SMT基本名词解释索引
SMT基本名词解释
S urface M ount T echnology表面贴装技术：一种现代电路板组装技术，它实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本和生产自动化。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用SMT 技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础理论，工艺流程行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态，最新的技术文章以及电子制造业的其它技术。
SMT基本名词解释设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。
SMT基础知识中文基本名词解释
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT常用术语解释
课税品: 课税品 在国内销售产品（DSC机种以“CN1”标识，BT机种以“K”标识，进
口的原材料征收关税）
保税品:外销的产品称为保税品（DSC机种以”U2“标识， “BT”机种以H标识， 保税品
进口的原材料不征收关税。注意分类管理，防止漏税的事情发生）
部品: 部品 所有贴装在基板上的电子元件的称呼 吸湿部品: 吸湿部品 在常温常湿 条件下在规定时间内容易吸收空气中的水份从而导致表
检查的部品及项目列表,是目视检查者作业的另一重要依据,
“B-A-B”检查 对于双面贴装的基板,在后行面生产完成后进行的检查时(A)必 检查: 检查
须对已经先行完成的B面重点部位进行再确认的工作.通常需要做特别的标记, 防止B面重大不良的流出
柔板: 柔板 能够进行规定的弯曲和折叠而不影响功能的软行材料制成的基板 硬板: 硬板 与软板相对，不能够弯曲和折叠，或弯曲折叠后功能失效的硬质材料制
成的基板
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补强板: 补强板 为了提高制程的良品率而在基板背面额外增加的材料以增加基板的硬
度（多见于软板）
MOUNT图: 指示部品贴装位置﹑种类及极性的标准文件 图 POINT CHECK指示书 目视检查者作业的依据,指示检查的部品﹑不良类型 指示书: 指示书
及所使用的检查工具
检查机不可联络书:由于部品检查机无法检查出,只能有目视检查者实施人工 检查机不可联络书
SMT 常 用 术 语 解 释
SMT的全称是: Surface mount(或mounting) technology 中文意思为表面贴
装技术
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ESD的全称是:Electro-static discharge, 中文意思为静电放电 FIFO :是First In First Out 简称,先进来的材料先处理(是每道工序必须遵守的
SMT物料知识
SMT物料知识SMT物料知识⼀、名词解释：SMT:(surface mount teachnology)指表⾯粘著技术SMD:(surface mount device)指表⾯粘著元件MI:（ Manual Insertion）⼈⼯插件AI: （Artificial Intelligence）⾃动插件ESD：（Electrostatic discharge）静电泄放FAI：（First Acticle Inspection）⾸样检验CPK：（Process capability index）制程能⼒指数CLCA：（Closed Loop Corrective Action）品质异常追踪改善报告IQC：（Incoming quality control）进料检验OQC：（Outgoing quality control）出货品质控制SOP：（Standard operation procedure）标准作业流程PCBA：（Printed circuit board assembly）印刷电路板组装⼆、SMD 与传统元件的不同点：1、⾯积与体积都变⼩2、零件与PCB的接触⽅式不同3、零件与锡⾯的接触⽅式不同4、零件的包装⽅式不同三、SMD 的特性：1、节省空间，产品符合短⼩轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装⽅式3、⾃动化影响产品的品质变数减⼩4、制程快速，效率提⾼5、⼩功率，⼩⽡特的传统元件都会被SMD所取代四、SMD的制程区分：1、单⾯PCB板制程2、双⾯PCB板制程（A⾯锡膏印刷，B⾯点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使⽤的制程）五、零件知识（⼀）、电阻⽤字母“R”表⽰1、SMD电阻阻值⽤数字表⽰，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5% （RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106Ω4、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于⼩数点“?”。
SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT波峰焊基本名词解释英文SMT波峰焊（Surface Mount Technology）是一种高速、高效、高质量的电子组装技术。
在SMT波峰焊中，基本上有以下几种关键的工艺步骤：表面贴装、元器件装配、波峰焊接等。
在这个过程中，有大量的名词需要我们进行解释。
本文将对SMT波峰焊中的基本名词进行解释。
1. SMTSMT是Surface Mount Technology的简称，是一种表面贴装技术，主要是由表面贴装元器件、贴片式电容、电感、晶振等器件构成。
与之相对的是THT（Through Hole Technology），它是一种通过孔式技术，适用于小量生产和多样化的装配工艺。
2. 贴片式元器件贴片式元器件（Chip Components）是指体积较小、表面有金属触点的电子元器件。
与过孔式元器件相比，贴片式元器件更容易实现自动化装配，提高了效率和制造质量。
3. 异构元器件异构元器件（Mixed Components）是指SMT波峰焊中使用的元器件，以传统的THT技术无法完全替代，在表面安装时需通过异构波峰焊技术（Mixed Wave Soldering）进行处理。
典型的异构波峰焊元器件为电源插头、散热器、电机子板等。
4. 焊膏焊膏（Solder Paste）是用于完成SMT波峰焊的一个重要材料。
它主要由焊锡颗粒、活性助剂和基板粘接剂组成。
它可以通过钢网印刷或自动加注设备精准地加到电路板上，通过后续步骤的预热和融化来贴合表面贴装元器件，并粘合所有的电子元件。
5. 表面张力表面张力是液体分子间的相互吸引力，它在SMT波峰焊的预处理过程中起着至关重要的作用。
表面张力越小，液体和固体之间的张力就越弱，液体更容易均匀地分散在表面上。
因此，降低焊膏表面张力就能使贴装元器件更准确和均匀地粘贴在电路板上。
6. PCBPCB（Printed Circuit Board）是电子产品中主要的基板组件，它承载了电路的主要部分。
SMT 波峰焊基本名词解释-英文
SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures 开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装（装配、SMT）是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触（装配、SMT）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版（装配、SMT）指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为 Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚（装配、SMT）重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法（装配、SMT）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件方向（装配、SMT）板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
SMT工艺名词术语
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT行业相关名词解释
SMT行业相关名词解释Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700%26Omega; ，阻值为4.8M%26Omega;的电阻的符号（丝印）为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温%26rarr;恒温%26rarr;回流%26rarr;冷却曲线;AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(粘度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面粘着组件SMD :Surface Mount Device 表面粘着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面粘着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面粘着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT行业名词解释汇总
SMT行业名词解释汇总AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
AnisotropIC adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT 波峰焊基本名词解释-英文
SMT／波峰焊的专业英语名词1、Aperturｅs 开口,钢版开口（装配、SMＴ)指下游SＭD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SＭD，其I／O 达２0８脚或 256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Aｓsｅｍｂｌy 装配、组装、构装（装配、ＳMT)是将各种电子零件,组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Ａssembly。
不过近年来由于零件的封装（Paｃｋagｉng)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SＭD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAＢ、ＭCＭ等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为＂构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、Ｂeｌｌows Cｏntact 弹片式接触(装配、ＳMＴ）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。
４、Bi-Lｅｖeｌ Sｔｅｎｃil 双阶式钢版(装配、ＳMT)指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度（ 8ｍiｌ与 6ｍｉｌ）,该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Ｍulti-level Sｔencil。
5、Clincheｄ Lead Ｔeｒminal 紧箝式引脚(装配、SMT)重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinｃhed－wire Throｕgh Connecｔｉoｎ通孔弯线连接法（装配、SMＴ）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Compoｎｅnｔ Oｒiｅntation 零件方向(装配、SＭT）板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。
SMT知识总汇
SMT知识一、SMT名词及技术解释表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生 省＝档统杀敬?0%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
二SMT为什么使用助焊剂自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会产生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。
因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶液，它能有效去除焊接表面的氧化物，起到助焊的作用。
SMT专业名词解释及英文翻译
SMT专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) ：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺) ：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力) ：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂) ：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶) ：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈) ：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) ：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图) ：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。
Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。
SMT基础名词解释
SMT基础名词解释（七）RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
SMT术语
SMT专业术语与名词解释1. IPQC :In- Process Quality Control 制程品质管制。
2. OQC：Out G oing Quality Control最终品质管制3. IQC：Incoming Quality Control 物料品質管制；4. REJECT：拒收(不合格)。
5. WAIVED：放行(特采)6. Audit：稽核。
7. BOM: Bill Of Material 材料清单8. IPQC :In- Process Quality Control 制程质量管理9. QS :Quality System 质量系统维护。
10. P.C.B：Print Circuit Board(印刷电路板)缩写。
11. S.M.T：Surface Mounting Technology(表面黏着技术)。
12 A.O.I：Auto Operation Inspection(全自动操作检查机)。
13. Reflow：利用热风回流将锡膏由半液态凝固为固态，使零件焊接完成。
14. MEMO：备忘录15. EN: Engineering Notice 工程通知16. ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知17. EN：ENGINEERING NOTICE工程通知单，详细说明产品技术指针及制程要求，如相关生产加工注意事项﹑测试流程﹑包装方式﹑代用料等。
18.BOM：BILLS OF MATERIAL(物料清单)即指“母件全阶结构表”，为主要原物料清单，规范产品于生产过程中，所须使用各项原物料之品名﹑规格﹑数量﹑用位等。
20. WI：Work Instruction 作业指导书（包括：生产操作类、品质验证类、管理办法类）21. EN：ENGINEERING NOTICE，工程通知单:详细说明工程通知单之内容，有关生产加工注意事项、测试流程、包装方式等，新增及变更相关事项。
SMT基础知识(MOBI)
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷 锡膏的使用与保管： • 使用前必须搅拌，使锡膏及焊剂充分混合 • 锡膏添加完后，要及时盖好容器盖 • 锡膏使用完毕后，要及时放回冰箱冷冻
• 热敏元件可考虑选用含Bi的低熔点锡膏
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷 锡膏选用： • 有细间距引脚封装的产品应选择锡粉颗粒
度小的锡膏（20—45um） 目前电子行业中使用最普遍的无铅焊锡膏为
锡银铜合金成分如SAC305\SAC405
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷
锡膏粘度：粘度是锡膏的一个重要特性，我 们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则 流动性越好，易于流入模板孔内，印到 PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在 PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的 形状，而不会往下塌陷 。锡膏标准的粘 度是在大约500kcps-1200kcps范围内， 较为典型的800kcps用于模板丝印是理想 的。
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷 模板：又称钢板，目前行业使用的普遍为激
光刻钢板，钢板的质量直接影响锡膏印刷 的质量，其中钢板厚度及开口尺寸、形状 是其影响的主要因素。
2. 4 SMT工艺
锡膏印刷
模板厚度：钢板厚度及尺寸基本决定了锡膏 的印刷量。制作时必须根据线路板的组装 密度、元器件大小、引脚间距（Pitch)等 选择合适的钢板厚度。通常小CHIP件及 窄间距IC要求锡膏量要少一些，则选择的 钢板厚度要薄一些。当线路板上分布元件 较复杂，要求锡膏量较悬殊时，可对钢板 做局部处理，如阶梯钢板
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT
基本知识
什么是SMT？
• 什么是SMT： SMT就是表面组装技术 （Surface Mounted Technology的缩写），是 目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 • SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积 缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低 成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通 过比较测试其它单元。 H Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于 其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起 阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 I
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电 路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低 成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发， 半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT特点
• 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积 缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 • 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 • 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成 本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人 力、时间等。
SMT基础名词介绍
SMT基础名词介绍在电子行业中，SMT是一种常见的技术，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）。
通过SMT，电子元件可以直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）板表面，避免了传统的插针式组装，使得电路板更加紧凑和轻便，提高了电路板的质量和性能。
在使用SMT技术时，我们需要掌握一些基础的名词和术语，以便更好地理解和应用SMT技术。
1. PCB首先，PCB是SMT技术中最基础的概念，也是SMT技术不可或缺的组成部分。
PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的英文缩写，它是一种通过电子印刷技术将导电线路、元器件等印制在绝缘基板上的电路板。
通过SMT技术，我们可以将电路板上的元器件直接粘在PCB板表面，焊接后，就可以构成一个完整的电路板。
2. SMDSMD是Surface Mount Devices 的缩写，即表面贴装器件。
SMD是指那些不需要引脚或者插针手工焊接的电子器件，比如电阻、电容、晶振、IC芯片等等。
这些组件是以表面挂钩方式穿过PCB的孔焊接在PCB的另一侧，同时还通过PCB上的导线连接到电路上。
3. SMT贴片机SMT贴片机是用于SMT技术中的自动化设备，通常使用的是全自动式。
这种设备实现了SMD的精准安装和焊接，可以为生产SMT电路板提供快捷高效的支持。
SMT贴片机操作简单，速度快，布线精度高，装配正确率高，成品率高等优点，使得它已经成为现代电子制造业中不可缺少的一部分。
4. SMT流程SMT流程指的是在使用SMT技术时需要完成的工艺流程。
通常，SMT流程分为三步：印刷、种植和焊接。
印刷：这是SMT技术中的第一步，主要是将PCB表面印上需要安装元件的标记，并在这些标记旁边涂上一层锡膏。
种植：安装元件的过程就是种植，其主要步骤是把SMD元件粘贴满PCB上的标记上，并通过传输机械将PCB传送到高速更换头上。
焊接：在元件成功贴附在PCB上之后，需要通过热风或者其他方式将元件上的焊点熔化，使其和锡膏连接。
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SMT基本名词解释索引AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
R epeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。