高品质变压器外观品质检验基础ppt课件
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3.BOBBIN 未成形
[ Bobbin 未成形]
-. Guide 挡墙部分破损 : NG -. EMBOSSING 破损 : NG
-. 未成形 BOBBIN/CAP 发生时不良.
5
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
1. PIN歪
[PIN 歪]
6/7
[焊锡异物] -.
[FLUX 异物] -.
11
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
15. 上,下 PIN 长度
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
7/7
-. Pin长度是 SPEC
[挂线部位 WIRE 翘起]
-. 挂线部位的 WIRE 翘起,就不要超出 BOBBIN GUID7E挡墙.
-. PCB 组装时不可有产品的翘起.
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
8. TAP PIN CUTTING（剪PIN部位）
[TAP PIN CUTTING]
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
5. Core Fixing Tape 被刺
[ 良品 ]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
2/4
[ 良品 ]
6. 偏中心
[ 不良 ]
[ P.S TAPE 被刺]
1.0mm
1.0mm
2 2010.08.19
3 4
CORE CHIPPIN 2mm, 깊이 0.5mm)
5 6 7
8 9 10
11 12
-. 设计及工程等 变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认. -. 检查协定在两社协定下无可改正.
1
作成者: 朴鲁式
- 底面散发性 MELTING : NG
4. P.S TAPE 翘起
[CORE FIXING TAPE 翘起]
-. 浸漆后TAPE固定 : OK
-. 浸漆后TAPE有翘起: NG
-. 但底面浸漆后TAPE长度为1mm以下/45˚ 以下时: OK
-. TAPE 有翘起现象 : NG
13
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
⅛ W ⓒ ＞ 破损[ⓐ,ⓑ] : OK
ⓐ ⓑ
◆ CORE CHIPPING 허용기준.
결점크기 2mm 이하
깊이 0.5mm 이하
허용개수 2
Ⓒ
-. 不良基准 CORE 宽度[W] ⅛ W ⓒ ≤ 破损[ⓐ,ⓑ] :
NG
⅛ W ⓒ ＞ 破损ⓐ,ⓑ4] : OK
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
7. 胶水异物
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
8. 金属性异物
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
[ 不良 ]
3/4
-产品上有锡珠/金属性异物时不良.
- 烘干后突出的胶水超过宽度1.0mm, 长度 1.0mm时 判定为不良.
12
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
1. P.S TAPE 被刺
[ 被刺 : WIRE 没有露出 ]
[ 被刺 : WIRE 露出 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/4
3. 挂线部位 WIRE 线头
[挂线部位 WIRE 线头]
-. WIRE 挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的 90%以上 沾锡 : OK - WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下 : NG
4. 金属异物
[锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓]
-. 挂线部位的线头长度为[0.5mm 以上 NG]
-.挂线部位的线头长度为[0.5mm 以下 OK]
- 在CORE上如有CRACK 部分,就判定为全部不良.
[良品]
[不良]
-. SHIFT 程度不可超过基准 “W” 区分 水平方向 垂直方向
ⓐ
管理基准 ⓐ ＜ 1/5 W OK ⓐ ＜ 1/5 W OK
2
检查项目 CORE 检查
品名
S/W TRANS
/
/
[ 良品 ]
基准书
/
3. CORE部位异物不良(上面)
但虽然挂线部位的线头长度为0.5mm以下,可是内电压基准未 满足时不良
-.不容许有锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着. [金属异物附着时: NG]
6
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
5. WIRE 挂线
[挂线部位 WIRE 处理]
/
/
/
12. SHORT
[SHORT] [良品]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
5/7
13. 1道 Litz Wire 被刺/OPNE
[残线不良] [ 불량 ]
-. PCB 组装后是 SHORT的部分: 良品 -. PCB 组装后
직각 Cutting
[良品]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
9. 残线不良
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
3/7
[残线不良] [ 不良 ]
[ 不良 ]
[OK] Triangle Cutting
[ 不良 ]
[NG]
[TAP PIN CUTTING] -. PIN CUTTING时不要 CUTTING 挂线的WIRE.
[挂线部位WIRE 处理] -. 挂线部位 WIRE 处理,要满足上述基准.
[挂线部位 WIRE 处理] -. 0.6￠ 以下 : 把PIN管理TURN数1Ts 以上. -. 0.6￠ 以上 : 把PIN以 “U”字型TURN,就认定 0.8Ts.
7. 挂线部位 WIRE 翘起
[挂线部位 WIRE 处理]
-. 露出CORE: NG -. 没有露出CORE: OK
但长度,宽度要1mm以下.
-. Core Fixing Tape 缠线时 Tape 位置不超过 1.0mm以 上时良品. -. Core Fixing Tape 缠线时在Core偏中心1.0mm 以上时 判定为不良.
14
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
-. 不知道对Marking意义的人员在 3秒以内可以识别 Marking.
-. 被歪 [± 10度以上 : NG / ± 10度以下 : OK]
17
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 MARKING检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
3. 逆打印
[ 良品 ]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
[缠线部位 WIRE 翘起]
-. 在Litz Wire 所有部位有OPEN或者被刺的痕迹时判定为不
良
10
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
[ 不良 ]
外观检查 基准书
14. 其它异物
[其它异物] -.
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
外观检查 基准书
[焊锡状态] NG OK
制造 协 商 部 署
/
技术 /
2. 虚焊不良
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/7
OK OK
NG NG NG NG
-.在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入 : OK -. 在PCB或者与此同等的 JIG插入时很难插入或者插入不到 : NG
[残线不良] [ 不良 ]
-. Wire在BOBBIN挡墙上面挂线,就判定为不良.
[缠线部位 WIRE 翘起]
-. 挂线部位 WIRE 翘起,就不要超出BOBBIN GUIDE9挡墙.
-. PCB 组装时不可有产品翘起.
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
协 商 部 署
/
改正日期 改正 No.
/
Page No. 2 / 3
[ 不良 ]
- Core部位有胶水的时候 : 不超过CAP高度的时候判定为良品. - 浸漆液的气泡: 2个以上的时候判定为不良.
3
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨
检查项目 CORE检查
品名
S/W TRANS
/
/
4.CORE CHIPPING
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 CORE 检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
1. CRACK
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/3
2. CORE 结合部位错开
[ 良品 ] [良品]
[ 不良 ] [不良]
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
2/3
4. 未打印
[ 良品 ]
[ 不良 ]
- 产品的1号 PIN为基准逆打印是不良.
- 未打印是不良
18
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 MARKING检查
[残线不良] -. 产品上有残线时不良.
8
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
10. 离槽不良
[离槽]
[良品]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
11. 翘起不良
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
4/7
检查项目 BOBBIN 检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
1.BOBBIN CRACK
[ Bobbin CRACK ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/1
2.BOBBIN 破损
[ Bobbin 破损]
-. BOBBIN/CAP CRACK 发生时不良. [成形时发生的 WELD LINE是容许无弯曲的程度.
15
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
9. 一般异物
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
10.Wire 露出
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
4/4
-.产品上有纸以外的材料时判定为不良.
- 在包Tape 的部分露出Wire时为不良.
[ CORE CHIPPING] [양품]
承认
外观检查
基准书
/
[불량]
[ CORE 破损]
制造 协 商 部 署
/
技术 /
5.CORE 破损 ⓐ
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
ⓑ
3/3
[양품]
[불량]
Ⓒ
-. 不良基准
CORE 宽度[W] ⅛ W ⓒ ≤ 破损[ⓐ,ⓑ] : NG
[ CORE 破损]
16
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 MARKING检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
1. 打印被抹掉
[ 良品 ]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/3
2. 打印被歪
[ 良品 ]
[ 不良 ]
-. 打印的 OK HI-POT 印章鲜明,还有能看得懂其他字体,就 判定为良品.
2. P.S TAPE MELTING
[P.S TAPE MELTING]
-. WIRE 缠线部位不允许被刺.
3. P.S TAPE 翘起
[内侧 P.S TAPE 翘起]
-. WIRE CROSS部位 2.5mm 内 TAPE MELTING : OK WIRE CROSS部位 2.5mm 以上 MELTING : NG
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
6. WIRE 挂线
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
2/7
[挂线部位 WIRE 处理]
区分 UEW OTHERS
WIRE 规格 0.4￠ 以下 0.4￠~0.65￠ 0.7￠ 以上 2条以上 TRIPPLE LITZ/USTC
挂线 TURNS 1.8Ts 以上 1.3Ts 以上 0.8Ts 以上 0.6Ts 以上 0.8Ts 以上 0.6Ts 以上
检查 协定书
[ SWITCHING TRANS ]
NO 再.改定日 0 2008.01.29
改正内容 新规制定
检查协定书协议者
三星电机㈜
协力社
收入检查: 朴鲁植社员 要素技术:
制造技术:
Namyang: Dasung: Clover:
备注
1 2008.12.05
일부 외관 SPEC 완화 및 권선 정렬 외관 항목 추가
[ Bobbin 未成形]
-. Guide 挡墙部分破损 : NG -. EMBOSSING 破损 : NG
-. 未成形 BOBBIN/CAP 发生时不良.
5
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
1. PIN歪
[PIN 歪]
6/7
[焊锡异物] -.
[FLUX 异物] -.
11
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
15. 上,下 PIN 长度
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
7/7
-. Pin长度是 SPEC
[挂线部位 WIRE 翘起]
-. 挂线部位的 WIRE 翘起,就不要超出 BOBBIN GUID7E挡墙.
-. PCB 组装时不可有产品的翘起.
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
8. TAP PIN CUTTING（剪PIN部位）
[TAP PIN CUTTING]
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
5. Core Fixing Tape 被刺
[ 良品 ]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
2/4
[ 良品 ]
6. 偏中心
[ 不良 ]
[ P.S TAPE 被刺]
1.0mm
1.0mm
2 2010.08.19
3 4
CORE CHIPPIN 2mm, 깊이 0.5mm)
5 6 7
8 9 10
11 12
-. 设计及工程等 变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认. -. 检查协定在两社协定下无可改正.
1
作成者: 朴鲁式
- 底面散发性 MELTING : NG
4. P.S TAPE 翘起
[CORE FIXING TAPE 翘起]
-. 浸漆后TAPE固定 : OK
-. 浸漆后TAPE有翘起: NG
-. 但底面浸漆后TAPE长度为1mm以下/45˚ 以下时: OK
-. TAPE 有翘起现象 : NG
13
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
⅛ W ⓒ ＞ 破损[ⓐ,ⓑ] : OK
ⓐ ⓑ
◆ CORE CHIPPING 허용기준.
결점크기 2mm 이하
깊이 0.5mm 이하
허용개수 2
Ⓒ
-. 不良基准 CORE 宽度[W] ⅛ W ⓒ ≤ 破损[ⓐ,ⓑ] :
NG
⅛ W ⓒ ＞ 破损ⓐ,ⓑ4] : OK
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
7. 胶水异物
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
8. 金属性异物
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
[ 不良 ]
3/4
-产品上有锡珠/金属性异物时不良.
- 烘干后突出的胶水超过宽度1.0mm, 长度 1.0mm时 判定为不良.
12
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
1. P.S TAPE 被刺
[ 被刺 : WIRE 没有露出 ]
[ 被刺 : WIRE 露出 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/4
3. 挂线部位 WIRE 线头
[挂线部位 WIRE 线头]
-. WIRE 挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的 90%以上 沾锡 : OK - WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下 : NG
4. 金属异物
[锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓]
-. 挂线部位的线头长度为[0.5mm 以上 NG]
-.挂线部位的线头长度为[0.5mm 以下 OK]
- 在CORE上如有CRACK 部分,就判定为全部不良.
[良品]
[不良]
-. SHIFT 程度不可超过基准 “W” 区分 水平方向 垂直方向
ⓐ
管理基准 ⓐ ＜ 1/5 W OK ⓐ ＜ 1/5 W OK
2
检查项目 CORE 检查
品名
S/W TRANS
/
/
[ 良品 ]
基准书
/
3. CORE部位异物不良(上面)
但虽然挂线部位的线头长度为0.5mm以下,可是内电压基准未 满足时不良
-.不容许有锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着. [金属异物附着时: NG]
6
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
5. WIRE 挂线
[挂线部位 WIRE 处理]
/
/
/
12. SHORT
[SHORT] [良品]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
5/7
13. 1道 Litz Wire 被刺/OPNE
[残线不良] [ 불량 ]
-. PCB 组装后是 SHORT的部分: 良品 -. PCB 组装后
직각 Cutting
[良品]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
9. 残线不良
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
3/7
[残线不良] [ 不良 ]
[ 不良 ]
[OK] Triangle Cutting
[ 不良 ]
[NG]
[TAP PIN CUTTING] -. PIN CUTTING时不要 CUTTING 挂线的WIRE.
[挂线部位WIRE 处理] -. 挂线部位 WIRE 处理,要满足上述基准.
[挂线部位 WIRE 处理] -. 0.6￠ 以下 : 把PIN管理TURN数1Ts 以上. -. 0.6￠ 以上 : 把PIN以 “U”字型TURN,就认定 0.8Ts.
7. 挂线部位 WIRE 翘起
[挂线部位 WIRE 处理]
-. 露出CORE: NG -. 没有露出CORE: OK
但长度,宽度要1mm以下.
-. Core Fixing Tape 缠线时 Tape 位置不超过 1.0mm以 上时良品. -. Core Fixing Tape 缠线时在Core偏中心1.0mm 以上时 判定为不良.
14
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
-. 不知道对Marking意义的人员在 3秒以内可以识别 Marking.
-. 被歪 [± 10度以上 : NG / ± 10度以下 : OK]
17
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 MARKING检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
3. 逆打印
[ 良品 ]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
[缠线部位 WIRE 翘起]
-. 在Litz Wire 所有部位有OPEN或者被刺的痕迹时判定为不
良
10
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
[ 不良 ]
外观检查 基准书
14. 其它异物
[其它异物] -.
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
外观检查 基准书
[焊锡状态] NG OK
制造 协 商 部 署
/
技术 /
2. 虚焊不良
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/7
OK OK
NG NG NG NG
-.在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入 : OK -. 在PCB或者与此同等的 JIG插入时很难插入或者插入不到 : NG
[残线不良] [ 不良 ]
-. Wire在BOBBIN挡墙上面挂线,就判定为不良.
[缠线部位 WIRE 翘起]
-. 挂线部位 WIRE 翘起,就不要超出BOBBIN GUIDE9挡墙.
-. PCB 组装时不可有产品翘起.
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
协 商 部 署
/
改正日期 改正 No.
/
Page No. 2 / 3
[ 不良 ]
- Core部位有胶水的时候 : 不超过CAP高度的时候判定为良品. - 浸漆液的气泡: 2个以上的时候判定为不良.
3
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨
检查项目 CORE检查
品名
S/W TRANS
/
/
4.CORE CHIPPING
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 CORE 检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
1. CRACK
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/3
2. CORE 结合部位错开
[ 良品 ] [良品]
[ 不良 ] [不良]
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
2/3
4. 未打印
[ 良品 ]
[ 不良 ]
- 产品的1号 PIN为基准逆打印是不良.
- 未打印是不良
18
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 MARKING检查
[残线不良] -. 产品上有残线时不良.
8
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
WIRE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
10. 离槽不良
[离槽]
[良品]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
11. 翘起不良
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
4/7
检查项目 BOBBIN 检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
1.BOBBIN CRACK
[ Bobbin CRACK ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/1
2.BOBBIN 破损
[ Bobbin 破损]
-. BOBBIN/CAP CRACK 发生时不良. [成形时发生的 WELD LINE是容许无弯曲的程度.
15
管理编号 Semco-00-00 作成 检讨 承认
检查项目
TAPE检查
品名
S/W TRANS
/
/
/
9. 一般异物
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
10.Wire 露出
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
4/4
-.产品上有纸以外的材料时判定为不良.
- 在包Tape 的部分露出Wire时为不良.
[ CORE CHIPPING] [양품]
承认
外观检查
基准书
/
[불량]
[ CORE 破损]
制造 协 商 部 署
/
技术 /
5.CORE 破损 ⓐ
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
ⓑ
3/3
[양품]
[불량]
Ⓒ
-. 不良基准
CORE 宽度[W] ⅛ W ⓒ ≤ 破损[ⓐ,ⓑ] : NG
[ CORE 破损]
16
管理编号 Semco-00-00 作成
检查项目 MARKING检查
品名
S/W TRANS
/
检讨 /
承认 /
1. 打印被抹掉
[ 良品 ]
[ 不良 ]
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
1/3
2. 打印被歪
[ 良品 ]
[ 不良 ]
-. 打印的 OK HI-POT 印章鲜明,还有能看得懂其他字体,就 判定为良品.
2. P.S TAPE MELTING
[P.S TAPE MELTING]
-. WIRE 缠线部位不允许被刺.
3. P.S TAPE 翘起
[内侧 P.S TAPE 翘起]
-. WIRE CROSS部位 2.5mm 内 TAPE MELTING : OK WIRE CROSS部位 2.5mm 以上 MELTING : NG
外观检查 基准书
制造 协 商 部 署
/
技术 /
6. WIRE 挂线
再定日期 改正日期 改正 No. Page No.
2/7
[挂线部位 WIRE 处理]
区分 UEW OTHERS
WIRE 规格 0.4￠ 以下 0.4￠~0.65￠ 0.7￠ 以上 2条以上 TRIPPLE LITZ/USTC
挂线 TURNS 1.8Ts 以上 1.3Ts 以上 0.8Ts 以上 0.6Ts 以上 0.8Ts 以上 0.6Ts 以上
检查 协定书
[ SWITCHING TRANS ]
NO 再.改定日 0 2008.01.29
改正内容 新规制定
检查协定书协议者
三星电机㈜
协力社
收入检查: 朴鲁植社员 要素技术:
制造技术:
Namyang: Dasung: Clover:
备注
1 2008.12.05
일부 외관 SPEC 완화 및 권선 정렬 외관 항목 추가