PCB设计与可制造性
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
PCB设计与可制造性
报告者:雷红慧 Ruby
Topic
• • • • PCB Input与可制造性 Gerber设计与可制造性 机构图纸要求与可制造性 PCB设计与成本影响
P2
PCB Input与可制造性
1.1 D02、SIP、PLOYGON设计
图例: 客户Gerber设计 错误图片
问题描述: Input时Genesis软件容易将via孔隔离pad读成导通
问题描述: 客供叠构中要求L45层使用2mil的Core,L1-2&L7-8层介质层厚度为3.5mil 片(即使用1086的P片压合才能满足),且外层3/3线路完成铜厚1.7mil以上.
解决方式: 在满足客户板厚及阻抗要求的前提下,与客户沟通,使用我司常用物料生产 (见上图),外层完成铜厚按Min 1.4mil管控. P10
2.3 半孔板设计
图例: 原始机构设计
半孔板设计
实物图片
有批锋产生且半 孔位被锣平
问题描述: 在电测前成型,半孔位置不仅会有产生批锋,且容易被锣平,影响品质和组装. 解决方式: 1.走"蚀刻前成型",机构图纸中蚀刻前成型区域用阴影作区分,以改善批锋; 2.成型时管控公差+/-0.1mm与半孔孔径大小. P7
无法判定PCS方向 错误排版方式
实物图片
如下实物图片仅供参考
连接器
连接器未朝板外
问题描述: 根据客户机构图无法判定PCS方向,连接器未朝外,导致客户端无法贴件.
解决方式: 1.打开文字层进行辨识 2.无法判定PCS方向时,须EQ问客 P9
PCB设计与成本影响
4.1 材料与成本影响
图例: 客供叠构设计 建议叠构设计
解决方式: 用CAM350、GENESIS、INCAM软件分别读入资料进行比对,当3个软件 比对不一致时,需EQ反馈给客户提供IPC网络作文件比对或工作稿,制作 完成后回传给客户确认工作稿.
P3
PCB Input与可制造性
1.2 Wheel文件编辑
图例: 客户Gerber设计 错误图片
问题描述: Wheel(Dcode)文件Genesis自动识别错误 解决方式: 当Gerber资料为Gerber-274D时不可以用软件自动识别Dcode须要人员重 新建立并手动进行编辑,编辑完成后需打印客供Dcode文件与手动编辑进 行Compare,确保与客户Dcode文件中图形、大小、角度一致. P4
问题描述: "排版方式1"虽然利用率最高,但排版数不是最多,我们考虑最佳排版时会选 择"排版方式2"
解决方式: 选择最优排版时,考虑最大利用率的同时,必须考.2 利用率与成本影响
图例: 排版方式1 排版方式2
排版数:(2*5)*(9*7)*(2*2)=2520PCS WPNL尺寸:20.5"*24.5" 利用率为84.15%
排版数:(2*5)*(6*11)*(2*2)=2640PCS WPNL尺寸:21.5"*24.5" 利用率为84.06%
2.2 PTH槽孔距成型线过近
图例: Gerber设计
Reference Only
实物图片
问题描述: Gerber中设计PTH槽孔距成型线过近,成型时会有残铜(Burr)且部分孔破和 部分未孔破. 解决方式: 为了避免铜Burr影响组装,将Slot拉伸至板外,统一以孔破露铜的方式制作 P6
Gerber设计与可制造性
Gerber设计与可制造性
2.1 短槽设计加预钻孔
图例: Gerber设计 实物图片 异常图片
正常图片
0.60*1.17mm
问题描述: 短槽孔(槽长<=2倍槽宽)钻孔后容易出现斜槽、变形、槽长小等品质异常. 解决方式: 短槽孔须添加短槽预钻孔,预钻孔直径=工作稿槽长/2 - 0.1mm. P5
Gerber设计与可制造性
机构图纸要求与可制造性
3.1 铣刀须锣入折断边
图例: 原始机构设计 实物图片
问题描述:
依客户原始机构设计(即铣刀未锣入折断边),则客户端分板后会有毛刺产生. P8
解决方式: 锣入折断边至少半个铣刀位,避免客户端分板后产生毛刺.
机构图纸要求与可制造性
3.2 机构图中PCS方向
图例: 客户提供机构设计
报告者:雷红慧 Ruby
Topic
• • • • PCB Input与可制造性 Gerber设计与可制造性 机构图纸要求与可制造性 PCB设计与成本影响
P2
PCB Input与可制造性
1.1 D02、SIP、PLOYGON设计
图例: 客户Gerber设计 错误图片
问题描述: Input时Genesis软件容易将via孔隔离pad读成导通
问题描述: 客供叠构中要求L45层使用2mil的Core,L1-2&L7-8层介质层厚度为3.5mil 片(即使用1086的P片压合才能满足),且外层3/3线路完成铜厚1.7mil以上.
解决方式: 在满足客户板厚及阻抗要求的前提下,与客户沟通,使用我司常用物料生产 (见上图),外层完成铜厚按Min 1.4mil管控. P10
2.3 半孔板设计
图例: 原始机构设计
半孔板设计
实物图片
有批锋产生且半 孔位被锣平
问题描述: 在电测前成型,半孔位置不仅会有产生批锋,且容易被锣平,影响品质和组装. 解决方式: 1.走"蚀刻前成型",机构图纸中蚀刻前成型区域用阴影作区分,以改善批锋; 2.成型时管控公差+/-0.1mm与半孔孔径大小. P7
无法判定PCS方向 错误排版方式
实物图片
如下实物图片仅供参考
连接器
连接器未朝板外
问题描述: 根据客户机构图无法判定PCS方向,连接器未朝外,导致客户端无法贴件.
解决方式: 1.打开文字层进行辨识 2.无法判定PCS方向时,须EQ问客 P9
PCB设计与成本影响
4.1 材料与成本影响
图例: 客供叠构设计 建议叠构设计
解决方式: 用CAM350、GENESIS、INCAM软件分别读入资料进行比对,当3个软件 比对不一致时,需EQ反馈给客户提供IPC网络作文件比对或工作稿,制作 完成后回传给客户确认工作稿.
P3
PCB Input与可制造性
1.2 Wheel文件编辑
图例: 客户Gerber设计 错误图片
问题描述: Wheel(Dcode)文件Genesis自动识别错误 解决方式: 当Gerber资料为Gerber-274D时不可以用软件自动识别Dcode须要人员重 新建立并手动进行编辑,编辑完成后需打印客供Dcode文件与手动编辑进 行Compare,确保与客户Dcode文件中图形、大小、角度一致. P4
问题描述: "排版方式1"虽然利用率最高,但排版数不是最多,我们考虑最佳排版时会选 择"排版方式2"
解决方式: 选择最优排版时,考虑最大利用率的同时,必须考.2 利用率与成本影响
图例: 排版方式1 排版方式2
排版数:(2*5)*(9*7)*(2*2)=2520PCS WPNL尺寸:20.5"*24.5" 利用率为84.15%
排版数:(2*5)*(6*11)*(2*2)=2640PCS WPNL尺寸:21.5"*24.5" 利用率为84.06%
2.2 PTH槽孔距成型线过近
图例: Gerber设计
Reference Only
实物图片
问题描述: Gerber中设计PTH槽孔距成型线过近,成型时会有残铜(Burr)且部分孔破和 部分未孔破. 解决方式: 为了避免铜Burr影响组装,将Slot拉伸至板外,统一以孔破露铜的方式制作 P6
Gerber设计与可制造性
Gerber设计与可制造性
2.1 短槽设计加预钻孔
图例: Gerber设计 实物图片 异常图片
正常图片
0.60*1.17mm
问题描述: 短槽孔(槽长<=2倍槽宽)钻孔后容易出现斜槽、变形、槽长小等品质异常. 解决方式: 短槽孔须添加短槽预钻孔,预钻孔直径=工作稿槽长/2 - 0.1mm. P5
Gerber设计与可制造性
机构图纸要求与可制造性
3.1 铣刀须锣入折断边
图例: 原始机构设计 实物图片
问题描述:
依客户原始机构设计(即铣刀未锣入折断边),则客户端分板后会有毛刺产生. P8
解决方式: 锣入折断边至少半个铣刀位,避免客户端分板后产生毛刺.
机构图纸要求与可制造性
3.2 机构图中PCS方向
图例: 客户提供机构设计