钢网开口设计规范

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钢网设计规范

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钢网设计规范

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1. 目的 3

2. 适用范围 3

3. 职责 3

4. 定义（术语解释） 3

5. 钢网制作要求 4

5.1 开孔原则4

5.2 钢网的制作要求4

6. 钢网的开孔设计要求 5

6．1 CHIP类器件开孔设计 5

6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 6

6．3排阻类开孔设计比6

6．4晶振类器件开孔设计7

6．5 SOT类器件开孔设计7

6．6 SOP，QFP类器件开孔设计8

6．7 QFN类器件开孔设计9

6．8 BGA类器件开孔设计10

6．9 PLCC器件开孔设计10

7. 其他器件开孔设计要求 11

8. 特殊器件开孔设计要求 11

9. 结束 11

1.目的

为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。

2.适用范围

本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。

3.职责

工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.

4 .定义（术语解释）

4.1 开孔

钢网上开的信道

4.2 宽厚比和面积比

宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度

面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

4.3 丝网

薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

SMT钢网设计规范

1.目的

本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。

2.适用范围

本规范适用于钢网的设计和制作。

3.定义

钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。

MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

4.详细内容

4.1材料和制作方法

4.1.1网框材料

钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。

4.1.2钢片材料

钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o

4.1.3张网用的胶布，胶水

在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。4.1.4钢网制作方法

a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。

b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。

4.2钢网外形及标识的要求

4.2.1外形图

变更日期变更版本变更内容

称

文名

页次

第2页，共2页

4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:

钢网类型网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网

0.4pitch,bga钢网开口设计规范

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0.4pitch,bga钢网开口设计规范

篇一：钢网开口规范

钢网开口规范

锡膏网开法

chip类（R,l,c）

0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加0.1mm.

0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.15mm.

1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.2mm.

二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：

0.4ph:w=0.

185mm.l内切0.1mm,外加

0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加

0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，

0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.

1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.

1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.

plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.

接地开法：面积开60%-70%。大于1.2mm的架筋分割。筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mm

钢网开口设计规范

页码第1页共8页

1.目的

规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.

2.适用范围

适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：

钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：

钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：

5.1、网框材料：

钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch

650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：

钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、张网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶水

在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形内容：

6.1、外形图：

页码第3页共8页7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。

7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。

7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：

7.2、一般原则

钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：

钢网开口设计技术规范

13电铸成型关键工艺控制要素?stencil开孔设计?基板图形制作精度?电沉积药液控制?厚度均匀性控制?基板剥离14工艺比较参数比较t?w13w?08thv500810?m?020mm015mmy12?m25?m电铸t?w14w?05thv42035?m?050mm010mmy34?m10?m激光t?w16w?15thv42035?m?025mm025mmn34?m25?m腐蚀设计最大生产最小材料硬度厚度误差板厚范围最小开孔开孔锥度孔粗糙度位置精度方法14工艺比较应用比较方法逐渐增长超精细间距高慢交期慢价格贵孔壁质量好最复杂电铸保持最大中高要求较便宜最快孔壁质量较电铸差快位置精度高简单激光逐渐降低低要求大间距便宜较快开孔形状差便宜复杂腐蚀市场份额应用范围价格交货期关键问题最大优点工艺特点15混合工艺腐蚀与激光stepdownstepup电抛光15混合工艺?局部减薄模板?用较厚模板印刷fp或?fp元件锡膏时应用?如用013015厚模板05?bga处需减薄到01?减薄量一般不超过005?l至少应大于01quot
10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。06:09:0006:09:0006:097/21/2021 6:09:00 AM
11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。21.7.2106:09:0006:09Jul- 2121-J ul-21
12、要记住，你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德的引路人。06:09:0006:09:0006:09Wednesday, July 21, 2021

钢网制作及开制钢网规范

钢网制作及开制钢网规范.txt∞-一人行,必会发情二人行,必会激情三人行,必有奸情就不会被珍惜。真实的女孩不完美，完美的女孩不真实。得之坦然，失之淡然，顺其自然，争其必然。钢网制作及开制钢网规范

一．网框

印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号：

370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″

二．钢片

1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)

（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;

（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.

三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

四．字符

为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）

五．开口通用规则

１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。

２. 中文字客户无特殊要求不刻。

六．开口方式

(一) 印刷锡浆网

１Chip料元件的开口设计

(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;

(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

移6-8mil，内切4-6mil。焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范

PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。0.5pitch直径开12mil。

钢网开口指引

钢⽹开⼝指引

开⼝⽅式

(⼀) 印刷锡浆⽹(适⽤于有铅⼯艺的喷锡板)

１. Chip料元件的开⼝设计:

1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（⼆）

2) ⼀般常⽤元件内距如下：

j0201元件的内距为0.23-0.25mm；

k0402元件的内距为0.40-0.55mm；

l0603元件内距为0.70-0.85mm；

m0805元件内距为1.0-1.30mm；

n1206元件内距为1.60-2.0mm.

3）常见Chip元件标准焊盘⼤⼩见附表（⼆）

4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘⼤⼩（与标准⼤⼩元件相⽐较⽽⾔）做适当的内切，内加或移动处理。

j当焊盘内距⼩于标准内距时，如焊盘⼤于标准焊盘，则采⽤内切⽅式；如焊盘⼩于等于标准焊盘则采⽤外移⽅式。

k当焊盘内距⼤于标准内距时。如焊盘⼤于标准焊盘。则采⽤内移⽅式；如焊盘⼩于等于标准焊盘则采⽤内加⽅式。

5) 封装为0201Chip元件，可采⽤以下⽅式开孔：

内距保持在0.23~0.25mm，焊盘1:1开⼝，如下图所⽰：

原始PAD开⼝PAD 1:1

X D1=0.23~0.25mm

6) 封装为0402Chip 元件，可采⽤以下⽅式开孔：j 按焊盘1:1开⼝，四周倒圆⾓R=0.08MM ；k 按焊盘1：1开内切圆；l 可采⽤如下⽅式防锡珠;

7) 封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防⽌锡珠的产⽣，通常有以下⼏种开法(见下图

1/3X

⽅法(⼀) 1/3Y

⽅法(⼆) 1/3Y1

1/3X1

⽅法(四)

1/3X

⽅法(三)

原始PAD

⽅法(五)

1/3X 倒⾓R=0.1mm

钢网开网规范

一、二

、

范

围

三、

印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；

备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。 SMT车间

加工类型：激光加电抛光

②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。（龙旗钢网默认为此外框）

焊盘过板孔: 避孔

MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：

③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；

⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm

/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积

Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开

IC散热焊盘: 要开

1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽

2.通用规则：

3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理

2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开

1、基本要求：

(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称

资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准

钢网开网规范

度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）

钢网开网规范

同轴
Βιβλιοθήκη Baidu21 开关(1)
同轴
22 开关(2)
后备
23 电池
24 电池座
1、开孔按照BGA； 2、最外围焊盘外移0.05mm。
1)居中按面积75%开(不作说明照此类开)； 2)如果是热压焊工艺开口：长度的1/5*宽度的2/3。(一般不照此类开)
1、宽度开0.25,长度都外扩0.1,引脚倒角. 注: 原始焊盘宽为0.3，PITCH为 0.5 Pitch为0.4开:长度外加0.20宽度0.185 Pitch为0.5开:长度外加0.25 宽度为0.23 Pitch为0.65开:长度外加0.25 宽度为0.32 Pitch为0.8开:长度1:1宽度为0.42 Pitch为1.0开:长度1:1宽度为0.52 Pitch为1.27开: 长度1:1宽度为0.65 2、引脚两端倒圆角； 3、接地缩小至50%,再按均匀比例斜条分割，长度≥3mm则架 0.30桥分开，架筋多少依长度而定。
保密级别：内部公开
照图示开口
1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80； 2)、固定脚外三边各加0.30。
1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。 2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊锡量。
0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%，外面两个大焊盘开3/4梯形

钢网开网规范

一、二

、

范

围

三、

印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；

备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。 SMT车间

加工类型：激光加电抛光

②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。（龙旗钢网默认为此外框）

焊盘过板孔: 避孔

MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：

③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；

⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm

/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积

Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开

IC散热焊盘: 要开

1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽

2.通用规则：

3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理

2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开

1、基本要求：

(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称

资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准

钢网开网规范

度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）

钢网开口规范

开口规范

主题钢网开口数据

适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期

分发部门

一、通用规则：

1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；

2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；

3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；

4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,

5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.

6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.

二、钢网字符标识.

按照厂家自行编号

三: 开口方式

序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)

1 0201

1、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm

2 0402

1、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）

2、倒角梯形1/3

3 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm

2、外三边加大10%

3、三角形防锡珠（无铅）

4 080

5 1、外三边加大10%

2、三角形防锡珠（无铅）

钢网开口规范

B．胶水网开孔方式
为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：
在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。
元件类型
0402
0603
0805
1206以上
T（mm）
0.12
0.15－0.18
0.18－0.2
0.25－0.3
1．CHIP类开孔
3.1
SOP\SOJ\排插连接器等元件的钢网开孔设计
PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。
PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。
PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。
PITCH＝0.4mm,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。
PLCC
1.25-1.27mm
0.65mm
2.00mm
0.6mm
1.95mm
0.15-0.25mm
QFP
0.65mm
0.35mm
1.5mm
0.3mm
1.45mm
0.15-0.175mm
0.5mm
0.3mm
1.25mm
0.25mm
1.2mm

钢网设计规范

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主

题词：钢网，设计，规范

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审核：

批准：

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文件分发清单

分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期

1. 目的 2

2. 适用范围 2

3. 职责 2

4. 定义（术语解释） 2

5. 钢网制作要求 3

5.1 开孔原则3

5.2 钢网的制作要求3

6. 钢网的开孔设计要求 4

6．1 CHIP类器件开孔设计 4

6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 5

6．3排阻类开孔设计比5

6．4晶振类器件开孔设计6

6．5 SOT类器件开孔设计6

6．6 SOP，QFP类器件开孔设计7

6．7 QFN类器件开孔设计8

6．8 BGA类器件开孔设计9

6．9 PLCC器件开孔设计9

7. 其他器件开孔设计要求 10

8. 特殊器件开孔设计要求 10

9. 结束 10

1.目的

为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。

2.适用范围

本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。

3.职责

工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.

4 .定义（术语解释）

4.1 开孔

钢网上开的信道

4.2 宽厚比和面积比

宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度

面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

4.3 丝网

薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

钢网开口设计规范标准

1.目的

规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.

2.适用围

适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：

钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：

钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：

5.1、网框材料：

钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch

650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：

钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水

在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：

6.1、外形图：

6.2、PCB位置要求：

一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求

6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小