微波介质谐振器的发展和应用前景 (1)

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2024年微波介质陶瓷市场前景分析

2024年微波介质陶瓷市场前景分析

2024年微波介质陶瓷市场前景分析摘要本文旨在对微波介质陶瓷市场前景进行深入探讨和分析。

首先介绍了微波介质陶瓷的基本概念和分类,然后通过对市场规模、市场发展趋势、竞争格局和市场前景的综合分析,得出了微波介质陶瓷市场具有良好的发展前景的结论。

1. 引言微波介质陶瓷是一种特殊的陶资类材料,具有优异的介电性能、热稳定性和机械强度,广泛应用于各个领域的微波器件中。

随着无线通信、雷达技术、卫星通信和航天技术的快速发展,微波介质陶瓷市场正迎来巨大的机遇。

2. 微波介质陶瓷的分类根据微波介质陶瓷的不同性能和用途,可以将其分为以下几类: - 陶瓷介质共振器件:包括陶瓷滤波器、陶瓷谐振器等; - 陶瓷天线:包括陶瓷介质天线、陶瓷天线阵列等; - 陶瓷封装材料:用于封装集成电路、传感器等器件; - 其他应用:包括陶瓷压电材料、陶瓷压电换能器等。

3. 市场规模与趋势分析据统计,截至目前,微波介质陶瓷市场的规模已经达到了X亿美元,并且预计在未来几年内将保持良好的增长态势。

主要原因包括:•技术进步:随着微波器件技术的不断创新和改进,对微波介质陶瓷的需求不断增加;•应用扩展:微波介质陶瓷广泛应用于通信、雷达、卫星通信、航天、医疗设备等行业,市场需求广阔;•产业链完善:微波介质陶瓷相关产业链较为完善,从原材料供应到产品制造都有相应配套的企业存在。

4. 竞争格局分析目前,微波介质陶瓷市场存在着一些主要厂商,包括: - KYOCERA - Murata Manufacturing - TDK - 象印电波这些厂商在市场份额和技术实力上占据着重要的地位。

此外,一些新兴的本土企业也开始涉足微波介质陶瓷市场,对市场格局产生了一定的冲击。

5. 市场前景展望综合以上分析,可以得出微波介质陶瓷市场具有良好的发展前景的结论。

未来,市场将呈现以下几个趋势:•技术创新:随着科技的不断进步,微波介质陶瓷将不断改进性能,以满足不同应用场景的需求;•应用拓展:微波介质陶瓷将在通信、雷达、航天、医疗设备等领域持续发挥重要作用;•国内市场增长:我国在5G通信、航天领域等方面的发展,将推动微波介质陶瓷市场进一步扩大;•环保节能:微波介质陶瓷具有优异的绿色环保性能,符合现代社会的环保需求。

微波

微波

微波报告班级 ******** 姓名 ***学号 **********微波谐振器本学期,我们学习了有关于微波的许多东西,可谓是收获良多。

当然在学习微波的过程中,我们也会了解到许许多多的微波元件。

在众多的元件当中,微波谐振器是微波系统中的一个最基本的元件。

它广泛应用于振荡器,放大器,滤波器,频率计等器件中。

微波谐振器的工作情况和电路理论中的LC 集总参数谐振电路类似,在微波电路中也起着储能和选频的作用。

在一个LC 并(或串)联电路中,当激励源的信号频率与LC 电路的谐振频率0f 相同时,源的能量储存在LC 电路中。

磁场能量集中在电感线圈,电场能量集中在电容器中,并且电场能力最大时,磁场能量为零;磁场能量最大时,电场能量为零。

电能与磁能随时间不停地互相转换,转换频率是谐振频率的两倍。

这时若从谐振电路耦合输出,则输出信号的频率就是谐振频率0f 。

在微波波段同样需要这样的储能和选频,但是由于频率太高,集总参数的LC 谐振电路已失去了作用,因此需要微博分布参数的电路来实现。

一段理想的终端短路(或开路)传输线,沿线的电磁场是驻波分布。

若在距终端短路(或开路)面半波整数倍处再加一短路(或开路)面,显然其内部的场仍是驻波分布。

在此谐振器内,电场能力最大时,磁场能量为零;磁场能量最大时,电场能量为零。

电能与磁能随时间不停地互相转换,其能量转换关系与LC 谐振电路一致。

所不同的是电能和磁能分布在整个结构中,不能截然分开,这主要是由于传输线上分布参数作用的结果。

因此在微波波段,一段两端短路(或开路)的传输线起到的作用与LC 串并联电路所起的作用完全一样。

微波谐振器用于描述性能的特性参数与集总LC 谐振电路不同,它们是谐振波长0λ,谐振器的品质因数Q 及谐振器的等效损耗电导G 。

这三个量既有确切的物理意义,又可通过测量得到。

谐振波长0λ:1、谐振波长就是工作波长。

在谐振器内填充空气介质时,f c/0=λ,并且谐振波长与谐振器的尺寸、传输模式有关。

微波谐振器的三个基本参量 -回复

微波谐振器的三个基本参量 -回复

微波谐振器的三个基本参量-回复微波谐振器是一种用于调节和控制微波信号的电路元件。

它可以通过选择不同的参数来实现特定的功能和应用。

本文将详细介绍微波谐振器的三个基本参量,包括品质因数、谐振频率和带宽,并逐步解释它们的定义、影响因素以及在实际应用中的作用。

第一,品质因数(Quality Factor)是微波谐振器的一个基本参量,用来描述谐振器性能的好坏。

品质因数定义为谐振频率f0与带宽Δf之比,即Q=f0/Δf。

品质因数越大,谐振频率与带宽之比越大,说明谐振器的频率选择性能越好。

通常情况下,品质因数越大,谐振器的损耗越小,性能越好。

品质因数的大小不仅取决于谐振器本身的特性,还受到外部因素的影响。

首先,内部损耗是影响品质因数的关键因素之一。

谐振器内部的电阻、导体表面的电阻和介质损耗都会导致能量损耗,进而降低品质因数。

其次,外部耦合也会对品质因数产生影响。

谐振器与外部系统(如信号源和负载)之间的耦合程度越高,品质因数越小。

最后,环境温度对品质因数也有一定的影响。

在较高的温度下,谐振器的损耗会增加,品质因数会降低。

品质因数在实际应用中具有重要的作用。

首先,高品质因数的微波谐振器可以实现更好的频率选择性能。

例如,在通信系统中,谐振器可以用于选择特定的信号频率,阻止其他频率的干扰信号。

其次,品质因数的大小还直接影响谐振器的带宽。

当品质因数越大时,带宽越小,谐振器的频率选择性能越好。

因此,在需要严格的频率选择的应用中,高品质因数的谐振器更具优势。

第二,谐振频率是微波谐振器的另一个基本参量,用来描述谐振器在特定频率下的工作情况。

谐振频率通常是指谐振器在输入的微波信号频率等于谐振频率时,能够实现最佳谐振效果的频率。

谐振频率是由谐振器的几何尺寸和材料特性决定的。

不同类型的谐振器有不同的谐振频率。

谐振频率的确定涉及到谐振器的结构和几何尺寸。

例如,圆柱谐振器的谐振频率由其直径和长度确定,矩形谐振器的谐振频率由其边长和高度确定。

微波介质陶瓷的研究现状与发展趋势

微波介质陶瓷的研究现状与发展趋势
方 亮 杨卫明 鄢俊兵 张 辉
( 武汉理工大学)
摘 要: 微波介质陶瓷是现代通信技术中关键基础材料, 它的应用越来越受到人们的重视。 介绍了低介电常数、 中介电 常数、 高介电常数三类微波介质陶瓷的研究现状, 并根据材料设计的思想对高性能微波介质陶瓷的发展趋势进行了探 讨。 关键词: 微波介质陶瓷; 介电特性; 钨青铜结构; 钙钛矿结构 中图分类号: TM 28 文献标识码: A
5+ 矿晶胞的 B 位 Zn 2+ 、 T a 的增加而增大。 1. 2 中等 Ε r 和 Q 值的 MWDC [ 10 ~ 13 ] 主要是以 B aT i4O 9 , B a 2 T i9O 20 和 ( Zr、 ,其Ε ≈ 40, Q = ( 6 ~ 9 ) × 103 Sn ) T i O 4 等为基的 MW DC 材料 r
第 24 卷 第 2 期
2002 年 2 月
武 汉 理 工 大 学 学 报
JO URNAL O F W UHAN UN IVERS ITY O F TECHNOLO GY
Vol . 24 N o. 2 Feb. 2002
文章编号: 167124431 ( 2002) 0220012204
微波介质陶瓷的研究现状与发展趋势3
决定erdsf三者的物理机制之间有什么制约关系等问题都需进一步研究目前微波介质陶瓷材料多采用常规的高温固相反应方法制备不仅烧结时间长很难获得均匀致密的显微结构而且组分易挥发使产物偏离预期的组成并形成多相结构从而导致材料性能的劣化和不稳定性1微波介质陶瓷的结构与性能的关系有待于研究目前研究的高er微波介质陶瓷材料的几乎都是类钙钛矿钨青铜型和复合钙钛矿型复合氧化物它们都是由钛氧八面体共顶连接而成的三维网络结构钛氧八面体是主要的结构基团其中大阳离子位于钛氧八面体围成的空隙位置阳离子的种类数量的变化必将引起材料的结构与性能的变化

2023年射频微波行业市场前景分析

2023年射频微波行业市场前景分析

2023年射频微波行业市场前景分析射频微波技术是一种电子通信技术,它是一种通过高频电磁波来实现信号传输的技术。

射频微波技术经常被用于通信、广播和雷达等领域,是现代科技中不可或缺的重要组成部分。

本文将对射频微波行业市场前景进行分析。

一、市场规模从全球范围来看,射频微波行业市场规模正在不断扩大。

根据市场研究公司“市场研究咨询”发布的数据,射频微波市场预计在2024年将达到1,345.6亿美元。

其中,亚太地区将是射频微波市场增长最快的地区,预计增长率将达到7.2%。

因此,射频微波行业市场规模有望在未来继续扩大。

二、应用领域射频微波技术在通信、广播、雷达等领域应用广泛,具有非常广阔的市场前景。

射频微波技术主要应用于以下领域:1.通信领域:射频微波技术是现代通信的重要组成部分,被广泛应用于通信中心、无线基站、移动通信设备和卫星通信等领域。

2.广播领域:射频微波技术被广泛应用于广播电视、无线电、卫星电视和数字电视等领域。

3.雷达领域:射频微波技术是雷达的重要组成部分,主要应用于民用和军事领域。

4.医疗领域:射频微波技术在医疗领域中具有潜在的应用前景,被广泛应用于医学成像、医疗诊断和治疗等领域。

5.航空航天领域:射频微波技术在航空航天领域中也有广泛的应用前景,主要应用于导航、通信、追踪和测量等领域。

三、发展趋势随着科技的不断进步,射频微波技术也在不断发展。

射频微波技术的发展趋势主要包括以下方面:1.射频微波技术应用领域将不断扩大,覆盖更多的领域。

2.射频微波技术的高频段将被广泛应用,并逐渐向毫米波和太赫兹波段发展。

3.射频微波技术将逐渐向数字化、小型化和集成化发展。

4.射频微波技术将更加注重安全性和节能性,推动绿色发展。

四、机遇和挑战射频微波技术的市场前景虽然广阔,但面临着机遇和挑战。

机遇:随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展,射频微波技术将有更广泛的应用需求。

尤其是在国家基础设施建设中,射频微波技术的需求将变得更为强烈。

微波谐振器的简单原理及应用

微波谐振器的简单原理及应用

微波谐振器的简单原理及应用1. 简介微波谐振器是一种用来产生、操控和测量微波信号的重要设备,广泛应用于通信、雷达、卫星通信等领域。

本文将介绍微波谐振器的简单原理及其主要应用。

2. 微波谐振器的原理微波谐振器是基于微波波导和谐振腔的结构。

微波波导是一种导波结构,能够有效地传输和控制微波信号。

谐振腔则是一个能够使微波信号在空腔内多次反射并形成驻波的装置。

微波谐振器的原理可以简单描述如下: 1. 微波信号通过微波波导传输到谐振腔;2. 在谐振腔内,微波信号被多次反射并形成驻波;3. 当微波信号的频率与谐振腔的固有频率相匹配时,谐振腔将发生共振现象; 4. 共振现象会导致谐振腔内的微波信号强度增加,形成谐振峰。

3. 微波谐振器的主要类型微波谐振器可以分为很多不同的类型,其中常见的包括:1.空腔谐振器:空腔谐振器是最基本的谐振器类型,由一个或多个空腔构成。

常见的空腔谐振器包括螺旋线谐振器、圆柱谐振器等。

2.波导谐振器:波导谐振器是一种利用波导结构形成谐振腔的谐振器。

常见的波导谐振器包括矩形波导谐振器、圆柱波导谐振器等。

3.微带谐振器:微带谐振器是一种利用微带线结构形成谐振腔的谐振器。

常见的微带谐振器包括微带贴片谐振器、微带环形谐振器等。

4.介质谐振器:介质谐振器是一种利用介质材料的介电特性来形成谐振腔的谐振器。

常见的介质谐振器包括介质柱谐振器、介质球谐振器等。

4. 微波谐振器的应用微波谐振器在通信、雷达、卫星通信等领域有广泛的应用,主要包括以下几个方面:1.频率选择:微波谐振器可以通过调整谐振腔的固有频率来选择特定频率的微波信号。

这使得微波谐振器成为实现频率选择的重要工具。

2.信号增强:当微波信号与谐振腔的固有频率匹配时会发生共振现象,使得谐振腔内的微波信号强度增强。

这可以用于增强微波信号的强度。

3.滤波器:微波谐振器可以通过调整固有频率和带宽来实现不同类型的滤波器。

常见的滤波器类型包括带通滤波器、带阻滤波器等。

微波介质材料与器件的现状与发展

微波介质材料与器件的现状与发展
司 、 国 E C S公 司 、 国 Tas—Tc 司 、 a- 德 PO 美 rn eh公 Nr d C O V aMIR WA E—WE T公 司 、 国 MognEet S 英 ra l r co
将有代表性 的公 司研制 的部分微波介质材料列于 表 1所示 。 表 中的介电常数和 Q值是微波介质材料重要 的参数 , 在其它条件相同的情况下 , 采用 Q值更高 的材料制作微波器件将 明显改变其插入损耗表现, 因此 , 微波材料 的 Q值 是衡量微波材料优 劣的重
移 动通讯 基 站 中 , 基站 的体 积和 重量 要有 严格 的 对
型化、 低损耗 、 高稳定及片式化 , 以及大规模生产 、 低 成本方 向发展 , 相应 的微 波介质 材料 的发展 要求 为 : 介 电常数和温度系数 的系列化 ( 包括 s ,=3
关键词 微 波介 质材料 ; 波介质 器件 ; 微 Q值 ; 介质谐振器 中图分类 号 V 5 . 24 2
由上海科技大学方永汉研究成功 , 7 1 9年鉴定 : 4 9 A
1 引言
微波 介质 材料 是近 3 0年来 迅速 发展 起来 的 新
陶瓷( a i 9 , =4 , =4 0 60 , BT O)8 4 0Q 20— 00 频率温
要指 标 。从 表一 不难 看 出 , 内产 品 的性能要 比国 国
Cr i 等公 司为最高。其产 品的应 用范 围已在 e mc a s 3 0MH 4 H 系 列化 。 0 z一 0G z
12 微 波 介质 材料 国 内的研 究情 况 . 我 国从 17 96年 开始 研 制微 波 介 质 材 料 , 次 首
度系 数 丁 f= ( . 3 一 + 5) × 1 ; 5 陶 瓷 07 0~ A

微波技术基础 第07章 微波谐振器 1

微波技术基础 第07章 微波谐振器 1
带入本征关系式即有谐振波长的一般表 示式:
( ) ( ) ( ) ( ) λ0 =
1
=
+ 2
1
λc
p2 2l
1
2
2
+ 1
1
λc
λg
7.1− 20
其中λc为波导的截止波长,为波导λc波长。
微波谐振器的基本参数 2——品质因数
定义:
Q0
= 2π W
WT
=
ω0
W Pl
其中W代表微波谐振器的储能,WT代表
始拉!
=
ω0
Wm
+ Pl
We
= ω0
2Wm Pl
= ω0L
R
=
1
ω0RC
在谐振频率附近: ω = ω0 + Δω
Zin
=
R+

L
⎜⎝⎛1

ω
1 2 LC
⎞ ⎟⎠
=
R+

L
⎛ ⎜ ⎝
ω
2 −ω ω2
2 0
⎞ ⎟ ⎠
ω2

ω
2 0
=

−ω0 )(ω
+ ω0 )

2ω0Δω
Zin

R
+
j2LΔω

R+
第七章 微波谐振器
主要内容
• 微波谐振器概述 • 微波谐振器的基本特性与参数 • 集总串联/并联RLC谐振电路的基本特性 • 传输线谐振器、金属波导谐振腔、介质
ห้องสมุดไป่ตู้谐振器的特性与设计方法 • Fabry—Perot开式谐振器 • 论微波谐振器的激励与谐振腔的微扰

微波陶瓷谐振器的作用

微波陶瓷谐振器的作用

微波陶瓷谐振器主要应用于各类型谐振滤波器件中,经过严格的工艺控制,可获得介电常数稳定、Q值高、频漂小的陶瓷介质,目前开发的材料介电常数为12、20、38、45和80等系列。

微波陶瓷谐振器的作用:
微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。

微波介质滤波器的优点是微型化、损耗低,频率温度系数小、介电常数高、成本低等。

与金属谐振滤波器相比,它具有微型化的优点,其体积只有前者的几十分之一;与声表面滤波器相比,它使用的频率高,且成本低。

微波滤波器被广泛的应用于微波通信、雷达导航、电子对抗、卫星接力、导弹制导及测试仪表等系统中,是微波和毫米波系统中不可缺少的器件,其性能的优劣往往直接影响整个通信系统的性能。

它的应用领域很广,以手机为例,2005年中国的手机年销售量为6400万部,而且
中国手机市场将以每年20%的速度增长,在两三年内销售量就将达到1亿部。

由此可见,微波介质陶瓷在商业应用上有极大的发展空间和市场。

微波陶瓷谐振器在此为大家推荐昊王。

南京昊王电子材料有限公司成立于2006年,公司坐落于南京江宁经济技术开发区,主要为航天科工集团,航天科技集团及中电科技集团等相关科研院所提供稀土原料,化工原料及碳化硅吸收材料,是相关科研院所的合格供应方。

公司生产的碳化硅吸收材料主要用于微波吸收负载,微波暗室,暗箱。

微波吸收性能良好,耐高功率,耐高温,稳定性好,无毒、无挥发、可加工成各种形状同时因性能一致性高随着微波技术在各行业中广泛应用,碳化硅微波吸收材料也能为更多的行业提供更好的服务。

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2024年微波介质陶瓷元器件市场分析现状

2024年微波介质陶瓷元器件市场分析现状

2024年微波介质陶瓷元器件市场分析现状简介微波介质陶瓷元器件是一种在微波频段广泛应用的陶瓷材料,具有优异的电磁性能和稳定性。

在无线通信、雷达、卫星通信等高频电子设备中,微波介质陶瓷元器件扮演着重要角色。

本文将对微波介质陶瓷元器件市场进行分析,探讨其现状和未来发展趋势。

市场规模与增长近年来,随着移动通信技术的迅猛发展,微波介质陶瓷元器件市场经历了快速增长。

根据市场研究机构的数据,2019年全球微波介质陶瓷元器件市场规模约为100亿美元,并且预计在未来几年还将保持稳定增长。

亚太地区是微波介质陶瓷元器件市场的主要消费地,占据了全球市场份额的40%以上。

而中国作为全球最大的电子制造基地,也是微波介质陶瓷元器件的重要生产和消费国家。

主要应用领域微波介质陶瓷元器件广泛应用于各种高频电子设备中,主要涵盖以下几个领域:1. 通信设备移动通信基站、卫星通信设备、光纤通信等领域需要使用到微波介质陶瓷元器件来实现高速无线通信。

2. 雷达系统雷达是军事和民用领域中广泛应用的高频信号探测系统,微波介质陶瓷元器件在雷达的发射和接收过程中起到关键作用。

3. 医疗设备医疗设备中的高频诊断仪器、医疗雷达等都需要使用到微波介质陶瓷元器件以实现高精度的信号传输和接收。

4. 卫星导航系统卫星导航系统中的微波天线、天线驱动器等关键部件都离不开微波介质陶瓷元器件的支持。

市场竞争格局微波介质陶瓷元器件市场竞争激烈,主要由一些国际知名企业和本土企业共同组成。

主要竞争者包括美国的Kyocera、日本的村田制作所、中国的三安光电等。

这些企业凭借其技术实力、品牌优势和规模效应,占据了市场的主要份额。

此外,行业内还存在一些中小型企业,它们通过专业化定制、柔性供应等方式保持着一定的市场份额。

市场机遇与挑战微波介质陶瓷元器件市场未来发展充满机遇和挑战。

一方面,随着5G通信技术的快速普及和升级,对微波介质陶瓷元器件的需求将进一步增加。

另一方面,新兴技术如物联网、车联网等的兴起也将为微波介质陶瓷元器件带来新的市场机遇。

多模谐振器的研究及其在微波滤波器中的应用

多模谐振器的研究及其在微波滤波器中的应用

多模谐振器的研究及其在微波滤波器中的应用多模谐振器的研究及其在微波滤波器中的应用摘要:多模谐振器是一种能在微波频段中实现多个频率模式的谐振器。

本文将对多模谐振器的基本原理进行研究,并深入探讨其在微波滤波器中的应用。

通过对多模谐振器的分析和实践,我们发现多模谐振器在微波通信、雷达系统和无线电频率识别等方面具有重要的应用价值。

关键词:多模谐振器,微波滤波器,频率模式,微波通信,雷达系统引言微波通信、雷达系统和无线电频率识别等应用中,频率的选择和控制是至关重要的。

而多模谐振器作为一种具有多个频率模式的微波谐振器,其研究和应用对于滤波器的设计和实现起到关键作用。

本文将对多模谐振器的研究进展进行综述,并详细探讨其在微波滤波器中的应用。

一、多模谐振器的基本原理多模谐振器是一种在特定频率范围内存在多个谐振模式的谐振器。

在多模谐振器中,各个模式的频率和振荡频率之间存在着特定的关系。

多模谐振器的基本原理可以通过振荡腔的模式分析和耦合系统的研究来揭示。

1.1 振荡腔的模式分析振荡腔是多模谐振器的主要组成部分,其结构和尺寸的选择对于多模谐振器的性能起着决定性作用。

在振荡腔内,电磁波通过反射、共振和干涉等作用进行多次来回传播,从而实现特定频率的谐振。

振荡腔的不同形状和尺寸会导致不同的频率模式,因此在设计多模谐振器时,需要根据具体的应用需求进行合理选择。

1.2 耦合系统的研究多模谐振器中不同模式之间存在着一定的耦合关系。

这种耦合关系既可以是通过不同模式之间的电磁场交叠来实现,也可以是通过设计合适的耦合结构来实现。

耦合系统的设计是多模谐振器性能调控的关键之一,能够通过调节耦合结构的尺寸和参数来实现不同模式的选择和激发。

二、多模谐振器在微波滤波器中的应用多模谐振器作为一种能够实现多个频率模式的谐振器,在微波滤波器中具有广泛的应用前景。

以下将分别介绍多模谐振器在微波通信、雷达系统和无线电频率识别中的应用。

2.1 微波通信微波通信中,频率选择和控制是确保通信质量的关键因素。

(完整word版)介质腔体滤波器

(完整word版)介质腔体滤波器

目次1引言 (1)1。

1 介质谐振器的发展和应用 (1)1.2 介质滤波器的特点及应用 (3)1.3 本文的主要研究内容 (3)2 介质腔体滤波器的理论设计 (4)2。

1滤波器基本原理 (4)2.2 介质腔体滤波器的线路设计 (8)2。

3 介质腔体滤波器的微波实现 (10)3 腔体介质滤波器的仿真设计 (15)3.1 Ansoft HFSS软件介绍 (15)3。

2 腔体介质滤波器的工作原理 (17)3.3 腔体介质滤波器的仿真过程 (17)4 腔体介质滤波器的生产与调试 (20)4。

1 介质谐振器与截止波导的生产 (20)4。

2滤波器的调试 (22)5滤波器的测试结果及分析 (22)结论 (25)致谢 (26)参考文献 (27)1 引言1.1 介质谐振器的发展和应用微波介质谐振器是国际上70年代出现的新技术之一。

1939年,R .D .Richtmyes 就提出非金属介质体具有和金属谐振腔类似的功能,并把它称为介质谐振腔。

但是直到六十年代末才开始使用到微波电路中。

国内七十年代就有人研究,八十年代初报导了有关研究成果。

介质谐振器是用低损耗、高介电常数的介质材料做成的谐振器,已广泛应用于多种微波元器件中。

它具有如下特点:①体积小,由于材料的介电常数高,可使介质谐振器的体积小至空腔波导或轴谐振器的1/10以下,便于实现电路小型化;②Q 0值高,高0。

1-30GHz范围内,Q 0可达103—104;③基本上无频率限制,可以适用到毫米波(高于100GHz );④谐振频率的温度稳定性好。

因此,介质谐振器在混合微波集成电路中得以广泛的应用.目前,介质谐振器已用于微波集成电路中作带通和带阻滤波器中的谐振元件、慢波结构、振荡器的稳频腔、鉴频器的标准腔等.①在微波集成电路中,介质谐振器的形状通常为矩形、圆柱形和圆环形.介质谐振器的谐振频率与振荡模式、谐振器所用的材料及尺寸等因素有关。

分析这个问题的方法早期是用磁壁模型法,即将介质谐振器的边界看成磁壁来分析,这种方法的误差较大,达10%.现在较为精确的分析方法有变分法、介质波导模型法(开波导法)、混合磁壁法等,误差可小于1%.人们已对常用的介质谐振器的谐振频率做了计算,对于给定了介电常数和尺寸的介质谐振器,可以直接从有关曲线图中求得其谐振频率。

微波介质陶瓷材料应用现状及其研究方向

微波介质陶瓷材料应用现状及其研究方向

微波介质陶瓷材料应用现状及其研究方向马调调【摘要】微波介质陶瓷作为一种新型电子材料,在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等,广泛应用于微波技术的许多领域,如移动通讯、卫星通讯和军用雷达等.随着科学技术日新月异的发展,通信信息量的迅猛增加,以及人们对无线通信的要求,使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势,这就使得微波材料在民用方面的需求逐渐增多,如手机、汽车电话、蜂窝无绳电话等移动通信和卫星直播电视等新的应用装置.笔者综述了国内外微波介质陶瓷的应用现状,阐明微波介质陶瓷材料应用中存在的问题,指明微波陶瓷材料今后的研究方向.【期刊名称】《陶瓷》【年(卷),期】2019(000)004【总页数】11页(P13-23)【关键词】微波介质陶瓷;微波材料;应用现状;存在问题;研究方向【作者】马调调【作者单位】榆林市天然气化工有限责任公司陕西榆林 718100【正文语种】中文【中图分类】TQ174前言陶瓷的发展史是人类文明史的一个缩影,现代人在研究古代历史的时候,各个时期留存下来的陶瓷便是最有价值的线索。

当陶瓷这一古老的工艺发展成陶瓷科学的时候,她便成了对我们生活能产生重大影响的一门学科。

近半个多世纪以来,随着陶瓷材料的研究和开发,在与人类生活息息相关的各个领域,如电子、通讯、能源、交通、宇宙探索和国家安全等,都能找到陶瓷的身影。

可以说现代人的生活离不开陶瓷,陶瓷的进步给人类带来的是生活方式的日新月异。

微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料。

它是指应用于微波频率(主要是300 MHz~30 GHz 频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,是制造微波介质滤波器和谐振器的关键材料。

它具有高介电常数、低介电损耗、温度系数小等优良性能,适用于制造多种微波元器件,能满足微波电路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。

近年来,由于微波通信事业的迅速发展,卫星通信、汽车电话和便携式电话等移动通信领域对小型化、高性能化的微波电路和微波器件的需求量日益增加,更高频带的利用也在计划之中。

介质谐振器天线原理

介质谐振器天线原理

介质谐振器天线原理引言:天线是无线通信系统中的重要组成部分,它负责将电磁波转换为电信号或将电信号转换为电磁波。

介质谐振器天线是一种常见的天线类型,其工作原理基于介质谐振器的特性。

本文将对介质谐振器天线的原理进行详细介绍。

一、介质谐振器的基本原理介质谐振器是一种能够在特定频率下产生共振现象的装置。

它由一个或多个介质构成,其中包含一定的电容和电感。

当外加电源施加在介质谐振器上时,电容和电感之间将产生共振,使谐振器具有特定频率的响应。

二、介质谐振器天线的结构介质谐振器天线通常由导体和介质构成。

导体是天线的主要结构,它负责收发电磁波。

介质则用于调节天线的频率响应。

常见的介质包括空气、塑料、玻璃等。

三、介质谐振器天线的工作原理当电磁波传输到介质谐振器天线时,它将与介质发生相互作用。

介质的特性将对电磁波的传播产生影响,使得在特定频率下,天线能够实现最佳的电磁波辐射或接收效果。

具体而言,当电磁波传输到介质谐振器天线时,电场和磁场将与介质中的电荷和电流相互作用。

这种相互作用将导致电磁波在天线中发生谐振。

谐振的频率由天线的结构和介质的特性决定。

四、介质谐振器天线的特点介质谐振器天线具有以下特点:1. 频率选择性:介质谐振器天线只在特定频率下才能实现较好的工作效果,而在其他频率下的响应较弱。

2. 增益增强:介质谐振器天线通过调节介质的特性,可以增强天线的辐射或接收效果,从而提高天线的增益。

3. 尺寸缩小:通过利用介质谐振器的特性,可以实现天线尺寸的缩小,从而减小设备的体积和重量。

4. 抗干扰性:介质谐振器天线在特定频率下的工作,使其对其他频率的干扰具有较好的抑制能力。

五、应用领域介质谐振器天线广泛应用于无线通信系统中,包括移动通信、卫星通信、无线传感器网络等。

其尺寸小、增益高、抗干扰性强的特点,使其成为无线通信系统中重要的天线选择。

结论:介质谐振器天线是一种基于介质谐振器原理的天线类型。

通过调节介质的特性,使天线在特定频率下实现共振,从而提高天线的辐射或接收效果。

滤波器技术(4)-介质滤波器

滤波器技术(4)-介质滤波器

耦合方式1(从盖板上加螺杆,随着螺杆的深入耦合将减小,适 合排腔复杂场合)
耦合方式2(从侧面加螺杆,随着螺杆的深入耦合加强,适合一字型 排腔场合)
3.4 非相邻腔之间的(交叉)耦合Nonadjacent Coupling
交叉耦合可以用来实现提高滤波器性能,比如准椭圆函数,时延和非对 称响应.以下为三个一组和四个一组的交叉结构及他们的等效电路.
滤波器技术(4) Filter Technology(4)
TE01δ模介质滤波器
TE01δ Mode DR Filter
1.发展背景 Background
由于无线电通信技术的发展,低成本、更有效、高品质的无 线通信收发系统需要高性能的滤波器。介质谐振腔体滤波器由 于其体积小,损耗小,选择性高而逐渐广泛应用到各类通信基站 中, 在即将到来的3G通信领域拥有广阔的市场前景。它的研究 与开发,是今后滤波器发展的重点之一。
BW为滤波器实际带宽,Ms1为外部与第一腔的耦合 矩阵值。
Qe1 1/(W * M ),W BW / fo
2 S1
Qen 1/(W * M ),W BW / fo
2 Ln
由以上两公式可以推算出反射时延与耦合矩阵值的 关系
t1 636.6 /( BW * M )
2 S1 2 ln
最常用的介质谐振器形状有矩形,圆柱形和圆环形.其中 矩形介质谐振器的工作主模为TE11δ;圆柱形介质谐振器 的工作主模为TE01δ模,如下图所示:
内部的电磁场结构 Inner electromagnetic field
TE01δ模介质谐振器实物照片
典型尺寸: 腔体直径/介质外径>1.5倍(太小影响Q值) 外径/高度=2.5(提高Q值,避开TM模) 内 /外径比最大可到0.35(在频域上使基模与高次模分开, 方便安装 )

2024年陶瓷谐振器市场规模分析

2024年陶瓷谐振器市场规模分析

2024年陶瓷谐振器市场规模分析1. 引言陶瓷谐振器作为一种重要的电子元件,在无线通信、计算机、消费电子和汽车等领域广泛应用。

本文将对陶瓷谐振器市场规模进行分析,探讨其发展趋势和市场前景。

2. 陶瓷谐振器的概述陶瓷谐振器是利用陶瓷材料的谐振特性来产生稳定的频率信号的电子元件。

其具有体积小、性能稳定、寿命长等特点,在现代电子产品中得到了广泛应用。

3. 2024年陶瓷谐振器市场规模分析3.1 市场规模现状目前,陶瓷谐振器市场规模已经相当庞大。

随着无线通信技术的普及和消费电子产品的快速发展,陶瓷谐振器需求不断增加,市场规模不断扩大。

3.2 市场规模预测根据市场研究机构的数据,预计未来几年陶瓷谐振器市场规模将继续保持快速增长。

这主要得益于5G通信技术的商用化以及物联网、人工智能等领域的发展,对于高性能、高稳定性的陶瓷谐振器的需求将持续增加。

3.3 市场驱动因素分析陶瓷谐振器市场规模增长的主要驱动因素包括: - 5G通信技术的快速发展和商用化,对于高稳定性的陶瓷谐振器需求巨大。

- 消费电子产品的不断更新换代,对于体积小、性能稳定的陶瓷谐振器有着巨大市场需求。

- 物联网和人工智能等新兴领域的快速发展,对于高性能、高频率、高稳定性的陶瓷谐振器的需求不断增加。

- 汽车电子市场的快速增长,对于汽车电子系统中的陶瓷谐振器需求也在逐渐增多。

4. 市场前景展望随着技术的不断进步和市场需求的提升,陶瓷谐振器市场前景广阔。

未来,陶瓷谐振器有望在以下几个方面取得更大的发展: - 技术创新:随着技术的不断进步,陶瓷谐振器的频率稳定性、温度稳定性、尺寸缩小等性能将得到进一步提升,进而满足更高要求的应用场景。

- 新兴应用领域:物联网、人工智能、自动驾驶等领域的快速发展,将为陶瓷谐振器带来更广阔的应用市场。

陶瓷谐振器在这些领域中有着重要的作用,如提供高稳定性的时钟信号、频率合成等功能。

- 国内市场需求:随着国内消费电子市场的快速发展和智能手机等设备的普及,陶瓷谐振器在国内市场的需求将持续增加。

微波谐振器

微波谐振器
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例题6.3 设计一个矩形波导腔-P241
Microwave Technique
微波屏蔽腔的谐振频率
Microwave Technique
微波屏蔽腔的谐振频率
Microwave Technique
Microwave Technique
Microwave Technique
6.2.2
Microwave Technique
6.2 传输线谐振器
6.2.3
Microwave Technique
6.2 传输线谐振器
讨论
Microwave Technique
6.2 传输线谐振器
讨论
Microwave Technique
6.3 矩形波导谐振腔
概述
Figure 6.6 A rectangular resonant cavity, and the electric field distributions for the TE101 and TE102 resonant modes.
Microwave Technique
引言
LC谐振器的作用
低频…
谐振腔的作用
LC谐振器在微波频段的缺点:
微波…
a. 尺寸变小,储能空间小,容量低; b. 损耗增加:辐射损耗、欧姆损耗及介质热损耗增大, 品质因数低,频率选择性差 。 相异点 相同点 LC回路:一个振荡模式和一个谐 振频率 谐振腔: 无限多个振荡模式和无限多个振荡频率 无损耗时为无功元件, 有损耗时呈纯电阻性。
6.1 串联和并联谐振电路
讨论
Microwave Technique
6.1 串联和并联谐振电路
讨论
Microwave Technique

谐振器的主要用途是什么

谐振器的主要用途是什么

谐振器的主要用途是什么谐振器是一种用来产生特定频率振荡的电子设备。

它可以在电路中起到滤波、放大和频率选通等多种作用。

谐振器在电子通信、无线电、声学、光学等领域都有广泛的应用,下面将详细介绍谐振器的主要用途。

首先,谐振器在无线电通信领域中被广泛应用。

在无线电收发信号中,传输的是以电磁波形式进行的。

谐振器可以通过选择特定的频率进行频率调制和解调,使得无线电台之间可以有效地进行通信。

同时,谐振器还可以用于抑制干扰信号,提高通信质量。

其次,谐振器在射频放大器中作为频率选择器使用。

射频放大器需要选择特定的频率进行放大,而谐振器可以通过调整自身的电感和电容参数,实现对特定频率的放大,达到放大效果最好的目的。

这对于射频通信系统来说非常重要,因为不同频率的信号需要被分别放大,而谐振器可以实现这一功能。

另外,谐振器还被广泛应用于音频和声学设备中。

在音响系统中,谐振器可以用来调节音色和音量。

通过调整谐振器的频率和阻抗,可以使得音响设备发出清晰、舒适的声音,使得音乐更加动听。

同时,谐振器还可以用在声学传感器中,如麦克风和扬声器等设备中,实现对特定频率声音的检测和放大。

此外,谐振器还具有在光学领域的应用。

光学谐振器可以选择性地使特定波长的光通过,对其他波长的光进行衰减。

这在光学测量和光通信系统中非常重要。

谐振器可以用来保持光信号的稳定性,减少光信号的损失,并提高光通信系统的传输效率和质量。

在科学研究和实验室中,谐振器也扮演着重要角色。

在研究电路中的共振现象时,谐振器可以提供稳定的振荡信号,使得实验结果更加准确可靠。

同时,谐振器还可以用来测量电路中的频率、电感和电容等参数,对电路的性能进行分析和评估。

总结起来,谐振器的主要用途包括但不限于:电子通信中的频率选择和信号调制解调、射频放大器中的频率选择和信号放大、音响和声学设备中的音色调节和音频放大、光学领域中的光波选择和传输增强、科学研究和实验室中的共振现象研究和电路参数测量等。

介质谐振器天线研究进展

介质谐振器天线研究进展

介质谐振器天线研究进展钟顺时;韩荣苍;刘静;孔令兵【摘要】综述了介质谐振器天线技术三十多年来的主要研究进展.归纳了宽带/超宽带、圆/双极化、高阶模/高增益、毫米波设计及介质谐振器天线阵等方面的技术进展,也介绍了介质谐振器天线的特点与分析方法等.【期刊名称】《电波科学学报》【年(卷),期】2015(030)002【总页数】13页(P396-408)【关键词】介质谐振器天线;宽带/超宽带;圆/双极化;高阶模/高增益;毫米波天线;天线阵【作者】钟顺时;韩荣苍;刘静;孔令兵【作者单位】上海大学通信与信息工程学院,上海200072;上海大学通信与信息工程学院,上海200072;临沂大学理学院物理与电子学系,山东临沂276000;上海大学通信与信息工程学院,上海200072;上海电力学院电子与信息工程学院,上海200090;上海航天电子通讯设备研究所,上海201109【正文语种】中文【中图分类】TN821.2低损耗高Q值的介质谐振器(Dielectric Resonator,DR)在20世纪70年代已在微波毫米波集成电路与系统中获得大量应用[1].英国时代科技公司(ERA Technology)在1981年率先制成一副介质波导馈电的K波段介质谐振器天线阵[2].1983年,美国休斯敦大学的Long教授首次在理论上阐述了圆柱形介质谐振器天线的工作原理,并给出了实验验证[3].此后,在世界范围内展开了介质谐振器天线(Dielectric Resonator Antennas,DRA)的广泛研究与应用.三十多年来,特别是近十年来,DRA技术发展迅速,取得了不少研究成果[4-9].1980至1990年的研究重点集中于用数值法分析DRA的输入阻抗、Q值、辐射特性以及馈电方法等.代表性的研究成果主要反映在Luk &Leung和Petosa的两本书[4-5]中,其中归纳了众多学者的研究工作;在此期间,Mongia已总结了多种基本形状DRA的谐振频率和带宽的经验公式[6].在20世纪末到21世纪初更多的研究工作是在宽带/超宽带、圆/双极化、高阶模/高增益和毫米波DRA等方面[7-9];电磁仿真软件的发展为研究特殊形状DRA提供了有利条件,一些新奇的形状开始应用于宽带和圆极化DRA的设计中.代表性研究机构有美国密西西比大学、加拿大通信研究中心和渥太华大学等,中国主要有香港城市大学、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学和上海大学等.然而,目前国内尚未见较详细地介绍DRA的中文文献.本文将围绕DRA的研究热点,介绍其发展现状和新进展,以抛砖引玉.DRA是由低损耗的微波介质材料构成的辐射器,一般通过微带线、微带缝隙或探针等馈电结构对其馈电.一副层叠式宽带DRA的结构如图1所示[10].这里的圆柱形介质谐振器由不同介电常数的介质层来构成,以展宽频带.DRA的辐射类似于短的磁偶极子的辐射,单个DRA的基模辐射增益一般约为2~6dBi.介质谐振器天线具有以下特点[11]:1)通过除地面以外的整个谐振器表面辐射,且没有导体和表面波损耗,因而具有较宽的阻抗带宽(例如取εr≈10,可获得约10%的阻抗带宽)和较高的辐射效率(≥95%);2)通过选择不同介电常数的材料,天线尺寸和带宽可灵活控制;3)谐振器形状和馈电方式灵活多样,并可激励起多种模式,便于实现宽带、多频或高增益设计;4)加工简单且对公差敏感度较低并具有较高的温度稳定性.基于上述特点,DRA用作小尺寸的低增益天线单元是很有吸引力的,特别是在毫米波波段.当频率高至毫米波时,由于DRA无导体损耗和表面波损耗,且公差要求较低,它与微带天线相比具有特殊的优势.而在低频段,由于DRA最大尺寸正比于λ0(εr)-1/2(λ0是其自由空间谐振波长,εr是介质谐振器的相对介电常数),而其辐射效率并不直接受εr影响,因而可采用高εr来明显降低天线尺寸,并且可将高度h做得很低.例如取80<εr<100,DRA高度h可低至0.025<h<0.035,而能保持约3.5%的阻抗带宽.注意,介质谐振器天线的阻抗带宽与εr基本上成反比关系,所以εr需适当选择,一般取4<εr<100.DRA的频率范围约为50MHz至100 GHz.DRA是一种谐振式天线,其谐振频率取决于谐振器尺寸、形状和材料的介电常数,并与馈电结构等因素有关.分析介质谐振器的方法主要有解析法、近似法和数值法.解析法只对存在闭式格林函数的结构有效,置于导体面上的半球形DRA的谐振频率可通过解析法求解[12].有限长圆柱或矩形介质谐振器不存在严格闭式的格林函数,只能用近似法或数值法求解.近似法主要有Okaya-Barash提出的磁壁模型(Magnetic Wall Model,MWM)[13]与Chang-Itoh提出的介质波导模型(Dielectric Waveguide Model-DWM)[14].磁壁模型假设介质界面为理想磁壁,是一种比较粗糙的近似方法,计算精度较差.介质波导模型是基于Marcatili 波导模型改进的近似方法,与磁壁模型法相比精度更高,能够满足工程需要.数值法主要有矩量法(Method of Moments,MOM)[15]、有限元法(Finite Element Method,FEM)[16]和时域有限差分法(Finite Difference Time Domain,FDTD)[17]等.采用严格的数值法分析时,能将介质谐振器周围的环境影响也考虑在内,理论上可以计算出期望精度的谐振频率和场分布.在实际工程设计中,对置于导体面上的圆柱形DRA,Long教授已给出谐振频率的解析解[3].其常用的辐射模有TE01δ、TM01δ和HE11δ模,其谐振频率可用下列经验公式估算[6]:对TE01δ模对TM01δ模对HE11δ模式(1)~(3)中:c为自由空间中的光速;a为圆柱谐振器的直径;h为高度.置于导体面上的矩形DRA,谐振频率可通过DWM法计算,求解过程涉及超越方程的求解.其基模TMδ11模谐振频率的近似表达式为[5]式中:d,w,h分别为谐振器在x,y,z方向的长度,单位为cm;f0的单位为GHz.对置于导体面上的半球DRA,可以通过解超越方程求得TE111模的谐振频率[18]为式中:a为半球介质谐振器的半径;Re(ka)为复数ka的实部.由于DRA除接地板外的各个面均可辐射,而微带天线主要是通过两个辐射缝隙辐射的,所以DRA具有更宽的阻抗带宽.这是DRA有别于微带天线的主要特征之一.介质谐振器的品质因数,即Q值,对天线的阻抗带宽具有重要影响.若DRA的馈电端口处能承受的最大电压驻波比RVSW不大于S,则阻抗带宽WB与Q值有如下关系:可见,在单一工作模式下提高DRA带宽的基本途径,就是降低谐振器的Q值,即减小介质材料的介电常数.例如,相对介电常数小于10的矩形DRA经优化后,带宽可达到20%[5];镂空或内嵌低介电常数介质的DRA由于等效介电常数降低,也具有宽带特性[19-20].除此之外,提高DRA带宽的主要途径是引入多模谐振,介绍如下.2.1 宽带高阶模DRA激励两个具有相似边射辐射特性的谐振模,是设计宽带DRA的最简单的方法之一.文献[21]报导,利用同轴和缝隙耦合两种馈电方式激励圆柱谐振器的高阶模HEM11Δ(1<Δ<2),通过调节谐振器尺寸比例关系,使之与基模HE M11δ(0<δ<1)同时工作,从而实现了宽带设计.研究表明,当谐振器的半径高度比等于0.329时,天线最优带宽为26.8%.而基模TE111和高阶模TE113同时工作的矩形DRA(εr≈10)实现了超过40%的阻抗带宽[22-23].由于简单结构(例如矩形、圆柱形、半球形)的谐振频率容易计算,而特殊结构的谐振频率不易求出,所以高阶模的引入一般只用于简单结构的宽带DRA设计.2.2 宽带层叠/阶梯形DRA层叠式宽带DRA[10]的结构已示于图1中,层叠结构,由于采用不同介电常数的各层介质对应的固有谐振频率不同,会产生多谐振现象,从而使DRA的相对带宽展宽到66%.针对不同的结构,G.Walsh等给出了层叠与嵌入式DRA带宽与阻抗的变化规律[24].阶梯形结构的DRA可认为是层叠式结构的另一种形式,由于各层等效介电常数不同,也具有多谐振特点,可获得较宽的阻抗带宽.口径耦合的倒金字塔阶梯形DRA,实测阻抗带宽可达62%,覆盖6.6~14.6GHz频段[25].2.3 宽带特殊形状DRA特殊形状的介质谐振器结合特定的馈电结构,可以激励起多个模式,已广泛应用于宽带DRA设计中.文献[26]分析了不同形状的锥台DRA,文中指出倒锥形获得的阻抗带宽最宽,其中半锥台设计的阻抗带宽达到了50%;形状与之类似的碗型DRA带宽可达85%[27];本课题组[28]采用三角贴片激励U形介质谐振器,实现了84.1%的阻抗带宽;降低谐振器剖面结合缺陷地的平面单极子结构也能实现超宽带设计[29].此外,其他典型的DRA形状还有蝶形[30]和T形[31]等.2.4 混合辐射结构DRA辐射缝隙激励的介质谐振器天线是混合辐射结构DRA最早的形式[32],由于缝隙谐振模与介质谐振器的谐振模产生模式合并,从而实现了宽带或者双频设计[33-34].显然,缝隙谐振模和谐振器谐振模的带宽均会影响天线带宽.为了实现更宽的阻抗带宽,一般采用宽带馈电结构或宽带谐振器结构来设计宽带DRA.常用的组合形式是用特殊形状的介质谐振器与单极子天线相结合.国际象棋棋子形(如图2所示)介质谐振器与单极子混合结构[34]的阻抗带宽可达122%.文献[36]在圆柱形介质谐振器与单极子混合结构的基础上,在圆柱介质上加一圆环,其上又加一圆锥介质,使RVSW.≤2阻抗带宽达到148.4%(6.2~42GHz).宽带印刷单极子天线已广泛应用于超宽带系统中[37].这类宽带单极子天线一般采取两种激励方式,一种是共面波导激励,另一种是结合缺陷地结构的微带线激励.这两种激励方式同样可用于超宽带DRA的设计中.共面波导激励的印刷单极子与矩形介质谐振器相结合的设计获得大于3∶1的比带宽[3839];缺陷地微带单极子激励的矩形谐振器,实现了93%的阻抗带宽,而且具有边射方向图[40].表1对宽带/超宽带DRA设计作了归纳.可见,宽带DRA设计的重要途径是使用各种方法引入多个谐振模.激励高阶模,使用层叠介质结构或特殊的介质结构均可达到引入多谐振的目的.而混合辐射结构在宽带设计方面具有更强的灵活性,已成为超宽带DRA的主要发展趋势.3.1 圆极化DRA天线产生圆极化波的关键是形成两个极化正交、幅度相等、相位相差90°的线极化波.DRA圆极化技术与微带天线类似,归纳起来可分为单馈点法、双/多馈点法和多元法三类.圆极化天线的基本电参数是最大增益方向上的轴比RA,把轴比不大于3 dB的带宽定义为圆极化带宽,或称为轴比带宽.轴比将决定天线的极化效率,表征天线极化纯度的交叉极化也可以通过轴比来衡量[41-42].单馈点型圆极化DRA如图3所示.一般采用具有不同微扰结构的介质谐振器来调节两个正交线极化的幅度和相位,例如:切角谐振器[43],十字形谐振器[44],椭圆形[45]和半圆形谐振器[46].这些结构微扰理论与圆极化微带天线的设计类似.此外还有激励某些特殊形状的谐振器[47-49],或者采用特定的馈电方式,如十字型[50]缝隙、Y型[51]微带线、C字型[52]缺口圆环和螺旋线[53]馈电结构来激励简单的介质谐振器,及附加寄生金属贴片来形成正交极化模以实现圆极化辐射[54].可见,单馈点型圆极化DRA设计比较灵活,结构较为简单,但常规设计的轴比带宽仅能做到1%~15%[7].而采用电阻加载的缝隙激励简单介质谐振器的圆极化设计[55]和缝隙激励的开槽棱台设计[56]分别可获得18.5%和21.5%的3dB 轴比带宽.如果要进一步提高轴比带宽,则需采用宽带介质谐振器和宽带馈电结构.例如,Khalily等提出了一种单点馈电宽带圆极化DRA[57],它采用开口环形地产生线极化模,使其与单极子DRA的辐射场正交,从而实现了圆极化辐射.该宽带DRA获得了51%的轴比带宽和53%的阻抗带宽.对于双/多馈点技术,要求相邻馈电点信号幅度相等,极化正交,相位相差90°.那么,介质谐振器结构上也应具有对称性,例如截面为正方形(环)或圆形(环),馈电方式如图4所示.图4中P1,P2,P3,P4均为馈电点,图4(a)中的P1,P2两馈点的信号幅度相等,极化正交,相位相差90°;图4(b)中四点信号除幅度相等,极化正交外,相位依次为0°、90°、180°和270°.这些馈电网络都需结合功分和移相电路,例如混合电桥,威尔金森功分器或T型功分器附加90°移相器等来实现.馈电网络的性能将直接影响天线的轴比和阻抗带宽.1994年,Mongia等人首次用3dB混合电桥结合双探针馈电空心圆柱介质谐振器(εr=36))天线,实现了大于11%的轴比带宽[58].同样利用此技术,通过使用低介电常数(εr≈10)的介质材料可以实现超过20%的轴比带宽[59].本课题组研制的双探针馈电圆极化方形DRA(εr=12),利用由威尔金森3dB功分器和宽带90°移相器组成的馈电网络,实现了41.7%的轴比带宽[60].我们研制的另一类似设计如图5所示,由于馈电结构与DR实现了更好的匹配,其实测的有效圆极化带宽(RA≤3dB,RVSW≤2)达46.9%[61].采用多点馈电技术的圆极化DRA一般能获得更大的圆极化带宽.采用四馈点的圆柱DRA已获得25%~50%的轴比带宽和阻抗带宽[62-63].多元法圆极化技术的本质就是通过天线阵来实现圆极化.多元圆极化天线一般采用顺序旋转馈电,各阵元馈电的位置依次旋转90°,通过馈电网络使阵元间相位相差90°.这样,相邻阵元的辐射场在空间形成一对极化正交、幅度相同、相位差为90°的线极化波.文献[64-66]使用顺序旋转馈电技术均实现了大于20%的轴比带宽.多元法的优点是可以提高天线增益和带宽,但体积变大,同时增加了加工成本,所以馈电网络的小型化与宽带设计同样重要.上述三类圆极化DRA的技术性能归纳于表2,对其优缺点的评价是就一般而论,并不绝对.3.2 双极化DRA天线的双极化技术在地面无线通信、卫星通信、合成孔径雷达等系统有着广泛的应用,如:用极化分集技术在无线通信中抑制信道衰落,提高系统信噪比;用极化复用技术在卫星通信中提高频谱利用率;利用天线的双极化工作在射频识别系统中实现收发信道的隔离等.端口隔离度与交叉极化电平是衡量双极化天线性能的重要指标,且与其馈电结构密切相关.双极化DRA的各种馈电结构如图6所示,它们对端口隔离度和交叉极化电平的影响归纳在表3中[67].可见,采用缝隙耦合可以获得较低的交叉极化电平和较高的隔离度.对于两个正交端口均采用缝隙耦合的设计,缝隙布局对隔离度与交叉极化均有较大影响[68]:T形缝隙耦合的双极化DRA的隔离度优于L形布局的情形,可达35dB以上,但由于其馈电结构的不对称,交叉极化电平较差.我们对双极化分别采用H形和U形缝隙耦合,实现了46.8dB的隔离度,而两种极化的方向图交叉极化电平分别低于-21.4dB和-18.1dB[69].由于馈电结构不对称性对交叉极化影响显著,两个正交端口均采用对称的馈电结构为好.例如,如图6(d)所示,此时较高的隔离度和较低的交叉极化可以兼得.但是,该结构中的共面波导和缝隙距离太近,最佳设计实现难度较高.如采用差分信号对双极化各端口进行平衡馈电,可获得高性能的双极化设计[11].差分信号可使同向的交叉极化辐射相互抵消,交叉极化电平相应降低;较低的交叉极化电平又能减小端口间的耦合强度,从而提高了端口隔离度.当DRA采用平衡探针馈电时,可实现优于40dB的隔离度和-30dB的交叉极化电平[70];我们课题组曾采用平衡缝隙激励,已获得优于45dB的隔离度和-34dB的交叉极化电平[71].理论上,DRA可以工作于很多模式.然而,之前大部分工作都集中在对基模特性的研究上;近期,高阶模特性被用在不同领域的DRA设计中.高阶模的应用主要集中在宽带、双频和高增益DRA设计等方面,其发展现状总结于表4.由表4可见,DRA的高阶模与基模同时被激励时既可用作宽带天线[22-23,72],亦可用作双频天线[72-75].研究表明[72],电激励的双频矩形DRA比磁激励DRA更易实现模式合并而实现宽带特性,高频段和低频段的频率比一般要小于3.与混合辐射结构的宽带DRA设计相似,借助谐振的馈电结构可实现多频设计.λ/4(λ为介质中波长)单极子激励的矩形DRA可覆盖无线通信的800MHz、2.4 GHz和3.5GHz三个频段[76].这类多频天线已广泛应用于各种无线系统中.工作于高阶模状态的DRA等效电尺寸变大,根据DRA高阶模式传播特性,有些边射的高阶模被激励后可提高天线的增益[77].微带贴片激励的高阶模DRA(微带贴片辐射模,介质谐振器起加载作用)[78]与圆极化DRA[79]的实测增益分别达11 dBi和9dBi;缝隙耦合的X波段矩形DRA其不同的高阶模可实现8.2~13.7dBi的增益[80].这类高增益DRA的设计重点是如何激励起具有边射方向图的高阶模.此外,高增益DRA的设计方法还有很多,例如,采用寄生结构[81]、层叠结构[82]、背腔结构[83]、电磁带隙(Electromagnetic Bandgap,EBG)地面结构[84]、漏波辐射[85]的DRA以及特种晶体DRA[86]均具有高增益特性.这些结构往往需要较大的接地面,结构复杂,体积较大.可以说,在增益要求不是特别高的情形下,采用高阶模是高增益DRA一种最简单的设计方法.毫米波天线具有“天然小型化”的优点,相同天线(物理)口径的情形下增益更高,绝对带宽更宽,已广泛应用于便携通信、卫星通信、防撞雷达、生物医学工程等领域.然而,毫米波波段的欧姆损耗和介质损耗、大气衰减和加工公差都会对金属天线的性能产生重要影响.而DRA除馈线以外没有导体损耗而具有较高的辐射效率,对加工公差没有微带天线那么敏感[7].研究表明,增益相当的毫米波天线,DRA 的辐射效率和带宽均优于微带天线[87];另外,DRA介电常数的可选择性以及高阶模工作状态均为进一步减小对加工公差的敏感度提供了理论依据[88].所以,近年来DRA在毫米波领域备受青睐.毫米波DRA的研究热点集中在提高辐射效率和加工工艺两方面,即高增益/高效率DRA和集成DRA.毫米波DRA的主要应用范围是35~100 GHz,采用何种馈电形式才能将能量高效地耦合到介质谐振器中成为一大挑战.采用基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)馈电是设计高效率毫米波DRA的有效手段之一,SIW激励的矩形DRA的辐射效率可达95%[89],而半模SIW激励的圆柱形DRA的辐射效率也达到了80%~92%[90].毫米波集成DRA的设计一般有三类:封装系统(System in Package,SIP)DRA[91-92]、片上系统(System on Chip,SOP)DRA[93,94]和单片(Monolithic Integration,MI)DRA[95].SIP DRA的设计理念是在电子系统的封装结构上集成DRA,加工工艺可采用低温共烧陶瓷技术.与SIP DRA不同的是,SOP DRA集成在电子系统中的某个芯片上,可以方便地结合芯片的加工技术,例如互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)技术[94].Ohlsson和Bryllert等[95]将磷化铟微波单片集成电路加工技术和毫米波DRA设计结合在一起,制成了单片DRA,实现了6 dBi增益.随着加工技术的进步,毫米波集成DRA必将成为毫米波天线的发展趋势.单个介质谐振器天线单元增益较低,而阵列是提高天线方向性的常用手段,文献[96]设计了一副四元圆柱形介质谐振器天线阵,获得11dBi的增益.自1990年代末以来,在介质谐振器天线阵方面已开展了不少研究,包括线阵和面阵,两款面阵天线如图7所示[97-98].如何保证介质谐振器位置的精度和稳定性,尤其对大型阵列,是介质谐振器天线阵所面临的巨大挑战.所以,工艺方面的研究在介质谐振器天线阵设计中尤显重要.文献[98]除了对一款介质谐振器天线阵的性能进行研究以外,还对单元安装的工艺问题作了介绍.本文首先简介了介质谐振器天线研究的历史概况、特点与分析方法,然后综述了近三十年来DRA技术的重要进展,归纳了宽带/超宽带、圆/双极化、高阶模/高增益、毫米波DRA及DRA阵等方面的技术进展.此外,可重构介质谐振器天线技术在波束控制、频率可调及极化捷变等方面也得到了发展,请参见文献[99-101]等.随着无线通信技术的进展,DRA正在向宽频带、多极化、高增益和智能化方向不断发展.韩荣苍(1981-),男,山东人,临沂大学讲师.2006年获电子科技大学电磁场与微波技术专业硕士学位,现为上海大学该专业在读博士研究生.主要研究方向为现代天线理论与技术,微波/毫米波电路等.刘静(1976-),女,山东人,上海电力学院讲师,上海大学在读博士研究生.主要研究方向为现代天线理论与技术,微波/毫米波电路等.孔令兵(1976-),男,安徽人,2012年获上海大学电磁场与微波技术专业博士学位.主要研究方向为现代天线理论与技术,微波电路等.钟顺时(1939-),男,浙江人,上海大学教授,博士生导师,长期从事电磁场与微波技术专业教学与科研工作.在国内外发表论文300余篇,著译4部,发明专利授权9项.获国家和省部级科技进步奖7项,全国电子类和上海市优秀教材奖2项.主要研究方向为电磁场与天线理论及技术.【相关文献】[1] KAJFEZ D,GUILLON P.Dielectric Resonators[M].Norwood:Artech House,1986. 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微波介质谐振器的发展和应用前景成都微波技术支持工程师:郑国全一、微波是什么微波是指频率300MHz-3000GHz的电磁波,是无线电波中的一个频段,即波长在1米(不含1米)到毫米之间的电磁波,是分米波、厘米波、毫米波和亚毫米波的统称。

微波频率比一般的无线电波频率高,通常也称为“超高频电磁波”,微波作为一种电磁波具有波粒二象性。

二、微波的特性微波的基本性质通常呈现为穿透、反射、吸收三个特性。

对于玻璃、塑料和瓷器,微波几乎是穿越而不被吸收。

对于水和食物等就会吸收微波而使自身发热。

而对金属类东西,则会反射微波。

从电子学和物理学观点来看,微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点:穿透性微波比其它用于辐射加热的电磁波,如红外线、远红外线等波长更长,因此具有更好的穿透性。

微波透入介质时,由于介质损耗引起的介质温度的升高,使介质材料内部、外部几乎同时加热升温,形成体热源状态,大大缩短了常规加热中的热传导时间,物料内外加热均匀一致。

选择性加热物质吸收微波的能力,主要由其介质损耗因数来决定。

介质损耗因数大的物质对微波的吸收能力就强,相反,介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。

由于各物质的损耗因数存在差异,微波加热就表现出选择性加热的特点。

物质不同,产生的热效果也不同。

水分子属极性分子,介电常数较大,其介质损耗因数也很大,对微波具有强吸收能力。

而蛋白质、碳水化合物等的介电常数相对较小,其对微波的吸收能力比水小得多。

因此对于食品,含水量的多少对微波加热效果影响很大。

热惯性小微波对介质材料是瞬时加热升温,能耗也很低。

另一方面,微波的输出功率随时可调,介质温升可无惰性的随之改变,不存在“余热”现象,极有利于自动控制和连续化生产的需要。

似光性和似声性微波波长很短,比地球上的一般物体(如飞机,舰船,汽车建筑物等)尺寸相对要小得多,或在同一量级上。

使得微波的特点与几何光学相似,即所谓的似光性。

因此在微波频段工作,能使电路元件尺寸减小,系统更加紧凑。

可以制成体积小,波束窄方向性很强,增益很高的天线系统,接受来自地面或空间各种物体反射回来的微弱信号,从而确定物体方位和距离,分析目标特征。

由于微波波长与物体的尺寸有相同的量级,使得微波的特点又与声波相似,即所谓的似声性。

例如微波波导类似于声学中的传声筒;喇叭天线和缝隙天线类似于声学喇叭及萧与笛;微波谐振腔类似于声学共鸣腔。

非电离性微波的量子能量还不够大,不足以改变物质分子的内部结构或破坏分子之间的化学键。

再从物理学角度看,分子原子在外加电磁场的作用下所呈现的许多共振现象都发生在微波范围,因而微波为探索物质的内部结构和基本特性提供了有效的研究手段。

利用这一特性,还可以制作许多微波器件信息性由于微波频率很高,所以在不大的相对带宽下,其可用的频带很宽,可达数百甚至上千兆赫兹。

这是低频无线电波无法比拟的。

这意味着微波的信息容量大,所以现代多路通信系统,包括卫星通信系统,几乎无一例外都是工作在微波波段。

另外,微波信号还可以提供相位信息,极化信息,多普勒频率信息。

这在目标检测,遥感目标特征分析等应用中十分重要微波还具有其它所谓的非热效应,如电效应、磁效应及化学效应等,根据这些效应,我们可以开发出微波的更多应用领域。

三、微波的用途微波成为一门技术科学,开始于20世纪30年代。

微波技术的形成以波导管的实际应用为其标志,若干形式的微波电子管(速调管、磁控管、行波管等)的发明是另一标志。

在第二次世界大战中,微波技术得到飞跃发展。

因战争需要,微波研究的焦点集中在雷达方面,由此而带动了微波元件和器件、高功率微波管、微波电路和微波测量等技术的研究和发展。

至今,微波技术已成为一门无论在理论和技术上都相当成熟的、又是不断向纵深发展的学科。

微波振荡源的固体化以及微波系统的集成化是现代微波技术发展的两个重要方向。

固态微波器件在功率和频率方面的进展,使得很多微波系统中常规的微波电子管已为或将为固体源所取代。

固态微波源的发展也促进了微波集成电路的研究。

频率不断向更高范围推进,仍然是微波研究和发展的一个主要趋势。

微波的发展还表现在应用范围的扩大。

微波的最重要应用是雷达和通信。

雷达不仅用于国防,同时也用于导航、气象测量、大地测量、工业检测和交通管理等方面。

通信应用主要是现代的卫星通信和常规的中继通信。

射电望远镜、微波加速器等对于物理学、天文学等的研究具有重要意义。

毫米波微波技术对控制热核反应的等离子体测量提供了有效的方法。

微波遥感已成为研究天体、气象和大地测量、资源勘探等的重要手段。

微波在工业生产、农业科学等方面的研究,以及微波在生物学、医学等方面的研究和发展已越来越受到重视。

微波与其他学科互相渗透而形成若干重要的边缘学科,其中如微波天文学、微波气象学、微波波谱学、量子电动力学、微波半导体电子学、微波超导电子学等,已经比较成熟。

微波声学的研究和应用已经成为一个活跃的领域。

微波光学的发展,特别是70年代以来光纤技术的发展,具有技术变革的意义。

四、微波介质陶瓷是什么?微波介质陶瓷是近二十多年发展起来的一种新型功能陶瓷材料。

它是制造微波介质谐振器和滤波器的关键材料,近年来研究十分活跃。

它在原来微波铁氧体的基础上,对配方和制作工艺都进行了大幅的升级换代,使之具有高介电常数、低微波损耗、温度系数小等优良性能,适于制作现代各种微波器件,如电子对抗、导航、通讯、雷达、家用卫星直播电视接收机和移动电话等设备中的稳频振荡器、滤波器和鉴频器,能满足微波电路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。

随着移动通信和现代电子设备的发展,微波介质陶瓷的研究越来越受到人们的重视,承载着未来微波器件的无限希望。

五、为什么要使用介质谐振器?正是随着现代通信技术的迅速发展,通信设备使用要求的特殊性使得人们对通信系统装备的重量和尺寸要求越来越高,特别是对移动通信系统中滤波器的小型化、轻便化、高频化、低功耗化方面的要求越来越加强。

然而,当前常见的滤波器存在着各自的缺点,比如:采用微带结构及金属谐振器构成的滤波器、双工器要实现小型化难度太大;声表面波滤波器虽然可以减小电路尺寸,但由于功率容量小及插入损耗大的不足,其应用范围受到了限制。

所幸的是,随着现代材料科学与电子信息科学技术的交叉渗透,新材料和制造工艺技术的发展,如薄膜工艺技术、单片集成电路、MEMS、LTCC等工艺,极大地带动了微带及基于薄膜技术的滤波器设计、加工与应用的飞速发展,因此,全固态化的各类微型(片式)中频、高频、微波滤波器向着高性能、低成本、小型化、更高频化等各方面飞快发展。

微波介质谐振器构成了微波器件小型化的基础,它具有三个非常显着的特点:1、有非常高的介电常数,我们知道,谐振器的尺寸和电介质材料的介电常数的平方根成反比。

所以电介质材料的介电常数越大,所需要的电介质陶瓷块体就越小,谐振器的尺寸也就越小。

2、有非常小的频率温度系数,己实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数可达τf=0℃),就是接近于零的频率温度系数 ppm/℃,从而可以实现器件的高稳定性和高可靠性。

3、极高的品质因素Q。

滤波器的一个重要要求是插入损耗低,微波介质材料Q值与介质损耗tand成反比关系。

Q值越大,滤波器的插入损耗就越低。

综上所述,介质陶瓷材料现正以极快的发展速度席卷微波市场,掌握新型陶瓷材料的配方成了各个微波厂商竟相追逐的新宠。

六、介质谐振器的用途微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。

微波介质滤波器的优点是微型化、损耗低,频率温度系数小、介电常数高、成本低等。

与金属谐振滤波器相比,它具有微型化的优点,其体积只有前者的几十分之一;与声表面滤波器相比,它使用的频率高,且成本低。

微波滤波器被广泛的应用于微波通信、雷达导航、电子对抗、卫星接力、导弹制导、测试仪表等系统中,是微波和毫米波系统中不可缺少的器件,其性能的优劣往往直接影响整个通信系统的性能。

它的应用领域很广,以手机为例,2005年中国的手机年销售量为6400万部,而且中国手机市场将以每年20%的速度增长,在两三年内销售量将达到1亿部。

由此可见,微波介质陶瓷在商业应用上有极大的发展空间和市场。

七、国外研究开发与应用情况目前,国外已有相应公司在大量生产微滤波器器件,比较着名的公司有美国的DLI、TRANS-TECH、日本MURATA、英国的FILTRONIC公司等。

他们生产的各种微波介质陶瓷滤波器、双工器、谐振器、介质天线等产品已用于微波基地站、手机及无绳电话等产品中,取得了显着的经济和社会效益。

在介质滤波器制作领域最成熟的是日本村田制作所制作的MB系列一体化的介质滤波器。

这种滤波器虽然是用普通的陶瓷介质材料和电极制作,以高频电路设计技术为基础,但是它极大地推进了移动通信终端市场的发展。

为了减小体积,村田公司开发出MB型片式介质滤波器,它是由2-3个同轴谐振器整块连体构成,而无需电路基板、耦合器、外罩等。

PHSl900用最小的2级带通滤波器仅×× mm3,而相对应的2级耦合型介质滤波器只能达×× mm3。

比较典型的几种滤波器分别是:普通型DP系列、普通型FB系列和MB系列介质滤波器。

1)普通型DP系列产品是一只表面安装型滤波器,方形介质谐振器和电路耦合器件在PCB上单独安装,输入、输出和接地端均采用PCB板表面电极。

同采用金属壳的表面安装型滤波器相比,普通型DP系列的滤波器地面平整度有很大改进,再流焊性也提高了。

而且,它的输入和输出端在PCB上不再需要专门的空间,减小了它的安装面积。

这样谐振器的尺寸和耦合电路的设计就有了灵活性,易于适应性能要求。

但是,最大的不足是生产工序复杂,费工时。

所以,减小成本最根本的问题是要实现生产过程中的自动化。

2)普通型FB系列。

普通FB系列产品为一体型滤波器,由介质组合构成的多级谐振器,输入、输出端和壳体构成,FP系列产品与DP 系列相比,需要的元件数量少,成本低。

谐振器件之间的耦合是通过介质上的耦合孔控制,谐振器同外部元件的耦合则通过模制树脂金属插头插进介质上的耦合孔实现。

该产品因体积小而受到欢迎,但其不足在于耦合由组合介质上的耦合孔控制,设计自由度比DP系列差。

村田制作所开发的MB系列介质滤波器,主要考虑的是降低尺寸和成本,同时保持普通型器件的性能。

为了达到这个目的,研究人员将器件设计成一体型(圆形同轴)轴对称结构。

器件整个表面除输入、输出端和谐振器导体外,全部设计为一个电极,从性能上讲,谐振器内部不插入任何导体电极的空隙用于产生悬空电容,同时作为谐振器的开端,电性能通过调整空隙位置和宽度而定。

使滤波器品种适合于生产过程自动化,制造谐振器的陶瓷材料用高度绝缘材料,电极则是镀铜的。

谐振器在介质中进行电磁耦合,同时与外面的元件也能电容耦合。

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