绘制元件封装
altium designer 画元器件封装的方法
altium designer 画元器件封装的方法摘要：1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文：Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统，它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。
在使用Altium Designer 绘制元器件封装时，可以按照以下步骤进行：1.新建PCB 库：在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡，弹出Libraries 窗口。
点击上方Libraries 按钮，再弹出的窗口中点击Install，选择已存储的元件库并打开。
2.设置网格间距：在设计界面中，使用快捷键"G" 设置网格间距。
此外，也可以在设计过程中灵活设置，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
3.放置焊盘：使用快捷键"PP" 放置焊盘。
4.设置焊盘参数：按Tab 键设置焊盘，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
需要注意的是，如果要进行手工焊接，焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm，以便于手工焊接。
5.开始绘制元器件封装：在设置好焊盘后，根据元器件的形状和尺寸，使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。
在绘制元器件封装时，还有一些注意事项：1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。
2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。
3.参考封装手册中的设计规范，确保封装符合相关标准。
总之，掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法，可以帮助设计者更高效地进行电路设计。
ad绘制元件封装操作总结
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0X1.25X0.51206具体尺寸：3.0X1.50X0.5***规则印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
画元件封装实验报告
一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。
2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。
3. 学会导入和使用自定义元件封装。
二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。
（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。
（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。
2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。
（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。
（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。
3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。
（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。
（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。
4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。
（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。
（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。
（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。
五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。
2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。
ad绘制元件封装操作总结
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类： 0805 、1206、 1210二极管：依据所蒙受电流的的限度，封装形式大概分为两类，小电流型（如1N4148）封装为 1206，大电流型（如IN4007 ）暂没有详细封装形式，只好给出详细尺寸： 5.5X3X0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常有，即0805、 0603；而有极性电容也就是我们平常所称的电解电容，一般我们平常用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳固性以及精度都不是很高，而贴片元件因为其紧贴电路版，所以要求温度稳固性要高，所以贴片电容以钽电容为多，依据其耐压不一样，贴片电容又可分为 A、 B、 C、 D 四个系列，详细分类以下：种类封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V拨码开关、晶振：等在市场都能够找到不一样规格的贴片封装，其性能价钱会依据他们的引脚镀层、标称频次以及段位有关系。
电阻：和无极性电容相仿，最为常有的有0805、 0603 两类，不一样的是，她能够以排阻的身份出现，四位、八位都有，详细封装款式可参照MD16仿真版，也能够到设计所内部PCB 库查问。
注：A\B\C\D 四种类的封装形式则为其详细尺寸,标明形式为 LXSXH1210详细尺寸与电解电容 B 类 3528 种类相同0805详细尺寸： 2.0 X 1.25 X 0.51206详细尺寸： 3.0 X 1.5 0X 0.5***规则印制电路板（ PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。
它供给电路元件和器件之间的电气连结。
跟着电子技术的飞快发展， PCB的密度愈来愈高。
PCB 设计的利害抗衡扰乱能力影响很大。
实践证明，即便电路原理图设计正确，印制电路板设计不妥，也会对电子产品的靠谱性产生不利影响。
比如，假如印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延缓，在传输线的终端形成反射噪声。
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
在AltiumDesigner画元件封装(超详细)
新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的(也适用于更低的版本)如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。
在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S 封装的画法。
一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。
二．软件环境：Altium Designer 10.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。
四．操作步骤：A. 打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。
1(选项File ——NEW ——project——integrated Library )另存到指定文件夹，命名为my_Library 。
B. 向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。
1（在处点右键选Add New toSchematic Library)处右键Add New Projiect2（在Project -- PCB Library ,创建后修改另存命名。
）3（创建后的结果，记得保存）C. 在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图1 点击左下方SCH Library2 为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3 双击LM2596S4w⅛; DefaU -f DeSigna(Dr R LM2596ωw⅛; COmmenfR 3∙3u⅛ OK5I<⅛HLM2596s⅛s岀7 翔LM2596S帼⅛M>基本描述：长400mil，宽180mil，管脚数5，管脚直径35mil ，管脚间距67mil 。
1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm1- -- Vin2- -- Vout3- -- GND4- -- FB5- -- ON/OFF6 画LM2596s 外框点Place ------ R ectangle 7．画管脚并修改管脚名与说明书上对应IDXP F<fit Viow Prq⅜fi PIMA ∣T^ok RApcn6 Wi∙dow MelP:Mode ■ ♦S<Mb ・查alcf½ PcM-i>P⅛ChirtIineEeCtargleRβund RertaagIeΛ TtΛ I eMt St品gText PrameI Ui ArapHj修改后，画其他管脚保存D. 在alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图（注意PCB 的大小要与说明说描述的一致）1 单击Project --- 双击选中alpha.Pcblib --- 单击PCB Library2.为元件PCB 图命名，填上描述信息双击PCBCOMPONENT_1 ---- 修改NAME 和Description ---- Ok3 画PCB 外框，长400mil 宽180 milJ OP ⅛y⅜ / B OltCm L⅜>e< •丁 OP ⅝om P aSIe /：： T OP SotdeJ B Ottom So⅛⅛∣X>⅛t ∣"L⅞y⅜⅜ /LOCatOnSize and ShePe0)SImPte TopWdd^Bottocn C F Jl StdCkCOfnelRodkn R)ShOPC ROUndO SqUafeOSlOtPaSte MaSk Ewr«iOnPWeftlel•焊盘号o Eodrwion VakJe fro∏ħ rule$DetIgnat o (LaferNetEIeChiCai TyPe LOadFeslpointPIdie(ILockedNONOtTOP I55 □::Specrfy expatn*□n vakeSoldel Ma$k Expanjiorso E Φarwiom VakJe frow rules,SDCafy OPdfUIOn Y 虹3 FOrCe COnlPIeIe Ienting On topJUnlPm ID∖ FOrCe COnlPIelR tenting On bottom 过孔默认在 MUlti eIayOK 1 CanCel保存E. 将alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图和alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图连接起来。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
实验15：手工绘制双列直插元件封装
实验十五 手工绘制双列直插元件封装一 实验目的1 掌握手工绘制元件封装库的流程。
2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。
二 实验内容手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装三 实验步骤 1 新建元件封装库单击菜单File/New/ Library /PCB Library ，进入元件库编辑器。
2 新建元件执行菜单命令Tools/New Component ，弹出如图1所示的界面，。
然后单击 按钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示。
图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename 命令，再在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。
3 设置元件封装参数1) 执行菜单命令Tools/Library Options ，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。
2) 在该对话框中，板面参数分组设置：【Measurement Unit 】(度量单位)：用于设置系统度量单位。
系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。
【Snap Grid 】(栅格)：用于设置移动栅格。
移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移图 1 双列直插封装 图3 更改元件封装名称动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。
【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。
【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。
【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。
【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框4 放置元件1）确定基准点。
利用Protel软件画元件封装图
滤）文本盒内输入“DIP*”或“AXIAL*”
等，这样元件列表窗内仅显示元件封装
图形名称前含有“DIP”和“AXIAL”字样
的元件。
2) 绘图区
PCBLib编辑器窗口绘图区与PCB编
辑器绘图区完全相同，用于显示元件外轮
廓，在该区域内编辑、绘制元件的封装图。
3) 工具栏
与PCB编辑器相似，PCBLib编辑器
图7-13 完成元件封装图形前的确认
图7-14 新生成的LED发光二极管封装图
然后，单击主工具栏内的“保存”
工具，将修改后的Advpcb.lib元件库存盘。
7.2.2 制作1英寸八段LED数码显示器 封装图
八段LED数码显示器采用类似DIP
（双列直插式）封装形式，因此通过制
作八段LED数码显示器即可掌握制作DIP
“ Add” （ 增 加 新 元 件 ） 按 钮 ： 该
按钮的作用与 “ Tools”菜单下的“New
Component”命令相同。单击该按钮，将
在当前元件库中增加一个新元件封装图
形。
“Remove”（删除元件）按钮：该
按钮的作用与“Tools”菜单下的
“Remove Component”命令相同。单击该
在如图7-10所示的窗口内选择：
图7-10 选择元件外形及极性
电容的极性（这里借用电容外形制
作LED发光二极管封装图，而二极管引
脚 有 正 负 极 ） ， 因 此 选 择 “ Polarised”
（极性）。
封装形式：AXIAL（电阻封装形式）
和Radial（圆形封装形式）。由于该LED
发光二极管外观为圆形，因此这里选择
类元件封装图的方法和技巧。
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作对于电子产品的设计和制造过程非常重要。
封装是将电子元件包裹在外壳中的过程，这样可以保护元件不受损坏，并提供与其他元件的连接接口。
ALLEGRO是一种常见的元件封装制作工具，它提供了丰富的功能和选项，可以定制各种类型的封装。
首先，ALLEGRO元件封装制作需要根据设计要求和元件规格选择适当的封装。
封装类型分为表面贴装(SMT)封装和插件式封装，根据不同的元件类型和设计需求来选择合适的封装类型。
其次，ALLEGRO提供了一个完善的封装库，其中包含了各种常见的元件封装，如芯片封装、二线封装、三线封装等。
从库中选择合适的封装，并对其进行修改和调整以满足特定的设计需求。
对于一些特殊的元件，如新型芯片、传感器等，可能需要自定义封装，ALLEGRO也提供了相应的功能来支持自定义封装制作。
在进行封装制作之前，需要根据元件的尺寸和引脚布局设计封装图纸。
ALLEGRO提供了强大的封装设计工具，可以精确地绘制封装图纸。
在绘制封装图纸的过程中，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、引脚数目、引脚排列方式等因素，并根据相应的标准和规范进行设计。
ALLEGRO还提供了封装布线和焊盘设计功能。
封装布线是指将元件的几个不同引脚通过金属连接起来，以便与其他元件连接。
焊盘是用于焊接引脚的金属圆盘，可以通过设计菜单进行设置和调整。
这些功能可以确保引脚之间的良好连接，提供稳定和可靠的信号传输。
封装制作的最后一步是进行封装库生成和检查。
封装库是存储封装文件和信息的库，可以在电子产品设计的不同阶段使用。
检查包括对封装图纸、封装布线和焊盘设计进行检查，以确保封装质量和正确性。
ALLEGRO 提供了全面的检查功能，可以及时发现封装设计中的错误和问题。
总的来说，ALLEGRO元件封装制作是电子产品设计和制造中不可或缺的一步。
它通过选择合适的封装、绘制封装图纸、进行封装布线和焊盘设计等过程，为元件的连接和保护提供了有效的解决方案。
protel_dxp实验指导书四
实验四、制作元件封装（1A）一、实验目的1、学会用元件封装编辑器创建元件封装2、熟练掌握手工创建法创建元件封装3、熟练掌握向导创建法创建元件封装二、实验内容创建一个双列直插式12 脚的元件封装，如图8所示图8创建完成的元件封装图形三、实验步骤1、手工创建的步骤：（1）首先执行“Place \ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中按钮。
（2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。
随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。
（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。
单击鼠标右键或按键盘上的E sc 键，即可结束放置焊盘。
（4）设置焊盘的有关参数。
（5）绘制元件封装的外形轮廓。
在T opOverlay 标签上将工作层切换到顶层丝印层，即Top Overlay 层，然后执行菜单命令“Place \Track”。
.执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。
将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形。
上端开口的，右下角坐标为（240，-540）轮廓，。
在本例中，左上角坐标为（60，40）。
坐标分别为（120，40）和（180，40）.执行菜单命令“Place \Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。
（6）单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如J DIP12，按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。
（7）执行菜单命令“File\Save”，将新建的元件封装保存。
2、利用向导创建元件封装的步骤：（1）启动并进入元件封装编辑器；（2）执行“Tools \New Component”菜单命令，进入了元件封装创建向导；（3）单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择D IP 封装外形。
pcb封装图大全
pcb封装图大全一、什么是PCB封装图PCB封装图是指在PCB设计中所使用的元器件的封装图纸。
它是PCB设计的关键环节之一，能够直观地展示元器件的结构、引脚定义和连接方式等信息。
PCB封装图的准确性和清晰度对于保证PCB板的正常运行和维修具有重要的意义。
二、PCB封装图的分类PCB封装图主要包括两类，即元器件3D封装图和元器件封装尺寸图。
1. 元器件3D封装图元器件3D封装图是指将元器件的外观和引脚布局以三维立体图的形式呈现出来。
通过3D封装图，工程师可以更直观地了解元器件的形状、尺寸和引脚排列情况，为PCB的布局和走线提供重要参考。
2. 元器件封装尺寸图元器件封装尺寸图是指对元器件进行正视图的绘制，并标注其尺寸和间距等重要参数。
这类图纸是PCB设计中必不可少的，它能够确保PCB制造厂家可以按照指定的尺寸和间距来制作元器件封装，保证元器件的安装质量和电路的稳定性。
三、常用的PCB封装图格式PCB封装图可以采用多种格式进行绘制和保存。
常用的PCB封装图格式包括DXF、DWG、IGES、STEP和PDF等。
1. DXF和DWG格式DXF(Drawing Exchange Format)和DWG(Drawing)格式是AutoCAD软件常用的图纸格式，它们具有良好的兼容性和可编辑性，适用于封装图的绘制和修改。
2. IGES和STEP格式IGES(Initial Graphics Exchange Specification)和STEP(Standard for the Exchange of Product Data)格式是通用的CAD/CAM数据交换格式，它们能够在不同的CAD软件之间相互转换，方便不同软件间的协同设计。
3. PDF格式PDF(Portable Document Format)格式是一种通用的文档格式，它能够保留文档的原始格式和布局，并且在不同的设备上保持可视性和可打印性。
因此，将PCB封装图保存为PDF格式可以方便地进行查看和共享。
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作ALLEGRO元件封装制作是一项重要而细致的工作，它涉及到将电路元件的物理特性与CAD软件中的符号和尺寸相结合，以创建出可在电路设计中使用的符合标准的封装。
在本文中，我将介绍如何进行ALLEGRO元件封装制作的详细过程。
首先，进行ALLEGRO元件封装制作前，需要准备一些必要的工具和材料，如CAD软件、元件数据手册、计算器、绘图工具等。
此外，还需要对要封装的元件有一定的了解，包括其引脚数目、引脚间距、外形尺寸等。
接下来，开始制作ALLEGRO元件封装。
首先，在CAD软件中创建新的元件库，在库中新建元件封装。
然后，根据元件数据手册中提供的信息，在封装中绘制元件的轮廓。
可以使用CAD软件中的绘图工具，如直线、圆等来绘制元件的外形。
此外，还可以利用CAD软件中的标记工具添加元件的引脚名称和引脚号码。
在绘制元件轮廓的过程中，需要根据元件数据手册中提供的尺寸信息进行准确的测量和计算。
可以使用计算器来进行必要的算术计算，如计算引脚间距、引脚宽度等。
此外，在绘制轮廓时，需要注意保持元件的准确性和对称性，以确保后续的电路设计能够得到准确的结果。
绘制完元件的轮廓后，接下来需要添加元件的引脚。
引脚是与电路连接的接口，一般以金属针脚的形式存在。
可以使用CAD软件中的引脚工具添加元件的引脚。
在添加引脚时，需要保持引脚的正确排序和对齐，并将其正确地连接到元件的轮廓上。
完成元件的引脚添加后，接下来需要添加元件的符号。
元件的符号是在电路设计中使用的，用于表示该元件的性质和功能。
可以使用CAD软件中的符号工具添加元件的符号。
在添加符号时，需要确保其与元件的轮廓和引脚正确对应，并符合常见的电路设计标准。
完成元件的符号添加后，可以进行一些额外的修饰工作，如添加元件的标识信息、填充元件的底色等。
此外，还可以为元件添加一些特殊的特性，如引脚的长宽比例、引脚间距的变化等。
这些修饰和特性的添加可以根据实际需要进行灵活调整，以满足不同的设计要求。
制作元器件的PCB封装
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开 原理图库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
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▪ 4、设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊 盘间距为260 mil。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为： 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。
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图9—13 原理图库文件面板
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▪ 在SCH Library面板的最下面Model列表框中，单击Add按钮， 即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
绘制PCB 元件封装_Altium Designer 16基础实例教程_[共2页]
![绘制PCB 元件封装_Altium Designer 16基础实例教程_[共2页]](https://img.taocdn.com/s3/m/d3a1d0bfa98271fe900ef986.png)
第3章 元件的管理 57
（4）要查看隐藏的引脚，选择菜单栏中的“查看”→“显示隐藏引脚”
命令或按下快捷键V ，H ，所有被隐藏的引脚会在设计窗口中显示，引脚的
名字和默认标识符也会显示。
3.3.4 课堂练习——绘制三极管
绘制图3-22所示的三极管符号。
操作提示：
（1）单击“实用”工具中的下拉列表中的“放置线”按钮，绘制元件外形。
（2）单击“实用”工具中的下拉列表中的“放置引脚”按钮，放置3个引脚。
3.4 PCB 封装的绘制 在绘制元件封装前，应该了解元件封装的相关参数，如外形尺寸、焊盘类型、引脚排列、安装方式等。
3.4.1 PCB 库编辑器的环境设置
进入PCB 库编辑器后，需要根据要绘制的元件封装类型对编辑器环境进行相应的设置。
选择菜单栏中的“工具”→“器件库选项”命令，或者在工作区单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中单击“器件库选项”命令，系统将弹出图3-23所示的“板选项”对话框。
单击“确定”按钮，关闭该对话框，完成“库选项”对话框的设置。
图3-23 “板选项”对话框
3.4.2 绘制PCB 元件封装
由于某些电子元件的引脚非常特殊，或者设计人员使用了一个最新的电子元件，用PCB
元
图
3-22 绘制三极管符号
课堂练习——绘制 三极管。