PCB1
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
PCB制板基础知识1
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是什么材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子元件的基板，它具有导电路径和连接点，用于通过铜箔等导电材料连接电子元件。
PCB板是现代电子产品中不可或缺的一部分，它的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
PCB板的主要材料包括基板材料、导电层材料和保护层材料。
基板材料是PCB板的主体，用于支撑和连接电子元件。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、铝基板和陶瓷基板。
FR-4玻璃纤维是最常用的基板材料，它具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度集成的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频性能和耐高温性能，适用于无线通信和高频电子产品。
导电层材料是用于制作PCB板上的导线和连接点的材料。
常见的导电层材料包括铜箔和银浆。
铜箔是最常用的导电层材料，它具有良好的导电性能和加工性能，适用于大多数PCB板的制造。
银浆具有更高的导电性能，适用于高端电子产品的制造。
保护层材料是用于保护PCB板上的导电层和连接点的材料。
常见的保护层材料包括有机覆盖膜、焊膏和阻焊油墨。
有机覆盖膜具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够有效保护PCB板上的导电层和连接点。
焊膏用于固定电子元件和导电层之间的连接，同时也具有一定的保护作用。
阻焊油墨用于覆盖PCB板上的不需要焊接的区域，起到隔离和保护的作用。
总的来说，PCB板的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，制造PCB板时需要根据具体的产品要求和应用场景来选择合适的材料。
随着电子产品的不断发展和创新，PCB板的材料也在不断更新和完善，以满足不同产品的需求。
希望本文能够帮助读者更好地了解PCB 板的材料及其特性，为电子产品的设计和制造提供参考。
PCB标准设计规范-1
■P CB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等●電木板一般僅僅用在單面板●玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板,代表性的有FR4。
●半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。
玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。
●目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。
■P CB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式●PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。
厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。
⏹●PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。
●松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。
目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。
●單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。
目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。
●鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。
鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。
鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。
pcb设计开发方案1
pcb设计开发方案1背景介绍：在现代科技发展的背景下，电子产品的需求不断增加。
为了满足市场需求，我们需要设计开发一种高质量的PCB（Printed Circuit Board）电路板。
本文将提出一种PCB设计开发方案，以满足客户的需求。
一、需求分析1.1 产品功能需求根据客户需求，本次PCB设计开发方案需要具备以下功能：（这里列出具体的功能需求）1.2 性能指标要求根据客户需求，本次PCB设计需要满足以下性能指标要求：（这里列出具体的性能指标要求）二、方案设计2.1 原理图设计根据产品功能需求，我们首先进行原理图设计。
原理图是PCB设计的基础，通过在原理图中进行电路元件的连接与布局，为后续PCB 布局设计提供基础。
2.2 PCB布局设计在完成原理图设计后，根据客户需求及性能指标要求，进行PCB 布局设计。
在设计过程中，需要考虑以下几点：（这里列出布局设计的要点，如信号传输路径，功耗控制，EMC 电磁兼容等）2.3 确定元件封装和尺寸根据布局设计，确定各个元件的封装和尺寸。
在选择元件时，需要考虑其性能指标、可靠性和可获得性等因素，并确保其与整体设计的兼容性。
2.4 线路走线规划在完成元件封装和尺寸的确定后，进行线路走线规划。
在规划过程中，需要遵循以下几点：（这里列出线路走线规划的要点，如信号完整性，电气隔离等）2.5 PCB层次划分根据线路走线规划和布局设计，进行PCB层次划分。
将信号层、电源层和地层等划分清晰，以便于后续PCB板厂制造。
三、测试与验证3.1 电子原型制作根据PCB设计开发方案，制作电子原型。
在制作过程中，需要严格遵循PCB制造规范，并确保其与设计相符。
3.2 电路功能验证制作完成的电子原型进行电路功能验证。
通过检测电路的各项功能指标，确保其满足需求。
3.3 性能测试对电路进行性能测试，以确保其满足客户的性能指标要求。
如信号传输速率、功耗等。
四、结论及展望根据本次PCB设计开发方案，我们成功地设计并开发出了一种满足客户需求的高品质PCB电路板。
PCB基础知识简介[1]
![PCB基础知识简介[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fcbe37ceff00bed5b8f31d3c.png)
PCB基础知识简介[1]
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
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PCB基础知识简介[1]
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
学习改变命运,知 识创造未来
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
第一部分 前言 & 内层工序
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PCB基础知识简介[1]
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
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PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
PCB基础培训[1]
![PCB基础培训[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d0e9e8a57fd5360cbb1adb18.png)
双面板设计最小线宽/线距根据板的成品表面铜厚不同而有所区别 ，1OZ成品铜厚的是：0.125/0.125mm，2OZ成品铜厚的是： 0.15/0.15mm，主要是因为面铜的厚度差异造成的侧蚀不同而受影响。
项目 Item
能力 Capability
線路板層數 Layers
1,2,4,6 multilayer
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
4/4mil、 5/5mil、 6/6mil 0.1mm 、0.125mm、0.15mm
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础培训[1]
3.单面板线路焊环（Ring)设计标准
单面板线路焊环设计：最小为0.3mm，一般设计是焊环达到0.4mm， 否则因制程对位的偏移，孔径补偿的加大，模具冲孔的机械受力，会 导致焊环破环、插件焊环小，出现空洞而不牢或铜箔脱落的现象。
但有部分设计的板上元件（如 D符号和Q符号元件)是需要保证焊盘 的安全间距，而无法加大焊环的，此类情况就必须制作前先沟通焊盘 破环接受之事宜。
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檢修
Touchup
二次銅
Pattern Plating
IPQC
錫鉛電鍍 Tin-lead Plating
刷磨 Scrubbing
去膜（墨） Stripping
pcb岗位职责1
pcb岗位职责1PCB岗位职责Introduction:在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一项关键技术。
PCB岗位职责涉及到PCB设计、制造和测试等方面，本文将详细介绍PCB岗位的职责。
PCB设计职责:PCB设计工程师在设计阶段起到至关重要的作用。
他们需要与电子工程师合作，根据电路原理图和规范要求，设计出符合要求的PCB板。
具体职责包括：1.理解电路原理图：仔细阅读和理解电路原理图，理解电路元件的连接和功能。
2.选择合适的材料：根据电路要求，选择合适的印刷电路板材料，并确保其可靠性和性能。
3.进行布局设计：根据电路原理图，进行元件布局设计，合理安置元件并考虑信号传输路径和功率分布。
4.设计电路板层次：确定PCB板的层数，根据电路复杂度选择适当数量的层次。
5.绘制PCB图形：使用CAD软件，将元件布局和连接图转换为PCB板的图形设计。
6.进行电路追踪：设计电路追踪，并确保信号完整性和电磁兼容性。
7.与其他部门合作：与机械工程师和生产工程师等合作，确保PCB设计的可制造性和可装配性。
PCB制造职责:PCB制造工程师负责将设计好的PCB图形转化为实际的印刷电路板，具体职责包括：1.选择合适的制程：根据PCB设计要求，选择适合的制造工艺流程，如去毛刺、沉金、沉银等。
2.准备PCB板材：准备合适的PCB板材，并确保其质量和规格符合要求。
3.图形转化：将PCB图形转化为刻蚀板或者光刻膜，准备制造过程所需的文件和图形。
4.制造PCB板：使用刻蚀、光刻、沉金等工艺，生产高质量的PCB 板。
5.质量控制：对每个制造过程进行质量控制和检验，确保PCB板的质量和可靠性。
6.处理异常情况：处理制造过程中的异常情况，如光刻曝光问题、刻蚀不平均等。
7.与设计团队沟通：与PCB设计工程师沟通，解决可能的制造相关问题。
PCB测试职责:PCB测试工程师负责验证和测试制造好的PCB板，保证其质量和性能符合要求。
pcb设计基础之1-原理图符号与pcb封装的对应关系
电阻
电感
电容
二极管
三极管
光耦 IC
晶振
IC（门电路）
从上面的这些原理图器件符号我们可以看出它对于应到 pcb 有些东西是直接相关的（这里并不讨论 pcb 布 板时的影响因素），相信你也已经看出来了， 没错，就是每个器件的脚的号码，就是管脚号。
因为原理图的符号只是符号而已，在原理图上是可以随便乱放的（随便旋转，随便镜像），但它反应到 pcb 上的时候就是有方向，有大小等限制的，因为 PCB 是一个物理的东西，而原理图只是一个逻辑的东西。
PCB 设计基础教程之 1—原理图符号与 pcb 封装的对应关系
亲爱的朋友！你好！我是向工！
这个教程想说明的是原理图符号与 pcb 封装的对应关系。因为水平有限，如果没有说明白请发邮件跟我联 系：110554750@，我们一起探讨！
一、你不得不知道的电路小知识 -- 原理图符号与 pcb 封装的对应关系 1. 认识原理是说，pcb 是原理图逻辑符号及连线的实际物理体现。还有一个需要说明的是有些器件的封装不只一 种，可能有 2 种或以上。
2. 原理图器件与 pcb 封装对应关系：（有些器件的封装有时不只一种，这里只列举一种）
电阻 电感
电容 二极管
三极管 光耦 IC 晶振
IC（门电路）
从上表我们可以看出来，原理图器件符号的每一个管脚都要与 pcb 封装库的管教号是一一对应的，不能对 应错了，而且 pcb 封装的管脚号都是有规律的排序的。一般器件的手册都会有它自己的 pcb 封装的尺寸图， 如果遇到不知道的封装就要看它的器件手册来确认。
PCB丝网制版简介 (1)
丝网厚度变化； 开孔的变化； 开孔率的变化； 下墨量的变化。
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总结
从上面的图A可以看出以下变化，这也是丝网印 刷中选择丝网的关键（同一目数的丝网）：
丝径越粗：丝网的厚度越厚；开孔越小；开孔 率越小；下墨量越小。
丝径越细：丝网的厚度越薄；开孔越大；开孔 率越大；下墨量越大。
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丝网的表示方法
例如：150—27PW 150 表示此丝网是150目 27 表示丝网丝径是27微米，其它两个则
表示是31微米和34微米。 PW 表示丝网的编织结构是平织，我们
PCB行业所使用的丝网全部为平织网。
16
总结
从上面的一些参数可以看出，每一个参数变化 都会对印刷有一定影响。而影响比较大的是丝 网的丝径。
大家好
1
丝网制版简介
丝网印刷教程
2
网纱放大图片
3
丝网概念
1、丝网的基本概念： 丝网是用作丝网印版支持体的编织物，俗称绢网、绢 屏、纱网、筛网。
2、丝网基本分类： 以编织结构分类: 平织，斜织。 以丝的粗细分类: 最薄（SS）、薄（S）、中型（M)、 较厚（T）、最厚（HD）。 其中，S、T、HD三种型号为常用型。特别是T型网，在 PCB行业是最常用的一个类型。
4
平织和斜织的区别（如图）
平织(PW)
斜织(TW)
5
Байду номын сангаас
聚酯丝网
聚脂网（PET）：又称涤纶丝网。 特点：弹性强，拉伸较小。具有耐化学药品性，
耐溶剂性、耐高温、耐水性的优点，特别是耐 酸性强。在受外力影响下，其物理性能稳定。 缺点：聚酯丝网具有疏水性，与版膜的黏合较 困难，要进行网前处理；虽然吸湿性低，但不 耐长时间的沸水，过墨性比尼龙稍差，不耐强 碱侵蚀。 适于印刷尺寸精度要求高的印刷线路板等。
认识PCB 1
認識PCBPCB是英文(Printed Circuie Board)印製線路板的簡稱。
通常把在絕緣材料上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱爲印製電路。
而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱爲印製線路。
這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱爲印製線路板，亦稱爲印製板或印製電路板。
PCB幾乎我們所能見到的電子設備都離不開它，小到電子手錶、計算器、通用電腦，大到電腦、通迅電子設備、航空、航太、軍用武器系統，只要有積體電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
PCB它提供積體電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
同時爲自動錫焊提供阻焊圖形；爲元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識別字元標記圖形。
PCB是如何製造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位元圖形。
因爲通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製PCB爲單面撓性銀漿印製PCB。
而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。
它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。
這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它爲剛性板。
再製成PCB，我們就稱它爲剛性PCB。
單面有印製線路圖形我們稱單面PCB（現在的單面板有一定比例按健位是使用碳油或銀油絲印得到，還有碳油或銀油來幹孔的雙面板及多層板，這些板常稱它爲碳油板或銀油板），雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的PCB，我們就稱其爲雙面板。
如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的PCB，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的PCB就成爲四層、六層PCB了，也稱爲多層PCB。
PCB1
编辑板卡区域名称并分配一个层堆栈
当创建一个新板时，将会有一个单一区域，并且该区域会被分配一个默认的层堆栈，名为 Board layer stack。当板卡外形被分割成 了多个区域，每个区域同样会分配这个默认的主层堆栈。每个板卡区域也会给一个默认名称，原始默认名为 Default Layer Stack Region，然后子区域命名使用格式Layer Stack Region n。现在的任务是给每个区域一个更有意义的名字，然后同时分配一个所需 的层堆栈到该区域。
移除一根分割线
要删除一根分割线： 1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1快捷键以进入 Board Planning Mode； 2. 单击并按住其中一个端点，然后按 Delete 键。另一种方法，单击不放移动一个端点到板卡的某一位置让分割线变红色（表明一个 不合法分割），然后释放鼠标。
板卡被分割线分成了独立的几个区域，从板卡的一边到另一边。
板卡通过放置4根分割线分成了5个区域。注意弯曲线也被放置了。
移动一根分割线
要移动一根分割线： 1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1快捷键）来进入 Board Planning Mode； 2. 要重置线段一端，单击不放然后拖曳到板卡外形内的所需位置。光标会由当前的栅格值限制移动形式； 移动分割线的过程中如果能合法分割，则分割线会保持蓝色，如果不合法，则分割线会变红色，比如移动到板卡外形的同一边。 当分割线变红色时如果尝试放置，则会导致分割线被移除。
每个区域会显示一个标签以表明它的名字和分配给它的层堆栈的名字，形式为区域名 - 层堆栈名。如果层堆栈是柔（Flex）使 能，那么同时会表明flex（柔性）。为堆栈使能flex设置是在 Layer Stack Manager 对话框内完成的。 要重命名一个区域并分配一个层堆栈： 1. 选择 View » Board Planning Mode （或者按数字1键）以进入 Board Planning Mode； 2. 双击板卡相关区域来打开 Board Region dialog； 3. 编辑名称； 4. 从Layer stack 列表内选择所需堆栈来分配层堆栈； 5. 点击 OK 接受设置并关闭对话框。
pcb板是什么
pcb板是什么PCB板是什么在现代电子产品中，我们经常听到关于PCB板的提及。
那么，什么是PCB板呢？为了更好地理解这一概念，本文将深入探讨PCB板的定义、功能和应用领域。
PCB板，全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
它是一种由非导电基板上印刷成特定电路图形的导电材料制成的一种连接电子元器件的载体。
PCB板通过在其表面附加细小的导电路径，将电子元器件之间的连接加强，使得电子设备能够正常运转。
在早期，电子元器件的连接主要依靠手工焊接，这样的连接方法不仅费时费力，而且存在易错、易损等弊端。
随着科技的发展，PCB板的出现解决了这些问题，成为电子产品制造中的重要组成部分。
那么，PCB板是如何制造的呢？首先，制造PCB板的第一步是设计电路图。
设计师将电子元器件的连线图绘制在电脑上，确定元器件的位置和连接方式。
接下来，设计师将电路图转化为Gerber文件，即一种用于制造PCB板的文件格式。
Gerber文件包含了电路图的所有信息，如导线的宽度和距离等。
在制造的第二步，制造商将Gerber文件加载到PCB绘制设备中。
PCB绘制设备根据文件中的信息，在非导电基板上印刷出电路图。
这一步骤通常使用光刻技术，将导电材料图案化在基板上。
第三步是蚀刻。
在这一步骤中，制造商会将印刷的导电图案浸入腐蚀液中，去除掉与导电部分相对应的非导电部分。
这样一来，导电部分得以从基板中突出出来，形成导线和连接点。
接下来，制造商会进行钻孔。
他们会使用精确的钻头，将导线和连接点与其他层之间形成通孔。
这样，不同层的导线和连接点之间就可以互相连接了。
最后一步是涂覆保护层。
为了保护导线和连接点避免受到外界的影响，制造商会在PCB板的表面涂覆一层保护层。
这个保护层通常是一种聚合物材料，可以防止导线被损坏。
PCB板在电子产品制造中扮演着重要的角色。
它们广泛应用于各种设备，如手机、电脑、电视等消费电子产品，以及工业自动化设备、医疗设备等。
PCB流程介绍[1]
![PCB流程介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d4f351a1f46527d3240ce0f1.png)
AOI INSPECTION
压合
LAMINATION
开窗
Conformal Mask
镭射
Laser Drill
学习改变命运,知 识创造未来
增层制作
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
全板电镀
PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
IVH概念
什么叫IVH？
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发 展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没 有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通 的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称 为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 去膜
PCB流程介绍[1]
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PCB基本工艺流程1
➢顯影: 使用Na2CO3,沖洗未發生光聚合反應之油墨,從而使銅
呈現出來.
➢蝕刻: 蝕刻掉呈現出來的銅, 形成內層線路(VCC/ GND). ➢去墨: 將覆在銅面上的油墨, 使用NaOH浸泡去除. ➢清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物.
塗布
• 將感光油 墨均勻的 塗布在板 面上。
IPC-4101要求
• 抗弯强度(Lengthwise)Kg/m2 ≥4.23x107
• 抗弯强度(Crosswise)Kg/m2≥3.52x107
• 抗剥强度Kg/cm ≥1.43
• 相对漏电起痕指数V ≥175
• 玻璃化转变温度℃ ≥130
• 阻燃性
• 介电常数
≤5.4
KB测试数据
生益测试数据
5.58x107
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按照UL 标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆
铜板。一般将按UL 标准检测达到阻燃HB 级的覆铜板﹐称为非阻燃类
板(俗称HB 板)﹐将达到阻燃V0 级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0
板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分
流行。
板料知识
• 特性单位
板料知识
• 分类
• 1﹑按覆铜板的机械刚性划分
• 刚性覆铜板
• 挠性覆铜板。
• 2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分
• 有机树脂类覆铜板
• 金属基(芯)覆铜板
• 陶瓷基覆铜板。
• 3﹑按增强材料划分
• 玻纤布基覆铜板（FR4）
• 纸基覆铜板（FR1、FR2）
• 复合基覆铜板（CEM-1 和CEM-3）
• 4﹑按照阻燃等级划分
pcb板一阶二阶三阶划分依据
pcb板一阶二阶三阶划分依据一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是真接从外层打孔至第3层(或N-2层)，工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
举例如下：6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI 板。
6层一阶HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6。
即1-2，5-6需激光打孔。
6层二阶HDI板指盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6。
即需2次激光打孔。
首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5，然后第一次钻2-3，4-5的激光孔，接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔。
最后才钻通孔。
由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。
另外二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6。
依此类推三阶，四都是一样的。
一阶板，一次压合即成，可以想像成最普通的板。
二阶板，两次压合，以盲埋孔的八层板为例，先做2-7层的板，压好，这时候2-7的通孔埋孔已经做好了，再加1层和8层压上去，打1-8的通孔，做成整板。
三阶板就比上面更复杂，先压3-6层，再加上2和7层，最后加上1到8层，一共要压合三次，一般厂家做不了。
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新手上路认识PCB<一>
深圳横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符标记图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制PCB为单面挠性银浆印制PCB。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。
这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。
再制成PCB，我们就称它为刚性PCB。
单面有印制线路图形我们称单面PCB（现在的单面板有一定比例按健位是使用碳油或银油丝印得到，还有碳油或银油来干孔的双面板及多层板，这些板常称它为碳油板或银油板），双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的PCB，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的PCB，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的PCB就成为四层、六层PCB了，也称为多层PCB。
现在已有超过100层的实用PCB了呢。
PCB通常分为单面、双面、多层，但随着挠性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB 的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上挠性、刚性或刚挠性再说它是几层。
为进一步认识PCB，我们有必要了解一下单面、双面及多层PCB的制作工艺流程，来加深PCB制作工艺的了解。
在后面给出了，刚性、软性PCB的基本工艺流程图供参考。
从PCB工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。
它除了继承了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。
传动多层板常按互连结构工艺的不同来分类：贯通金属化孔、分层金属化孔、多重导线金属化孔。
而现在的多层板企业又以能否生产高密度互连积层多层板为技术标致，积层多层板制造工艺类似半加成法，制造方法多种多样，在通常情况下，积层板是以传动工艺生产的PCB为芯板（双面或多层）并在其一面或二面的表面上形成更高密度互连一层至四层（随技术的进步今后肯定会增加）的多层板。
高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。
有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平方英寸。
从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。
所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：1）光致法成孔积层多层板工艺。
2)等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
3）射流喷砂法成孔积层多层板工艺
4）激光成孔积层多层板工艺
高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，一是按积电层多层板的介质材料种类分：1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。
二是按电气互连方法分类：1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。
三是按"芯板"分类：1）有"芯板"结构、2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。
高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。
现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。
我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。
就目前来说电脑城是比较直观且全开放能见到PCB及其应用的地方，我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基印制线路板（因为笔记本电脑是整机，所以较难见到高密度互连积层多层板），其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。
为什么其它铜导线图形不上锡呢。
因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。
其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。
其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。
它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。
从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。
其不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的其质量可靠性。
相反网印阻焊油就比较差。
我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。
一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。
这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。
另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。
其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在PCB上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到PCB 上。
其焊接面就在元件面上。