PCB 基准点设计IPC-7351

Ipc-7351 基准点设计
基准点用于光学识别系统，PCB生产时它与其它线路一起被制作出来。

1、单元和拼板mark点
有两种类型的mark点，拼板mark点与单板mark点，当PCB为拼板形式时，单板和拼板mark点参考图形如下：
为校正x,y方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要2个mark点，它们应该分布在对角尽可能远的位置上。

为校正非线性的变形（收缩、拉伸、扭曲），至少需要三个mark点，他们分布的位置应该在三角形最远的位置。

2、孤立元件mark点
孤立元件mark点用于需要更精确定位孤立元件的场合。

为校正x,y方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要2个mark点，它们可以分布在元件边界内部或外部。

良好的设计习惯见下图所示：
这种设计是将拼板和单板的mark点定位于三点基于珊格的数据系统。

第一个mark点定位于0，0的位置，第二和第三个mark点定位于x,y方向的正象限。

在所有需要贴片的PCB板中，单元mark点必须存在于顶层和底层中。

小间距器件焊盘图形应该设计两个mark点，所有的mark点应该阻焊开窗足够大，保证光学mark点绝对没有绿油。

如果空间有限，两个相邻的元件可以共用一个mark点。

3、光学点的大小和尺寸
最佳的mark点为实心圆形，首选的大小为1.0mm，直径最大不能超过3.0mm,同一PCB 板上光学点大小超差不能超过25um. mark点外要有一圈无铜区域，无铜区域的大小为mark 点半径的2倍，见下图所示。

4、材料
光标点可以是裸铜、也可以被osp有机皮膜及其他电镀金属覆盖，绝对不允许阻焊上mark点，也不允许阻焊膜上无铜区域，值得注意的是mark点的过度氧化会导致mark点的识别性差。

5、平整度
mark点的平整度应该在15um范围内。

6、mark点距板边的距离
mark点边缘距板边的距离要大于4.75mm。

7、对比度
如果mark点下的相邻层如果是铜皮，其他mark点下方都必须是铜皮，如果mark点相邻层是基材，其他mark点下方都必须是基材，保证相同的对比度。