SMT名词

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SMT工程师必备名词解释

CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。

CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。

CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。

FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。

PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。

PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。

FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。

SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。

SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。

SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。

ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。

IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。

IPC ： (The Institute for International and Packaging Electr onic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。

MIL ： (Military Standard)美国军用标准。

IC ： (Integrated Circuit)集成电路。

LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。

JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。

UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。

SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。

SMT基础知识中文基本名词解释

SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。

在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。

本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。

1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。

这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。

2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。

它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。

通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。

3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。

其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。

4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。

其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。

这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。

5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。

它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。

根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。

6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。

正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。

7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。

它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。

焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。

8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。

SMT的专业术语

SMT的专业术语我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

SMT :surface mount technology 表面黏着技术AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚?啺孵?刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资?家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

一些关于SMT的专业术语

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气;压巳GA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device监视连接组件（摄影机）CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board芯片直I妾贴附在电路板上cps :centipoises（黏度单位）百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯A尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双A线包装（泛指手插组件）FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质）1C :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals（压力单位）LCC Headless chip carrier引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 頰料球形矩阵PCB printed circuit board 刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier塑料式冇引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯（刮刀材质）ppm arts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平担封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistanceSMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀（因热）系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device须穿过洞之组件（贯穿孔）TQFP :tape quad flat package 带状四方平封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGA （Land Grid Arry）封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

smt的名词解释

smt的名词解释在现代科技领域中，SMT（Surface Mount Technology）是一个非常重要且常用的术语。

SMT是一种表面贴装技术，指的是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是以往的插针插座式连接。

这种技术的出现，不仅将电子元件的制造和组装过程大大简化，而且极大地提高了电子设备的性能和可靠性。

1. 背景要了解SMT技术的重要性和价值，我们可以追溯到20世纪60年代。

在那个时候，现代电子设备的成本和重量主要由大型电子管所限制。

这些电子管需要大量的空间和耗电量，而且在使用过程中容易故障。

然而，随着半导体技术的快速发展，小型、轻便、节能的电子元件逐渐成为可能。

SMT技术的问世，正是顺应了这一趋势并使其得以完全实现。

2. SMT与传统TH技术的比较为了更好地理解SMT技术，我们可以将其与传统的TH（Through-Hole）技术进行比较。

在TH技术中，电子元件的引脚将通过印刷电路板上的孔通过插针插座的方式与其连接。

而在SMT技术中，电子元件的引脚被直接焊接到印刷电路板的表面上。

相比之下，SMT技术具有以下几个显著优势：a. 尺寸和重量：因为SMT元件没有引脚插入孔，所以它们可以更加紧凑地布置在印刷电路板上。

这意味着电子设备可以更小巧轻便，节省空间和材料成本。

b. 性能和可靠性：由于SMT元件直接与PCB焊接，所以连接更加牢固可靠，不容易松动或断裂。

同时，SMT技术也能提供更好的高频性能，使得电子设备的工作更稳定、响应更迅速。

c. 自动化生产：SMT技术可以高度自动化地进行生产，大大提高了生产效率和质量控制水平。

相比之下，传统的TH技术需要更多的人工操作，增加了成本和工作复杂性。

3. SMT技术的应用领域SMT技术广泛应用于各个领域，尤其是电子产品制造和通信行业。

例如，我们常见的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备都使用SMT技术组装。

此外，SMT技术还被广泛运用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。

SMT基本名词解释

排列的锡球。

Blind via（W通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的期一而。

Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表而（电路板基底）分开的故障。

Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。

CCAD/CAM system（运算机辅助设计与制造系统）：运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。

这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。

Chip on board （COB板而芯片）：一种混合技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。

包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleaning（冷淸洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣淸除。

Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特点是，由于加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。

Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

SMT常用名词表

SMT 常用名词表次要缺点MI Defect Minor Defect主要缺点MA Defect Major Defect 批退率LRR Lot Reject Rate 批量LOT国际标准组织ISO International Organization for Standardization集成电路IC Integrated Circuit在线质量检验IPQC In-Process Quality Control工业工程IE Industry Engineering 电感L Inductor 来料检验IQC Incoming Quality Control功能测试FCT Function test 松香Flux 基准点Fiducial 静电防护ESD Electro State Discharge电解电容Electrolytic Capacitor 双重检查Double Check 二极体D Diode 双列直插式封装技术DIP Dual-in-line Package Technology陶瓷电容Ceramic chip Capacitor 电容CCapacitor 材料清单BOM Bill of Material 球栅阵列BGA Ball Grid Array 允收标准AQL Acceptable Quality Level排阻AR Array Resistor 备注中文名称简写英文名称J 形引脚小外形封装SOJ Small Outline J-Lead小外形封装集成电路SOIC Small outlined integrated circuit小外形封装SOP Small Outline Package 小外形晶体管SOT/SOD Small outline transistor/small outline diode样本Sample重工Rework 电阻R Resistor 拒收REJ.Reject 回流焊Reflow 最终检验OQC Outgoing Quality Control品质管制QC Quality Control 品质保证QA Quality Assurance 直方封装集成电路QFP Quad Flat Package 制程检验PQC Process Quality Control 制程工程PE Process Engineering 印刷机Printer 塑封引脚集成电路PLCC Plastic Leaded Chip Carrier跨距、脚距Pitch品质计算单位PPM Percentage Per Million焊垫PAD Pad振荡器X Oscillator 原始配备生产OEM Original equipment Manufacturer原始设计生产ODM Original Developing Manufacturer 排容Multi-layer Capacitor Array 贴片机Mounter备注中文名称简写英文名称接上表在制品WIP Work In Process三极管Q/TR Triode 变压器Transformer 全面品质管制TQM Total Quality Management穿孔技术THT Through Hole Technology 钽电容TA/TC Tantalum Capacitor 表面贴装技术SMT Surface Mounting Technology表面贴装零件SMC/SMD Surface Mount Components/Surface Mount Device统计制程管制SPC Statistical Process Control标准作业程序SOP Standard Operation Procedure 挑选Sorting防焊漆S/M Solder Mask 锡膏Solder 备注中文名称简写英文名称接上表。

SMT行业名词解释汇总

SMT行业名词解释汇总AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

AnisotropIC adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

BBall grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

一些关于SMT的专业术语

一些关于SMT的专业术语，和大家分享。

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

SMT常用术语解读

SMT常用术语解读1、产品Product活动或过程的结果。

如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。

2、电路Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。

3、电子装联Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。

4、穿孔插装元器件THC/THDThrough Hole Components(穿孔插装元件)/Through Hole Devices（穿孔插装器件）一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。

其同义词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。

5、表面贴装元器件SMC/SMDSurface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。

一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。

其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。

6、印制板PCBPrinted Circuit Board，以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。

材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。

7、表面贴装印制板SMBSurface Mount Board，用于装焊表面贴装元器件的印制板。

由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。

该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。

8、通孔插装技术THTThrough Hole Technology，一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。

SMT常用术语SMT名词中英文对照.

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

SMT基本名词解释

1)焊料和焊接基礎知識Fundamentals of solders and soldering2)SMT組裝工藝SMT assembly processes3)SMT 回流焊接前的問題reflow soldering problems occurred prior to reflow4)SMT 回流焊接中的問題reflow soldering problems occurred during reflow5)SMT回流焊接后的問題reflow soldering problems occurred atpost-reflow6)匯流曲線优化Reflow profile optimization7)國際無鉛焊接執行狀況Status of global lead-free soldering implementation8)最具代表性無鉛合金及其特性Prevailing lead-free alloys and their properties9)無鉛表層處理及其相關特性Lead-free surface finishes and their relative performance10)無鉛焊接元件和基材Components & substrates for lead-free soldering11)無鉛回流焊接組裝Assembly with lead-free reflow solderinga)印刷Printingb)回流曲線Profilesc)特殊回流曲線Special profilesd)微孔設計對空洞的影響Effect of microvia design on voidinge)回流气体Reflow Atmospheref)檢測Inspectiong)返修Rework12)無鉛波峰焊接組裝Assembly with lead-free wave solderinga)波峰焊料組成Wave solder compositionb)波峰焊机兼容性Wave machine compatibilityc)污染的影響Effect of contaminationd)無鉛焊料缺陷Lead-free solder defects13)無鉛焊點可靠性Reliability of lead-free solder jointsa)合金的影響Effect of alloyb)表層處理的影響Effect of surface finishc)微結构Microstructure14)可靠性缺陷原理Reliability failure mechanismsa)Grain boundary sliding and cavitationb)銅的影響Effect of Cuc)Grain and 金屬化合物尺寸IMC sized)Effect of cooling rate on creepe)Diffusion cavitation of mixed alloysf)混合合金空洞Voiding of mixed alloysg)IMC plate15)無鉛焊接面臨的挑戰Challenges of lead-free solderinga)黑色焊盤Black padsb)IMCc)焊盤脫离Fillet liftd)燈芯狀焊料Solder wickinge)潤濕不良Poor wettingf)Trace fractureg)錫須Tin whiskerh)表面粗糙Rough appearancei)熱損傷Thermal damagej)助焊劑殘留清洗Flux residue cleaningk)Conductive anodic filamentl)Toxicity。

SMT工艺名词术语

SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。

4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。

其值一般不大于0.1mm。

6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。

11、贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12、贴片机（ placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

13、高速贴片机 ( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

SMT术语

SMT专业术语与名词解释1. IPQC :In- Process Quality Control 制程品质管制。

2. OQC：Out G oing Quality Control最终品质管制3. IQC：Incoming Quality Control 物料品質管制；4. REJECT：拒收(不合格)。

5. WAIVED：放行(特采)6. Audit：稽核。

7. BOM: Bill Of Material 材料清单8. IPQC :In- Process Quality Control 制程质量管理9. QS :Quality System 质量系统维护。

10. P.C.B：Print Circuit Board(印刷电路板)缩写。

11. S.M.T：Surface Mounting Technology(表面黏着技术)。

12 A.O.I：Auto Operation Inspection(全自动操作检查机)。

13. Reflow：利用热风回流将锡膏由半液态凝固为固态，使零件焊接完成。

14. MEMO：备忘录15. EN: Engineering Notice 工程通知16. ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知17. EN：ENGINEERING NOTICE工程通知单，详细说明产品技术指针及制程要求，如相关生产加工注意事项﹑测试流程﹑包装方式﹑代用料等。

18.BOM：BILLS OF MATERIAL(物料清单)即指“母件全阶结构表”，为主要原物料清单，规范产品于生产过程中，所须使用各项原物料之品名﹑规格﹑数量﹑用位等。

20. WI：Work Instruction 作业指导书（包括：生产操作类、品质验证类、管理办法类）21. EN：ENGINEERING NOTICE，工程通知单:详细说明工程通知单之内容，有关生产加工注意事项、测试流程、包装方式等，新增及变更相关事项。

SMT常见名词中英文解释(最全)

SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。

BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。

一种集成电路的包装形式。

Bridge:桥接。

在生产中出的一种不良现象。

俗称短路。

COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。

Component density:元件密度。

PCB板上的元件数量除以板的面积。

Data recorder:数据记录器。

以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。

Defect:缺陷。

元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。

以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。

Downtime:停机时间。

设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

Flip chip:倒装芯片。

一种无引脚结构，一般含有电路单元。

设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。

Reflow soldering:回流焊接。

通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。

Rework:返工。

把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Slump:塌陷。

在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。

Pitch:间距。

指元件引脚之间的距离。

Fine pitch:细间距。

主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。

SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。

SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。

SMT基本名词解释

AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。

SMT工程师必备名词解释

CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。

CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。

CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。

FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。

PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。

PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。

FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。

SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。

SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。

SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。

ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。

IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。

IPC ： (The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。

MIL ： (Military Standard)美国军用标准。

IC ： (Integrated Circuit)集成电路。

LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。

JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。

UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。

SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。