PCB的EMC设计

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EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念

EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念

EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念1.电源和信号分离:电源和信号的分离是EMC设计的首要任务之一、在PCB设计中,应将电源线与信号线分开布局,以减少互相干扰。

同时,应尽可能减少电源和信号线之间的交叉。

2. 确保地线的良好连接:地线是EMC设计中非常重要的要素,它能够减少电磁辐射和EMI(Electromagnetic Interference)。

在PCB布局中,应尽量保证地线的连续性和低阻抗,降低电磁波辐射。

同时,应避免形成大的回路环路。

3.使用过滤器:过滤器能够消除电源中的高频噪声,并减少信号线上的干扰。

在PCB设计中,可以采用滤波器来实现对电源线和信号线的滤波,以确保干净的电源和信号。

4.布局合理:合理的布局能够降低电磁辐射和EMI。

在PCB布局中,应尽量减少高频回路和低频回路之间的交叉,在布局时要考虑到信号线的长度和走线路径,避免形成长的导线。

5.适当的屏蔽:在一些高频或EMI敏感的电路中,可以采用屏蔽措施来降低电磁辐射和EMI。

在PCB设计中,可以使用金属屏蔽罩或层叠设计来实现对敏感电路的屏蔽,防止其受到外界噪声的干扰。

6.管理高速信号:高速信号的传输会产生较大的电磁辐射和EMI。

在PCB设计中,应采取措施来管理高速信号,如使用差分信号传输、布局合理的地线和终端阻抗匹配等,以降低高速信号对其他电路的干扰。

7.控制接地回路:在PCB设计中,应注意控制接地回路的路径和走向,避免形成大的环路和共模回路。

合理的接地设计能够减少电磁辐射和EMI,提高电子设备的EMC性能。

8.增加电磁屏蔽性能:在PCB设计中,可以通过增加电磁屏蔽材料和层叠设计来提高电子设备的屏蔽性能。

如通过增加地层、空层、屏蔽层等,来抑制电磁辐射和EMI。

以上是一些常见的EMC设计技巧和PCB设计中的EMC设计概念。

在实际应用中,由于不同电子设备的特点和需求不同,EMC设计也会有一定的差异。

因此,在进行EMC设计时,需要根据具体情况选择合适的技巧和措施,以确保电子设备在特定环境下的正常运行和协调工作。

PCBEMC设计规范

PCBEMC设计规范

PCB--EMC设计规范PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述:1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线(microstrip)1.3.2 带状线(Stripline)1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层与内层走线的比较2.1.1 微带线(Microstrip)2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗:3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4 接插件(对外)不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响;1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术

从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术

从分层布局及布线三方面详解EMC的PCB设计技术一、分层布局:1.地平面层:在PCB设计中,地是一个非常重要的层。

在地层上尽可能铺设连续的铜层,以提供良好的接地。

通过增加地平面层的面积,可以有效地减少电磁波辐射。

2.信号层分区:将PCB划分为不同的信号层,防止信号之间的相互干扰。

可以将高频信号和低频信号分开布局。

通过合理划分和分层,可以减少信号之间的串扰现象。

3.电源和地的分离:在分层布局时,应将电源和地分离开来,以避免互相干扰。

过高的开关频率会对系统性能产生负面影响,分离电源和地可以减少干扰。

4.电源线和信号线的分离:在布局时,应尽量将电源线和信号线分开布局,特别是高频信号线,以避免互相干扰。

5.增加过滤器:可在布局时增加滤波器来抑制电磁辐射。

通过使用滤波器,可以滤除不必要的高频噪声和电磁辐射。

二、布线技术:1.信号线的走线:应尽量减少信号线的长度,避免走线过长产生较大的信号损耗。

同时,信号线尽量避免与高频信号线和电源线平行走线,以减少干扰。

2.稳定电源线:为保证电路板的稳定工作,电源线应尽量粗,以降低电阻和电感。

此外,尽量使用分压方式供电,以减少电流峰值。

3.差分信号线的布线:差分信号线是为了抵消由于磁场引起的干扰信号。

差分信号线应尽量保持平衡状态,并要避免与其他信号线平行布线。

4. 平面回线的设计:在布线时,应尽量避免平面回线(ground loop)的产生。

平面回线会导致电磁波的较大辐射和干扰。

5.电磁屏蔽:可以在布线时增加电磁屏蔽结构,如地层、屏蔽罩等,以吸收或屏蔽电磁辐射和干扰信号的产生。

综上所述,分层布局和布线技术是在PCB设计中提升EMC能力的重要方面。

通过合理的分层布局和布线,可以减少电磁辐射和干扰,提高电子设备的抗干扰能力和电磁兼容性。

PCB中EMC设计参考

PCB中EMC设计参考

PCB中EMC设计参考一:电源地的处置1.CGND和逻辑信号局部的PCB走线间隔最小为内层27mil,表层和底层为50mil,耐压可达1400伏。

2.电源模块下方的内电地层都挖空,地层无法很好隔离低频噪声。

3.电源模块如果采纳金属屏蔽外壳封装,那么电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND,封装用1206。

4.在频率非常高的时候,使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。

5.上下边和面板边CGND加宽和加厚,表层和底层都要加CGND边,至少每隔2CM打一个过孔,越多越好。

在面板定位孔附近必需用CGND完全覆盖,充实接触。

6CGND下方电源分层挖空,再往里是DGND〔间距为20-25mil〕,接着是各类电源(同样间距20-25mil),最后是电源局部。

7上述CGND和DGND之间每隔必然距离加一个F和22pF电容,电容耐压至少大于50V。

8加强筋上边直接接CGND,中间和下边用F和22pF电容接到DGND上。

9CGND和DGND在单板侧不成以用大电阻连接,在背板侧可以添加1M的大电阻相连。

10尽量防止过孔过密引起地层的中断,会大大影响到信号回路,设置好过孔和电地层的间距。

11插座上打消使用CGND引脚。

12-48V滤波电路统一参考尺度设计,注意输出到每个电源模块需单独添加47uF和F的电容滤波。

13在关键电路的电源滤波中,考虑使用NPO介质的电容滤波,其滤波性能受到温度影响较小。

14 对于PLL等对低频噪声也敏感的电路,用磁珠隔离电源效果不好,保举用电感、电阻和电容组成的滤波网络。

参考电路如下所示。

14在背板设计中,Top和Bottom尽可能用CGND铺铜铺盖,用过孔至少2CM间隔相连,15 不同芯片的模拟局部供电需单独滤波提供。

二:接口电路处置1.使用SFP模块时,两个之间不克不及紧挨着放,之间必需有面板间隔。

2.在SFP模块下方的4层内层PCB不要有任何网络,表层和底层可铺CGND,但在靠近插座位置不要铺CGND,插座位置的信号线走线要从插座正前方走线,最好不要从侧面走线,以包管和SFP模块外壳引脚的最小间隙。

PCBEMC设计规范

PCBEMC设计规范

PCBEMC设计规范PCBEMC(Printed Circuit Board Electromagnetic Compatibility)设计规范是指在设计和制造PCB(Printed Circuit Board)时,为了保证电路板的电磁兼容性,所需遵循的一系列规范和技术要求。

电磁兼容性(EMC)是指电子设备在电磁环境中,无论是作为干扰源还是受到干扰,都不存在对其它设备或环境的无意干扰的能力。

PCBEMC设计规范的主要目的是避免电路板干扰周围设备和被周围设备干扰的情况,以保证电子设备的正常运行。

一、PCBEMC设计规范的基本要求1、尽量避免信号线的大环路:大环路是导致电磁干扰的主要原因之一。

因此,再设计PCB时,应尽量避免信号线的大环路。

2、减少地线的阻抗:地线的阻抗对于电磁兼容性非常重要。

地线阻抗过大容易导致共模信号的产生,而地线阻抗过小又会导致与其它地面之间的干扰。

因此,应采用正确的地面布局,减少地线的阻抗。

3、正确选择适当的电容:电容必须正确地选择,以防止高频电流的干扰。

电容的参数应该与应用环境的情况相结合。

4、正确布局各器件:各器件在PCB上应尽可能地被布置在合理的位置,以防止器件之间的互相干扰。

另外,在布局时,应注意与辐射源的距离,尽量避免电路板上的辐射源与周围设备的相互干扰。

5、正确选择适当的地面:地面的用途是通过减小信号的信源来减少桥接层和辐射的成本。

因此,必须正确选择适当的地面。

适当的地面可以降低自由空间的辐射垂直系数,并减小外界电磁场辐射下的接收功率。

6、控制走线电阻:在PCBEMC设计中,走线的电阻至关重要。

电阻越大,电流越大,产生的辐射越大,从而对周围设备产生干扰。

因此,应尽量控制走线的电阻。

7、正确选择适当的接口:在PCBEMC设计中,正确选择适当的接口可以有效地防止电磁干扰的影响。

因此,在选择接口时应遵循EMC方面的实际需求。

二、PCBEMC设计规范的实现方法1、采用不同层次的布线方式采用不同层次的布线方式可以在PCB上实现不同信号之间的隔离,从而避免互相干扰。

PCB印制电路板-PCBEMC设计规范 精品

PCB印制电路板-PCBEMC设计规范 精品

PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述:1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线(microstrip)1.3.2 带状线(Stripline)1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层与内层走线的比较2.1.1 微带线(Microstrip)2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗:3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4 接插件(对外)不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响;1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则

pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则

pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则1.引言1.1 概述引言部分的文本如下:引言概述在现代电子设备的设计中,电磁兼容性(EMC)是一个非常重要的考虑因素。

电磁兼容性设计的目标是确保电子设备在其运作环境中能够正常工作,同时又不会对其他电子设备或者设备周围的环境产生干扰。

而PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子设备的核心部件之一,其上的信号线布置对于实现良好的EMC设计起着至关重要的作用。

本文将为大家介绍在PCB板级EMC设计中,信号线布置的基本原则。

通过对信号线布置的重要性进行探讨,并深入分析信号线布置的基本原则,旨在为读者提供一些实用的指导原则,以帮助他们在实际的PCB设计中更好地处理信号线布置的问题。

接下来的文章结构将按照以下方式进行展开。

首先,将阐述信号线布置在PCB板级EMC设计中的重要性,以此让读者充分认识到该问题的严重性和影响。

其次,将详细介绍信号线布置的基本原则,涵盖了一些必要的知识和技巧。

最后,通过总结和展望,对这些基本原则进行概括,为读者在今后的设计工作中提供一些建议和思路。

通过本文的阐述,相信读者将能够更好地理解和运用信号线布置的基本原则,从而更好地进行PCB板级EMC设计。

希望本文能为读者提供一些有益的信息,为大家在实践中遇到的问题提供一些解决思路和指导原则。

接下来,我们将开始探讨信号线布置的重要性。

1.2文章结构本文将分为三个部分进行阐述。

首先在引言部分概述了文章的主要内容。

接下来,在正文部分会详细探讨信号线布置的重要性和基本原则。

最后,在结论部分进行总结,并展望未来可能的研究方向。

通过这样的结构,我们将全面而系统地介绍pcb板级emc设计中信号线布置的基本原则,使读者对该主题有一个清晰的理解。

在撰写本文的目的部分时,您可以简要概括文章的目的和意义。

可以参考以下内容编写文章1.3 目的部分的内容:本文的目的是探讨在PCB板级EMC设计中,关于信号线布置的基本原则。

PCB布局设计中的EMC标准评估分析

PCB布局设计中的EMC标准评估分析

PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)布局设计过程中,EMC (Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)标准评估分析是至关重要的一步。

EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰,同时也不会受到外部电磁干扰的影响,从而保证设备的稳定性和可靠性。

首先,需要明确了解EMC标准的基本原则。

EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。

在设计PCB布局时,需要考虑到这些要求,保证PCB布局符合相关标准的规定。

其次,进行电磁兼容性分析。

电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。

通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计,可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生,提升设备的抗干扰能力。

另外,需要对干扰电压抑制进行评估。

干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。

在PCB布局设计中,可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生,从而降低设备受到干扰的可能性。

此外,还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。

传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰,而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。

在PCB布局设计中,可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响,提升设备的抗干扰能力。

最后,在进行EMC标准评估分析时,需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。

通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题,避免在实际生产中出现不必要的麻烦。

同时,还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试,确保设备符合相关标准的要求。

综上所述,PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。

通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估,可以有效提升设备的抗干扰能力,确保设备在各种工作环境下都能正常运行,为用户提供更加可靠的产品和服务。

pcb设计emc注意事项

pcb设计emc注意事项

pcb设计emc注意事项在PCB设计中,EMC(电磁兼容性)是一个非常重要的问题。

如果我们不遵守EMC的规则,可能会导致电磁干扰,影响系统的性能并且可能引起故障。

因此,我们需要注意以下几个方面来确保PCB设计的EMC符合标准。

1. 布局设计在PCB布局中,我们应该尽量避免信号线路过于密集、及时引出接地线和电源线。

尤其是高速信号线路,为了减少反射和串扰,需要增加地线和电源线的数量,保证足够的电容来滤波。

同时,我们需要遵守信号层和地层的交错设计原则,避免信号走线过长,避免线原本的混杂等问题。

2. 射频特性射频电路通常会存在连续谐振和杂波辐射等问题,具有射频特性的器件应按物理原理选择最合适的形状和布线方案,使得射频电路的电源和地线短而连续,并注意防止各种谐振和共振现象的产生。

3. 屏蔽为了防止EMC问题,我们需要在PCB设计过程中适当采用屏蔽措施。

通常是采用金属板或金属盖来屏蔽有害电磁波。

可以使用静电屏蔽材料,以带电荷浸润表面,将静电感应在外围进行分散。

屏蔽材料需要与地面、金属板或金属盖牢固连接,以形成一个封闭的电磁屏蔽环境。

4. 接地并非所有的接地都是完美的,因为各种类型的地电位将磁场成分转移到其它电路的环境中。

近年来,接地方案的选择尤为重要,选择合适的接地方法可以有效减少 PCB 设计的干扰和抗干扰性能。

5. 模拟和数字电路的分离在PCB设计中需要注意分离模拟和数字电路,并合理安排它们的布局。

分离可以避免数字信号对于高分辨率模拟电路的干扰,同时也提高了同步速度和减小噪音,提高调整范围。

需要注意的是,以上几点只是基本原则,具体操作上还应根据具体的电路原理图进行设计。

这些EMC注意事项,细节较多,涉及面还很大,需要进行系统的设计、仿真和优化。

在多年的EMC工作中,我们一直坚持勤奋学习,大力推进EMC技术研究和应用实践,分享数据和信息,积极开展国际合作,在全球范围内推动EMC技术的进步和应用发展。

PCB EMC设计指导书

PCB EMC设计指导书

PCB EMC设计指导书PCB EMC设计指导书1.引言1.1 目的1.2 背景1.3 范围2.PCB EMC设计概述2.1 什么是EMC2.2 PCB EMC设计的重要性2.3 设计目标3.PCB布局设计3.1 输入/输出接口的位置3.2 分离功率和信号地平面3.3 高速信号走线原则3.4 阻抗匹配和信号完整性3.5 PCB层次规划3.6 环境和电源噪声隔离4.PCB布线设计4.1 信号走线规则4.2 地线和电源线布线 4.3 信号层划分和分区 4.4 信号走线长度匹配 4.5 差分信号和匹配长度 4.6 杂散电磁辐射控制4.7 EMI接地技术5.PCB元件布置5.1 元件位置分布5.2 元件间距和方向5.3 散热和EMI6.PCB层次规划6.1 层次分析和规划6.2 电源和地层规划6.3 信号层规划6.4 可控阻抗层规划6.5 阻隔层规划7.PCB阻抗控制7.1 基本阻抗概念7.2 阻抗控制要点7.3 阻抗控制方法8.PCB功耗和热管理8.1 PCB功耗分析和管理8.2 散热设计原则8.3 散热技术和方法9.PCB辐射和抗干扰设计9.1 PCB辐射机制和影响因素 9.2 辐射源和传播路径分析9.3 PCB抗干扰设计技巧10.PCB测试和认证10.1 EMC测试介绍10.2 测试方法和标准10.3 公司或组织认证要求11.附件11.1 示例PCB设计文件11.2 相关参考文档和资料法律名词及注释:1.EMC(Electromagnetic Compatibility)电磁兼容性,是指设备在一定的电磁环境下,能够正常工作而不对其它设备和环境造成不可接受的电磁干扰。

2.PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板,是一种用于承载电子元件和实现电路连接的板状载体。

3.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰,是指电磁能量在电路或设备之间的传播,导致电路或设备的异常运行或性能下降。

电路板的EMC设计指南.

电路板的EMC设计指南.

PCB的EMC设计指南_____________________________________________________________________________________艾默生网络能源有限公司修订信息表目录前言 (5)目的 (7)范围 (7)引用/参考标准或资料 (7)名词解释 (7)指南简介 (7)指南内容 (7)第一部分层的设置 (8)1.1 弱信号单板的合理层数 (8)1.2 电源层、地层、信号层的相对位置 (8)1.3 强信号单板的合理层数 (13)第二部分布线 (14)2.1 布线基本规则 (14)2.2 串扰 (22)2.3 优选布线层 (24)2.4 阻抗控制 (25)2.5 跨分割区及开槽的处理 (26)第三部分地回路设计 (32)3.1 地的分割与汇接 (32)3.2 接地的含义 (32)3.3 接地的目的 (32)3.4 基本的接地方式 (32)3.5 地线回路导致的电磁干扰 (33)3.6 接地和信号回路(涡流除外) (34)3.7 浮地 (34)3.8 关于接地方式的一般选取原则 (34)3.9 单板接地方式 (34)第四部分典型电路的PCB设计 (36)4.1 概述 (36)4.2 功率主电路的PCB EMC布局原则 (36)4.3 PFC电路的布局 (41)4.4 单端正激电路 (42)4.5 单端反激电路 (47)4.6 非隔离电路(正激) (48)4.7 双正激电路 (48)4.8 全桥电路 (51)4.9 半桥逆变电路 (53)第五部分电源EMI滤波器的PCB设计 (56)5.1 概述 (56)5.2 EMI滤波器的基本结构 (56)5.3 布局考虑 (56)5.4 布线考虑 (58)第六部分传输线 (60)6.1 概述: (60)6.2 传输线模型 (60)6.3 传输线的种类 (60)6.3.2 带状线(Stripline) (60)6.3.3 嵌入式微带线 (61)6.4 传输线的反射 (62)6.5 微带线与带状线的比较 (64)前言近几年,EMC问题在我们的产品开发过程中越来越突出,为了保证产品高可靠性、较短的开发周期、有竞争力的价格,我们必需在产品开发前期就把EMC问题解决好。

EMC基本原理及PCB设计

EMC基本原理及PCB设计

EMC基本原理及PCB设计抗干扰是指电子设备在电磁环境中能够抵抗外部电磁场干扰的能力。

干扰源可以是来自其他电子设备、电源、信号线以及无线电等。

为了抵抗这些外部干扰,PCB设计中需要采取适当的措施,例如加强电磁屏蔽,提高电路抗干扰能力等。

抗辐射是指电子设备在正常工作时不会产生过多的电磁辐射。

电磁辐射会对其他电子设备或者人体造成干扰甚至危害。

因此,在PCB设计时需要采取相应的措施来减少电磁辐射。

这包括控制信号线的长度、布局合理,优化电路的接地设计等。

在PCB设计中,为了满足EMC要求,主要有以下几个方面需要注意:首先,合理的布局和层叠是减少电磁干扰和辐射的关键。

布局时应尽量避免信号线与电源、地线、边缘及其他高速信号线等敏感区域交叉。

层叠设计时,应将地层和电源层分离,并合理布局敏感信号线与信号地线之间的间距。

同时,还需要控制信号线的长度和走线方式,以减少电磁辐射。

其次,良好的接地设计是EMC设计的重点。

通过确保接地线的低阻抗、减少负载电流回流路径的环路面积,可以降低信号的回流路径上的电压降和电磁辐射。

另外,使用适当的滤波器和抑制器也是EMC设计中的常见手段。

滤波器可以用于减少电源线上的电磁干扰,而抑制器则可以用于降低信号线上的电磁辐射。

此外,还需要注意信号线的走向和长度。

信号线的走向应尽量平行,并且避免形成环路。

同时,信号线的长度也需要控制在合理范围内,以避免信号的反射和辐射。

最后,EMC测试也是保证设计符合要求的重要手段。

通过进行EMC测试,可以评估设计的抗干扰和抗辐射能力,并及时调整设计方案。

综上所述,EMC是电子设备设计中不可忽视的重要环节。

通过合理的PCB设计,包括布局、层叠、接地、滤波和抑制等措施,可以确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不对周围的电磁环境产生干扰。

pcb设计emc注意事项

pcb设计emc注意事项

pcb设计emc注意事项
在进行PCB设计时,EMC(电磁兼容性)是需要重点考虑的问题之一。

以下是几点需要注意的事项:
1.布局设计
将高频电路和低频电路分开布局,避免相互干扰。

在布局过程中,还需要考虑信号路径和电源路径的彼此穿插和交叉干扰问题,需要采用合适的屏蔽和滤波措施。

2.地面规划
地面的规划也是一项非常重要的任务。

在布局设计时,需要特别注意地面的分割和电路板上各个区域的接地方式。

需要保证地面的高频和低频信号分离,并且各个区域的接地点要保证电势的一致性。

3.EMI滤波
在电路设计中,需要考虑到各种可能的EMI源和接收器,因此需要在电路中加入滤波器,减少EMI的干扰。

4.防静电
防止静电的积累和放电也是非常重要的。

需要采用合适的防静电措施,如接地、静电屏蔽和加装放电电路等。

5.测试和认证
在电路设计完成后,需要进行EMI测试和认证。

需要按照相关标准进行测试,并逐步修正和优化电路的设计。

总之,EMC是电路设计中非常重要的一个环节,需要在设计的每一个环节上都考虑到EMC的问题。

只有合理的布局设计、地面规划、
EMI滤波、防静电措施以及测试和认证,才能保证电路的稳定性和可靠性。

避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧

避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧

避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧:
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧:
1.合理的分区:根据电路的功能,将PCB划分为不同的区域,如模拟区域、数字区域、
电源区域等。

在不同的区域之间设置适当的隔离,以减少信号之间的干扰。

2.合适的布局:在PCB布局时,应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离,避免相互干扰。

同时,要考虑到电源和地的分配,保证电源和地网络的连续性。

3.良好的接地设计:接地是解决EMC和EMI问题的关键。

设计合理的接地网络,可以
有效地抑制干扰信号,提高电路的稳定性。

4.使用适当的屏蔽技术:对于关键的电路部分,可以采用屏蔽措施,如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等,以减少外界对电路的干扰。

5.合理的布线:在布线时,应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。

合理的布线可以降低信号的传输阻抗,减少信号之间的干扰。

6.使用适当的滤波技术:在电路中加入适当的滤波器,可以有效地滤除高频噪声信号,
提高电路的抗干扰能力。

7.合理的元件布局:在元件布局时,应将元件按照功能进行分组,并保持合适的间距。

这样可以减少信号之间的耦合和干扰。

8.使用合适的去耦电容:在电路中加入适当的去耦电容,可以减小电源和地之间的噪
声,提高电路的稳定性。

9.进行充分的仿真和测试:在完成PCB设计后,应进行充分的仿真和测试,以确保设
计的可行性和可靠性。

同时,也可以通过测试来优化设计,提高电路的性能。

PCB板中的EMC设计指南和整改方法

PCB板中的EMC设计指南和整改方法

PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。

它确保电子设备在电磁环境中正常运行,同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。

为了实现良好的EMC设计,下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。

EMC设计指南:1.良好的地线设计:地线是EMC设计的基础。

一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。

地线应该尽量厚实,形成一个低阻抗的路径,以便将电流引导回源。

此外,地线的布局应符合电磁场传播的方向,避免出现回路共振。

2.分隔信号和电源线:为了避免信号引起电源线的干扰,应尽量将它们分隔布线。

如果信号和电源线必须穿越,那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。

3.组件布局:EMC设计中组件的布局也是重要的。

应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。

此外,应避免长线或环路,以减少电磁辐射。

4.屏蔽处理:对于发射强电磁干扰的组件或系统,可以采用屏蔽措施,如使用金属外壳或屏蔽盖。

屏蔽材料应选择导电性好的材料,并确保屏蔽与地线连接良好。

5.使用滤波器:滤波器可用于限制高频信号的传输,从而减少辐射和传导干扰。

在PCB设计中,可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波,尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。

整改方法:1.优化地线布局:如果发现地线布局存在问题,应重新考虑地线的布局方式。

可以通过增加地线的宽度和长度,减少电磁干扰。

2.重新布线:如果信号和电源线布线混在一起,可以尝试重新布线,将它们分隔开来。

这有助于减少信号对电源线的干扰。

3.添加衰减材料:如果存在辐射干扰,可以在关键区域添加衰减材料,如吸波材料或铁氧体材料。

这些材料可以吸收电磁辐射,并减少传导干扰。

4.优化组件布局:如果发现组件之间存在辐射干扰,可以尝试调整它们的位置。

将辐射干扰较大的组件远离敏感组件,减少电磁干扰的影响。

5.重新选择元件:如果一些元件的辐射干扰太大,可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。

PCB EMC设计规范

PCB  EMC设计规范

PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述:1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线(microstrip)1.3.2 带状线(Stripline)1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层与内层走线的比较2.1.1 微带线(Microstrip)2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗:3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4 接插件(对外)不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响;1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

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EMSCAN开通培训--PCB的EMC设计部分Compliance Direction Systems Inc. (加拿大)容向系统科技有限公司电磁兼容测试分类电磁干扰测试 【EMI】 电磁兼容测试 【EMC】 电磁敏感度测试 【EMS】 传导EMI测试 【CE】 辐射EMI测试 【RE】 传导EMS测试 【CS】 辐射EMS测试 【RS】容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场EMI设计技术认证测试的需要,85%的问题集中在 EMI辐射问题 目前国内测试、调试经验及手段缺乏 产品稳定性和可靠性的需要 电子企业长远发展的需要 主要工作都可以集中在PCB设计阶段进 行 对于产品设计来说,在PCB阶段进行电 磁兼容设计是最经济高效的。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场EMS设计技术PCB的EMS设计技术,与PCB的EMI设 计技术类似控制地平面完整性【双层板采用地网格】 控制电流回路面积 控制“天线”的产生其他EMS设计技术金属机箱和PCB的距离控制【减小耦合】 接地技术【旁路干扰电流】 滤波技术【滤除干扰电流】容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场--PCB的EMI设计部分Compliance Direction Systems Inc. (加拿大)容向系统科技有限公司高速PCB?与工作频率无关,仅与所使用的器件有关 fknee=1/(π*Tr),Tr=1ns,则fknee=320MHz谐 波 幅 度第一转折频点( 电 压 或 电 流 )第二转折频点1/πTd1/πtr频率(对数)容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场EMC产生的三个要素 干扰源 传播路径 被干扰的对象频率越高,越可能是辐射耦合的路径; 频率越低,越可能是传导耦合的路径。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场处理EMI的五个主要考虑点频率:产生问题的频率在哪里 ; 强度(振幅):源头能量有多强,其引起有害 干扰的潜力有多大; 时间:是否连续的(时钟信号)或是只存在于 一定的运行周期(例如,磁碟机的写入动 作); 阻抗:源头与接受者两者的阻抗值各为多少? 以及两者之间传输机制的阻抗值为多少 ; 大小:辐射物件的实体大小如何。

RF电流可经 由等于波长整数倍的机壳缝隙逸出。

在PCB上 的走线长度也是RF电流的传输路径 ;容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场PCB的基本概念微带线:指PCB外层走线,经一介电物质邻接 一整片平面 。

表面微带线埋入微带线容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场PCB的基本概念带状线:信号层介于两个完整平面(电源或地) 之间。

单一线(一个信号层)两个带状线(两个信号层)容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场微带线与带状线的对比微带线:提供PCB上的RF控制,适用较快的时钟及逻辑 讯号(较小的耦合电容及较低空载传输延迟)。

微带 线的缺点是此PCB外部信号层会辐射RF能量进入 环境,除非在此层的上下加入金属屏蔽。

带状线:可以达到更好的RF辐射控制,但只能用在较 低的传输速度(因信号层介于两个完整平面之间,两 平面间会有电容性耦合,导致降低高速信号边缘速率 (边缘速率))。

带状线电容耦合效应在边缘速率快 于1ns的信号较为显著。

使用带状线的主要效应是对内 部走线RF能量的完整屏蔽,因而对射频辐射有更好的 抑制能力。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场PCB分层考虑元件面、焊接面:敏感信号线及总线方便调测,易于控制 一般建议:元件面布放第二层、倒数第二层:地/电源层保证元件面和焊接面敏感信号线的SI。

4层板:S1/G/P/S2,S1放置主要信号线 6层板:S1/G/S2/P/G/S3,S1/S3主要信号 6层板:S1/S2/G/P/S3/S4适合于:电源种类少,S1、S4能大面积敷铜8层板:S1/G/S2/G/P/S3/G/S4容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场PCB分层考虑电源层旁边安排一个 完整的地层,滤除 300MHz以上的干扰容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场20-H规则20-H规则适用与电源与地平面,H指两 平面间的距离。

20-H规则 :减少高速PCB的RF电流“散 射”现象。

在10-H时,此平面的阻抗变化开 始发生。

在20-H时,达到70%的通量边界。

在100-H时,达到98%的通量边界。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场接地方式-单点接地当元件电路及信号连线的速度在1MHZ以 下时,单点接地是最好的方式。

较高的频率,连线走线的电感会增加PCB 的阻抗 。

应用单点接地通常是信号以辐射状传 递,产品如音频线路、模拟仪器,60HZ 及DC 电源系统,及装设在塑料壳内的系 统。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场接地方式-多点接地高频产品设计通常是使用多点机壳接地。

多点接地,将RF电流连接到由地平面至 机壳的地,可减少由PCB电源平面出来的 地阻抗。

完整平面的低电感特性造成低 的平面阻抗。

在很高频的电路上,零件 的引脚应尽量减短。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场接地及信号回路RF能量的传递上,环路(环路)是主要 的贡献者。

RF电流会经由任一路径以返回至源头, 这个路径可能是其走线路线的镜像,或 是其邻近的路径、电源平面、接地平面、 或机壳平面。

PCB上的EMI控制,最重要的考虑点在于 地或信号返回路径的控制。

如何使用多点接地,回路的考虑是一个 主要的课题。

容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场差模与共模共模电流差模电流容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场线路板的两种辐射机理差模辐射 共模辐射电流环杆天线容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场共模和差模对EMC测试的影响对于EMC测试: 共模辐射比差模辐射的影响要大100-1000倍 例子:上升沿5ns的38MHz时钟: 共模电流 差模电流 B极限值 10米电缆上 3×3cm的电流环路上 @10米 0.0015mA的电流 15mA的电流 dBuV/m 谐波MHz E场dBuV 谐波MHz E场dBuV 38 33 38 33 30 114 33 114 33 33 266 33 266 33 33 容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场 494 33 494 33 35.5如何减小差模辐射?E = 2.6 I A f2 / D控制谐波次数 布线A 面积:控制电流回路面积【PCB设计】f 频率:合适的器件,阻尼电阻【原理图设计】 布线阻抗【PCB设计】容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场降低电流【I】和频率【f】使用最合适的器件 利用阻尼电阻,减缓上升沿,同时保证SI和EMC 接510欧姆阻尼电阻 有11个谐波分量有多于58个谐波分量容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场怎样减小共模辐射E = 1.26 I共模滤波 共模扼流圈 减小共模电压 电缆屏蔽L f / D使用尽量 短的电缆共模滤波PCB的EMC设计:完善的电源滤波容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场PCB上EMC问题的主要原因不均匀分布的电流以及回流过细的电源线或者地线【单/双层板】 信号线的辐射(上升沿陡,Tr小的信号) 信号线共享回流路径电源滤波 —— 通过外接电缆辐射出去不合理的滤波电容值 不合理的滤波电容放置位置 不合理的分层结构天线效应 —— 引起EMS问题容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场PCB上EMC问题的原因#1电流和回流 电源滤波 天线效应容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场不均匀分布的电流电源线和地线上的电流过细的电源线或者地线 单层/双层板上多见信号线上的电流高速信号线【时钟线】,瞬间需要大电流 数字总线【数据线、地址线等】容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场不均匀分布的电流电源分割时常见的问题: 过孔上的大电流S1 磁珠 VCC 过孔 VCC1 VCC/S2 GND VCC1大功率器件VCC容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场信号线电流 —— 高频时钟发送侧串接22-220欧姆阻尼电阻,电阻越大 干扰越小,但是敏感性变差。

采用点对点连接,不打过孔,走线平滑。

高频时钟(上升沿少于2ns的时钟)尽可能有 地线护送【护送地线要“良好接地”】容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场信号线电流 —— 数字总线频率在50MHz以上的高频数字总线,应尽 可能考虑总线中的每条信号线均串接一个 22-300欧姆左右的阻尼电阻 频率在75MHz以上时,必须串接阻尼电阻。

阻尼电阻必须放在发送侧并尽可能靠近发 送器件。

尽可能在元件面 / 焊接面布,不打过孔。

连接至xxRAM的数据线的次序可以根据布 线需要打乱。

具有很强的电磁辐射!敏感信号应远离!容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场不均匀分布的电流回流信号线换层回流平面换层,垂直方向的回流?跨越参考平面【地平面或者电源平面】的 分割走线人为的分割 无意的分割单元电路连接部分的地线和电源线设计背板和子板的接插件 板间连接电缆的地线和电源线容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场电流回流【多层板】低频:最小电阻【最短距离】 高频:最小阻抗【最小面积】容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场多层板信号线换层如果存在两个以上 地层:在信号线换层多的 区域,需要地层间 有密集过孔 否则,表现出来的 现象是附近滤波电 容处有强辐射【滤 波电容的地引脚会 把多个地层连接起 来】S1 GND S2 GND S3 电 流 回 流?容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场多层板信号线换层换层前后,参考平面 分别是电源和地时:在信号线换层多的区 域,需要适当的旁路 电容构成较好的电流 回路 否则,表现出来的现 象是附近滤波电容处 有强辐射【滤波电容 起了回流作用】S1 GND VCC S2 电 流 回 流?容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流问题—— 跨越分割参考平面的分割地分割 电源分割焊接面上跨越电 源分割的布线4层板 (S1/G/P/S2)或 6层板 S1/G/S2/S3/P/S4容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流——模拟/数字、射频/数字模拟区域受到 数字电路的干扰 数字区域模拟区域容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流问题 —— 安全间距信号线共享回流路径 (EMI以及感性串扰) 在数字电路中,感性串扰 > 容性串扰容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场案例——感性串扰接插件过孔安全间距过大, 破坏了地平面 容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流问题 —— 密集过孔密集过孔,破坏地平面,无意的分割 跨越分割的信号线,会产生感性串扰和共模EMI容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流问题 —— 密集过孔容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流问题 —— 密集过孔BGA等大芯片附近会有很多阻尼电阻,过多 过孔导致BGA芯片的地很不完整回流信号线容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场回流问题 —— 多电源芯片核电压1.8V,I/O电压2.5V 跨越1.8V电源的布线:增加回流面积 干扰1.8V电源回流 1.8V电源 回流I/O对策:布线不要跨越 减小分割区域I/O容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场BGA芯片核电压分割引起EMI1.8V电源电路 BGA芯片的 总线的 工作频率 为125MHz 焊接面布有 信号线 倒数第二层 是电源层RJ45电缆 上的EMI 容向系统——电磁兼容专家,不仅仅是因为我们能实时看见电磁场BGA芯片单面板/双面板PCB单面或双面板,没有电源面和地线面,EMI控 制难度大 布局:考虑布线方便以及电流均匀 布地线、电源线,布放滤波电容电源线应尽可能靠近地线,以减小差模辐射的环 面积,也有助于减小电路的串扰。

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