pcb叠板工艺

PCB叠板工艺是一种制作多层PCB的方法，其步骤包括：需要多少层：确定所需PCB的层数。

确定层排列：确定各层的位置和顺序。

确定层材料类型：选择各层的材料类型，例如FR4、CEM-1、铝基板等。

确定布线和过孔：确定各层的布线和过孔设计。

介电和铜密度和层管理：确定各层的介电厚度和铜箔厚度，以及层与层之间的管理。

在制作过程中，需要进行保护膜胶片处理，将内层板材两侧覆盖一层铜箔，然后进行多层加压，完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了。

然后进行CNC钻孔和电镀通孔，使通孔能在各层之间导通。

最后进行后处理，包括去膜、蚀刻、镀金等步骤。

以上信息仅供参考，如有需要，建议咨询专业技术人员。