半导体常用英语

1.Wafer Mount---贴膜
2.Die Saw---芯片切割
3.Die Attach---粘片
4.Wire Bond---焊线
5.Molding---模封
6.Cropping---切筋
7.Tin-dipping---浸锡
8.Deflashing---去毛刺21.Travel log---随工单
bine---合并
23.Split---分开
24.Hold---暂时控制住
25.Release---释放
26.Tester---测试机
27.Handler---抓放机
28.Program---程序
41.Electrical---电的
42.Theory---理论
43.Interface---界面
44.Advantage---优点
45.Assembly---装配
46.Result---结果
47.Message---信息
48.Wafer---晶圆
通用部分I
9.Marking---打印
10.Testing---测试
11.Packing---包装
12.Raw Line---外观检查工位
13.Frame---基板
14.Molding Compound---模封材料
15.Pellet---子弹
16.Substrate---基板(BGA)
17.Gold Wire---金线
18.Al Wire---铝线
19.Cu Wire---铜线
20.Glue---银胶29.Yellow---黄色
30.Black---黑色
31.Red---红色
32.Green---绿色
33.White---白色
34.Operator---操作员
35.Technician---技术员
36.Engineer---工程师
37.Machine---机器
38.Double---双份
39.Power---动力,能源
plaint---投诉
49.Dangerous---危险
50.Warning---警告
51.Open---打开
52.Close---关闭
53.Agree---同意
54.Refuse---拒绝
55.Keep---保持
56.Start---开始
57.Stop---停止
58.Everyday---每天
59.Waiting---等待
60.Paused---暂停
61.Begin---开始
62.Other---其他
63.Setting---设置
puter---电脑
65.Quantity---数量
66.Quality---质量
67.Parameter---参数
68.Monday---星期一81.Month---月
82.Year---年
83.Sensor---传感器
84.Shuttle---往复装置
85.Empty---空的
86.Temperature—温度-
87.Normal---正常
88.Soak---浸泡
101.WIP---待料
102.Cycle Time---循环时间
103.Material---物料
104.Continue---继续
105.Offload---下料
106.Onload---上料
107.End---结束
108.Jam---堵塞
通用部分II
69.Tuesday---星期二
70.Wednesday---星期三
71.Thursday---星期四
72.Friday---星期五
73.Saturday---星期六
74.Sunday---星期日
75.Roster---倒班表
76.Morning---早晨
77.Afternoon---下午
78.Night---晚上
79.Shift---班次
80.Week---星期89.Yield---成品率
90.Magazine---盒子
91.Reject---拒收
92.Total---总的
93.Device---产品种类
94.Process---工艺
95.Scrap---废弃
96.Supervisor---领班
97.Superintendent---主管
98.Manager---经理
99.Idle---死机
100.Oven---烤箱
109.Reverse---反转
110.Re-test---重测
111.Object---目标
112.Contact---接触
113.Light---灯光
114.Dark---黑暗
115.Air---空气
116.Stay---停留
117.Stray Units---散落的产品
118.Error---出错
119.Situation---情况
120.Key---钥匙
121.Badge---工卡122.Position---位置123.Housekeeping---清洁124.Open---打开
125.Cover---盖子
126.Change---更换127.Lot---产品批次128.Mask---口罩141.QA---质量部
142.CAR---关于问题产品的报告143.QC---质量检查员
144.FOA gate---前期质量检查145.Audit---检查
146.Out-going---出货工位147.Examination---考试
148.K---千
通用部分III
129.Smock---工衣
130.Gloves---手套
131.Finger Cot---指套
132.Tweezers---镍子
133.Bin---测试分类
134.Shoes---鞋子
135.Training---培训
136.Meeting---会议
137.Discipline Letter---警告信138.OT---加班
139.Annual Leave---年假140.Salary---工资lion---百万150.Hundred---百
151.TPM---全面生产管理152.ESD---静电
153.E-stop---紧急开关
工位–BGA Die Saw
1.mount---贴
2.wafer---晶圆
3.frame---框架
4.blade---刀片
5.tape---膜
6.cassette---盒子
pletion---完成
8.loader---上料
un-loader---21.cover---盖子
22.device---产品
23.data---数据
24.saw---切割
25.wafer---水
26.elevator---升降机
27.spindle---主轴
28.sensor---感应器
wheel---
41.center---中心
42.chip---崩边
43.change---变换
44.enter---确认
45.height---高度
9.出料
10.initial---初始化
11.open---打开
12.air---空气
13.pressure---压力
14.failure---失败
15.vacuum---真空
16.alignment---校准
17.ink---黑点
18.die---芯片
19.error---错误
20.limit---限制29.轮子
30.setup---测高
31.rotary---旋转
32.check---检查
33.feed---进给
34.cutter---切割
35.speed---速度
36.height---高度
37.new---新
38.shift---轮班
39.pause---暂停
40.clean---清洗
工位–BGA Die Attach
1.wafer---晶圆
2.die---芯片
3.attach---粘贴
4.glue---银胶
5.substrate---基板
6.magazine---盒子
7.inspection---检查
8.parameter---参数
manual---21.statistics---统计
22.calibration---校正
23.bond---贴片
24.conversion---改机
25.thickness---厚度
26.tilt---倾斜度
27.shape---形状
28.adjust---调整
contact---
41.ring---铁圈
9.操作手册
10.reset---重设
11.enter---确定
12.error---错误
13.input---输入
14.speed---速度
15.stop---停止
16.pressure---压力
17.vacuum---真空
18.sensor---传感器
19.back side---背面
20.pin---针29.接触
30.cover---覆盖
31.device---产品
32.chip---崩边
33.pause---暂停
34.elevator---升降机
35.initial---初始化
36.alignment---校准
37.ink---黑点
38.cassette---盒子
39.tape---膜
40.frame---框架
工位–BGA Wire Bond
1.Parameter---参数
2.Statistics---统计
3.Utility---应用
4.Teach---教习
5.Bond tip offset—焊线点纠偏
6.Contact search---接触测高
7.Zoom off center---放大倍数偏心校准
8.Calibration---校准18.Wire threading—送线器
19.EFO ---电子打火
20.Linear power ---线性马达
21.Vacuum sensor---真空感应器
22.Step driver—步进驱动
23.Post bond inspection—焊接后检
查
24.Wire pull—拉线
25.Ball shape—推球
35.peeling---拔铝垫（扯皮）
36.Bond off---脱焊
37.Ball deformation—焊球变形
38.servo motor—伺服电机
9.BQM---焊接质量控制
10.PR—pattern recognition—图像识别
11.Alignment tolerance—对点偏差
12.PR indexing—图像控制下的步进
13.Capillary---焊线劈刀
14.Wire spool—送线卷轴
15.Window clamp—窗口夹板
16.Transducer—功率换能器
17.FTN---功能键26.Ball size—焊球大小
27.Ball thickness—焊球高度
28.Loop height—线弧高度
29.Loop shape—线弧形状
30.Neck crack—线颈折损
31.Fine adjust –精确调整
32.Conversion –换产品
33.1st bond non stick—第一点不粘
34.2nd bond non stick—第二点不粘
工位–BGA Molding & Plasma I
1.Semiconductor---半导体
2.Molding –模封
3.Onload---上料
4.Offload –出料
5.Belt —皮带
6.Preheater turntable –预热转盘
7.Transfer---传送
8.Safety Door---安全门21.Cull bin –垃圾箱
22.Pin---针
23.Vacuum pump—真空泵
24.Mornitor –显示器
25.Cable –导线
26.Profile---温度曲线
27.Alarm---报警
28.Error---错误
41.Cylinder –汽缸
42.Bearing –轴承
43.Stop---停止
44.Emergency Stop---紧急停止
45.Gripper --夹子
46.Heat –加热器
47.Pipe –管子
9.Pick and place –机械手
10.Motor---马达
11.Station –模腔
12.Cleaning brush—清洁刷
13.Cylinder---气缸
14.Sensor---传感器
15.Solenoid---电磁阀
16.Turn over –翻转器
17.Degate –切料口
18.Bearing---轴承
19.Picker---爪子
20.Pusher –推动器29.Driver---驱动
30.Sensor –感应器
31.Inspection---检查
32.Parameter---参数
33.Manual---手动,手册
34.Reset---复位
35.Initialing---初始化
36.Guide –导轨
37.Substrate---基板
38.Device---产品种类
39.Lot Traveller---随工单
40.Magazine---盒子
48.Temperature---温度
49.Hopper –漏斗
press air –压缩空气
51.Over flow—反面漏胶
工位–BGA Molding & Plasma II
52.Semiconductor---半导体
53.Molding –模封
54.Plasma –离子
55.Operation –操作
56.Flange –法兰盘
57.Pump –泵
58.Chamber –腔体
59.Vent –气孔
60.Value –值
61.Filament –-灯丝
62.Filament holder –灯丝座
63.Alarm---报警
64.Error---错误
65.Inspection---检查
66.Parameter---参数
67.Manual---手动,手册
68.Reset---复位
69.Initialing---初始化
工位–BGA Laser Marking
1.Parameter---参数
2.Statistics---统计
3.Utility---应用
4.Marking Fixture—框架
ser Marking—激光
6.Diode—二极管
7.Power line—灯管式
8.Power supply—电流17.Motor—马达
18.Driver—驱动器
19.Mouse—鼠标
20.Fan—风扇
21.Wire—线
22.Connection—连接
23.Jam—阻挡
24.Sensor—传感器
32.Reset –复位
mp –灯管
34.Keyboard –键盘
35.Step –步进
36.Alarm –报警
37.Error –错误
38.Microcard –微型控制卡
39.Control –控制
9.Input loader—进料负载
10.Output loader—出料负载
11.Input track—进料轨道
12.Marking track—打印轨道
13.Chammber—箱子
14.Filter –过滤器
15.Tuke –水管
16.Semiconductor---半导体25.Cylinder—气缸
26.Water tempreture—水温
27.Current –电流
28.V oltage—电压
29.Frequency –频率
30.Fine adjust –精确调整
31.Conversion –换产品
工位–BGA SBP
1.Semiconductor---半导体
2.Solder Ball Placement---放球
3.Onload---上料
4.Pusher---推杆
5.belt—皮带
6.Timing Belt---同步带
7.Transfer---传送
8.Safety Door---安全门21.Flux Head---助焊剂头
22.Pin---针
23.Reject Station---淘汰位置
24.Offload---下料
25.Reflow Oven---回流焊炉
26.Profile---温度曲线
27.Alarm---报警
28.Error---错误
41.Missing Ball---少球
42.Double Ball---两个球
43.Stop---停止
44.Emergency Stop---紧急停止
45.Input Card---输入卡
46.Elevator---升降机
47.Speed---速度
9.Break---抱闸
10.Motor---马达
11.Serve Motor---伺服马达
12.Step Motor---步进马达
13.Cylinder---气缸
14.Sensor---传感器
15.Solenoid---电磁阀
16.Axis---舟
17.Flange---法兰
18.Bearing---轴承
19.Picker---爪子
20.Ball Head---球头29.Driver---驱动
30.Shuttle---往复传送机
31.Inspection---检查
32.Parameter---参数
33.Manual---手动,手册
34.Reset---复位
35.Initialing---初始化
36.Flux---助焊剂
37.Substrate---基板
38.Device---产品种类
39.Lot Traveller---随工单
40.Magazine---盒子
48.Temperature---温度
49.Teach Box---专用调试盒
工位–BGA SSS
1.Onload---上料
2.Shuttle---小车
3.Arm---臂
4.Turret ---小塔
5.Orientation---方向
6.X-Y table---二维平台
7.Good boat---好的产品座
8.Reject boat---次品座21.Water pressure---水压
22.Water curtain---水帘
23.Solenoid---螺线管
24.Safety door---安全门
25.Flipper ---翻转板
26.Carrier---传送带
27.Timing belt---同步带
28.Belt---皮带
9.Sensor---传感器
10.Cylinder---汽缸
11.Motor---电机
12.Step motor---步进电机
13.Flow---流动
14.Water pump---水泵
15.Wash---洗
16.Blade high---刀高
17.Cutting channel---切道
18.Misalignment---切偏
19.Blade chip---崩裂
20.Tube---管子29.Wheel---皮带轮
30.Tray ---产品托盘
31.Substrate---基板
32.Air gun---气枪
33.Air pressure---空气压力
34.Cotton stick---棉签
35.Alcohol---酒精
36.Transfer---变压器
37.Monitor---显示器
38.Bearing---轴承
39.Flange bearing---法兰轴承
40.Microscope---显微镜
BGA Testing (Process)
1.Tray---产品托盘
2.Unit ---一粒芯片
3.Product/Device---产品
4.Lot ---一批产品
5.Travelog---随工单
6.Open/Short(O/S)---开路／短路
7.Function Reject---功能失败芯片
8.Parameter Reject---参数失败芯片21.QA Sample---QA抽样
22.QA Retest---QA 重测
23.FT Program---生产程序
24.QA Program---QA 抽样程序
25.Test ---测试
26.Retest---重新测试
27.Sample---抽样
28.Resample---重新抽样
41.MPG ---存储产品组
42.Cycling W/E ---循环写/擦除
43.Burn-in ---一种预先发现潜在质
量问题的测试
44.DUT ---在测产品
9.Cross Unit---没有晶元的芯片
10.Die---晶元
11.Qty---数量
12.FE/Front End---前端（晶元工厂）
13.BE/Back End---后端(封装测试厂）
14.Test Program---测试程序
15.Yield---成品率
16.Output/Throughput---产量
17.Hold---保留在本工位
18.Release---可以放到下个工位
19.Bin 1---测试通过的产品
20.QA/QC---质量保证/控制29.Bake---烘烤
30.Oven ---烤箱
31.Tempareture---温度
32.Duration---做某事的持续时间
33.UI/User Interface---用户界面
34.VM/Visual Mechanical Inspection
---外观检查或机械检查
35.Crack---裂开
36.Scratch---划伤或擦伤
37.SBL---各个Bin的统计限制值
38.Wip---等待作业的产品
D---蜂窝通讯事业部
40.IMG---图象产品事业部
工位–BGA Testing(Tester)
1.Device Interface Board(DIB)芯片测试接口板
2.Digital signal processing(DSP)数字信号处理
3.DUT测试芯片
4.A/D(analog-to-digital)converter模拟信号转换为数字信号仪
5.Checker诊断程序
6.EOT测试结束
7.Hardware bin HANDLER分BIN信号
8.High-Speed Digital(HSD)Instrument高速数字测试设备
9.IMAGE交互式菜单图形系统21.Per Pin Parametric Unit(PPMU)单个pin参数测试单元
22.Precision AC Subsystem II(PACSII)精密的交流测试设备
23.Power Distribution Unit(PDU)电源配置器
24.Mixed-Signal混合信号
25.Multi-site test多位点并行测试
26.Source信号源
27.Digitizer数字化仪
28.DSIO数字信号I/O
29.Tester in a test head测试头全包容方式
10.Initialize初始化
11.Pinmap被测芯片管脚分配表
12.Standard Test Data Format(STDF)标准测试数据格式
13.Station Monitor显示测试结果的窗口
14.Test computer测试机电脑
15.Test function测试函数
16.Test head测试头
17.Test limit测试结果的上下限
18.Test number测试号
19.Test parameter测试参数
20.Loop循环测试30.Universal Slots通用插槽
31.Manipulator操纵架
32.Cabinet机柜
33.Electrostatic discharge(ESD)静电释放
34.D/A(digital-to-analog)converter数字信号转换为模拟信号
35.A/D(analog-to-digital)converter模拟信号转换为数字信号仪
工位–BGA Testing(handler1)
1.Handler---机械手
2.Tray---(放产品的)盘子
3.Bin---测试后产品的分类(一般Bin1表示好的,Bin6开
短路,Bin7参数问题)
4.O/S ---open/short,open开路,short短路)
5.PARA---parameter 参数
6.Cross unit---内部没有晶片的废品
7.Unit—个体,单位,表示单个产品
8.Device—产品19.Shuttle-in---进料运送装置
20.Shuttle-out---出料运送装置
21.Rotary Plunger---旋转测试头
22.Hook—钩
23.Contactor ---测试时压紧产品的装
置
24.Socket---测试座
25.Pogo pin—测试针
26.Allen Key--内六角扳手
9.IC---集成电路(器件)
10.DIB---Device Interface Board,产品接口板,用于连结产
品和测试机
11.Docking---用于连接机械手和测试机以确保产品能被
良好接触加电的机械装置
12.Manipulator--操纵器
13.Terminal---控制终端
14.DC—Device Carrier,传送产品的容器
15.Screen---屏幕
16.ATM-in—Automatic Tray Module-in 进料自动料盘传
送装置
17.ATM-out—Automatic Tray Module-out 出料自动料盘
传送装置
18.P&P(PNP)—Pick and Place,拿和放27.CUH---Contact Unit Holder
28.Loader ---进料器
29.Unloader---出料器
30.Buffer—缓冲器
31.Pre-centering—位置预修正装置
32.Transfer—运送器
33.Input---进料
34.Output---出料
35.Elevator---升降机
36.Pre-heater---预热装置
37.Ball Screw—传动螺杆
38.Linear Guide---直线导轨
工位–BGA Testing(handler2)
1.Spring---弹簧
2.Axis---轴线
3.Plunger head---测试头
4.DDD-Double Device Detection(重叠
产品检测)
5.Fibre---光纤维
6.Encoder—编码器
7.Binary—二进制
8.Cable—电缆(线)21.Password—口令
22.Menu---菜单
23.Statistics—统计表
24.Reset---复位
25.Alarm ---报警
26.Error---错误
27.V-head—真空头
28.Vacuum chuck (pad)—真空吸盘
29.Regulator---调整器
9.Tumble---翻转
10.Rotate---旋转
11.Twist---扭转
12.Theta–角度
13.Movement---运动
14.Shifter---移动装置
15.Vacuum---真空
16.Brake—刹车
17.EMO—Emergency Off,紧急停止
18.Esc—Escape,退出
19.Cover—盖子
20.Amplifier—放大器30.Main power ---主电源
31.Switch---开关,转换
32.Enable—使能
33.Disable—使失效
34.Tray Stocker—料盘存放器
35.Bush---衬套
36.Magnetic---磁的
37.Stroke—行(冲)程
38.Jam---堵塞
39.Drop—落下
40.CDA–Compressed Dry Air,压缩
空气
工位–BGA Packing
1.Packing--包装
2.Tape--编带
3.Leader--导带
4.Trailer--尾带
5.Pocket--格子
6.Overlay--偏带
bine--合并
8.Split--分割
9.Vacuum--真空21.Warpage--翘曲
22.Scratch--划痕
23.Crack--裂缝
24.Chip--磞裂
25.V oid--气孔
26.Bubble--气泡
27.Threshold--阈值
bel--标签
29.Contrast--对比度
41.Transport--传送
42.Damaged ball --坏球
43.Protecting bar --防护带
44.Ball bridging --球连体
45.Tail end--尾数
46.Peel force--拉力
47.Ball height--球高
48.Wrong orientation --错误方向
49.Ball pitch--球间距
10.Sealing--封合
11.Tray--盘
12.Vision--视觉
13.Inspecting--检查
14.Scanning--扫描
15.Ball--球体
16.Marking--打印标记
17.Co-planarity--共面度
18.Diameter--直径
19.Reel--卷,卷盘
20.Delamination--分层30.Humidity--湿度
31.Indicator--指示卡
32.Illumination--灯光
33.Quality--质量
34.Tolerance--工差
35.Outline--外形/轮廓
36.Dimension--尺寸
37.Acceptance--接受
38.Criteria--标准
39.Parameter--参数
40.Initialize--初始化
50.Empty pocket --空格
51.Short quantity --少数
52.Over quantity --多数
53.Carrier tape --载带
54.Cover tape--盖带
55.Sealing time --封合时间
56.Double unit --重叠器件
•Computers and Mathematics(计算机部分) •Manager of Network Administration 网络管理经理•MIS Manager 电脑部经理
•Project Manager 项目经理
•Technical Engineer 技术工程师
•Developmental Engineer 开发工程师
•Systems Programmer 系统程序员
•Administrator 局域网管理员
•Operations Analyst 操作分析
•Computer Operator 电脑操作员
•Product Support Manager 产品支持经理•Computer Operations Supervisor 电脑操作主管•Human Resources（人力资源部分）
•Director of Human Resources 人力资源总监
•Assistant Personnel Officer 人事助理•Compensation Manager 薪酬经理
•Employment Consultant 招募顾问
•Facility Manager 后勤经理
•Job Placement Officer 人员配置专员
•Labor Relations Specialist 劳动关系专员Recruiter 招聘人员
•Training Specialist 培训专员
•Vice-President of Human Resources 人力资源副总裁
•Director of Information Services 信息服务主管•Systems Engineer 系统工程师
•Hardware Engineer 硬件工程师
•Applications Programmer 应用软件程序员•Information Analyst 信息分析
•LAN Systems Analyst 系统分析
•Statistician 统计员•Assistant Vice-President of Human Resources 人力资源副总裁助理
•Personnel Manager 职员经理
•Benefits Coordinator 员工福利协调员
•Employer Relations Representative 员工关系代表•Personnel Consultant 员工顾问
•Training Coordinator 培训协调员
•职位名称中英文对照表
•Marketing and Sales(市场与销售部分）
•Vice-President of Sales 销售副总裁•Senior Customer Manager 高级客户经理•Sales Manager 销售经理
•Regional Sales Manager 地区销售经理•Merchandising Manager 采购经理•Sales Assistant 销售助理•Wholesale Buyer 批发采购员
•Tele-Interviewer 电话调查员
房地产评估师•Assistant Customer Executive 客户管理助理•Marketing Intern 市场实习
•Marketing Director 市场总监•Insurance Agent 保险代理人
•Customer Manager 客户经理
•Vice-President of Marketing 市场副总裁•Regional Customer Manager 地区客户经理•Sales Administrator 销售主管•Telemarketing Director 电话销售总监•Advertising Manager 广告经理
•Travel Agent 旅行代办员
•Real Estate Appraiser
•Marketing Consultant 市场顾问•Marketing and Sales Director 市场与销售总监•Market Research Analyst 市场调查分析员•Manufacturer\'s Representative 厂家代表•Director of Subsidiary Rights 分公司权利总监•Sales Representative 销售代表
•Retail Buyer 零售采购员
•Real Estate Manager 房地产经理•Salesperson 销售员
•Telemarketer 电话销售员
•Sales Executive 销售执行者•Marketing Assistant 市场助理
•Real Estate Broker 房地产经纪人•Purchasing Agent 采购代理
•Product Developer 产品开发•Marketing Manager 市场经理•Advertising Coordinator 广告协调员•Advertising Assistant 广告助理
•Ad Copywriter(Direct Mail) 广告文撰写人•Customer Representative 客户代表
•Executive and Managerial(管理部分)
•Chief Executive Officer(CEO) 首席执行官•Director of Operations 运营总监
•Vice-President 副总裁
•Branch Manager 部门经理
•Retail Store Manager 零售店经理
•HMO Product Manager 产品经理
•Operations Manager 操作经理
•Assistant Vice-President 副总裁助理
•Field Assurance Coordinator 土地担保协调员•Management Consultant 管理顾问
•District Manager 市区经理
•Hospital Administrator 医院管理
•Import/Export Manager 进出口经理•Insurance Claims Controller 保险认领管理员•Property Manager 房地产经理
•Claims Examiner 主考官
•Controller(General) 管理员
•Service Manager 服务经理
•Manufacturing Manager 制造业经理
•Vending Manager 售买经理•Telecommunications Manager 电信业经理•Transportation Manager 运输经理•Warehouse Manager 仓库经理
•Assistant Store Manager 商店经理助理•Manager(Non-Profit and Charities) 非盈利性慈善机构管理
•Program Manager 程序管理经理
•Insurance Coordinator 保险协调员
•Project Manager 项目经理
•Inventory Control Manager 库存管理经理•Regional Manager 区域经理
•Chief Operations Officer(COO) 首席运营官•General Manager 总经理
•Executive Marketing Director 市场行政总监•Controller(International) 国际监管
•Food Service Manager 食品服务经理•Production Manager 生产经理
•Administrator 医疗保险管理。