某星载有源安装板制造工艺
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
星载有源相控阵雷达制造技术及生产现场管理概述
星载有源相控阵雷达制造技术及生产现场管理概述作者：凌剑萍府大兴来源：《机电信息》2021年第30期摘要：针对航天产品高质量及高可靠性的特点，介绍了星载有源相控阵雷达制造过程中的主要工艺技术，包括不同结构形式的天线、TR组件壳体及蜂窝结构安装板等零部件的制造技术，总结了生产现场管理中定置管理、多余物控制及生产过程表格化管理等工程经验。
关键词：星载有源相控阵雷达;生产现场管理;定置管理;多余物控制0 引言星载产品需在空间高速运行，承受恶劣的空间环境，对可靠性的要求极高，产品向结构紧凑、轻量化、高集成等方向发展，结构件多采用比强度高、耐高温的材料[1-3]，加工和装联调试的精度要求极高。
星载有源相控阵雷达的制造需要应用多种先进制造技术，同时还需实施科学的生产现场管理，是一项高技术、多学科的系统工程。
1 星载有源相控阵雷达工艺技术1.1 蜂窝结构安装板制造技术蜂窝结构安装板是星载有源相控阵雷达阵面上的重要结构件，大部分设备都需要安装在该平台上。
为了减重，该板采用蜂窝夹层结构，由蜂窝、热管、盖板和预埋件等零件胶粘而成，其中大小不等的预埋件多达几十个。
安装板的质量直接影响卫星的使用寿命。
由于热控设计规定单机通过热管传递热量，其安装底面的平面度及粗糙度要求极高。
蜂窝结构安装板胶接成型后须保证其平面度及固化质量。
随着航天技术的发展，胶接工艺技术得到了广泛应用，已成为航天工艺中不可缺少的技术。
设计制造的胶粘夹具用于安装板的胶接，成型过程中要加热均匀，防止变形。
蜂窝结构安装板既是承受载荷的受力件，又要求传热，对热平衡起到重要作用，因此胶粘质量非常关键。
安装板胶接完成后，用肉眼根本无法检出零件内部的胶粘质量，需要进行无损探伤，检查部件内部是否存在脱胶等缺陷，以确保航天产品的高质量。
同时，制作随炉件，通过对随炉件各项性能的检测，达到确保安装板胶接质量的目的。
胶粘后部件上孔的加工及盖板的加工在数控铣床上完成。
对于蜂窝结构部件的装夹难点，工艺中须考虑在预埋件的上方放置过渡板，然后再搭压板;操作时不能用侧面夹紧，且垂直夹紧力不能太大。
工艺总方案模板
工艺总方案模板篇一：工艺方案模板一零件的工艺分析和毛坯的选择1. 零件工艺性分析（1）审查工程图（2）主要尺寸精度分析和表面质量分析（3）形位公差分析（4）结构工艺分析二制定机械加工工艺方案 1.确定审查类型根据样机制造要求，仅需单件生产。
2. 确定毛坯（1）（铝或45#）的切削性能分析（2）毛坯的选择分析3.拟定工艺路线（1）确定工件的定位基准（2）选择加工方法（3）拟定工艺路线三加工工序设计 1选用加工设备（主要写写机床型号。
工作台尺寸，行程是否足够空间加工）2选择工艺装备（1）装夹方式（2）刀具选择及对应加工位置（简略描述）（3）量具选择及测量位置、尺寸（一定程度的分析描述）四．填写工艺文件（1）工量具表（2）各工序卡篇二：工艺总体方案模板生产测试和工艺总体方案（仅供内部使用）编制：审核：会签：批准：修订记录文件的版本号由“V ×.×”组成，其中：a）小数点前面的×为主版本号，取值范围为“0～9”。
文件进行重大修订时主版本号递增1； b）小数点后面的×为次版本号，取值为“0～9，a～z”。
文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；c）未批准发布的文件版本号为V0.×版，批准发布时为版。
当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。
目录1引言 ................................................ ................................................... ................................................... .. 4 2编写目的................................................. ................................................... ............................. 4 预期的读者和阅读建议 ................................................ ................................................... (4)术语、定义和缩略语 ................................................ ................................................... (4)术语、定义................................................. ................................................... ......................... 4 缩略语 ................................................ ................................................... (4)3 4产品概述 ................................................ ................................................... ............................................. 5 工艺 ................................................ ................................................... ................................................... .. 5工艺分析................................................. ................................................... ............................. 5 工艺路................................................... ............................. 5 工艺流程................................................. ................................................... ............................. 5 工艺防护要求 ................................................ ................................................... . (5)环境要求 ................................................ ................................................... ...................... 5 操作要求 ................................................ ................................................... . (5)加工控制................................................. ................................................... .. (5)外协................................................... ......................... 5 自加工................................................. ................................................... . (5)5关键工序控制 ................................................ ................................................... ...................... 6 工装 ................................................ ................................................... . (6)生产测试 ................................................ ................................................... (6)生产测试分析 ................................................ ......................................................................... 6 测试要求及装备 ................................................ ................................................... .................. 6 首件鉴定................................................. ................................................... .. (6)6 7产能分析 ................................................ ................................................... ............错误！未定义书签。
电路板制造技术与工艺流程
数字化工厂能够实现生产过程的可视化和可追溯性，提高生产管理的效率和灵 活性。未来，数字化工厂将成为智能化电路板制造技术的重要组成部分。
THANKS
感谢观看
低成本的生板制造技术在通信、计算机 、家电、汽车电子、航空航天等 领域得到了广泛应用。
02
随着电子技术的不断发展，电路 板制造技术的应用领域也在不断 扩大，未来还将应用于物联网、 人工智能等领域。
02
电路板制造工艺流程
电路板制造的前处理
01
02
03
确定设计
根据产品需求，设计电路 板布局和布线。
选用优质原材料，从源头上保证产品质量。
优化制造工艺
不断改进和优化制造工艺，提高产品质量和 生产效率。
加强员工培训
提高员工技能水平和质量意识，确保生产过 程中各环节的质量控制。
建立质量管理体系
制定完善的质量管理制度和流程，确保产品 质量稳定可靠。
06
电路板制造的未来发展趋势
高性能电路板制造技术
高频高速电路板
电性能检测设备
用于检测电路板上的导通 和电气性能，确保电路板 正常工作。
X光检测设备
通过X光技术，检测电路板 内部的缺陷和问题。
辅助工具
夹具和固定装置
清洁设备和溶剂
用于在制造和检测过程中固定电路板 ，确保其稳定性和准确性。
用于清洗电路板表面和去除残留物， 确保其清洁度和质量。
刀具和磨具
用于切割、打磨和修整电路板边缘和 元件焊接面。
电路板按其结构可分为单面板、双面板和多层板，按其功能可分为通用板和专用 板。
电路板制造技术的发展历程
早期的电路板制造技术采用手工 制作，效率低下，精度不高。
功放铝面板生产工艺
功放铝面板生产工艺功放铝面板生产工艺，是指将铝材料制作成功放面板的生产过程。
铝面板作为一种外壳材料，具有良好的导热性和外观效果，在功放领域得到广泛应用。
下面将介绍一下功放铝面板的生产工艺。
首先，选择合适的铝材料。
为了使功放铝面板具有良好的散热性和强度，一般选择高纯度的铝材料作为原料。
同时，还需根据功放产品的需求，选择合适的铝材料厚度。
然后，进行铝材料的切割。
根据功放面板的设计图纸，将铝材料切割成相应的尺寸。
切割可以使用传统的剪切机械或数控切割机完成。
切割时需要注意对铝材料进行固定，避免出现变形或损坏。
接下来，进行铝面板的加工。
根据功放产品的设计要求，对铝面板进行弯曲、冲孔、打磨等加工工序。
弯曲可以使用液压机或折弯机完成，确保铝面板能够与其他部件紧密结合。
冲孔则是为了安装功放面板上的开关、旋钮等零部件。
打磨则是为了提高铝面板的表面光洁度和触感。
之后，进行表面处理。
铝面板的表面处理可以选择阳极氧化、喷涂等工艺。
阳极氧化是将铝面板置于酸性电解液中进行氧化处理，可以增加铝面板的表面硬度和耐腐蚀性。
喷涂可以根据需求选择适当的颜色和效果，提高铝面板的外观质量。
最后，进行检验和包装。
对生产好的功放铝面板进行质量检验，确保产品符合要求。
检验内容包括尺寸、表面质量、防腐性能等。
检验合格后，将铝面板进行包装，以防止运输过程中发生损坏。
以上就是功放铝面板生产工艺的主要步骤。
通过科学合理的生产工艺，可以制作出质量可靠、外观精美的功放铝面板，满足客户的需求。
同时，生产过程中需要严格控制每个环节，确保产品的质量和稳定性。
电芯与PCM板的组装治具的制作流程
本技术公开了一种电芯与PCM板的组装治具，包括安装板，所述安装板上设有支撑座支撑座上设有约束槽，与约束槽对应位置的支撑座上滑动安装有侧面夹紧定位块，位于侧面夹紧定位块一侧的支撑座上滑动安装有端面夹紧定位块，侧面夹紧定位块和端面夹紧定位块均由张开驱动机构进行同步驱动，端面夹紧定位块与支撑座之间、侧面夹紧定位块与安装板之间均设有弹性元件；与侧面夹紧定位块对应位置的安装板上设有吸取式电芯固定机构。
通过吸取式电芯固定机构来对电芯进行固定，电芯不受外部压力，降低了组装难度，解决了电芯变形和电芯内部材料损坏的问题，且能兼容不同尺寸电芯的固定需求；同时，对PCM板的定位精度高。
权利要求书1.一种电芯与PCM板的组装治具，其特征在于：包括安装板，所述安装板上设有支撑座，所述支撑座上设有用于放置PCM板的约束槽，与所述约束槽对应位置的所述支撑座上滑动安装有侧面夹紧定位块，位于所述侧面夹紧定位块一端的所述支撑座上滑动安装有端面夹紧定位块，所述端面夹紧定位块与所述支撑座之间、所述侧面夹紧定位块与所述安装板之间分别设有侧面弹性元件和端面弹性元件，该侧面弹性元件迫使所述侧面夹紧定位块与约束槽的槽壁相配合夹紧PCM板，所述约束槽上或侧面夹紧定位块上设置有与PCM板的硬板部顶靠的顶靠台阶，所述端面弹性元件的弹力迫使端面夹紧定位块靠向PCM板的端部与顶靠台阶夹紧PCM板，侧面夹紧定位块和端面夹紧定位块均由张开驱动机构进行同步驱动；与所述侧面夹紧定位块对应位置的所述安装板上设有吸取式电芯固定机构。
2.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于：所述吸取式电芯固定机构包括固定安装于所述安装板上的空心块，所述空心块的内部为空心结构、并连通有气管，所述气管还与真空泵相连；所述空心块的顶部还设有多个用于吸取电芯、并与所述空心结构连通的吸孔。
3.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于：所述空心结构在所述空心块上设有两个，每个所述空心结构对应多个所述吸孔，所述气管与其中一所述空心结构连通，两所述空心结构均连通有连通管，两所述连通管之间设有控制阀。
PCB生产标准工艺标准流程
PCB生产工艺流程一．目旳：将大片板料切割成多种规定规格旳小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成多种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上旳粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，避免开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，避免擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，严禁带水渍焗板，避免氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，避免火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废旳物料严格按MEI001规定旳措施解决，避免污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生旳多种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形旳锣板粉、PL机旳钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其他多种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生旳废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害解决后方可排出。
钻孔一、一、目旳：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间旳通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上旳双面板用管位钉固定或一叠，以以便钻板时定位。
印制板组装制造流程
•
• “ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部的湿气在返 修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂的现象。因此，半 导体工业和电路板制造业要求生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的预热 阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方 法一般均要进行预热或保温处理，温度一般在140-160℃。在实施再流 焊之前，利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再 流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB组件在再流前进行预热 的好处是多方面的。 • 此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。 如果没有预热，唯一办法只能进一步升高再流温度，或延长再流时间， 无论哪一个办法都不太合适，应该避免。 • 四、减少返修使电路板更可靠 • 作为焊接温度的一个基准，采用的焊接方式不同, 焊接温度也不一 样, 譬如: 多数波峰焊温度约在240-260℃，汽相焊温度约在215℃，再流 焊温度约为230℃。正确地讲，返工温度不高于再流焊温度。尽管温度 接近，但决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要 对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无 论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。 • 要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中 再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于 本质上是PCB板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB板的维修温度。 局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路
• 波峰焊和再流焊接的质量大大优于手工焊 接。机械自动安装和焊接不足点是设备投 资大、加工批量小时生产准备周期长成本 高，但是大批量生产则效率高、成本低。 所以元器件的机械安装、波峰焊或再流焊 是当前表面安装技术的主流工艺。安装、 焊接后的印制板组装件，应进行清洗和检 测，主要有人工和专用仪器或设备检测和 清洗
复合材料蜂窝夹层结构在飞机中的应用
复合材料蜂窝夹层结构在飞机中的应用摘要：飞机结构设计的基本原则是在满足强度要求的情况下使结构尽可能轻，这一要求必然导致需利用稳定的薄蒙皮承受拉伸载荷和压缩载荷，以及剪切、扭转、弯曲载荷的耦合作用。
传统的飞机结构设计中使用了纵向加强件和增稳桁条、翼肋和隔框等结构加强蒙皮，这样不可避免会带来结构增重问题。
提高结构比刚度的有效结构形式之一是夹层结构，复合材料夹层结构具有重量轻、强度刚度好，耐热、吸声隔音、抗冲击、耐疲劳等特点，已被广泛应用于航空航天中。
关键词：复合材料；蜂窝夹层；飞机；结构设计蜂窝夹层结构复合材料是50年代末发展起来的一种轻质、高强、各向异性的复合材料。
蜂窝夹层结构的密度小,可以明显的减轻结构重量;它的导热系数低,可以作为绝热和保温构件使用;它的比强度和比刚度高,可根据特殊的要求进行各向异性设计与制造。
因此长期以来备受航空、航天等领域的关注,尤其在航空工业中,蜂窝夹层结构复合材料己成功的大量应用于飞机的主、次承力结构件,如机翼、机身、尾翼和雷达罩等部位。
由于飞机飞行的环境条件比较苛刻,要求飞机用材料不仅有足够的强度、抗冲击性和刚度,而且还需良好的耐疲劳性、阻燃性、减重及抗腐蚀等许多特殊要求。
为了使飞机能正常进行飞行,在对所选用的材料性能进行全面的分析后,还需探索清楚构件性能与成型工艺之间的规律,这是材料应用的重要环节。
一、蜂窝夹芯结构的特点1、发挥复合效应的优越性。
夹层结构复合材料是由各组分材料经过复合工艺形成的,但它并不是由几种材料简单的复合,而是按复合效应形成新的性能,这种复合效应是夹层结构复合材料仅有的。
例如当夹芯板承受弯曲载荷时,上蒙皮被拉伸,下蒙皮被压缩,芯子传递剪切力。
从力学角度分析,它与工字梁很相似,面板相当于工字梁的翼缘,芯材相当于工字梁的腹板。
不同的是芯材与面板不是同一材料,芯材是分散的,而不是集中在狭腹板上。
由于轻质夹芯的高度比面板高出几倍,剖面的惯性距随之四次方增大,且面板有夹芯支持不易失稳。
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关键词 ： 星载 ； 装板 ； 粘 安 胶 中 图分类号 ：Ｈ１ ２ Ｔ ６ 文 献标识 码 ： Ａ 文 章编号 ：０ ８ ５ ０ （ ０ ２ ０ － ０ ２ ０ １０ — ３ ０ ２ １ ） ３ ０ ６ — ３
对 大尺 寸星 载有源 安装板 加工 及胶粘 成 型 中的技术 难 点进行 研究 。
多的 Ｔ Ｒ组件和元器件由安装板支撑 ， ／ 由于组件的组
装 密度 、 功率 密度 和位置精 度 要求都 很高 ， 因而 安装板 成为有 源相控 阵合 成 孔径 雷 达 的一 个 关 键结 构 件 ¨ ， 它既要具 有 良好 的机械性 能 、 热传导 性能等 ， 必须具 还 有较高 的平 面度 和尺寸 精度 ， 以保证 安装精 度 。 某 星载有 源安 装 板 采用 铝 蜂 窝夹 芯 板 胶 粘结 构 ， 因星载 雷达 对重量 限制 特别 严 格 ， 了减 轻 有 源 安装 为
引 言
星 载相控 阵合 成孔径 雷达 的天线 阵面上 安装 有数
量 较 多的 Ｔ Ｒ组 件 、 ／ 电源 等 大 功率 设 备 ， 些 数 目众 这
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
中， 越容 易 出现翘 曲和厚 度不一 致等 问题 ， 最终会 影 响 有 源安 装板 的精度 。文 中针对 如何控 制有 源安 装板 的
制造精度问题 ， 从工艺流程 、 加工方法 和参数等方面，
正 面（ 台阶面） ｏ ４ 有 ： ．；
进 给量 ／ ｍ ａ ｒ
５ ０
上盖板由高强度铝合金 ２ １ 一 ４加工而成 ， Ａ２ Ｔ 其切 削应力大 ， 温度高 ， 面加工硬化严重 ， 表 存在较大的内 应 力 ， 件加 工变形 大 。为保证 材料 强度 ， 零 热处 理 只能
Ｌ 卜 １ ＿Ｉ Ｊ ｈ
一
的变形 量远大 于两 面加 工 的变 形量 ； 高转 速 、 进给 的 低 工 艺参 数效果 较好 。综 合 考 虑 加 工质 量 、 工 效 率 等 加 因素 ， 终确定 该 星载 有 源 安装 板 上 盖板 的具 体 加 工 最 方 法及 工艺参 数 ， 如表 １所示 。
图 ２ 上盖板的结构尺寸示意图 图 ３ 下盖板的结构尺寸示意图
图 ５ 上 盖 板 加 工 工 艺 流 程
备料 时对 原材 料 进 行 选 料 ， ２ ５ｍ 厚 的 高强 将 ． ｍ 度铝 合金 ２ １ 料 的 翘 曲量 控 制 在 ０ ５ｍｍ 左 右 。 Ａ ２板 ． 为 了保证 材料 强度 和板 料 的平 面度 ， 用 模 具 对 上盖 利 板进 行装 夹 ， 用低 温去 应力退 火 的方 式进 行热处 理 ， 采 其温 度 为 １０ｏ ７ Ｃ～１０ｏ 保 温 时间为 ６— 。 ８ Ｃ， ８ｈ
２ １１ 上盖板 的加 工工 艺流程 ． ．
上盖 板尺 寸大 ， 加工难 度大 ， 因此 选用 高精度 数控 铣床 Ｖ ８利 用真 空 吸 盘 与压 板 相 结 合 的装 夹 方 式进 Ｆ， 行加 工 ， 具体 加工 工艺 流程如 图 ５所 示 。 其
Ｍ ｝ 萎愿 １ 一 １ ， 愚 蠢
模具设计与制造 ｈ
一
的走 刀 路径 ， 对 高 强 度 铝 板 ２ １ 针 Ａ ２选 用 不 同 的 主轴
转 速 （ ０ ／ ｎ６００ｒｍｎ ８００ｒｍｎ 、 给量 ４００ｒｍｉ， ０ ／ ｉ， ０ ／ ｉ） 进
（ ０ ｍｍ， ０ ｍｍ， ０ ｍｍ） 每 次 下 刀 量 （ ． Ｔ ３ ５ ８ 、 ０ １１ｍ， ｉ
ｉ ｒ ｖ ｄ ａ ｄ ｔ ｅ ｍｏｄ ｎ ｃ ｕ ａ ｙ ｏ ｉ ｆ ｉ ｇ ｂ ａ ｄ ｉ ｇ ａ ａ ｔｅ ． ｍｐ ｏ ｅ ｎ ｈ ｌｉ ｇ ａ ｃ ｒ ｃ ｆｔ ｓｉ ｎ — ｏ ｒ ｓ ｕ ｒ ｎ ｅ ｄ ｈ ｘ
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摘
要： 星载 有源安 装板是 星 载有 源相控 阵合成孔 径 雷达 中的关键 结构件 ， 其在加 工和成 型过程 中易 出
现翘曲和厚度不一致等问题 ， 对有源安装板的精度有极 大影响。针对某星载有源安装板加工难度 大的 问题， 文中从零件加工和胶粘成型方面分析其技术难点， 通过对不 同加工和成型方法、 工艺参数、 装夹方
保证 其精度 ； ２上、 ） 下盖 板均 为 薄壁 件 ， 与铝 蜂 窝胶 粘 时 ， 在 容 易 出现翘 曲和厚 度不 一 致 等 现象 ， 以保 证 胶 粘后 每 难
１０ ｍ １０ｍｍ范 围 内平 面度 ０ １ｍ 的设计 要求 。 ０ ｍ￣ ０ ． ｍ ２ １ 上盖 板 的制造 ．
表 １ 上 盖 板 的 加 工 方 法 及 工 艺 参 数 加 工 方 式 两 面加 工
圆
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图 ４ 有 源安 装板 制造 工艺 流程 图
综合分析有源安装板的构成及各零部件 的材料、
结构形 式 和尺寸精 度 ， 出有 源安 装板 的加工 难点 ： 得 １２ １ 一 ４状态 铝 板属 于 高强 度铝 合金 ， ）Ａ ２ Ｔ 加工 时
此在 加工 中必 须控 制零 件 的变形 量 ， 以满 足 后续 胶 粘 后 图纸 的平 面度 要 求 。文 中从 上 盖 板 的 加 工 工 艺 流 程 、 艺参 数 、 夹方 式 和 使 用模 具 等 方 面进 行 研 究 ， 工 装 以保 证其 加工 尺寸 和精度 。
图 １ 有源安装板的结构图
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２ １ ２ 上盖板 加 工工 艺参数优 化 ．．
参考 铝板 加工 的常 用工艺参 数 和大 尺寸薄板 加 工
２ 有源安装板 的制造工艺
根 据有 源安装 板 的组成 形 式 ， 虑 零件 的加 工 及 考 所 需工 装模 具等 ， 制定 有源安 装板 的制 造工艺 流程 ， 图
４为其 流程 图。
产生 的较大 加工应 力 极 易使 零 件 变 形 ， 特别 是上 盖 板
装方 夹式
加工量分 配 （ 除凸台） ／ｍｍ 主轴转 速／
（ ａｉ ） ｒ・ｒ ｎ
耋
反 面（ 台阶面） ０ ７ 无 ： ． ６０ ０ ０
’仿 配形 备
结构尺寸大， 尺寸精度和形位公差要求高 ， 加工时难以
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１ 有 源 安装 板 的结 构
某 星载 有源安 装 板 由上 、 盖 板 与 铝 蜂窝 胶 粘 而 下 成 ， 结构 尺 寸见 图 １ 其 。有 源安 装 板 的上 盖 板 材 料 为 ２ １－４ Ａ２Ｔ 状态铝板 ， 结构呈台阶形式 ， 最薄处仅为 ０５Ｂｎ ． ｉ， 其结构 尺 寸见 图 ２ 下 盖 板 为 ０ ５ｍ 厚 的 ２ ２ Ｔ ； ． ｍ Ａ１ 一 ４ 状态 铝板 ， 结构 尺寸见 图 ３ 其 。