SMTC1-800-6中文资料
SMT元件培训资料
符号：X或Y 作用：为电路上控制电压及 放大功率之元件 区分：按不同型号区分 方向：有极性，一般为长方 形，有3PIN、4PIN、5PIN之 分 注：一般使用的是14.318MHZ 和13.500MHZ，其大小直接从 元件标识上读取
基本元件之IC
符号：U 区分：按不同型号区分（一般直 接从部品表面标设识别） 方向：有极性，有PIN，一般是 以小圆点或一些特殊的记号标标 设为第一脚，其他脚按逆时方向 顺序排列 可以归纳为以下五种区分： IC上有黑点标识方向 IC上有切口标识方向 IC上有凹口标识方向 IC上有两黑点，认亮点为标识方 向 IC无标识，依厂商提供之样品
二枀管是指电流仅有单方向的 半导体部品，所以它有装载方 向． 必须确认基板表示＋部品装载 图＋阴枀方向再实装。
负枀
注：常用的一般有IN4148
基本元件之三极体
基本元件之晶体
符号：Q 定义：是由两个相结二极管复 合而成 在贴装和检查时可据其判别型 号类别 区分：以不同型号来区分（直 接标示在零件表面） 方向：有 标识为：Q， 例Q1、Q2等
CODE 1 2 A C D E J H V
10 16 20 25
K
M
S
T
Z
数值 ±0.25% ±0.50% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% -20%+15% -10%+5% -20%+80%
基本元件简介之电容
陶瓷电容是多层极造．如图所示。 重叠很多薄的诱电体可以使每体积的静电 容量到最大限度。 陶瓷电容怕热，因烙铁等温度急速上升会 造成内部电枀损伤，所以要用加热板预热 之后再使用．
SMT常用电子元件知识培训教材
一般片式電阻的尺寸規格 英制 名稱 0201 0402 0603 0805 1206 公制 名稱 0603 1005 1608 2125 3216 元件 長度 0.6 1.0 1.6 2.0 3.2 元件 寬度 0.3 0.5 0.8 1.2 1.6 元件 厚度 0.2 0.3 0.5 0.5 0.5 備注
引腳
其容值範圍:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf
SDP-11-25-11-00
東莞新勁電子有限公司
片式電感 •片式電感外形如圖示 -片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體 顏色較電容深
本体
焊端
-片式電感無絲印,無极性
-片式電感用”L”表示 •片式電感的特性值 -片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還 有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關系如下 1h=103mh=106uh
封装底
SDP-11-25-16-00
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•小外形封裝IC(SOIC)
按体宽和间距来分类。 名称和规范并不统一。主要名称有： SO，SOM， SOL，SOP（日本） 体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm. 引脚都采用翼形设计(Gull-wing).
翼形引脚
SDP-11-25-17-00
-PCB是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成
-PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等 -焊盤:是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分 -線路:元件間通過線路連接導通 -綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用 -導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路 -插件孔:插件元件安裝用 •FPC(柔性PCB): 印刷電路板 -基材用很薄的絕緣材料作成 -可彎曲折疊 -FPC在投入生產時均須采用工裝生產 -品質控制較鋼性PCB難
SMT电子培训资料
★ 电子元件基本知识：R （电阻） C （电容） L & FB （电感） Q(电晶体、三极管) U （集成电路） F （保险丝） SW （开关） CN （连接器、排插） VR （可调电阻）X(晶振)CP （排容） T （变压器） RP 、RN 、RB （排阻）★ 电子元件误差值代码：B:±0.1PF C:±0.25PF D:±0.5PF F:±1PFG:±2PF J:±5％ K:±10％ M:±20％ Z:＋80％ －20％ S:＋50％ －20％★常见电子元件规格大小识别实际尺寸（mm)★.电阻《RES 》※单位换算：M(兆)＞K （千）＞R(欧姆）1M=1000K=1000,000R ※电阻表示方法：1b.求出的阻值默认值为“欧姆” 103=10*103 =10000R=10K1R0=1.0R3※特性：抑制电流的流动《限制电流》※单位：欧姆 《ohm r 》※电阻的种类：1.贴片电阻; 2.可调电阻; 3.保险丝电阻; 4.光敏电阻; 5.压敏电阻; 6.绕线电阻;※公制与英制对照（1英寸=25.4mm ）※代号：R0.60X0.301.00X0.50100516087.热敏电阻; 8.排阻. 9.色环电阻.等。
020104020603080512061210 3.20X1.603.20X2.50公制（mm)06031.60X0.802.00X1.25201232163225英制（inch)★二.电容 《CAPACITOR 》※在电路中，电流的大小与电阻两端的电压成正比，电阻的阻值成反比1.什么叫电阻：一个导体阻碍电流通过的能力，电阻单位欧姆（R)表示电阻.2.什么叫电流：正负电荷或阳阴离子相互流动，在单位时间内导体所通过的正负电荷或阳离子3.什么叫电压：电压是导体两端的电势差（降）.数量的多少，电流单位安培（A ）I 表示电流. ※基本功能：储存电能；电容可分为极性电容和非极性电容两种.※一般电容本身上部没有印数字，不分方向，其容值可以用万用表测出，使用时要注意其型号， 误差值，温度特性等.※代号：C※单位：法拉 《 F 》※电容的种类：1.钽质电容;2.铝电解电容;3.陶瓷电容;4.纸介电容;5.云母电容;6.聚脂电容;等。
SMT元件大全
J
2021/9/17
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42、贴片胆电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片胆电容 3.元件丝印:106D 4.是否有极性或方向:有
2021/9/17
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43、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:H022 4.是否有极性或方向:有
2021/9/17
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44、贴片三极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片玻璃二极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
D
2021/9/17
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8、贴片保险管
1.元件代号: F 2.元件名称:贴片保险管 3.元件丝印:125V 4.是否有极性及方向:无
2021/9/17
8
9、贴片晶振
1.元件代号: X\Y 2.元件名称:贴片晶振 3.元件丝印:9.830 4.是否有极性或方向:无
1、排阻：82欧姆
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片排阻 3.元件丝印:820 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:82欧姆 6.元件基本单位:欧姆
2021/9/17
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2、贴片电阻：
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:331 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:330欧姆
2021/9/17
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34、贴片电阻
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:750 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:75欧姆
R
2021/9/17
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35、贴片多层电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片多层电容 3.元件丝印:无 4.是否有极性或方向:无
C
2021/9/17
SMT基础知识专业讲义(pdf 47页)
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SMT相关名词（二）
• CAD File： SMT应用中指器件贴片坐标。
• Gerber：是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格式的命 名引用自光绘机设计生产的先驱者---美国Gerber公司。 • Solder Paste（焊锡膏）：是一种由锡合金粉、助焊剂及其它有机 溶剂组成的混合物；是裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和 PCB的表面涂层。 • Surface tension ： 表面张力（与可熔湿性和其后的可焊接性相 关），熔化的焊锡由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的 吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其 内部具有更高的能量。
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Ball Grid Array (BGA) 球栅列阵
集成电路的包装形式，其输入输出 点是在元件底面上按栅格样式排列 的锡球。BGA可分为：μBGA，PBGA （塑封），CBGA（陶瓷封装）， TBGA等
CSP (Chip Scale Package)
• 封装定义为芯片的封装尺 寸 不 超 过 半 导 体 硅片尺 寸 的 １.2倍。
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集成电路IC的发展趋向 微型化，高密度
PBGA封装结构
载体：FR4 连接方式：金属丝压焊， 连接硅片和载体 封装：塑料模压成形
TBGA封装结构
载体：铜/聚酰亚胺/铜 连接方式：倒装芯片焊 接，环氧树脂填充，用胶 连接加固层/载体/散热片 封装：带载
SMT培训教材
SMT培训教材\ SMT简介1，什么是SMTSMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。
它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术。
3，SMT 的特点:自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount4, SMT勺组成部分:设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件各种元器件的制造技术包装------- 编带式,棒式,散装式组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料：•丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配反面 -------- / 滴（印）胶（底面）反面 插元件一波峰焊接件先作A 面:印刷锡高双面再流焊工艺A 面布有大型IC 器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB 空间， 求严格于密集型或超小型实现安装面： v i 1小型电子产品，如 手机 再作B 面：I贴装元件清洗积最小化，工艺控制复杂, 翻转再流焊工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件 -------- .> 回流焊接:-->再流焊翻转D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件工序：滴（印）胶 装贴元件通常先做B 面印刷锡膏贴装元件再作A 面翻转再流焊印刷锡膏贴装元丿naB固 化剂件翻 t转件 以头现高焊Squeegee波峰 印刷锡膏 贴装元件再流焊锡膏一一再流焊工艺 简单，快捷清洗，印刷（screen贴片——波峰焊工艺 聊——，但要）设密度组装插通孔元清洗各工序介绍:红夕卜 加热 一T涂敷粘接 表面安装元1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90 。
SMT培训教材
SMT培训教材一SMT简介SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted T echnology的缩写）1 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2 为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，以低成本高产量迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用3 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装-->回流焊接（固化）----> 检测--> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。
所用设备为回流炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
- 3 -5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT基础知识介绍(doc 6页)
SMT基础知识介绍(doc 6页)SMT基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT （Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1 inch=25.4mm(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。
SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝T AB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT物料培训教材
R
C、钽铌电解电容：它用多属钽或 者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用 钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性 能稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。
陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容 均为极性电容。
1、电阻器：导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本 单位为 “欧姆”。 电阻作用：负载电阻、限流和分压 电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
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2、电阻分类：
1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为：膜式电 阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻 等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为：光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。 2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。 3）还可分为：固定电阻和可调电阻。 3.电阻的标示法 1）直标法（直接用阿拉伯数字标示）
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
用字母“C”表示，如C13表示编号为13的电容。
电容的特性主要是隔直流通交流。 电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉 ”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F=106uF=109nF=1012pF
17类:PCB
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五、电阻
定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力；这种阻碍电流的作 用叫做电阻。 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路 中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。 一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是： 1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000
SMT的内容技术说明
6．粘接剂能与后续工艺中的化学制剂相容，不发生 化学反应，不干扰电路功能：有颜色，以利于目视检 查和自动化检测。
2023/9/26
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清洗剂
焊接和清洗是对电路组件的高可靠性具有深远影响的 相互依赖的组装工艺。在表面组装焊接工艺中必须选择 合适的助焊剂，以获得优良的可焊性。
助焊剂焊后有残渣留在PCB 组件上，对组件性能有影 响，所以对为确保电子装备长期可靠性，焊后必须进行 清洗，以便去除焊剂残渣和其它污染物，满足有关标准 对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的要求。
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表面贴装技术 (Surface Mount Technology)
一种现代的电路板组装技术，它实现了电子 产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本 和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在 计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表 面贴装技术。
A Perspective of SMT
亲水溶剂和水相溶，对极性污染物具有较大的溶解能力 ，大部分是醇类。
2023/9/26
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表面组装组件清洗对溶剂的要求
➢脱脂效率高，对油脂、松香等有较强的溶解能力。
➢表面张力小，具有较好的润湿性。
➢溶剂对电路板组件上的任何元器件和材料应无腐蚀性。
➢易挥发，在室温下能从印制板上除去。
➢不燃、不爆、低毒性，不会对人体造成危害。
主要介绍焊膏、粘接剂、和清洗剂
2023/9/26
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何为焊膏（Solder Paste）
焊膏是—种合金焊料粉末和摇溶的焊剂均匀混合 的粘绸状流体。
2023/9/26
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Solder Paste
锡粉在显微镜下的放大图
2023/9/26
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焊膏的组成和功能
SMT技术手册1
SMT技術手冊1 (版本：1.0)單位：工程技轉審核：日期：版本記錄目錄版本記錄 (2)目錄 (3)1.前言 (4)2.SMT簡介 (4)2.1.何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？ (4)2.2.SMT之放置技術 (4)2.3.錫膏的成份 (4)2.3.1.焊錫粉末 (4)2.3.2.錫膏/紅膠的使用 (4)2.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX) (5)2.4.回溫 (5)2.5.攪拌 (5)2.6.印刷機 (5)2.7.錫膏印刷不良缘故 (5)2.8.印刷不良缘故與對策 (6)2.9.PCB自動送板的操作 (7)2.10.貼片機不良問題之分類 (7)2.10.1.裝著前的問題(零件吸取異常) (7)2.10.2.裝著後的問題(零件裝著異常) (7)2.10.3.問題對策的重點 (8)2.10.4.零件吸取異常的要因與對策 (8)2.10.5.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 (8)2.10.6.零件破裂的缘故 (8)2.10.7.裝著後缺件缘故 (9)2.11.熱風回焊爐(Reflow) (9)2.11.1.操作方法及程式 (9)2.11.2.熱風回流區溫度設定參考值 (9)2.11.3.熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE) (9)2.11.4.調整溫度曲線 (10)2.12.常見問題缘故與對策 (11)2.12.1.料帶PITCH計算方法如下： (11)2.12.2.吸取率惡化時的處理流程圖 (13)2.12.3.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 (13)2.12.4.零件破裂的缘故 (14)2.12.5.裝著後缺件的缘故 (14)2.13.熱風迴焊爐(REFLOW) (15)2.13.1.不良缘故與對策 (15)2.13.2.墓碑效應 (17)2.14.SMT外觀檢驗 (19)2.15.注意事項 (21)1. 前言使SMT從業人員提升專業技術，並確保產品品質。
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照AAccuracy （精度）: 测量结果与目标值之间的差额。
Addi t i ve Process （加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。
Adhesion （附着力）：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Ani sotropic adhesi ve （各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流O Annu I ar r i ng （环状圈）：钻孔周围的导电材料。
AppI ication specif ic integrated ci rcuit （ASIC 特殊应用集成电路）:客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork （布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic opticaI inspection （AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via （盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond I ift-off （焊接升离）:把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bond i ng agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。