SMT品管作业内容[1]

SMT品管基本作业内容分享
IPQC + OQC作业内容
一、巡回检查
1.IPQC需每2小时/次对所负责的线依照《IPQC巡回检查记录表》上所列的检查项目进行一一检查
A.网印机/点胶机：
a.检查机种名称是否正确(程式名/半成品机种名)
b.检查所印刷的PCB号/版本号是否正确（钢板上的机种名/钢板号正确）
c.检查所用锡膏/胶水型号是否符合要求；回温/开封时间是否符合规定
d.抽查三片PCB的印刷/点胶状况及相应记录
e.检查钢板清洗/点胶头更换状况及相应记录
f.注意检查罗技无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种上不需撕
g.机器的各项保养记录是否题写
h.ESD状况及人员佩戴状况
i.是否有SOP/人员是否按规定作业
B.送板机
a.检查周转箱是否为固定的及固定边的标注/放置需红色箭头向上
b.检查是否放置所生产机种的进板示意图/及放置正确
c.检查各项保养记录是否题写
C.贴片机
a.检查贴片机程式名称是否正确（与料栈表一致）
b.检查换料记录是否题写及正确/是否及时让品管人员查料等
c.检查是否有需执行的工程变更及执行状况（EC CP作业流程）
d.注意检查材料为“Pbfree”/“NonPbfree”
e.注意检查罗技的烧录IC标签（烧录IC管控流程）及需记录D/C机种上材料的D/C，检查飞利浦烧录IC的标签是否正确
f.检查各种材料的规则摆放
g.检查机器各项保养记录是否题写
h.在生产有料跳打时要在跳打元件记录表上登记并要交接，维修后要对跳打位置的维修状况进行确认，并在跳打记录表上记录结果。

D.中检站
a.检查三片贴片状况
b.检查中检出有无相应SOP及中检人员是否按照SOP规定作业
c.检查ESD接地状况及中检人员静电手套/静电环佩戴状况
d.检查中检处有无样板及样板标示正确
e.手补料时材料/位置/极性等确认
E.回焊炉
a.检查烘箱各区温度设定是否与SOP上的相符
b.检查是否有正确的回焊炉程式名称
c.检查是否做所生产机种的炉温测试
d.检查各项保养记录是否题写
F.总检站
a.检查炉后三片贴片状况
b.检查总检各项报表的题写状况
c.检查ESD接地状况及总检人员静电手套/静电环佩戴状况
d.检查不良品与良品的区分及标示正确
e.检查总检处是否有相应的SOP及总检人员是否按照SOP规定作业
f.检查总检处有无首件样板及样板标示正确
G.维修站
a.检查维修处是否有SOP及人员是否按照SOP规定作业
b.检查烙铁/热风枪等维修设备的设定温度是否在规定范围
c.检查三片维修后的PBA是否符合贴片标准
d.检查良品与不良品的区分/摆放/标示正确等
e.检查ESD接地状况及维修员静电手套/静电环的佩戴状况
f.检查维修报表是否题写
H.ICT测试站
a.检查ICT测试程式名是否正确
b.检查已测试和未测试的产品是否区分放置
c.检查是否有相应SOP及人员是否按照SOP规定作业
d.检查机器的各项保养记录是否题写
I.其他
a.检查线上“Pbfree”/“NonPbfree”的标示牌是否正确
b.检查待检区的产品是否规则摆放及标示正确
c.样板核对（注意罗技无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种不要撕）
2.在《SMT IPQC巡回检查记录表》上记录所检查的各项结果。

3.有问题的在相应项目中写“NG”，在问题点上写明所发现的不良事项并把该不良反馈至相关责任部门要求进行改善，记录其改善对策并后续追踪其不良处理状况。

二、抽检
1.在待检区有贴好制程单的基板时OQC就需进行抽检，根据抽样计划抽取相应的数量，依照《SMT贴片检验标准》对贴片状况进行检验，有样板的机种在抽检时需核对样板，注意各机种的注意事项的确认，清点数量，检查制程单题写状况，包装方式是否符合要求等（飞利浦的烧录标签/工程变更，罗技的烧录标签/D/C标签/AOI测试等等注意事项）在检好每片基板时需在板边写上检验者工号，在抽检好一箱PCB时要在制程单上签名然后敲PASS章（半成品/待确认/待测试在制程单上写工号，OK后再抽检时签名敲PASS章）
2.在抽检时发现不良时开具品质异常单给生产部门，要求进行返工，返工OK后再进行抽检，重点检查判退的不良位置及现象，并确认不良品的维修状况，如无不良同以上抽检项目确认后签名PASS,如又发现不良则开具<8D>要求生产重点改善，返工OK后重复以上直到OK为止。

3.填写成品抽检报表。

首件检查流程
1．生产线在产品正式量产、更换机种、工程变更、程式优化时均需作产品首件检查。

2．首件生产后品管人员根据生产程式名、生产计划确定机种名称，取相应机种之BOM表（图纸.样板）。

3．有样板的首先核对样板，对极性零件首先确认其极性，然后参照BOM表对贴片之零件规格进行一一确认。

（对有Marking.有极性的零件与BOM&样板进行核对；有与BOM或样板上的MARK不一致时需到线上对料号/实物进行确认以防止错料，对电容可用电容表的镊子直接在PCB上进行夹取测量；对无Marking的0402型电阻可用镊子取下零件放在一张白纸上用万用表测量，测好后放回原位。

）
4．根据《SMD贴片检验标准》对贴片状况进行检查，是否有极反、偏移等不良现象。

5．首件检验合格后填写《首件合格标签》，由品管领班签名确认后交给生产领班签收，放在生产线总检处作为产品量产时之样品。

6．首件检验为不合格品时，将首件退回生产线，并开具《品质异常单》要求相关责任单位予以改善，对首件检查期间所生产出之不良品需贴《不合格标签》要求生产线对此不良品进行返工。

7．OQC确认改善措施无误后即可再次进行首件检查，重复1~5条，并需对首件检查期间所生产出的不良品进行追踪。

8．OQC将首件检验状况记录在《OQC首件检查表》中。