LED灯珠工艺流程
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LED灯珠工艺流程
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2016.09.25
一、 LED基本介绍
LED(Light-Emitting-Diode)中文意思为发光二极管, 是一种能 够将电能转化为光能的半导体，它是利用固体半导体芯片 作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩 的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、 橙、紫、白色的光。
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三、 LED灯珠生产工艺
第七步:封胶. 在LED支架所成型的杯状区域使用LED封装胶水进行填充
如果 是制作白光LED灯珠的话,胶水里面需要添加适量的 荧光粉.这个步骤是产生白光的步骤,也是决定色温、显指 和各色块的步骤,生产白光灯珠的公司都会有专门的人调 配荧光粉。
第八步:烘烤. 将LED封装胶水通过烤箱进行因固化。
LED产品主要应用于背光源、显示屏、信号灯、照明四大领 域。
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，主要由支架、 银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
LED封装技术 1.LED支架检验→ 2.LED支架烘烤→3.LED支架电浆清洗
→4.固晶→5.烘烤→6.焊线→7.灌胶→8.长烤→9分切→10. 分选→11.编带→12.烘烤除湿
第九步:分切. 将LED支架从很多个连接在一起的片状,切割成LED灯珠
的独立小单元。
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三、 LED灯珠生产工艺
第十步:分选. 将切开的各个小灯珠通过设置各类参数:电压、色温、
光通量等进行分选。
第十一步:编带包装. 将具有相同参数 的灯珠进行编带包装。
第十二步:除湿出货. 60---80摄氏度老化6—24小时出货。
过程中残留的水汽进行去除。
第三步:LED支架电浆清洗. 电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧,
将LED支架表面残留的有机物进行去除,提高固晶的粘接 力。
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三、 LED灯珠生产工艺
第四步:固晶. 将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上.
第五步:烘烤. 将固晶胶烘烤干,让LED芯片和LED支架形成良好的粘接.等
烘烤完后,要进行固胶推力测试,使用的设备很贵哦,推拉力 测试仪。
第六步:焊线. 将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进
行焊接.焊接分为几种:金丝球形焊接、楔形焊接.使用的金 属丝有:金线、铝线、合金线、铜线等,LED灯珠主要 使用金 线、合金线和铜线.焊接完成后要测试焊接点的大小、焊接 拉力.这是很关键的一步,大部分LED死灯是由于焊接问题所 造成。
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四、 LED封装问题解答
问题点:LED载带在封装过程中出现废屑 的原因???
问题确认:在灯珠封装时，发现LED载带 进入封装机轨道时，导引孔有残 留细微的毛屑（如右图所示）。
主要原因如下： 1、载带成型机的清洁度不够; 2、载带成型机冲孔针不锋利; 3、载带成型机的装置吹风设备有问题; 4、成型好的载带没经过很好的检测。
对于如何预防LED载带在封装过程中出现废屑问题，我们需做到以下几点： 1 、加强载带成型机的清洁度； 2 、加强成型机冲孔针的更换频率，保证针的锋利度； 3、载带成型机器上面装置吹风设备，将导引孔通过吹风达到更均匀的效果； 4、将成型好的载带经过投影仪来检测披锋、毛刺。
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谢谢大家!
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中游加工 发光器件 辅助材料
下游终端 发光模组 灯饰灯具
生产和测 试 设备
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三、 LED灯珠生产工艺
第一步:LED支架检验. 主要测试项目:外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现
象.建议使用工具:二次元测量仪、膜厚测试仪、金相显微 镜。
第二步:LED支架烘烤. 使用设备将LED支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑
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二、 LED产业链
LED产业链大致可以分为五个部分。 一、原材料; 二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造; 三、LED中游产业，主要包括各种LE种LED的应用产品产业; 五、测试仪器和生产设备。
LED产业链
原材料
上游材料 LED芯片 外延材料
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2016.09.25
一、 LED基本介绍
LED(Light-Emitting-Diode)中文意思为发光二极管, 是一种能 够将电能转化为光能的半导体，它是利用固体半导体芯片 作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩 的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、 橙、紫、白色的光。
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三、 LED灯珠生产工艺
第七步:封胶. 在LED支架所成型的杯状区域使用LED封装胶水进行填充
如果 是制作白光LED灯珠的话,胶水里面需要添加适量的 荧光粉.这个步骤是产生白光的步骤,也是决定色温、显指 和各色块的步骤,生产白光灯珠的公司都会有专门的人调 配荧光粉。
第八步:烘烤. 将LED封装胶水通过烤箱进行因固化。
LED产品主要应用于背光源、显示屏、信号灯、照明四大领 域。
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，主要由支架、 银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
LED封装技术 1.LED支架检验→ 2.LED支架烘烤→3.LED支架电浆清洗
→4.固晶→5.烘烤→6.焊线→7.灌胶→8.长烤→9分切→10. 分选→11.编带→12.烘烤除湿
第九步:分切. 将LED支架从很多个连接在一起的片状,切割成LED灯珠
的独立小单元。
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三、 LED灯珠生产工艺
第十步:分选. 将切开的各个小灯珠通过设置各类参数:电压、色温、
光通量等进行分选。
第十一步:编带包装. 将具有相同参数 的灯珠进行编带包装。
第十二步:除湿出货. 60---80摄氏度老化6—24小时出货。
过程中残留的水汽进行去除。
第三步:LED支架电浆清洗. 电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧,
将LED支架表面残留的有机物进行去除,提高固晶的粘接 力。
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三、 LED灯珠生产工艺
第四步:固晶. 将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘接在LED支架上.
第五步:烘烤. 将固晶胶烘烤干,让LED芯片和LED支架形成良好的粘接.等
烘烤完后,要进行固胶推力测试,使用的设备很贵哦,推拉力 测试仪。
第六步:焊线. 将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进
行焊接.焊接分为几种:金丝球形焊接、楔形焊接.使用的金 属丝有:金线、铝线、合金线、铜线等,LED灯珠主要 使用金 线、合金线和铜线.焊接完成后要测试焊接点的大小、焊接 拉力.这是很关键的一步,大部分LED死灯是由于焊接问题所 造成。
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四、 LED封装问题解答
问题点:LED载带在封装过程中出现废屑 的原因???
问题确认:在灯珠封装时，发现LED载带 进入封装机轨道时，导引孔有残 留细微的毛屑（如右图所示）。
主要原因如下： 1、载带成型机的清洁度不够; 2、载带成型机冲孔针不锋利; 3、载带成型机的装置吹风设备有问题; 4、成型好的载带没经过很好的检测。
对于如何预防LED载带在封装过程中出现废屑问题，我们需做到以下几点： 1 、加强载带成型机的清洁度； 2 、加强成型机冲孔针的更换频率，保证针的锋利度； 3、载带成型机器上面装置吹风设备，将导引孔通过吹风达到更均匀的效果； 4、将成型好的载带经过投影仪来检测披锋、毛刺。
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谢谢大家!
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中游加工 发光器件 辅助材料
下游终端 发光模组 灯饰灯具
生产和测 试 设备
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三、 LED灯珠生产工艺
第一步:LED支架检验. 主要测试项目:外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现
象.建议使用工具:二次元测量仪、膜厚测试仪、金相显微 镜。
第二步:LED支架烘烤. 使用设备将LED支架进行烘烤,主要为了将支架在注塑
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二、 LED产业链
LED产业链大致可以分为五个部分。 一、原材料; 二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造; 三、LED中游产业，主要包括各种LE种LED的应用产品产业; 五、测试仪器和生产设备。
LED产业链
原材料
上游材料 LED芯片 外延材料