浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五)
通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法与相关技术
本技术提供一种通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.振子点胶加工；S2.振子焊锡加工；S3.外壳拼装；S4.线路焊接；S5.喇叭盖拼装；S6.半成品测试；S7.布线；S8.点胶封装；S9.成品测试，外观检测。
本技术提供一套可重复复制的标准化生产方法，简化了产品的结构，在保证产品性能质量同时，能够实现更薄、体积更小的产品设计，提升生产效率，提高产品良率，降低了生产成本。
技术要求1.一种通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.振子点胶加工；S2.振子焊锡加工；S3.外壳拼装；S4.线路焊接；S5.喇叭盖拼装；S6.半成品测试；S7.布线；S8.点胶封装；S9.成品测试，外观检测。
2.根据权利要求1所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S1中，包括以下具体方法：先在振子上贴背胶，将贴了背胶的振子装入喇叭振膜内，再对喇叭盖点胶，上步工序半成品装入喇叭盖，左喇叭盖装咪头，咪头封胶。
3.根据权利要求1所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中，包括以下具体方法：先将左右小板上锡，拆分；焊接小板；螺丝固定；振子线布线固定。
4.根据权利要求3所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中，小板上锡时同步把振子引线焊上去。
5.根据权利要求1所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S3中，包括以下具体方法：钢丝硅胶旋转装入左右外壳；螺丝固定钢丝；装入灯罩；固定通话键。
6.根据权利要求1所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S4中，包括以下具体方法：主板上锡；焊接主板；左右喇叭焊接。
7.根据权利要求1所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S5中，包括以下具体方法：右耳按键贴按键泡棉；左右耳扣入外壳；主板固定。
8.根据权利要求1所述的通用型骨传导蓝牙耳机的生产方法，其特征在于，所述步骤S6、S9中，包括以下具体测试方法：按键对应表：“M”～开关键、“+”～音量加键、“-”～音量减键、通话键～切换；放歌曲是左右耳是否有杂音；声频测试时，检测是否有颤抖音，尾音是否有尖叫；尖叫与颤抖音为不良。
耳机基础知识
耳机基础知识Hi—Fi耳机是一种非常优秀的还声器件，它今天不但是录音师、调音师必须的装备，而且也有许多朋友把它用于"发烧"，甚至还有人说“要以耳机为师”。
有感于此，故尔与大家一起来探讨一下耳机“发烧”的问题。
耳机的类型按耳机的换能原理可将其分为以下三类。
电动式耳机它主要包括簧片耳机、动圈耳机两大产品系列。
由于簧片耳机是用薄铁片等作为发声材料，感应磁场变化而发音，阻抗高，音质低劣，随着高级音响器材的发展，自本世纪60年代末就逐步在发达国家中退出了市场。
在中国，则因其价格低廉，制造技术要求低，使用延续到了80年代中期。
动圈耳机的工作原理与动圈扬声器相类似，采用稳恒磁场下，音频电流通过动圈推动振动膜发声的工作方式。
随着永磁材料、音频振动膜材料发展，以及耳机结构和制造技术的完善，目前动圈耳机已成为了国际音响器材中的一项主流产品，并进入了对音响技术要求很高的Hi—End领域。
监听级的专业耳机，如森海塞尔HD 580、拜亚DT831等，+/-3dB的频率响应可〈20 Hz、〉30kHz，通频带内响应曲线平滑几乎完全平直，具有很高的解析力和动态范围，瞬态、声场还原等特性优良，这是音箱系统所不能比拟的。
压电式耳机是利用压电晶体在电场作用下产生振动，带动膜片发声的原理工作的。
由于这种耳机只能在中高频工作，声音尖刺，所以刚出现不久就销声匿迹了。
静电式耳机依靠电场对电荷的作用力工作。
其电荷由高压极化电源提供，由极薄的振动膜上的边缘电导层捕捉电荷，使振动膜产生振动发声。
这种发声方式的优点是：两电极之间的电场绝对相等，使施加在振动膜上的驱动力与其位置无关，从而达到了放音呈线性关系的要求；由于振动膜的驱动力是均匀的，其驱动的空气负载也是均匀的，所以振动膜就可以做得非常薄，又不至于损坏，把机械效率做得很高。
静电式耳机的频率响应很宽，高频延展性、失真率等指标均优于动圈耳机很多，音质、音色极佳。
静电式耳机是目前音响器材中真正的高技术产品，能够制造的厂家极少，价格很高，森海塞尔HE 70、HE 90的标价都在万元以上。
耳机的质量控制
耳机的质量控制正文：一、引言引入耳机质量控制的背景和目的。
二、耳机的设计与制造1.设计要求：列出耳机设计的基本要求，如外观设计、声音品质等。
2.原材料选择：介绍耳机制造所需的原材料，包括塑料、金属等。
3.生产流程：详细描述耳机的生产流程，包括模具制造、注塑、组装等环节。
4.质量控制点：列出每个生产环节的质量控制点和相关标准。
三、耳机的功能测试1.音质测试：介绍如何进行耳机音质的测试，包括频率响应、失真等参数。
2.噪音测试：说明噪音测试的方法和要求，包括环境噪音测试、耳机内部噪音测试等。
3.通话测试：描述通话质量的测试方法和标准。
4.耐用性测试：介绍耳机的耐用性测试方法，包括弯曲测试、耐拉力测试等。
四、耳机的外观质量检验1.外观检查：列出外观质量检验的项目，如表面光洁度、颜色一致性等。
2.工艺缺陷检查：描述常见的工艺缺陷，如毛刺、气泡等，并介绍检查方法。
3.标识检查：说明耳机标识的要求和检查方法，如标志模糊、标识完整性等。
五、耳机的安全性能测试1.声压级测试：介绍耳机的最大可承受声压级的测试方法和标准。
2.阻燃性能测试：说明耳机的阻燃性能测试方法和标准。
3.化学物质含量测试：列出常见化学物质的限制要求和测试方法。
六、产品质量管理体系1.管理体系建立：介绍产品质量管理体系的建立步骤和要求。
2.内部审核：说明内部审核的方法和频率。
3.不合格品处理：描述不合格品的处理程序和追溯要求。
七、文档控制1.修订记录：记录文档的修订历史。
2.附件清单：列出本文档所涉及的附件及其编号。
附件：附件1：耳机设计图纸附件2：耳机生产流程图附件3：样品测试报告法律名词及注释：1.知识产权(IPR)：指专利、商标、版权等相关权利。
2.质量标准(ISO)：国际质量管理标准，用于指导产品的质量控制和管理。
3.生产许可证：为生产者提供合法生产产品的资格证书。
4.环保要求：对产品的环保性能和有关规定的要求。
耳机基本知识入门
未来几年，耳机行业将继续朝着智能化、无线化、降噪深度化等方向发展，同时 将会有更多企业加入耳机市场，竞争将更加激烈。
耳机市场的挑战与机遇
挑战
耳机市场面临着激烈的竞争，同时由于消费者需求的不断变 化和技术的快速更新，耳机市场也面临着技术门槛和消费者 需求的挑战。
机遇
随着消费升级和消费者对高品质音频的需求增加，高品质耳 机市场仍具有较大的增长潜力，同时线上渠道的崛起也为耳 机市场带来了新的增长机遇。
05
耳机的选购与保养
如何选购耳机
音质与听感
音质是选购耳机的关键因素， 应选择具有清晰度高、音色还 原性好、低音炮强劲的耳机。
舒适度与稳定性
选购时，要考虑耳机佩戴的舒适 度和稳定性，以方便长时间佩戴 而不会感到不适。
接口与连接方式
根据个人需求选择耳机接口类型， 例如3.5mm接口、Type-C接口等 。同时考虑蓝牙、有线等连接方式 。
常见品牌与型号介绍
Bose Qu…
Bose的这款真无线耳机以出色的 音质、舒适的佩戴体验和强大的 降噪能力受到用户青睐。
பைடு நூலகம்
Apple A…
苹果用户的最优选，具有出色的 降噪、充电速度和连接稳定性， 但音质一般。
Sony WF…
索尼的真无线耳机在音质、降噪 和舒适度方面都有很好的表现， 适合追求高品质音质用户。
灵敏度曲线
灵敏度曲线反映了耳机在不同频率下的灵敏度分布情况。曲线越平直，说明 耳机在不同频率下的灵敏度越均匀，音质越好。
阻抗
阻抗定义
阻抗是耳机对电流的阻碍作用，单位为欧姆（ohm）。一般来说，耳机的阻抗越 小，驱动电流越大，容易出声，但并不一定音质越好。
阻抗匹配
蓝牙耳机的测试标准
蓝牙耳机的测试标准蓝牙耳机作为一种便携式的音频设备，已经成为现代生活中不可或缺的一部分。
在市场上，各种品牌的蓝牙耳机层出不穷，但是其质量参差不齐，因此对蓝牙耳机进行严格的测试是非常重要的。
本文将介绍蓝牙耳机的测试标准，以帮助生产厂家和消费者更好地了解蓝牙耳机的质量和性能。
首先，蓝牙耳机的音质是其最重要的性能之一。
在音质测试中，需要对蓝牙耳机的频率响应、失真率、信噪比等进行测试。
频率响应测试可以评估蓝牙耳机在不同频率下的音频表现，失真率测试可以检测在高音量下是否会出现失真，而信噪比测试则可以评估蓝牙耳机在播放音频时的清晰度。
这些测试可以有效地评估蓝牙耳机的音质表现，帮助消费者选择到更符合自己需求的产品。
其次，蓝牙耳机的连接稳定性也是需要进行测试的重要指标之一。
在连接稳定性测试中，需要对蓝牙耳机在不同距离、障碍物遮挡下的连接稳定性进行测试。
同时，还需要测试蓝牙耳机在连接多个设备时的切换稳定性。
这些测试可以有效地评估蓝牙耳机在实际使用中的连接表现，帮助消费者选择到更稳定可靠的产品。
另外，蓝牙耳机的续航时间也是需要进行测试的重要指标之一。
在续航时间测试中，需要对蓝牙耳机在不同音量下的续航时间进行测试。
同时，还需要测试蓝牙耳机在充满电后的待机时间。
这些测试可以有效地评估蓝牙耳机的电池表现，帮助消费者选择到更持久的产品。
最后，对于蓝牙耳机的舒适度也是需要进行测试的重要指标之一。
在舒适度测试中，需要对蓝牙耳机的佩戴舒适度、耳机重量、耳机材质等进行测试。
这些测试可以有效地评估蓝牙耳机的佩戴舒适度，帮助消费者选择到更舒适的产品。
综上所述，蓝牙耳机的测试标准涉及到音质、连接稳定性、续航时间和舒适度等多个方面。
通过对这些指标的测试，可以帮助生产厂家提高产品质量，也可以帮助消费者选择到更符合自己需求的产品。
希望本文介绍的蓝牙耳机测试标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助。
蓝牙耳机生产工艺
蓝牙耳机生产工艺
蓝牙耳机是一种无线耳机，通过蓝牙技术连接音频设备，使用户可以在不受线缆限制的情况下享受音乐和通话。
下面将介绍蓝牙耳机的生产工艺。
首先，蓝牙耳机的生产需要设计和开发。
设计师根据市场需求和消费者喜好，绘制出样机的外观和功能图纸，并确定耳机的规格和尺寸。
接下来，生产厂家会采购所需的原材料。
这些原材料包括外壳、耳塞、电池、线圈、电路板等。
厂家会选择高质量的原材料，并进行供应商的审核和筛选。
然后，厂家会按照设计图纸进行组装。
首先，将电池、线圈等琐碎的零部件安装到电路板上，然后再将电路板和其他组件连接起来。
这个过程需要使用精密的工具和设备，以确保每个部件正确连接。
接着，厂家会进行测试和质检。
他们会使用专门的设备测试耳机的各项功能和性能，如音质、信号传输等。
如果有任何缺陷或不合格的部件，会进行更换或修理。
最后，蓝牙耳机将进行包装和配送。
厂家会为耳机设计符合市场需求的包装盒，并将其放入包装盒中，并加入相关的配件和说明书。
然后，耳机将被发送到销售商或分销中心，最终销售给消费者。
总结起来，蓝牙耳机的生产工艺包括设计、采购、组装、测试和质检以及包装和配送。
生产厂家需要确保耳机的质量和性能，以满足消费者的需求和期望。
耳机生产流程
耳机生产流程耳机作为一种便携式音频设备，广泛应用于日常生活和工作中。
它不仅可以用于听音乐、观看视频，还可以用于电话通话和语音交流。
在现代社会中，耳机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
那么，耳机是如何生产出来的呢？下面我将为大家介绍一下耳机的生产流程。
首先，耳机的生产需要进行产品设计和研发。
这个阶段需要设计师和工程师共同合作，根据市场需求和技术趋势，确定耳机的外形设计、功能特点和性能参数。
设计师需要考虑到产品的外观美观和舒适度，工程师则需要确保产品的音质和稳定性。
他们会进行大量的市场调研和技术测试，以确保产品的竞争力和可靠性。
接下来，是原材料的采购和加工。
耳机的生产需要用到各种原材料，包括金属、塑料、电子元件等。
生产厂家需要与供应商进行合作，确保原材料的质量和供应的稳定性。
同时，原材料需要进行加工和制造，以满足耳机生产的需要。
这个阶段需要严格控制原材料的质量，避免因为原材料问题导致产品质量不稳定。
然后，是耳机的组装和调试。
在组装线上，工人们需要按照生产工艺流程，将各个零部件组装成成品耳机。
组装过程中，需要进行严格的质量控制，确保每个环节都符合产品标准。
同时，还需要对成品耳机进行调试和测试，以确保产品的性能和稳定性。
只有通过严格的测试，产品才能够投入市场销售。
最后，是包装和出厂。
成品耳机需要进行包装，以保护产品不受损坏，并且方便运输和销售。
包装设计需要考虑到产品的形象和市场需求，同时也需要符合环保和节能的要求。
包装完成后，成品耳机就可以出厂销售了。
总的来说，耳机的生产流程包括产品设计和研发、原材料的采购和加工、耳机的组装和调试，以及包装和出厂。
每个环节都需要严格控制质量，确保产品的稳定性和可靠性。
只有通过不懈的努力和严格的管理，才能生产出优质的耳机产品，满足市场和消费者的需求。
耳机生产工艺流程
耳机生产工艺流程
耳机的生产工艺流程大致可分为设计、原材料采购、生产、装配和质检等几个阶段，下面是具体的步骤：
1. 设计阶段：根据市场需求和用户喜好，进行耳机的整体设计，包括外观设计、功能设计等。
设计师使用计算机辅助设计软件进行模型设计和优化。
2. 原材料采购阶段：根据设计要求，采购各种需要的原材料，包括塑料、金属、绝缘材料、声学材料等。
一般从信誉好的供应商处采购，确保原材料的质量。
3. 生产阶段：将采购的原材料进行加工和制造。
首先，将塑料材料通过注塑成型工艺进行成型，制造耳机的外壳。
然后，将金属部分进行切割、打磨和焊接，制造耳机的内部支架和连接线路。
再将绝缘材料层层包裹在电路板上，确保电路板的安全和稳定。
最后，通过声学材料的调试和组装，制造耳机的音腔。
4. 装配阶段：将制造好的各个部件进行组装。
将电路板、音腔、耳机单元等部件进行组合，使用特殊工具和设备进行连接和固定。
确保耳机的各个部件运作正常。
5. 测试和质检阶段：对制造好的耳机进行系统的测试和质量检测。
使用专业的测试设备对耳机的声音质量、电气性能、外观等进行全面检测。
严格按照标准要求进行质检，确保每个耳机的质量达到要求。
6. 包装和出厂：对通过质检的耳机，进行包装和标注。
将耳机放入包装盒中，附上相关的配件和说明书。
最后，出厂前进行最后的检查，确保耳机的外观和配置无误。
以上是耳机生产的大致工艺流程，不同厂家和不同型号的耳机可能会有所不同。
随着技术的发展和消费者对产品质量的要求，耳机的生产工艺也在不断改进和完善。
耳机制造工艺及流程
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蓝牙耳机生产检验测试方法及规范标准
Product Test Specification forBluetooth Headset(for internal use only )Change HistoryContents Tables1 Test Procedure ...................................................................................................................................... 6...1.1 Station 1 Module Download ........................................................................................................ 6..1.2 Station 2 Module functional test (Freq trim, PIO, AIO, voltage and current) (6)1.3 Station 3 Module RF Test (Conducted test) (7)1.4 Station 4 Main Board PCBA functional test(PIO AIO, voltage and current) (8)1.5 Station 5 Main board PCBA RF test(conducted test) (9)1.6 Station 6 Main board PCBA RF test(Coupling test) (10)1.7 Station 7 Acoustic test after casing ............................................................................................. 1.11.8 Station 8 Product RF Sensitivity Test (11)2 Specification ........................................................................................................................................ 1..2.2.1 Station I Module Download ......................................................................................................... 1.22.2 Station 2 Module functional test (Freq trim, PIO, AIO, voltage and current) (12)2.3 Station 3 Module RF Test (conducted test) ................................................................................. 1. 32.4 Station 4 Main Board PCBA Functional test (PIO,AIO, voltage an current) (15)2.5 Station 5 Main Board PCBA RF Test (conducted test) (15)2.6 Station 6 Main Board PCBA RF Test (coupling test ) (17)2.7 Station 7 Acoustic test after casing ............................................................................................. 1.92.8 Station 8 Product RF Sensitivity Test (20)3 Product Specification Electrical Parameters checklist (20)3.1 Current test (20)3.2 Audio test (21)3.3 Acoustic test (21)3.4 Range test2..1.3.5 Power management ................................................................................................................... 2..2 3.6 Other2..2.Product Test Specificati on Key words : Bluetooth Headset, PCBA, RF test, AcousticSummary : The test specification for Function, RF test, PCBA test and acoustic test Refere nee List :1 Test ProcedureBefore start ATE, engin eer should check and en ter appropriate values inenvironment. Manual Sett in gsSoftware version number, eg“ 20131213 ”Upper and lower limit for each test items Started and stopped Bluetooth address rangeRF test probe and cable lost for calibrati on and compe nsati on Stati on Requireme ntIn each station, ATE need to read, compare and display the software version number, which is stored in PS Key 0x02B6. It is a 16 bits, 4 digits BCD, eg “ 6AA5 ”All test items should display on the scree nEach production day have a log file for each station. Each log file includes all samples serial no or BT address with corresponding testing data. The file is in ASCII format.Each test item placed in one column. File name must include the station no, date and time for refere nee.1.1 Station 1 Module Dow nl oad- Measure curre nt con sumpti on at 3.3V-Download and verify the software (include application and test mode, mode only)1.2 Station 2 Module functional test (Freq trim, PIO, AIO, voltage and current)Check curre nt consumption- Feed a 3.3V supply to the 3.3V in put. Measure the 3.3V in put curre nt and measure the voltage at 1.8V output from the module. [Save the curre nt and voltage to log file]Freque ncy trim-Con trol the DUT to tran smit a CW at Cha nnel 39(2441 MHz), adjust the Crystal freque ncy trim value to meet the target. Write the correct value into PS key 0x01F6 sett ingor testCheck PIO and AlO- In put the PIO(0-10) pi ns 0101 0101 0101, read the logic from PIO and verify.- Repeat the above and in vert the lo 舒 c (1010 1010 1010). read the logic from PlO and verify.[Save the result to log file]- In put the AIO(O-I) pins at l.5V(d on't >I.75V), read the level form AlO and verify.[Save the readi ngs to log file]Check Audio path- Set DUT into PCM Loopback mode. Feed 1 kH z, 5mVrms to mic in put and measure, the speaker output level. [Save the speaker level to log file]1.3 Station 3 Module RF Test (Co nducted test)- En able the DUT to en ter Bluetooth Test Mode by using "RFCLI.EXE" comma nd- Set the measuri ng con diti on of E1852B accord ing the follow ing sett ing.RF Test(C on ducted)Tran smitter testCon diti ons:- Carrier: 0- Packet type: DHI- Packet len gth: 27- Poll period: 10- RF level: -50dBm- Data for delta F2: BS55(10101010)- Data for delta Fl: BSOF(00001111)- Meas. Averagi ng factor: 100 (may be less for fast resp ond)- Coupli ng loss: 0dBMeasure:- Average Power- Freq. Offset- Freq. Drift- Freq. Drift/ Rate- Avg, Delta F2 max- Avg, Delta F1 max- Packet Error Rate (PER)Bit Error Rate (BER)Loopback TestCon diti ons:- White ning: En able- RF level: -75dBm- Modulation in dex : 0.32- No. of bits: 10000Measure:- Bit Error Ratc (BER)- Packet Error Rate (PER)Repeat the above test for Carrier 39, 781.4 Station 4 Main Board PCBA Functional test (PIO AIO, voltage and current)Supply 3.7V to the BAT+ to GNDCheck PIO and AIOIn put differe nt logic to PIO(0-11)whe n there are test pad, read all PIO and verify.For BT HS Clip:- PIO( 8, 10,) is DON'T CARE- Only test pads for PlO (9).- The logic of PIO(6) is in verted. its test pads is "MFB"- Read and verify AIO(0). AIO(1) is Don't Care.For BT Radio:-TBDCheck Audio pathSet the DUT to PCM loopback mode. Feed lkHz, 5mVrms to mic in put and measure the level from the speaker output.Check curre nt consumptionMeasure Off Curre nt- Reset DUT, measure the in put curre nt at 3.7VMeasure Stan dby Current- En able DUT to Receive mode (RXSTARTI at 2442 MHz).- McaSUrc the in put curre nt at 3.7VMeasure Operatio n Current- Measure the in put curre nt at 3.7V.Measure Charg ing Current- Connect a Electr onic Load to BAT+ to GND. Set the E-Ioad to draw con sta nt curre nt of 75mA. Feed 5V to DC+ to GND. Measure the curre nt at 5V.1.5 Station 5 Main board PCBA RF test (con ducted test)RF Test (c on ducted)Tran smitter testCon diti ons:- Carrier: 0- Packet type: DHI- Packet len gth: 27- Poll period: 10- RF level: -50dBm- Data for delta F2: BS55(10101010)- Data for delta Fl: BSOF(OOOO1111)- Meas. Averagi ng factor: 100 (may be less for fast resp ond)- Coupli ng loss: 0dBMeasure:- Average Power- Freq. Offset- Freq. Drift- Freq. Drift/ Rate- Avg, Delta F2 max- Avg, Delta F1 max- Packet Error Rate (PER)- Bit Error Rate (BER)Loopback TestCon diti ons:- White ning: En able- RF level: -75dBm- Modulation in dex :0.32No. of bits: 10000Measure:- Bit Error Rate (BER)- Packet Error Rate (PER)Repeat the above test for Carrier 39, 781.6 Station 6 Mai n board PCBA RF test(Coupli ng test)Test items may be decreased in the future.RF Test coupli ngFixture and DUT must be in Shield Box.Tran smitter testCon diti ons:Carrier: 0Packet type: DHIPacket len gth: 27Poll period: 10RF level: -50dBmData for delta F2: BS55(10101010)Data for delta Fl: BSOF(00001111)Meas. Averagi ng factor: 100 (may be less for fast resp ond)Coupli ng loss: 0dBMeasure:Average PowerFreq. OffsetFreq. DriftFreq. Drift/ RateAvg, Delta F2 maxAvg, Delta F1 maxPacket Error Rate (PER)Bit Error Rate (BER)Loopback TestCon diti ons:White ning: En ableRF level: -75dBmModulation in dex : 0.32No. of bits: 10000Measure:- Bit Error Rate (BER)Repeat the above test for Carrier 39, 78Write PS Key to flash memory- After all tested items are PASS:- Write a uni que 48 bits Bluetooth address into PS Key 0x0001.- Write Ox000 to PS Key OxOIF9 (Set Host In terface to No Host)- Write Ox000 to PS Key Ox025D (En able VM)1.7 Stati on 7 Acoustic test after cas ing1. Setti ng the Battery voltage t0 4.10V--4.24V, adjust the Charger voltage Trim value tomeet the target. Write the correct value into PS Key 0x03b7 , then reset DUT and verify.[Save the value in log file]Setti ng charg ing voltage to 5V,2. The voltage of VBAT pin must be within3.8--4.6V without battery.Acoustic Test- Testi ng must be in shield room and sile nt room.- After cas ing assembly, use Casira for Audio Gateway. Pairi ng the BT headset and carry out acoustic test. Measure TX and RX loud ness and1.8 Station 8 Product RF Sen sitivity TestProduct RF sen sitivity<=-70dBmTest ing requireme nt: N4010, Shield box and computer with SPITesti ng method:1) Press MFB and the n plug charger, the n release MFB, the n press2) LED will flash purple.3) Put the DUT on the test jig in side the shield box. Close the shield box.4) Setup for N4010The sett ing of the tester should be hopp ing ONi. Mode -> Loss Comp -> Apply Loss Compe nsati on "V ” ->Fix Loss to desired“ DB " (R&D will provide one referenee sample for calibration. If not provided,please use B304 0ne for calibration) Therefore. the Fix Loss should be set bycalibrati on. Con fig-> EUT-> In quiry Procedure->while BT address is show n onthe Scree n-> Select and Retur n BDAii. Test -> Active to "3" -> Select“ Sin gle Slot Sen sitivity"iii.Edit -> Test Mode /Pkt /Pwr->Type = HV3; Set Tran smit Power t0 705)To see the result:Results -> Select "Si ngle Slot Se nsitivity" -> Detailed Results If BER <=0.1Record the Tran smit Power. This is the sen sitivity. If BER > 0.1In crease the Tran smit Power in 4)-iv un til BER <= 0.1.Other Test Chargersproduct ion. All batteries are charge up by 0.5C the n discharge by a 480hm resistor. Measure the discharging time until voltage is dropped to 3V. The discharging time at least 2 hours2 Specification2.1 Station I Module Dow nl oadDow nload and verificatio n: Should be PASSED2.2 Station 2 Module functional test (Freq trim, PIO, AIO, voltage and current)Module turn on curre nt: 1mA - 3mA (For ATE Setup: 0.2mA - 4.5mA) Module output voltage: 1.75V - 1.85V Trimmed freq. :Trimmed value:2441MHz +/-3 kHz 0 - 63 PIO(0-10):PassAll chargers must be full checked. Measure output voltage and current for differentin put voltage.In put 100Vrms (AC) and connect a load (250hm > 2W resistor) at the output, outputshould be 5V and 200mA. In put 240Vrms (AC) and connect a load (250hm > 2W resistor) at the output, outputshould be 5V and 200mA.Rechargeable BatteriesAll the Lithium-ion Polymer (LIP) rechargeable battery must be full checked beforeAIO(O):Audio output level: (Mic in put 1 kHz 5mVrms)2.3 Station 3 Module RF Test (co nducted test)RF and audio test(c on ducted)Carrier 0 ItemsDescriptio ns Lower limit Upper limit UnitsAverage Power-6 4 DBmPeak Power-6 4 DBmFreq. Offset-75 75 kHzFreq. Drift-25 25 kHzFreq.Drift Rate-20 20 kHz/50usAvg, Delta F2max115 175 kHzAvg, Delta Fl max140 175 kHzDeltaF2/DeltaF0.75 1 -Packet Error Rate50%(PER)Bit Error Rate (BER)0.1%Carrier 39ItemsDescriptio nsLower limit Upper limit UnitsAverage Power-64dBm0.9V — 1.1V 0.1Vrms - 0.5VrmsPeak Power -6 4 dBmFreq. Offset -7575 kHzFreq. Drift -2525kHzFreq.Drift Rate -2020kHz/50usAvg, Delta F2max115 175kHzAvg, Delta Fl max140 175kHzDeltaF2/DeltaF 0.751-Packet Error Rate0 50% (PER)Bit Error Rate (BER) 0 0.1 %Carrier 78Items Descriptions Lower limit Upper limit UnitsAverage Power -64dBmPeak Power -64dBmFreq. Offset -7575kHzFreq. Drift -2525kHzFreq.Drift Rate -2020kHz/50usAvg, Delta F2max115 175kHzAvg, Delta Fl max140 175kHzDeltaF2/DeltaF 0.751-Packet Error Rate 0 50 % (PER)Bit Error Rate (BER)0.12.4 Station 4 Main Board PCBA Fun ctio nal test (PIO,AIO, voltage an curre nt)PI0(0,1,2.3,6,9)丄ED(0,1): PassAIO(0): 1.48V --1.7 VSpeaker Level: 0.2V - 0.5 V(Mic in put I kHz 5mVnns)Operati on Curre nt: 10mA - 22 mAOff Mode Curre nt: 0.1mA - 0.4 mA (For ATE Setup:0.1mA — 3 mA)Standby Curre nt: 1.0mA - 5mAFast chargi ng Curre nt: 9 mA - 110 mAFull charg ing Curre nt: 5mA-9mA2.5 Station 5 Mai n Board PCBA RF Test (con ducted test)RF and audio test (con ducted )Carrier 0ItemsDescriptio ns Lower limit Upper limit UnitsAverage Power -8 4 dBmPeak Power -8 4 dBmFreq. Offset -75 75 kHzFreq. Drift -25 25 kHzFreq.Drift Rate -20 20 kHz/50usAvg, Delta F2max 115 175 kHzAvg, Delta Fl max 140 175 kHzDeltaF2/DeltaF 0.75 1.5 -%Packet Error Rate 0 50(PER)0.1 %Bit Error Rate (BER)Carrier 39Items Descriptions Lower limit Upper limit UnitsdBm Average Power -84Peak Power -8dBm4Freq. Offset -75kHz75Freq. Drift -25kHz25kHz/50us Freq.Drift Rate -2020kHzAvg, Delta F2max115 175kHzAvg, Delta Fl max140 175DeltaF2/DeltaF 0.75 1.5 -%Packet Error Rate0 50(PER)Bit Error Rate (BER)0.1 %Carrier 78Items Descriptions Lower limit Upper limit UnitsdBm Average Power -84Peak Power -8dBm4Freq. Offset -75 75 kHzFreq. Drift -25 25 kHzFreq.Drift Rate -20 20 kHz/50usAvg, Delta F2max 115 175 kHzAvg, Delta Fl max 140 175 kHzDeltaF2/DeltaF 0.75 1.5 -Packet Error Rate 0 50 %(PER)Bit Error Rate (BER) 0 0.1 %2.6 Station 6 Main Board PCBA RF Test (coupling test)RF test (coupli ng)Carrier 0Items Descriptio ns Lower limit Upper limit UnitsAverage Power -6 4 dBmPeak Power -6 4 dBmFreq. Offset -75 75 kHzFreq. Drift -25 25 kHzFreq.Drift Rate -20 20 kHz/50usAvg, Delta F2max 115 175 kHzAvg, Delta Fl max 140 175 kHzDeltaF2/DeltaF 0.75 1.5 -Packet Error Rate 0 50 %(PER)Bit Error Rate (BER) 0 0.1 % Carrier 39Items Descriptions Lower limit Upper limit Units Average Power -6dBm4dBm Peak Power -64kHzFreq. Offset -7575kHzFreq. Drift -2525Freq.Drift Rate -20kHz/50us20Avg, Delta F2max 115 175 kHzkHzAvg, Delta Fl max140 175DeltaF2/DeltaF 0.75 1.5 -Packet Error Rate%0 50(PER)Bit Error Rate (BER)0.1 %Carrier 78Items Descriptions Lower limit Upper limit UnitsdBm Average Power -64Peak Power -6dBm4kHzFreq. Offset -7575Freq. Drift -25kHz25Freq.Drift Rate -20 20 kHz/50usAvg, Delta F2max 115 175 kHzAvg, Delta Fl max 140 175 kHzDeltaF2/DeltaF 0.75 1.5 -Packet Error Rate 0 50 %(PER)Bit Error Rate (BER) 0 0.1 %2.7 Stati on 7 Acoustic test after cas ingAcoustic TestItems Descriptio ns Lower limit Upper limit Units Microph one TX at l kHz -49 -41 dBEarph one Assemble at l 104 119 dBkHzFinal unit RX at l kHz 109 119 dBBuzzer sound leave at 1 75 100 dB(At 10 cm)kHz2.8 Station 8 Product RF Sen sitivity TestFor the sen sitivity > -70dBm is con sidered to be Failed.Charger test1. When in put 100 Vrms(AC):Output voltage: 5V+/-0.25VOutput current: 200mA +/- 10mA2. When in put 240 Vrms(AC):Output voltage: 5V +/-0.25VOutput current: 200mA +/-10mA3 Product Specification Electrical Parameters checklist 3.1 Curre nt test3.2 Audio test3.3 Acoustic test3.4 Range test3.5 Power man ageme nt3.6 OtherThe voltage of VBAT pin must be within 3 8-4.6V without Battery.。
耳机培训资料doc(2024)
引言概述：正文内容：一、耳机的分类1.依据使用方式分类1.1有线耳机1.2无线耳机1.3蓝牙耳机2.依据装戴方式分类2.1耳塞式耳机2.2头戴式耳机2.3入耳式耳机3.依据应用领域分类3.1个人娱乐耳机3.2游戏耳机3.3专业音频耳机二、耳机的设计原理1.动圈式耳机1.1工作原理1.2特点和适用场景2.平衡式耳机2.1工作原理2.2特点和适用场景3.电容式耳机3.1工作原理3.2特点和适用场景三、耳机音质评估1.频率响应1.1定义和意义1.2如何测试和评估2.失真度2.1谐波失真2.2插值失真3.噪声3.1环境噪声3.2耳机本身噪声四、耳机的保养1.清洁耳机的注意事项1.1清洁外部部件1.2清洁耳塞和耳机垫2.储存耳机的方法2.1避免挤压和折叠2.2选择适当的便携包3.保护耳机线缆3.1避免扭曲和拉伸3.2使用耳机夹五、耳机的使用注意事项1.合理控制音量1.1耳机音量对听力的影响1.2建议的音量范围2.避免长时间佩戴2.1长时间佩戴对耳朵的影响2.2建议的佩戴时间3.注意环境安全3.1避免佩戴时参与交通3.2视听环境选择总结：引言概述：耳机是一种常见的音频设备，广泛应用于日常生活、工作和娱乐活动中。
由于其便携性和个人化的音频体验，耳机在近年来的市场需求中持续增长。
因此，耳机培训成为提高用户使用体验和销售技巧的重要途径。
本文将介绍耳机培训的重要性，并提供一个详细的培训资料作为参考。
正文内容：1.耳机的发展历史1.1早期耳机的兴起1.2现代耳机技术的发展1.3耳机市场的潜力和竞争状况2.耳机的基本知识2.1耳机的类型和分类2.2耳机的工作原理和技术原理2.3耳机使用时需要注意的事项和常见问题解答3.耳机的音频品质与性能3.1音频频率和频响范围3.2音频失真和信噪比3.3立体声和环绕声效果3.4耳机的隔音性能和主动降噪技术4.耳机的适配性和舒适性4.1耳机的插孔适配性与线缆连接方式4.2耳机佩戴的舒适性和调节方法4.3耳罩材质和耳套材料的选择与保养5.耳机选购和比较5.1耳机的性价比比较与市场趋势分析5.2耳机选购时需要注意的关键参数5.3耳机品牌和型号推荐5.4耳机销售技巧和售后服务总结：本文介绍了耳机培训的重要性，并提供了详细的培训资料。
耳机生产工艺和性能测试耳机基础知识五
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浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五）
耳机基础知识五
上节聊了耳机的核心部件音圈和振膜对音质的影响。喜欢听音乐的朋友你们知道耳机是怎样生产出来的吗？耳机生产过程有哪个重要的项目需要管控呢？为了保证高品质音质性能测试有哪个项目呢？我都经历过德系、日系、欧美等国际顶尖品牌耳机生产线管理，基本上按以下品质基准和测试基准来生产的。当然不同的耳机生产工艺或测试是不同的，不同客户测试标准和品质水准也是不一样的，不同类型的耳机工艺上会有增加或删减，但是性能测试基本的还是不变的。今天简单聊聊的这话题，让大家对耳机工艺和测试有一个了解，当然国际品牌为了保证耳机品质，测试设备比较齐全，国内一些小加工厂或山寨厂只有一台音频扫频仪，其它测试设备都免了，大家俗称的做出来的耳机只要有声音就行了。由于大、中耳机工艺比较复杂，今天举例一款简单带MIC入耳式耳机（如sennheiser mm30i），但以下工艺可能有少许偏差。
4.性能测试：性能测试主要是电声测试仪测试的项目和耳机听音检查，可以说这些工程站是保证耳机达到标准合格出货给消费者最关键工位。（具体见以上测试项目内容）
5.外观检查:重点确认漏部件、混用材料、用错材料等重大品质问题，其它外观问题当然也是要检查哟。
总结：大家对耳机生产和测试有一点点了解了吧，做耳机并不难，要做好就很难，能做到大家认可的经典的话那就更难。一台合格的耳机出厂到消费者手里，要经过电线生产、耳机组装、性能测试、包装、QC检查等环节，更需要生产、测试、品质标准来管控，确保生产出来合乎要求产品。本节就聊到这，对耳机工艺和检测的有兴趣的朋友可以联系我。
耳机生产工艺流程
耳机生产工艺流程耳机生产工艺流程耳机是现代社会中常见的消费电子产品之一，在各个领域都得到了广泛的应用。
耳机的生产工艺流程是复杂而精细的，下面将详细介绍其主要流程。
首先，耳机的生产需要经过产品设计和结构规划。
产品设计需要考虑到外观、功能和用户体验等因素，根据市场需求和技术要求制定初步设计方案。
结构规划则是确定耳机的内部组成部分，包括音频单元、线材、耳罩、调音器等。
接下来，制造耳机的第一步是制作耳机的外壳。
一般来说，耳机的外壳可以采用塑料注塑成型、金属压制或使用3D打印技术等方式。
注塑成型是最常见的方法，它可以根据设计图纸将熔化的塑料注入模具中，经过冷却后，取出成型的外壳。
第二步是制作耳机的电子部件。
这包括音频单元、线材和电子电路板等。
音频单元是耳机中最重要的部分，负责产生声音。
它通常由振动膜、磁铁和线圈组成，通过电流流过线圈产生磁场，使得振动膜振动产生声音。
线材则负责传输声音信号。
电子电路板是控制耳机功能的核心，可以控制音频的放大、调音和降噪等功能。
第三步是装配和调试。
在这一步中，各个部件将被组装到一起。
首先，音频单元和线材将与外壳连接，保证电子部件的稳定性和完整性。
然后，电子电路板将安装到外壳中，并连接到音频单元和线材。
最后，进行功能调试，调试人员会对耳机进行音质、音量和功能等方面的测试，确保耳机符合设计要求。
最后，耳机将进行包装和质量检测。
包装是保证耳机在运输和销售过程中不受损的重要环节，常见的包装方式有塑料盒、纸盒或包装膜等。
质量检测则是为了保证耳机的质量和性能符合标准，检测项目包括音质、阻抗、频响、外观等。
以上就是耳机生产的主要工艺流程。
耳机作为一种常见的消费电子产品，其制造过程需要经过多个环节的精细操作和质量控制。
只有在每个环节都保持严格的标准和质量要求，才能生产出高质量的耳机产品，满足消费者的需求。
【总结报告】耳机工作原理及性能测试总结
如何褒耳机~何谓褒耳机!大家都知道，新的汽车，机器等，在正常使用前都是要经过一个叫做“磨合”的阶段，使内部的机械装置充分协调配合，提前进入到最佳状态。
同样，耳机的推动单元（耳机里边的扬声器）也是一个机械装置，准确来说应该是半机械、半电子的结合物，因此耳机也需要经过“磨合”才会更加完美。
新的耳机相对听起来都有低频下潜不深、量感也较小、生硬，中频表现不够柔和，高频还有毛刺、太过尖锐等症状（当然，这也是由耳机本身的素质决定的）。
褒一段时间后，声音就会丰满轻松，音质也就好一些了。
那么，要如何褒耳机呢？有用专门的频率发生器来生成某一段固定或扫描的频率然后输入到耳机这样来褒的，这种方法效果比较明显，所使用的时间也能缩短很多。
但是大部分的玩家都没有这一类的仪器；在计算机发展日新月异的今天，很多的爱好者编出了一些程序，利用计算机处理出一些波形、频率，通过声卡输出，达到一些真实频率发生仪器的效果，这就是所谓的“虚拟仪器”褒机；以前还流行一种很简单的方法，就是直接接上收音机，调到一个无电台的频率上，利用收音机发出的“嘶嘶”声（粉红色噪音）长时间让耳机工作，以达到褒机的效果。
但用这个方法不太明显，还不如直接戴上耳机听音乐这样来得更快。
下面就介绍一下边听边褒的方法：使用测试碟用30%—40%的音量连续播放12—24小时，休息一天然后有选择的连续播放不同风格的CD碟5—10小时（包括人声、交响、电子乐、流行和AV现场），接下来选择你最喜欢的CD用较大的音量（你能接受的最大音压，注意音量不可以过大，否则可能对耳机造成损坏）播放1—2小时，最后恢复中等音量播放柔和的音乐（比如班得瑞或钢琴曲）5小时，到此，恭喜你，基本上褒机过程完成。
最后要强调一点的就是，并不是所有的耳机褒过都会变好声，这是耳机的本身的素质所决定的，有些耳机褒后的效果并不是很明显，这也是正常的。
我们褒机的目的是帮助它迅速度过老化调整期，使其各组成部件的物理特性达到稳定。
H产品的制造工艺和性能测试研究
H产品的制造工艺和性能测试研究随着科技的不断发展，人们对于各种电子产品的需求越来越高，无线耳机也是其中之一。
近年来，随着无线技术的更新迭代，市面上的无线耳机成为市场上的主流。
而作为其中的一种，H型无线耳机因其高品质的声音表现和人性化的设计而备受消费者的青睐。
那么，H产品的制造工艺和性能测试研究是如何完成的呢？制造工艺H型无线耳机的制造工艺需要严格的工艺流程和高品质的原材料。
无线耳机本身是通过电磁波信号来传输音频数据的，因此对于耳机内部芯片和天线的要求非常高。
首先，设计团队需要进行耳机的结构设计方案和功率管理芯片设计，并通过软硬件结合的方式来完成最基本的调试。
随后，在设计的基础上，制造团队需要进行样品制作和标配试制，进行样机调试和产品的生产中的部件制造。
对于高精密度的组合部件，需要通过精密加工设备进行打磨，进行尺寸的测量和检测。
接下来是智能组装，这部分属于自动化的生产流程。
智能生产线可以很好的提升产品的质量和效率，同时保证更为精细的组装要求。
一些零部件则需要采用手动组装，保持精细的微调，提升产品在设计上的优化。
最后是产品的检测，对于耳机的电子部件和天线的检测主要通过高精度的测试设备完成，原材料的检测也是制造过程不可缺少的环节。
性能测试研究制造出优质的H型无线耳机只是一个开始，接下来就要进行性能测试研究。
这里我们主要从以下几个方面来分析。
1.声音表现无线耳机的最主要功能就是播放声音。
因此，声音表现的优劣直接影响到消费者对于产品的评价。
针对这一点，我们首先要对H型无线耳机的音频数据进行测试。
测试时，我们需要采用一些专业的音频测试设备，如THD分析仪、频率响应分析仪等。
可以通过一系列的测试得到无线耳机的声音参数数据，包括总谐波失真、频率响应、噪声等等。
这样，我们就可以得到一系列定量的数据，从而对H型无线耳机的声音表现进行评估。
2.耳机的响应时间响应时间指从音乐播放时开始到耳机释放出声音所需时间。
在选择产品的时候，消费者比较在意的就是产品的响应时间，这与赛车手所注重的反应时间差不多，是耳机的秒杀属性之一。
隔音耳机的制作方法
隔音耳机的制作方法隔音耳机是一种能够有效隔离外界噪音的耳机，让用户可以更好地享受音乐，集中注意力或休息。
制作隔音耳机需要一些专业的知识和技巧，下面我将详细介绍隔音耳机的制作方法。
首先，制作隔音耳机的第一步是选择合适的耳机壳体。
耳机壳体通常由塑料或金属材料制成，它有助于隔离外界噪音，并为耳朵提供舒适的感觉。
根据个人喜好和预算，可以选择不同材质和设计的耳机壳体。
接下来，需要选择合适的隔音材料。
隔音材料是制作隔音耳机的核心部分，能够有效隔离外界噪音。
常用的隔音材料包括聚醚酮泡沫、硅胶和塑料。
这些材料具有良好的隔音效果，可以有效阻止外界噪音进入耳朵。
然后，需要将隔音材料粘贴到耳机壳体上。
在粘贴的过程中，需要注意确保材料均匀贴合，并且没有气泡。
使用适当的胶水或粘合剂，将隔音材料固定在耳机壳体上。
可以使用刀具或其它工具对材料进行剪裁，以确保粘贴的完美贴合。
接下来，需要安装耳机驱动单元和电线。
耳机驱动单元是耳机的核心部分，负责转换电信号为声音。
将耳机驱动单元安装到耳机壳体内，并连接好电线。
确保电线连接牢固，不易断裂，而且不会影响音质。
最后，需要进行测试和调试。
在将耳机组装完成后，需要对其进行测试和调试，确保隔音效果和音质都达到预期。
可以使用特殊设备或者在不同环境中进行试听，以确定隔音效果是否满足要求。
如果有需求，还可以对音质进行调整和优化，以获得更好的听觉体验。
总体来说，制作隔音耳机需要综合考虑耳机壳体材料、隔音材料、耳机驱动单元和电线等多个因素。
只有在每个环节都认真操作，并进行充分测试和调试，才能制作出高质量的隔音耳机。
当然，随着技术的不断进步，新的制作方法和材料将不断涌现，为隔音耳机的制作提供更多的选择和机会。
随着更多人对音乐品质和听觉体验的追求，制作隔音耳机的需求也将不断增加。
相信随着科技的发展，隔音耳机的制作方法也将逐步进一步完善和优化。
接下来，我将进一步讨论隔音耳机的制作方法。
在制作隔音耳机的过程中，还涉及到一些细节和技巧。
如何研发耳机
如何研发耳机在现代科技快速发展的时代，耳机已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
无论是听音乐、看电影还是玩游戏，一副好的耳机都能带来更好的听觉体验。
然而，耳机的研发过程却充满了挑战和复杂性。
本文将详细介绍耳机研发的整个流程。
一、市场调研在研发之前，需要对市场进行深入的调研，了解消费者的需求、竞争对手的产品特性以及行业的发展趋势。
这一阶段，研发团队需要收集大量的数据，进行分析和研究，以确定新产品的目标市场和产品定位。
二、需求分析根据市场调研的结果，研发团队需要进行需求分析，明确新产品的功能、性能、外观等具体要求。
这一阶段，需要考虑的因素包括音质、舒适度、耐用性、价格等。
三、设计阶段1. 初步设计：根据需求分析的结果，设计师会进行初步设计，包括外观设计、结构设计等。
这一阶段，设计师需要充分考虑耳机的美观性和实用性，同时，还需要考虑到生产成本和生产工艺。
2. 详细设计：在初步设计的基础上，进行详细设计，包括电路设计、声学设计等。
这一阶段，设计师需要对每一个细节进行精细的设计，以确保产品的性能和质量。
四、原型制作设计完成后，需要制作原型，进行实物测试。
这一阶段，工程师需要制作出精确的模型，通过实物测试，检查设计是否合理，是否存在问题。
五、测试与优化原型制作完成后，需要进行严格的测试，包括音质测试、舒适度测试、耐用性测试等。
测试结果出来后，根据测试结果进行优化，改进产品设计。
六、量产准备在产品设计和测试都完成后，就进入了量产准备阶段。
这一阶段，需要制定生产计划，采购原材料，制定质量控制标准等。
七、量产一切准备就绪后，就可以开始量产了。
在生产过程中，需要严格控制质量，确保每一只耳机都达到设计要求。
八、市场推广产品生产出来后，就需要进行市场推广了。
这一阶段，营销团队需要制定推广策略，进行广告宣传，提高产品知名度。
九、售后服务产品销售出去后，还需要提供良好的售后服务，解决消费者在使用产品过程中遇到的问题。
总结：耳机的研发过程是一个复杂的过程，需要多部门的紧密合作。
耳机线生产标准
耳机线生产标准耳机线是耳机的重要组成部分，它连接着耳机和音频设备，传输音频信号。
为了确保耳机线的质量和性能达到标准，制定了一系列的生产标准。
本文将介绍耳机线的生产标准，包括材料选择、制造工艺、性能测试等方面。
一、材料选择1. 导线材料：耳机线常用的导线材料有铜线和银线。
铜线具有较好的导电性能和机械强度，是常用的选择。
银线导电性能更好，但成本较高，适用于高端耳机线。
2. 绝缘材料：绝缘材料应具有良好的绝缘性能和耐磨性。
常用的绝缘材料有PVC、聚乙烯、聚氯乙烯等。
根据不同的需求选择合适的绝缘材料。
3. 外护套材料：外护套材料应具有良好的柔韧性和耐磨性，能够有效保护内部导线和绝缘层。
常用的外护套材料有PVC、硅胶等。
二、制造工艺1. 导线编织：将多股细铜线或银线编织成导线，可以提高导线的柔韧性和抗拉强度。
2. 绝缘层注塑：将绝缘材料注塑到导线上，形成绝缘层，保护导线免受外界干扰。
3. 外护套注塑：将外护套材料注塑到绝缘层上，形成外护套，保护内部结构。
4. 焊接连接：将耳机插头和导线进行焊接连接，确保连接牢固可靠。
三、性能测试1. 导电性能测试：测试导线的电阻值，确保导线具有良好的导电性能。
2. 绝缘性能测试：测试绝缘层的绝缘电阻和击穿电压，确保绝缘层具有良好的绝缘性能。
3. 弯曲测试：对耳机线进行多次弯曲，测试其柔韧性和抗疲劳性能。
4. 耐磨测试：使用特定的设备对耳机线进行多次拉扯和摩擦，测试其耐磨性能。
5. 耐拉力测试：对耳机线进行拉力测试，测试其抗拉强度。
四、其他要求1. 长度要求：根据不同的耳机类型和用途，确定合适的耳机线长度。
2. 连接器要求：耳机插头应与音频设备连接稳固可靠，插拔次数应达到一定标准。
3. 外观要求：耳机线应外观整洁，无明显破损和污渍。
以上是耳机线生产的一些基本标准和要求。
通过严格按照这些标准进行生产，可以确保耳机线的质量和性能达到预期，并提升用户的使用体验。
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浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五）
耳机基础知识五
上节聊了耳机的核心部件音圈和振膜对音质的影响。
喜欢听音乐的朋友你们知道耳机是怎样生产出来的吗？耳机生产过程有哪个重要的项目需要管控呢？为了保证高品质音质性能测试有哪个项目呢？我都经历过德系、日系、欧美等国际顶尖品牌耳机生产线管理，基本上按以下品质基准和测试基准来生产的。
当然不同的耳机生产工艺或测试是不同的，不同客户测试标准和品质水准也是不一样的，不同类型的耳机工艺上会有增加或删减，但是性能测试基本的还是不变的。
今天简单聊聊的这话题，让大家对耳机工艺和测试有一个了解，当然国际品牌为了保证耳机品质，测试设备比较齐全，国内一些小加工厂或山寨厂只有一台音频扫频仪，其它测试设备都免了，大家俗称的做出来的耳机只要有声音就行了。
由于大、中耳机工艺比较复杂，今天举例一款简单带MIC入耳式耳机（如sennheiser
mm30i），但以下工艺可能有少许偏差。
一、耳机生产（组装）工艺流程：
1.半成品加工：(1)电线半成品加工（电线插头生产、MIC控制盒组装加工）(2)SPK前壳加工（贴调纸、点胶水）(3)后壳加工（穿SR/贴调音纸/加工装饰片等）----（篇幅有限加工部分详细流程略）
2.耳机组装工艺流程：1.检查电线+投入流水线 >> 2. 电线穿耳机后壳+打结（R、L）>>
3.焊接喇叭（R、L）>>
4.检查焊点品质（R、L）>> 4.耳机前壳+后壳组装（点胶水或超声波）>>
5.装耳套 >>
6.耳机/MIC测频响曲线 >>
7.耳机听音测试 >>
8.MIC听音测试 >>
9.控制盒按键功能测试 >> 10.检查耳机外观 >> 11.包装
（注：不同的耳机组装和包装工艺略有些不同）
二、耳机生产所需性能测试所用仪器及测试项目：
电声测试仪很多种：比较知名如:丹麦B&K(全球最牛电声测试仪，也是公认的标准，一般用于无响室，价格昂贵不利于用于生产线上测试)、德国DAAS、美国soundcheck/美国LMSSA、意大利CLIO、台湾阳光、国内品牌较多，如吉高（原浙大电声）、佳宏等等。
扫频仪：台湾阳光、国内品牌较多，如吉高、中策等。
极性机：台湾阳光、国内品牌比较多，如吉高、中策等。
丹麦B&K 2012 电声测试仪
4128C头和躯干模拟器（HATS）
1.电声测试仪（上面举例全球最牛的B&K电声测试仪，下面举例国内用得较多的品牌吉
高电声测试仪）：
（1）耳机需测试项目：耳机R/L灵敏度、相位（极性）、阻抗值、频响曲线、R/L声道反、R/L不平衡、短路、开路、失真等项目。
公司会根据耳机客人的要求来设定规格测试范围。
较高档的耳机会增加测试失真，一些参数也会要求更严格，比如说有些普遍客户要求测试
频率100---5KHZ或50---10KHZ范围，高档耳机各项指标要求非常高，测试要求频率20---20KHZ范围，R/L左右平衡≤1dB，总谐波失真＜0.1%以下等各项指标必须符合要求。
这比
高保真耳机国际标准要求高很多。
（2）带MIC耳机测试：MIC灵敏度、MIC电流。
吉高CRY6135电声测试仪（以上测试项目都可以测试）
2.音频扫频仪：
耳机听音测试项目：可以检查耳机是否有杂音、异音、R/L声道反、小声、无声、短路、R/L共通等。
其电压、频率可调，根据喇叭不同来调整。
也条件的公司也可以在扫频仪上并一台极性机，听音和极性一起测
试。
台湾阳光音频扫频仪（听音测试）
3.带MIC听音测试盒：
MIC听音测试：模拟接听电话，MIC不可有电流声、无声、尖叫声。
耳机MIC听音测试盒（MIC听音测试）
4.iPod/安卓智能手机：
带控制盒耳机测试项目：带APPLE芯片的耳机需要iPod级以上的苹果设备测试检查，可以检查上下歌曲切换、音量控制、停止键功能是否OK等。
其它的带控制盒耳机需用iPod/安卓智能手机测试检查上下曲切换、停止健作用等。
iPod touch4（控制盒测试）
5.极性测试机：
极性测试项目：判定喇叭及耳机的相位正反向。
台湾阳光极性测试仪（喇叭、耳机相位测试）
三、品质管控(比较重要的工程站）：
1．穿耳机后壳+电线打结:重点管控不可有同边（两个R或L）,一般红色芯线穿的R边耳壳，绿色芯线或蓝色芯线穿L边耳壳，不管L边的芯线颜色怎么变，红色芯线固定穿R边，不说是国标，这也算是行业标准吧。
如果R/L穿反，比如我们听交响乐时，乐器位置与正
常刚好相反的。
另打结后R/L两边耳壳线需一样长，两边长短≦5MM，超出为不良品。
这些你们买耳机时有注意过吗？
2.焊接喇叭：红色芯线、绿色芯或蓝色芯线对应喇叭“+”极焊接（一般喇叭供应商“+”上打点），另一根黄色芯线焊接“-”，另外焊接品质不可冷焊、虚焊、假焊等不良。
如果芯线接
反会造成耳机相位反，大家也知道相位反的耳机声音是发散的。
耳机使用时振动，如果有
冷焊或虚焊的话会造成接触不良或者直接变成无声了。
3.检查焊点：重点管控焊反线、焊接品质冷焊、虚焊不良问题，此工位也可增加一台万用
表对无声、短路不良的可以挑选出来，不让不良品流入到下工程造成材料和工时浪费性。
4.性能测试：性能测试主要是电声测试仪测试的项目和耳机听音检查，可以说这些工程站
是保证耳机达到标准合格出货给消费者最关键工位。
（具体见以上测试项目内容）
5.外观检查:重点确认漏部件、混用材料、用错材料等重大品质问题，其它外观问题当然也
是要检查哟。
总结：大家对耳机生产和测试有一点点了解了吧，做耳机并不难，要做好就很难，能做
到大家认可的经典的话那就更难。
一台合格的耳机出厂到消费者手里，要经过电线生产、
耳机组装、性能测试、包装、QC检查等环节，更需要生产、测试、品质标准来管控，确
保生产出来合乎要求产品。
本节就聊到这，对耳机工艺和检测的有兴趣的朋友可以联系我。