Paste mask是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。

除此之外，我们还可以通过Add Layer 添加板层。

最多可以顶层底层各添加16层。

共32层。

另外还有：filmmask（预留层）和coverlay(图覆层)。

10、Options:
只有两个选项:
Suppress unconnected internal pad; legacy artwork (不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊盘，但是在gerber中保留) Lock layer span(锁层，当加入新的层后，保证盲孔或埋孔不受干扰。

比如说：埋孔连接层1和层2，当在层1和层2之间添加一个层1A，那么，在勾选这个选项后，这个埋孔就会将层1和层1A连接)
11、Summary：
一个简要的汇总表。

简要列出了这个焊盘的各种信息。

可以选择保存到本地，也可以选择直接打印输出。

认识了软件，小伙伴们还在等什么，赶快搞起来。