LED晶粒制作流程中存在的问题及解决方法

福建信息职业技术学院毕业设计（论文）
论文题目：LED晶粒制作流程
中存在的问题及解
决方法
系别：电子工程系
专业：电子信息工程技术
班级：电子0821
学号：08
学生姓名：蔡顺玉
指导教师：吴志雄
目录
晶粒生产流程的简介 (4)
（点测）站流程及存在问题、解决方法 (5)
C P站流程的简介 (5)
2.1.1建立标准档(片号 (5)
2.1.2E Q C1 (5)
2.1.3挂账 (5)
2.1.4E Q C3 (5)
2.1.5全点 (5)
2.1.6E Q C2 (6)
2.1.7转档 (6)
2.1.8D M A P (6)
2.1.9过账 (6)
L E D针测机的操作流程的简介 (7)
2.2.1L E D针测机流程图 (7)
2.2.2连线测试机 (7)
2.2.3连线点侧机 (8)
D a i l y M o n i t o r（每日自主检）的操作规范 (9)
上片、下片的流程简介 (10)
2.5 M10A与V10J的测试项目&合理数值、EQC2合理数值、MAP间隔表……1 1 换针流程………………………………………………1 1
自主巡检注意事项 (12)
3.问题的分析与解决 (13)
建立标准档问题的分析与解决 (13)
E Q C1问题的分析与解决 (13)
E Q C3问题的分析与解决 (14)
全点问题的分析与解决 (14)
转档问题的分析与解决 (15)
D a i l y m o n i t o r问题的分析与解决 (16)
4.体会与总结 (16)
5.参考文献……………………………………………………………………1 6
试论LED 晶粒制作流程中的存在问题及解决方法
摘要：点测是LED 晶粒制作流程的一
个重要站别之一，点测中存在的问题有：
每日自主检趋势图画不出来、建立标准档
跳行、无法正常上片、做EQC 时比对不了、
转档被客户卡住、过不了账等。

这些问题
都需要通过调整机台、重新设定程序及数
值、对货批进行分析处理的方法来解决。

由此可以得出只有通过深入了解机台本身
及货批本身的特点，才能更好的去解决问
题。

关键词：LED 晶粒、制作流程、点测、
故障解决
1 LED 生产作业流程图
备注：IQC 为进料检验，IPQC 为制程中检验，DMAP 为删图，OQC 为出货检验。

2. CP （点测）站流程及存在问题、解决方法
CP 站流程的简介
NG NG NG
2.1.1建立标准档(片号
用客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2使用。

2.1.2 EQC1
1)从标准机上将包含有标准档的文件夹整个复制到EQC1电脑上。

2)将客户标准档(批号.rar)也放置到该目录上（客户标准档存于“，并复制到“EQC1整理前”文件夹下（D：\rar\）。

3)开启分析程序载入相应的EQC1规格档，在主界面下选取右边的“自动整理档案”。

（整理到本机“C:\program file\led03\ma2\”和网路磁盘“I:\LED\holdlot\EQC3\”下，供EQC3使用。

）。

4)用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和客户资料进行比对，程序会自行判断pass\fail。

5)完成后将图档保存。

2.1.3挂账
1)开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/Led Sorting）。

2)在wip主界面，选择Production-Operation Search刷入run card号,在按search进行搜索。

3)在搜索到的货批列里，单击右键，选择move in，完成挂账作业。

2.1.4 EQC3
1)上片ink设定完成后，在ink点（0，0）右移一颗晶粒，强制往右进行点测。

2)在点测完成40ea时，程序会自行将40ea的资料上传（到“I:\LED\holdlot\EQC3\”）与客户资料比对，判断pass\fail。

Fail的话，该片将被hold住，则需请工程师分析。

2.1.5 全点
EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业。

2.1.6 EQC2
1)该批全点作业全部完成后，到量产机上将全点档一个一个复制到EQC2电脑上。

2)然后将全点档与标准档（30ea）放置到以片号命名的文件夹下，再整理到“D:\EQC2\”下。

如“D:\EQC2\批号\PB000\片号\和全点档”。

3)用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和全点档进行比对。

2.1.7 转档
1)依run card上记录，从量产机上将全点档复制到转档电脑上，并存在转档前文件夹下（“C：\led_data\转档前\”）。

2)检查各全点是否存在档尾遗漏现象，在用map程序检测全点档各项电信值是否有异常。

3)开启转档程式选取欲作业的全点档，点击“开始转档”，在弹出的窗口下，输入批号和全部片号。

4)转档完成后，资料将被存储到----本机：“C:\led\data\”、网路：“T：\Data”和“I:\sorter\in”三个地方。

2.1.8 DMAP
1)开启删图档程式（“D:\temp\Program_Menu 专区\删图档传送程式”）
2)如有删图需要，按STEP1进行删图操作。

3)删完图后再按STEP2上传删图档。

若客户没有附上判面片(即不用删图)，则直接点选STEP2传送。

2.1.9 过账
1)开启WIP程序，输入runcard标号，搜索到该货批。

2)右键选择move out，弹出以下界面。

3)CP 转到IPQC1需要做“点测资料汇入”。

IPQC1转到DMAP 需要做“FQCxls汇入”和“File Up”上传点测资料(.ma2),DMAP 转到IPQC2 需要做“File Up”上传删图档。

4)点击“点测资料汇入”会出现以下界面。

然后单击Find,再Import，就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在qc列注明异常原因。

LED针测机的操作流程的简介
2.2.1 LED针测机流程图
2.2.2连线测试机：
1) 打开
“LED （测试程式）
”，存于“C:\Program
Files\led03”文件夹下；或打开桌面上的快捷方式“捷径-LED
”。

2) 选择生产模式，刷R/C （RUNCARD ）、
批号、片号和输入工号，再按“确定”回到量产模式。

3)在量产模式下，点击“清除资料”，再点“连线测试”，完成测试机连线。

4)在桌面上开启“led_map(看图程式)”程式，并勾选“接收测试机资料”、“预设”“测项选择”点选Iv测项，便于发现测试出现断层异常。

2.2.3 连线点侧机：
1)将芯片放到Probe Chuck（点测机底盘）中央（平边朝右），再将Probe
Chuck Va（点测机吸盘开关）打开。

2)吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。

3)检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。

（若
不相同时，需进入工程模式重抓图像。

然后弹出以下界面，选择“晶粒
教导”框选好后再点击“图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”
离开。

回到主界面，重新做自动教导。

）
4)教导完毕后，移动到客户指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”
5)之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。

6)按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。

7)按下“开始”做测试。

8)选择“自动找寻上始点”，即开始点测芯片。

9)开始测试后，注意针点位置，避免有双针痕现象，并做清针动作。

10)正确点测晶粒的针痕(单针痕)。

11)异常点测晶粒的针痕：双针痕（两个针痕）、针偏（针痕碰到pad边
缘）、针痕过大（针痕超过pad的1/5）、无针痕。

12)全点完成后，点击“回ink点”，检查原点是否设置正确；再点击“显
示晶圆档”检查图形与实物是否相符。

13)使用看图程序确认Map原点是否为（0，0）。

14)检查测完芯片的VF、IV、WD……等光电性是否正常。

15)按下“放弃”，换下一片继续测试。

Daily Monitor（每日自主检）的操作规范
备注：建立Daily Monitor作业标准，程序Procedure：（以机台号PB012为参考用，实际操作时视当前机台。

）
1)打开路径：C:\Program Files\led03\Result\Single Chip\PB012-周校正文
件夹。

2)建立新文件夹；（以当前机台号命名，如：PB-012）。

3)在该文件夹内再建立一个文件夹；（以日期、机台号、型号、命名，如:(100201)PB012-V10J-2）。

4)从I盘抓取对应型号标准档放于上述文件夹（（100201）-PB012-M10A-2）内，路径为：I:\LED\校正片&资料分析\Epistar\V10J\V10J标准档。

5)将测试程式打开进入工程模式输入R/C、批号、片号，按下“确定”后，回量产模式再按“清除资料”和“连线测试”。

6)将覆校片放到Probe Chuck（点测机底盘）中央，再将Probe Chuck Vac （点测机吸盘开关）打开。

7)吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。

8)检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。

9)（若不相同时，需进入工程模式重抓图像。

然后弹出以下界面，选择“晶粒教导”框选好后再点击“图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”离开。

回到主界面，重新做自动教导。

）
10)教导完毕后，移动到客户指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”。

11)之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。

12)按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。

13)按下“开始”点测一行。

14)按“放弃”退出。

15)将点测资料与标准档放于一起，放置于新建的文件夹内。

同时将点测资料改为与文件夹同名。

16)开启数据分析程式（date analysis），load进相应的规格档后，按Update、Close退出。

17)完毕，点选”晶电整理格式”，选择路径为：
18)C:\ProgramFiles\LED03\Result\SingleChip\PB012-周校正\PB012；按OK 退出。

19)选择量产分析，选择正确的侧项后按日期进行绘图；若资料符合规范(不得超过红线)，则将图形存于: C:\Program Files\led03\Result\Single Chip\PB012-周校正\该日资料夹内。

20)最后记录在C:\Program Files\Led03\Result\Single Chip文件夹内的PB012-周校正execl表格内。

上片、下片流程的简介
上片：连线测试机：
1)刷Run Card编号、批号、片号及人员工号（进入测试程式里的生产模式）。

2)清除资料，连线测试。

3)开启Led Map程序，勾选“接收测试机资料’、”预设”、选择IV(IV为亮度) 选项。

连线Probe：
1)外观教导。

2)Ink点设定设原点（0，0）。

3)开始点测（全点）。

下片：检查Probe:
1)回Ink点（检查原点是否设正确）。

2)检查晶圆档（检查图形与实物是否相符）。

检查Test：
1)检查原点（0，0）。

2)检查光电性（M10A:VF0、VF1、VF3、IV3、WD3、WP3、IR1
V10J:VF0、VF2、WD2、WP2、HW2、IR1是否正常）。

备注：VF为电压，IV为亮度，WD为波长，WP波峰，HW为半波。

2.5 M10A与V10J的测试项目&合理数值、EQC2合理数值、MAP间隔表
换针流程
1)将连接针座的香蕉接头拔出。

2)将连接针座的另一个黑色方形接头拔出。

3)旋转调整高低钮将针座高度调高。

4)旋转调整前后钮将针座往后调。

5)将机台上的螺丝松开。

6)将针座取出。

7)将针头的螺丝松开。

8)反手将旧的针头取出。

9)将换下来的针头统一放入盒内，以免针头乱丢刺伤人。

10)换上新的针头。

（从尾部进入,针尖露出约2~3mm）
11)装好后将螺丝锁紧。

（检查针盖是否有抵触现象）
12)装好后将螺丝锁紧。

（须确认针座已锁紧固定）
13)将香蕉接头接上。

14)将黑色接头接上
15)将回收盒及换针工具等放回料架上。

换针时机：
1)针痕面积> 1/5PAD时，则需要换针。

2)双针痕
3)测试次数达120万次。

4)无针痕，经调试无效。

5)针破损、弯折。

自主巡检的事项
1)绿框（不少于5个）。

2)针痕(针偏、双针、针痕过大、无针痕)。

3)Map图(光电性资料)。

3 问题的分析与解决
建立标准档问题的分析与解决
建立标准档的故障所在：
点测超过30颗。

故障解决：
把该片文本文档里多点的资料删除掉或者把该片文本文档全部删掉重新点测。

EQC1问题的分析与解决
EQC1的故障所在：
1)有些片规范超出过多。

2)趋势图画不出来。

3)EQC1过不了提示“网络路径出错或.MA2档复制出错”。

故障解决：
1)Load 该片的客户的标准档与我们的标准档进行比对，检查数值是否超
出规范或重点再比对。

2)检查规格档是否Load 正确或者批号是否Load正确。

3)检查转档程式右边的网络路径是否为/EQC3。

EQC3问题的分析与解决
EQC3的故障所在：
1)标准档不存在。

2)次片超出规范过多。

3)点到40颗后没有停下进行比对。

4)机台提示“本机Hold档案无法读取”。

故障解决：
1)回工程模式检查Run card、批号、片号是否刷正确或者是否多勾了“标准档”，或者EQC3里的批号是否正确，再把原先点测过的资料删掉重新点测比对。

2)开启分析程式Load ma2档跟点测该片的40颗进行比对，比对异常，则将EQC3关闭并加以备注或者做单点测试看前后数值是否有太大差异再关闭EQC3并加以备注，再把原先点测过的资料删掉，并把EQC3里40颗点测资料删掉，再把Holdlot里该片的资料删掉直接进行全点。

3)回工程模式把EQC3开启，把原先点测过的资料删掉重新再点。

4)是因为I槽的“hold”文字档被误删。

全点问题的分析与解决
全点的故障所在：
1)光电性不好，点测出来图形里没有颜色，出现VF0等测项均OK但电压响应等无反应。

2)图形没有全部扫描出来。

3)点测时没有全部点到。

4)扫描位置与CCD位置一样。

5)看图程式里的图形不完整。

6)自动教导不了。

7)测背景光无反应时。

8)光卡校正时显示“hv-board”错误信息。

9)“vscr”测项点测时常变红。

10)“IR”（逆向电流），档IR≧过多时。

11)机台常出现“真空不足时”。

12)机台有看到INK点，但是移不到十字中心时（即一移到INK位置马上跑开的情况）
13)机台出现“Edge2或Edge1接点没有接触”。

故障解决：
1)没点到，应把针压下去或者检查显微镜上的插梢有没有拔出来或检查针座上的线是否有连接，再把没点到的补点上。

2)重新扫描或放弃把片重新放好再重新扫描。

3)再重新自动教导，重抓晶粒，重设INK点，用手动移到没点的地方继续点测或者把辨识度、分数降低再用手动移到没点的地方继续点测。

4)用监控片调整，先把监控片移至某个位置，按下CCD位置，再移到点测位置调整，再按显微镜位置即可设定调整完成。

5)在光电值一栏自动填点，使数值停在中间位置，即可出现完整图形。

6)把分数降低，重抓晶粒，做CCD比对，寻找旋转中心即可教导。

7)检查LED03文件夹内的“led-hv”文件内的meter值是否为：cvi-o-usb2000。

否则须从I盘拷“LED-HV”覆盖。

8)表明电控箱的电源未开。

9)即fail过多时，可改变其测试顺序。

10)将延迟时间改长做修正。

11)在工程设定——马达I/O——chuck vacum中修改为另一项。

12)可更换旧版程式（如：版）。

13)进入工程模式中的系统功能，把功能选项第三项“chuck上Edge需分离检查（chip模式）”勾选点掉。

转档问题的分析与解决
转档的故障所在：
1)转档出现错位。

2)检查圆片资料发现双档尾或无档尾。

3)检查图形时发现光电性异常或良率很低。

4)无法输入片号。

故障解决：
1)可能为多点了alignment key（原点坐标不变），转文件程序提示出现跳行，点击提示文字，程序会自动弹出错位的晶粒，并自动删除或者跳行（原点坐标改变），重点或用posi_chang修改坐标。

2)将双档尾中的一个档尾删掉，没有档尾的可以到该机台上自动教导，设INK点后放弃便会有档尾。

3)到机台上重新全点。

4)键盘开启“大写”，应该去掉键盘“大写”。

Daily monitor问题的分析与解决
Daily monitor的故障所在：
1)Daily monitor 无法画图。

2)数值超出规范。

故障解决：
1)首先检查数据是否正常，数据正常的话：
2)可能是其它天的数据出错，将其删除
3)将今天档案剪切出来，重新画前一天的资料，然后再画今天的档案。

4)重载规格文件或重启分析程序。

5)数据偏差很大，并且factor并没有做修改的话，可能是test程序出错，重新加载test程序的设定文件。

6)也有可能是factor修改错误。

7)在工程模式里的内建修改其数值并保存在验证里，然后把点测过的资料删掉，重新再点。

4体会与结论
在公司实习的这段日子里，我得到了一个结论，社会发展得很快，只有提高自身的品质，正如一个物品需要及时更新与改进一样，才能更好的适应社会。

如今LED已发展得非常迅猛，它的光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地现有照明器件，在以后将会有很大的发展前景，这也将需要我们更好的推广它，让KED更好的造福人类。

同时我体会到在社会里人际关系要维护好，与同事应互助团结。

5参考文献：
【1】许致坚.LED晶粒点测流程的简介.工程师.久元电子有限公司.
【2】黄新宽. LED晶粒点测流程的简介.工程师.久元电子有限公司.
【3】张汉煌. LED晶粒点测流程的简介.工程师.久元电子有限公司.。