射线 - 6-0-1 评片
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一次结晶从熔合线上开始，晶体的生长方向指向溶池中心，形成柱状晶体，当柱状晶生长至 相互接触时，结晶过程即告结束。焊缝表面形态以及热裂纹、气孔等缺陷的成因，形态位置均与 一次结晶有关。
一次结晶的组织为奥氏体，继续冷却到低于相变温度时（二次结晶），奥氏体分解为铁素体 和珠光体，冷却速度影响着铁素体和珠光体的比率和大小，进而影响焊缝的强度、硬度和塑料韧 性，当冷却速度很大时，有可能产生淬硬组织马氏体，冷裂纹的形成与淬硬组织有关。 四、焊接缺陷 （1） 裂纹
底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定。常用的标记种类有：工件编号，焊缝编号， 部位编号，中心定位标记，搭接标记。此外，有时还需要用返修标记、像质计放在胶片侧的区别标记 以及人员代号、透照日期等。
标记应放在适当位置，距焊缝边缘应不少于 5mm。（具体距焊缝边缘多少应执行相关标准）
⑷.背散射检查 背散射检查即“B”标记检查。照相时，在暗盒背面贴附一个“B”铅字标记，观片时若发现较黑背景
③再热裂纹是指某焊接冷却后又重新加热（通常是消除应力热处理）的过程中，在焊接热影响区 的粗晶区产生的裂纹。 裂纹是焊接缺陷中危害最大的一种。裂纹是一种面积型缺陷。裂纹端部形成尖锐缺口，很容易扩 展导致破坏。尤其是冷裂纹，带来的危害是灾难性的，冷裂纹的发生和发展时机不能确定，既不 可预见。 （2）、未溶合 焊缝金属与母材金属之间未熔化结合在一起。
电渣焊未溶合
典型的
管子的
（3）、未焊透 母材金属未熔化，焊缝金属未进入。 影像特征： 细直黑线，两侧轮廓很整齐（坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边间隙宽度）； 有时钝边部分熔化，宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，仍
判定为未焊透； 处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。 呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。
灵敏度有绝对与相对之分，在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸称为 绝对灵敏度。此最小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比称为相对灵敏度。（采用 IQI 来测量）
目前。国内外对灵敏度的要求都是按绝对灵敏度来控制的，不同的标准对灵敏度的要求是不一 样的。
灵敏度是射线照相质量诸多影响因素的综合结果。底片灵敏度用像质计测定，既根据底片上像质 计的影像的可识别程度来定量评价灵敏度高低。透照给定厚度的工件时，底片上显示的金属丝直径越 小，底片的灵敏度也就越高。
所有的白点
钨极电源极性不当，电流密度大，钨极熔溶化脱落在溶池中； 手工焊时，焊条摆动不良，不利于熔渣上浮。 （5）、气孔 气孔是焊接时，熔池中的气体未在仅是凝固前逸出，残存与焊缝之中所形成的空穴。其气体可能 是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶炼过程中反应生成的。 气孔可分为：
按形状：球状、条状、锥体状和虫状。 按数量：单个和群。群孔又分为均匀分布、密集状和链状。 按气孔中的气体成分分为：氢气、氧气、二氧化碳、一氧化碳和氮气。
两个分离的物体（同种或异种材料）通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性联接的工 艺过程称作焊接。熔化焊是熔化焊接时，被焊金属在热源作用下被加热，发生局部熔化，同时熔 化了金属，熔渣、气相之间进行着一系列影响焊缝金属的成分、组织和性能的化学冶金反应，随 着热源的离开，熔化金属开始结晶，由液态转为固态，形成焊缝。
观片室应与其他工作岗位隔离，单独布置，室内光线应柔和偏暗，但不必全黑，一般等于或略低 于透过底片光的亮度。 ⑵.观片灯
观片灯应有足够的光强度。 观片灯亮度必需可调。 观片灯应有足够大的照明区，实际使用时采用一系列遮光板改变照明区面积，使其略小于底片尺 寸。 ⑶.各种工具用品 放大镜。 遮光板。 直尺。 记号笔。 手套。 文件。 3. 人员条件要求 应经过系统的专业培训，并通过法定部门考核确认其具有承担此项工作的能力与资格。 应具有一定的评片实际工作经历和经验。 除了系统地掌握射线检测理论知识外，还应具有焊接、材料等相关专业知识。 应充分了解所评定的底片的射线照相工艺及工艺执行情况。 应具有良好的视力。 二. 评片基本知识 观片的基本操作 1. 通览底片的目的是获得焊接接头质量的总体印象，找出需要分析研究的可疑影像。 2. 影像细节观察是为了作出正确的分析判断。因细节的尺寸和对比度极小，识别和分辨是比较困难 的，常采用下列方法： （1） 调节观片灯亮度，寻找最适合观察的透过光强； （2） 用纸框等物体遮挡住细节部位邻近区域的透过光线； （3） 使用放大镜进行观察； （4） 移动底片，不断改变观察距离和角度。 三. 焊接的基本知识 1. 焊接的冶金特点
焊接接头包括：焊缝、热影响区、溶合线。
熔化焊特殊： （1） 温度高 （2） 温度梯度大 （3） 熔池小，冷却速度快 2. 焊缝的结晶特点
焊缝熔池从高温冷却到常温,其间经历过两次组织变化过程：第一次是液体金属转变为固体 金属的结晶过程，称为一次结晶；第二次是温度降低到相变温度时，发生组织转变，称为二次结 晶。
清根不彻底
未焊透有时伴随着气孔。
产生原因： 焊接电流小，熔深浅； 坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大； 磁偏吹影响； 焊根清理不良。
（4）、夹渣 焊后熔渣残留在焊缝中的现象。分为：金属夹渣、非金属夹渣。 影像特征： 非金属夹渣在底片上的影像是黑点、黑线、黑块，形状不规则，
黑度变化无规律，轮廓不圆滑，由棱角。可能发生在焊缝的任何位置， 任何方向（多数与焊缝平行）。
上出现“B”字较淡影像，说明背散射严重，应采取防护措施重新拍照；若不出现“B”字或在较淡背景上 出现较黑“B”字，则说明底片末受背散射影响，符合要求。黑“B”字是由于铅字标记本身引起射线散射 产生了附加增感，不能作为底片质量判废的依据。（铅字“B”的高度为 13mm、厚度为 ） 1.5mm, ⑸.搭接情况 位置标记的摆放位置见图
射线照相底片评定
一、 评片工作的基本要求 （1）底片质量要求、（2）设备环境条件要求、（3）人员条件要求。
1 底片质量要求 ⑴、灵敏度；⑵、黑度； ⑶、标记； ⑷、背散射； ⑸、搭接情况；（6）、伪缺陷（略） 灵敏度
射线照相灵敏度，从定量方面来说，是指在射线底片上可以观察到最小缺陷尺寸或最小细节尺寸， 从定性方面来说，是指发现和识别细小影像的难易程度。
结晶裂纹，所以热裂纹又称为结晶裂纹，原因是在焊缝金属凝固过程中，结晶偏析使杂质生成的 低熔点共晶物富集于晶界，由于焊缝凝固收缩而受到拉应力，最终开裂形成裂纹。热裂纹都是沿 晶界开裂。
影像特征：
轮廓分明的黑色线或丝； 有分叉； 有时线和丝相互缠绕； 线的端部尖细； 线上有微小的锯齿（借助放大镜观察）。
底片黑度值是使用黑度计来确定的。黑度计校验应遵守有关标准的要求，一般采用计量部门鉴 定的标准密度片来对密度计进行校验。密度计读数的公差为±0.05 个密度单位，即密度计读数与标准 密度片的密度值之间的误差不得超出±0.05。
底片黑度的测量点见下图。A 和 B 两点比较后取较小值，并判断是否满足相关标准的下限值；C 和 D 两点比较后取较大值，并判断是否满足相关标准的上限值。也就是说，底片黑度在下限值到上 限值之间。 ⑶.标记
影像特征： 根部：黑线，一侧轮廓齐整且黑度大（钝边痕迹），另一边不规则。一般在焊缝的中间。 坡口：连续或断续，宽度不一。靠近母材侧的边轮廓齐整且黑度大；另一边轮廓不规则并且
黑度小。 产生原因：
焊接电流小； 焊接速度过快； 焊条角度不对； 焊接处于下坡位置，母材未熔化已被铁水覆盖。 产生了磁偏吹现象； 坡口有污物。
金属夹渣，即夹钨，影像是白点，只发生在非熔化极氩弧焊的焊缝中。一般为单个，很少是弥 散状态出现。（由于钨对射线的吸收系数很大，白点的亮度极大，因此可依此与飞溅区别。）
所Hale Waihona Puke 的白点飞溅或焊瘤 产生原因：
坡口不合理； 坡口有污物； 多层焊时，层间清渣不彻底； 焊缝散热太快，液态金属凝固过快，夹渣物来不及溢出。 焊条脱渣性差；
裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 裂纹有多种分类方法：按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹等；按发生部位 可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹、弧坑裂纹等；按发生条 件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等。
① 热裂纹 发生于焊缝金属凝固末期，敏感温度区间大致在固相线附近的高温区，最常见的热裂纹区是
图 a. 平面部件或纵焊缝。
图 b. 曲面部件，射线源到胶片的距离小于部件半径（ 俗称 F＜R）。 图 c. 曲面部件，射线源到胶片的距离大于部件半径（俗称 F＞R），包括双壁单影。
图 d. 曲面部件，射线源到胶片的距离等于部件半径（俗称 F＝R）。
图 e. 曲面部件，射线源在凸面（俗称外照）。
双壁单影透照纵焊缝的底片，其搭接标记以外应有附加长度△L(△L=L2L3⁄L1)才能保证无漏检 区。其他透照方式摄得的底片，如果搭接标记按规定摆放，则底片上只要有搭接标记影像即可保证无 漏检区，但如果因某些原因搭接标记末按规定摆放，则底片上搭接标记以外必须有附加长度△L，才 能保证完全搭接。 2 环境设备条件要求 ⑴.环境
表面气孔
虫孔
焊瘤内部的气孔 （6）、其它
a. 烧穿 b. 成形不良
c. 焊瘤 X-TV 图片上的焊瘤
热裂纹
弧坑裂纹
横向热裂纹
纵向热裂纹
焊瘤上裂纹 ②冷裂纹
一般在焊后冷却至马氏体转变温度以下产生，对于低碳钢和低合金钢，大致在 300℃～200℃以 下。冷裂纹可以焊后立即出现，也有可能在几个小时，几天甚至更长时间以后发生，这种冷裂纹称为 延迟裂纹，具有更大的危害性。
延迟裂纹多发生在热影响区，少数发生在焊缝上，沿纵向和横向都有发生。焊趾裂纹、焊道下裂 纹、根部裂纹都是延迟裂纹常见的形态。 冷裂纹微观形态有沿晶开裂，也有穿晶开裂。
丝应横跨焊缝放置。 如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于 10mm 的连
续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。 ⑵．底片黑度（密度）
由胶片特性曲线可知，胶片梯度随黑度的增加而增大，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能 太小，所以标准规定了黑度的下限值，另一方面，受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大，黑度 过大将造成透过光强不足，导致人眼观察识别能力下降，所以标准又规定了底片黑度的上限值。
底片上显示的像质计最小金属丝直径、并不等于工件中所能发现的最小缺陷尺寸，即像质计灵敏 度并不等于自然缺陷灵敏度。
像质计的摆放位置应符合相关标准的要求。 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的 1/4 左右位置）,金属丝应横 跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊 缝处。 像质计放置原则 a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计 可放置在源侧，也可放置在胶片侧。 b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。 c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一 个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像 质指数规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。 d) 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记， “F”标记的影像应与像 质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允 许减少但应符合以下要求: a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置 3 个像质计; b) 球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上 沿纬度等间隔地各放置 3 个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置 1 个像质计; c) 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。 小径管可选用通用线型像质计或附录 F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属
一次结晶的组织为奥氏体，继续冷却到低于相变温度时（二次结晶），奥氏体分解为铁素体 和珠光体，冷却速度影响着铁素体和珠光体的比率和大小，进而影响焊缝的强度、硬度和塑料韧 性，当冷却速度很大时，有可能产生淬硬组织马氏体，冷裂纹的形成与淬硬组织有关。 四、焊接缺陷 （1） 裂纹
底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定。常用的标记种类有：工件编号，焊缝编号， 部位编号，中心定位标记，搭接标记。此外，有时还需要用返修标记、像质计放在胶片侧的区别标记 以及人员代号、透照日期等。
标记应放在适当位置，距焊缝边缘应不少于 5mm。（具体距焊缝边缘多少应执行相关标准）
⑷.背散射检查 背散射检查即“B”标记检查。照相时，在暗盒背面贴附一个“B”铅字标记，观片时若发现较黑背景
③再热裂纹是指某焊接冷却后又重新加热（通常是消除应力热处理）的过程中，在焊接热影响区 的粗晶区产生的裂纹。 裂纹是焊接缺陷中危害最大的一种。裂纹是一种面积型缺陷。裂纹端部形成尖锐缺口，很容易扩 展导致破坏。尤其是冷裂纹，带来的危害是灾难性的，冷裂纹的发生和发展时机不能确定，既不 可预见。 （2）、未溶合 焊缝金属与母材金属之间未熔化结合在一起。
电渣焊未溶合
典型的
管子的
（3）、未焊透 母材金属未熔化，焊缝金属未进入。 影像特征： 细直黑线，两侧轮廓很整齐（坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边间隙宽度）； 有时钝边部分熔化，宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，仍
判定为未焊透； 处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。 呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。
灵敏度有绝对与相对之分，在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸称为 绝对灵敏度。此最小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比称为相对灵敏度。（采用 IQI 来测量）
目前。国内外对灵敏度的要求都是按绝对灵敏度来控制的，不同的标准对灵敏度的要求是不一 样的。
灵敏度是射线照相质量诸多影响因素的综合结果。底片灵敏度用像质计测定，既根据底片上像质 计的影像的可识别程度来定量评价灵敏度高低。透照给定厚度的工件时，底片上显示的金属丝直径越 小，底片的灵敏度也就越高。
所有的白点
钨极电源极性不当，电流密度大，钨极熔溶化脱落在溶池中； 手工焊时，焊条摆动不良，不利于熔渣上浮。 （5）、气孔 气孔是焊接时，熔池中的气体未在仅是凝固前逸出，残存与焊缝之中所形成的空穴。其气体可能 是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶炼过程中反应生成的。 气孔可分为：
按形状：球状、条状、锥体状和虫状。 按数量：单个和群。群孔又分为均匀分布、密集状和链状。 按气孔中的气体成分分为：氢气、氧气、二氧化碳、一氧化碳和氮气。
两个分离的物体（同种或异种材料）通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性联接的工 艺过程称作焊接。熔化焊是熔化焊接时，被焊金属在热源作用下被加热，发生局部熔化，同时熔 化了金属，熔渣、气相之间进行着一系列影响焊缝金属的成分、组织和性能的化学冶金反应，随 着热源的离开，熔化金属开始结晶，由液态转为固态，形成焊缝。
观片室应与其他工作岗位隔离，单独布置，室内光线应柔和偏暗，但不必全黑，一般等于或略低 于透过底片光的亮度。 ⑵.观片灯
观片灯应有足够的光强度。 观片灯亮度必需可调。 观片灯应有足够大的照明区，实际使用时采用一系列遮光板改变照明区面积，使其略小于底片尺 寸。 ⑶.各种工具用品 放大镜。 遮光板。 直尺。 记号笔。 手套。 文件。 3. 人员条件要求 应经过系统的专业培训，并通过法定部门考核确认其具有承担此项工作的能力与资格。 应具有一定的评片实际工作经历和经验。 除了系统地掌握射线检测理论知识外，还应具有焊接、材料等相关专业知识。 应充分了解所评定的底片的射线照相工艺及工艺执行情况。 应具有良好的视力。 二. 评片基本知识 观片的基本操作 1. 通览底片的目的是获得焊接接头质量的总体印象，找出需要分析研究的可疑影像。 2. 影像细节观察是为了作出正确的分析判断。因细节的尺寸和对比度极小，识别和分辨是比较困难 的，常采用下列方法： （1） 调节观片灯亮度，寻找最适合观察的透过光强； （2） 用纸框等物体遮挡住细节部位邻近区域的透过光线； （3） 使用放大镜进行观察； （4） 移动底片，不断改变观察距离和角度。 三. 焊接的基本知识 1. 焊接的冶金特点
焊接接头包括：焊缝、热影响区、溶合线。
熔化焊特殊： （1） 温度高 （2） 温度梯度大 （3） 熔池小，冷却速度快 2. 焊缝的结晶特点
焊缝熔池从高温冷却到常温,其间经历过两次组织变化过程：第一次是液体金属转变为固体 金属的结晶过程，称为一次结晶；第二次是温度降低到相变温度时，发生组织转变，称为二次结 晶。
清根不彻底
未焊透有时伴随着气孔。
产生原因： 焊接电流小，熔深浅； 坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大； 磁偏吹影响； 焊根清理不良。
（4）、夹渣 焊后熔渣残留在焊缝中的现象。分为：金属夹渣、非金属夹渣。 影像特征： 非金属夹渣在底片上的影像是黑点、黑线、黑块，形状不规则，
黑度变化无规律，轮廓不圆滑，由棱角。可能发生在焊缝的任何位置， 任何方向（多数与焊缝平行）。
上出现“B”字较淡影像，说明背散射严重，应采取防护措施重新拍照；若不出现“B”字或在较淡背景上 出现较黑“B”字，则说明底片末受背散射影响，符合要求。黑“B”字是由于铅字标记本身引起射线散射 产生了附加增感，不能作为底片质量判废的依据。（铅字“B”的高度为 13mm、厚度为 ） 1.5mm, ⑸.搭接情况 位置标记的摆放位置见图
射线照相底片评定
一、 评片工作的基本要求 （1）底片质量要求、（2）设备环境条件要求、（3）人员条件要求。
1 底片质量要求 ⑴、灵敏度；⑵、黑度； ⑶、标记； ⑷、背散射； ⑸、搭接情况；（6）、伪缺陷（略） 灵敏度
射线照相灵敏度，从定量方面来说，是指在射线底片上可以观察到最小缺陷尺寸或最小细节尺寸， 从定性方面来说，是指发现和识别细小影像的难易程度。
结晶裂纹，所以热裂纹又称为结晶裂纹，原因是在焊缝金属凝固过程中，结晶偏析使杂质生成的 低熔点共晶物富集于晶界，由于焊缝凝固收缩而受到拉应力，最终开裂形成裂纹。热裂纹都是沿 晶界开裂。
影像特征：
轮廓分明的黑色线或丝； 有分叉； 有时线和丝相互缠绕； 线的端部尖细； 线上有微小的锯齿（借助放大镜观察）。
底片黑度值是使用黑度计来确定的。黑度计校验应遵守有关标准的要求，一般采用计量部门鉴 定的标准密度片来对密度计进行校验。密度计读数的公差为±0.05 个密度单位，即密度计读数与标准 密度片的密度值之间的误差不得超出±0.05。
底片黑度的测量点见下图。A 和 B 两点比较后取较小值，并判断是否满足相关标准的下限值；C 和 D 两点比较后取较大值，并判断是否满足相关标准的上限值。也就是说，底片黑度在下限值到上 限值之间。 ⑶.标记
影像特征： 根部：黑线，一侧轮廓齐整且黑度大（钝边痕迹），另一边不规则。一般在焊缝的中间。 坡口：连续或断续，宽度不一。靠近母材侧的边轮廓齐整且黑度大；另一边轮廓不规则并且
黑度小。 产生原因：
焊接电流小； 焊接速度过快； 焊条角度不对； 焊接处于下坡位置，母材未熔化已被铁水覆盖。 产生了磁偏吹现象； 坡口有污物。
金属夹渣，即夹钨，影像是白点，只发生在非熔化极氩弧焊的焊缝中。一般为单个，很少是弥 散状态出现。（由于钨对射线的吸收系数很大，白点的亮度极大，因此可依此与飞溅区别。）
所Hale Waihona Puke 的白点飞溅或焊瘤 产生原因：
坡口不合理； 坡口有污物； 多层焊时，层间清渣不彻底； 焊缝散热太快，液态金属凝固过快，夹渣物来不及溢出。 焊条脱渣性差；
裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 裂纹有多种分类方法：按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹等；按发生部位 可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹、弧坑裂纹等；按发生条 件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等。
① 热裂纹 发生于焊缝金属凝固末期，敏感温度区间大致在固相线附近的高温区，最常见的热裂纹区是
图 a. 平面部件或纵焊缝。
图 b. 曲面部件，射线源到胶片的距离小于部件半径（ 俗称 F＜R）。 图 c. 曲面部件，射线源到胶片的距离大于部件半径（俗称 F＞R），包括双壁单影。
图 d. 曲面部件，射线源到胶片的距离等于部件半径（俗称 F＝R）。
图 e. 曲面部件，射线源在凸面（俗称外照）。
双壁单影透照纵焊缝的底片，其搭接标记以外应有附加长度△L(△L=L2L3⁄L1)才能保证无漏检 区。其他透照方式摄得的底片，如果搭接标记按规定摆放，则底片上只要有搭接标记影像即可保证无 漏检区，但如果因某些原因搭接标记末按规定摆放，则底片上搭接标记以外必须有附加长度△L，才 能保证完全搭接。 2 环境设备条件要求 ⑴.环境
表面气孔
虫孔
焊瘤内部的气孔 （6）、其它
a. 烧穿 b. 成形不良
c. 焊瘤 X-TV 图片上的焊瘤
热裂纹
弧坑裂纹
横向热裂纹
纵向热裂纹
焊瘤上裂纹 ②冷裂纹
一般在焊后冷却至马氏体转变温度以下产生，对于低碳钢和低合金钢，大致在 300℃～200℃以 下。冷裂纹可以焊后立即出现，也有可能在几个小时，几天甚至更长时间以后发生，这种冷裂纹称为 延迟裂纹，具有更大的危害性。
延迟裂纹多发生在热影响区，少数发生在焊缝上，沿纵向和横向都有发生。焊趾裂纹、焊道下裂 纹、根部裂纹都是延迟裂纹常见的形态。 冷裂纹微观形态有沿晶开裂，也有穿晶开裂。
丝应横跨焊缝放置。 如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于 10mm 的连
续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。 ⑵．底片黑度（密度）
由胶片特性曲线可知，胶片梯度随黑度的增加而增大，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能 太小，所以标准规定了黑度的下限值，另一方面，受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大，黑度 过大将造成透过光强不足，导致人眼观察识别能力下降，所以标准又规定了底片黑度的上限值。
底片上显示的像质计最小金属丝直径、并不等于工件中所能发现的最小缺陷尺寸，即像质计灵敏 度并不等于自然缺陷灵敏度。
像质计的摆放位置应符合相关标准的要求。 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的 1/4 左右位置）,金属丝应横 跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊 缝处。 像质计放置原则 a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计 可放置在源侧，也可放置在胶片侧。 b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。 c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一 个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像 质指数规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。 d) 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记， “F”标记的影像应与像 质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允 许减少但应符合以下要求: a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置 3 个像质计; b) 球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上 沿纬度等间隔地各放置 3 个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置 1 个像质计; c) 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。 小径管可选用通用线型像质计或附录 F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属