不合格极板的原因及处理方法
蓄电池极板硫化故障的原因与排除
蓄电池极板硫化故障的原因与排除正蓄电池极板硫化是一种极为普遍的多发故障。
一些机手常常由于对蓄电池使用维护不当而使极板硫化,进而由于不加排除或不会排除而使蓄电池报废。
这样做很不经济。
蓄电池极板硫化故障原因与排除介绍如下:1 极板硫化故障的特征1.1 在极板表面生成一种白色、坚硬而粗大的晶体,即硫酸铅。
这种再结晶的硫酸铅很难溶于电解液中,在正常的充电下不能转化为PbO2和Pb,并粘附在极板故障01：极板硫化排除方法：1、轻度硫化的蓄电池，可用小电流长时间充电的方法予以排除。
2、硫化较严重的蓄电池采用离子修复仪去硫化修复，恢复蓄电池的性能。
故障02：活性物质脱落排除方法：1、不要过充电，蓄电池单格电压充至2.5V时，停止充电。
2、充电电流不宜过大，尤其在充电后期，减小充电流值，以减小析气对极板的冲刷。
3、不要过放电，严格控制终止电压，放电时电解液温度不宜过低。
4、对含有杂质的电解液应于更换。
5、对于活性物质脱落较多时，应更换新极板即壳底的沉积物和电解液。
故障03：极板栅架腐蚀排除方法：1、尽量避免低温大电流放电。
2、腐蚀较轻的蓄电池，电解液中如有杂质，应倒出电解液，并反复用蒸馏水清洗，然后加入新的电解液，充电后即可使用。
3、腐蚀较严重的蓄电池，如果是电解液密度过高，可将调整到规定值，在不充电的情况下继续使用。
4、腐蚀较严重的蓄电池，如棚架断裂、活性物质成块脱落等，则需更换极板，进行修理。
5、充放电修复：电池放电0-2V左右时，将电池反极接上充电器，充电时电池电压不超过10V，否则电池将被冲短路，然后将电池正极板接上充电，直至充满电池修复容量上升。
故障04：极板短路排除方法：出现极板短路时必须将蓄电池拆开检查。
更换破坏的隔板，消除沉积的物质，校正或更换弯曲的极板组等。
1、击打，初步排除短路。
2、清洗脱落物，用二次蒸馏水冲洗。
3、反充，电流要小。
4、离子电流正充。
5、反复充放几次，没出现短路，充足，换为正常比重电解液。
电路板故障的常见原因与修复技巧
电路板故障的常见原因与修复技巧概述：电路板故障是电子产品常见的问题之一，它会导致设备的性能下降甚至无法正常工作。
本文将介绍电路板故障的常见原因以及修复技巧，帮助读者更好地理解和解决这些问题。
一. 电路板故障的常见原因1.1 过热问题：过热是电路板故障的主要原因之一。
电子元件长时间高温工作会导致元件老化、损坏或失效。
原因可能包括电子设备负载过大、散热设计不合理、灰尘积累等。
解决方法包括增加散热措施、清洁电子设备等。
1.2 电气问题：电气问题也常导致电路板故障。
这可能包括电源供电不稳定、过电压、过电流等。
这些问题会对电子元件产生不利影响，如短路、电压异常等。
解决方法可以是使用稳定的电源、安装过电压保护装置等。
1.3 机械问题：机械问题可能导致电路板连接不良或元件损坏。
机械压力、震动或不当的安装都可能引起电路板故障。
应合理安排电路板的布局、插拔元件时要轻拿轻放、防止机械震动等。
1.4 湿度问题：湿度是电路板故障的隐形杀手。
高湿度环境会造成电路板上的金属导线腐蚀、接触不良，最终导致电路板故障。
合理的湿度控制、防潮处理是预防湿度问题的关键。
二. 电路板故障的修复技巧2.1 换位法：当电路板上某个功能区域无法正常工作时，可以尝试使用换位法。
即将该功能区域的元件移植到一个正常工作的电路板上，观察是否问题得到解决。
若是，说明原电路板存在问题，可以进一步排查和修复。
2.2 观察和测试法：当出现电路板故障时，需要通过观察和测试来找出具体问题。
首先检查电路板上是否有元件损坏或松动，如焊接点是否完好。
然后使用测试仪器进行电气参数测试，如测量电压、电流等，以找出异常或不稳定的部分。
2.3 熔化焊接点修复法：在电路板上，焊接点可能因机械应力或温度变化而出现熔化现象，导致电路中断或短路。
对于熔化焊接点，可以使用焊锡将其重新连接。
需要注意的是，焊接过程应控制温度和时间，以免对其他元件造成损害。
2.4 更换损坏元件：当电路板上的某个电子元件损坏时，可能需要将其更换以修复故障。
PCBA不良分析
PCBA不良分析PCBA不良分析是指对于Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）过程中出现的不良情况进行分析和解决的过程。
本文将从PCBA不良的常见原因、检测方法以及不良分析步骤等方面进行详细介绍。
一、PCBA不良的常见原因1.组件安装不良：可能是由于焊点未熔化或不良熔化、元件长时间加压导致元件损坏等原因引起。
2.焊接过程不良：可能是由于焊接温度过高或过低、焊接时间不足等原因导致。
3.焊点问题：可能是焊点存在冷焊、开焊以及焊接缺陷等问题。
4.静电击穿：可能是由于操作人员不正确操作导致静电积累过多，引起电路板元器件损坏。
5.电路板设计问题：可能是由于设计不合理，导致布线不良或元件位置不匹配等问题。
二、PCBA不良的检测方法1.目视检测：通过人工观察和检查电路板上的元器件、焊点等部位是否存在缺陷或异常。
2.焊接缺陷检测：采用焊接缺陷检测仪器，如X射线检测仪、红外线检测仪等，对焊点进行检测。
3.电性能测试：通过质量检测设备对电路板进行电性能测试，检测电阻、导通性等指标是否符合要求。
4.电子显微镜检测：使用电子显微镜观察焊点或元器件上的微小缺陷，以辅助分析和确认不良原因。
三、PCBA不良分析步骤1.收集不良PCBA样本：根据生产线上的不良情况，收集不良的PCBA样本，包括焊接不良、组件损坏等。
2.数据分析：通过对不良样本的数据进行分析，寻找共性和规律，确定不良的主要原因。
3.不良排查：根据数据分析的结果和经验判断，对可能导致不良的原因进行排查，例如排查焊接设备、使用工艺等方面。
4.解决方案制定：制定出具体的解决方案，对应不良的具体原因进行一一解决。
5.方案实施和验证：根据制定的解决方案，对生产线或制程进行调整，并进行生产验证，确保问题得到解决。
6.异常监测和持续改进：建立异常监测机制，持续对不良情况进行监测和改进，确保生产线的稳定和不良率的降低。
综上所述，PCBA不良分析是一个系统的工程，需要通过不断的收集数据、分析原因和实施解决方案来解决不良问题。
电池极片不良判定及处理
正极片不良品判定及处理作业指导书核准审核编写———醴陵金锂龙科技有限公司作业内容：正极片不良品判定及处理文件编号修改次数页次型号：适用于所有型号KL-PZ-BZ-002 01 1/1一、正极不良现象判定及处理1、露铝片：单处露铝面积在5cm2以下的极片判定为良品转下工序，超过5cm2但又不能改裁做其它型号的判定为不合格品报废处理。
2、划痕及暗痕片：划痕部位未出现凸起光亮斑的判定为良品下拉；划痕部位有凸起光亮斑的属不合格品报废处理；暗痕片未出现亮边的作良品下转，出现亮边的作不良品下转。
3、颗粒片：颗粒片用刀片或细砂纸将颗粒位清除，判定为不良品转下工序，如清除后极片出现破损的参照破损片的判定及处理。
4、毛刺或亮边：极片边缘手感有锯齿状毛边或亮边的，切除边缘，根据第7项作业处理。
5、破损片：如极片在中间位破损长度小于2.5cm的用透明胶纸（宽度不得超过6mm）贴住正反两面后判定不良品转下工序，破损长度大于2.5cm的判定为不合格报废处理。
6、极耳位破损但不影响极耳焊接的判定为良品；无法焊接的重新刮出极耳位再焊接极耳后根据第7项作业处理。
7、极片长度比标准长度小2~4mm或比标准长度长2~6mm的作不良品下转；比标准长度长6mm 以上的，修剪后长度按极片长度判定；宽度±0.4mm判定为良品；宽度大于0.4mm以上的修剪后合格的可作良品下转；宽度小于标准宽度4mm以内的作不良品下转，小于标准宽度4mm以上的作报废处理。
8、极耳焊接位置超出工艺要求的，撕掉铝带重新焊接一条铝带，然后参照第6项进行判定和处理。
9、阴阳面极片的如重量偏轻，判定为不良品转下工序，如重量偏重则判定为不合格品报废处理。
二、特别注意事项1、不良极片要及时分选出来，标识清楚不良原因，由品质确认。
2、不良品的配对原则：不良品的正、负极片优先组合使用。
3、以上未涉及事项或生产、品质判定意见有分歧时，由工艺判定极片合格与否。
负极片不良品判定及处理作业指导书核准审核编写——醴陵金锂龙科技有限公司作业內容：负极片不良品判定及处理文件编号修改次数页次型号：适用于所有型号KL-PZ-PD-0200 1/1一、负极片不良现象判定及处理1、轻微脱料片：极片头、尾部纵向脱料0.5mm以下的判定为良品下拉；极片横向边缘脱料十分轻微的（0.3mm以下），可判定为良品下拉，其它脱料片判定为不合格品报废处理；2、硬块、颗粒；负极单个小片上颗粒不多于3点，且单个颗粒斑点面积在0.5mm2以内判定为良品；颗粒超过3点，或单个硬块、颗粒面积超过0.5mm2判定为不合格品报废处理；3、毛刺；手感有明显锯齿状毛刺判定为不合格品，按不良品改裁处理。
不合格品处理原因和改善措施
不合格品处理原因和改善措施在生产加工过程中，不合格品是一个常见的问题，它可能会给企业带来损失，影响产品质量和客户满意度。
因此，及时发现和处理不合格品，以及采取有效的改善措施，对于企业来说是非常重要的。
本文将从不合格品处理的原因和改善措施两个方面进行探讨。
一、不合格品处理原因。
1. 设备故障，设备故障是导致不合格品的常见原因之一。
设备故障可能会导致产品加工过程中出现异常，从而影响产品质量。
2. 人为操作失误，人为操作失误也是不合格品产生的重要原因之一。
工人操作不当、疏忽大意、技术不过关等都可能导致不合格品的产生。
3. 原材料质量问题，原材料的质量问题也是不合格品产生的原因之一。
原材料质量不过关，可能会导致产品质量不稳定，出现不合格品。
4. 生产工艺不合理，生产工艺不合理也是导致不合格品产生的原因之一。
生产工艺不合理可能会导致产品加工过程中出现问题，从而影响产品质量。
5. 管理不善，管理不善也是不合格品产生的原因之一。
管理不善可能导致生产过程中出现混乱，从而导致不合格品的产生。
二、不合格品改善措施。
1. 加强设备维护，对生产设备进行定期检查和维护，及时发现并解决设备故障，确保设备正常运行，减少不合格品的产生。
2. 提高员工技能，加强对员工的培训和教育，提高员工的技能水平，减少人为操作失误导致不合格品的产生。
3. 严格原材料检验，加强对原材料的检验，确保原材料的质量符合要求，减少因原材料质量问题导致的不合格品产生。
4. 优化生产工艺，对生产工艺进行优化，确保生产工艺合理可行，减少因生产工艺不合理导致的不合格品产生。
5. 完善管理制度，建立健全的管理制度，加强对生产过程的监督和管理，提高生产过程的规范化程度，减少因管理不善导致的不合格品产生。
以上是关于不合格品处理原因和改善措施的一些探讨，希望对企业在生产过程中遇到不合格品问题时有所帮助。
企业要重视不合格品处理工作，及时发现并处理不合格品，采取有效的改善措施，提高产品质量，确保企业的可持续发展。
负极故障排查与修复方法
负极故障排查与修复方法在电气设备的运行过程中，负极故障是常见的问题之一。
负极故障的发生不仅会影响设备的正常工作，还可能对设备安全造成潜在风险。
因此，及早发现和解决负极故障是非常重要的。
本文将介绍一些常见的负极故障排查和修复方法，帮助读者更好地解决类似问题。
一、故障现象描述在进行负极故障排查和修复之前，首先需要清楚地描述故障现象。
这有助于准确定位故障并快速找到解决方案。
例如，可能出现负极电流异常、电池续航能力下降等故障现象。
二、外观检查进行外观检查是负极故障排查的常用方法之一。
通过仔细观察设备的外观，我们可以寻找可能存在的损坏或异常情况。
例如，检查电池外壳是否有变形、破裂或渗漏等情况，以及电池接触部分是否有异常。
三、电压测试电压测试可以帮助我们判断负极故障的原因所在。
通过使用合适的电压表或测试仪器，我们可以测量出负极电压的实际数值。
如果实际数值与理论数值相差过大，那么可能存在负极故障。
此时可以进一步排查导致电压异常的原因，如电池内部损坏、连接线路松动等。
四、内阻测试内阻测试是负极故障排查的关键步骤之一。
通过测量电池的内阻数值，我们可以初步判断负极故障的程度。
内阻测试需要使用专业的测试设备进行，确保测试结果准确可靠。
如果内阻数值超过正常范围，那么需要进一步检查电池的负极部分是否存在短路、接触不良等问题。
五、清洁与维护在排查和修复负极故障时，定期的清洁与维护工作是必不可少的。
通过定期清洁电池接触部分，可以避免因灰尘、氧化等问题导致的负极故障。
同时，定期维护电池也可以延长其使用寿命并提高设备的稳定性。
六、更换负极部件如果经过上述步骤排查后仍未解决负极故障，那么可能需要考虑更换负极部件。
负极部件的更换需要具备一定的专业知识和技能，建议交由专业人士进行操作。
在更换负极部件时，务必选用适配的原厂配件，以确保设备的正常运行。
七、故障记录与分析在解决负极故障后，应及时记录相关信息，并进行故障分析。
通过对故障记录的分析，我们可以总结经验教训，提高对类似故障的识别和处理能力。
电路板维修技巧和方法
电路板维修技巧和方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电路板在现代电子产品中扮演着至关重要的角色，它是电子设备的核心部件，承担着信号传输、电力供应和控制等功能。
由于各种原因，电路板会出现故障，需要进行维修。
本文将介绍一些电路板维修的技巧和方法，帮助大家更好地处理电路板故障。
一、常见电路板故障类型及原因在进行电路板维修之前，我们首先需要了解电路板可能出现的故障类型及其原因。
常见的电路板故障类型包括：1.焊点断裂：焊接不良或受到外力挤压导致焊点断裂。
2.元器件损坏：元器件老化、击打、过压等原因导致元器件损坏。
3.电路板烧毁：过载、短路等原因导致电路板烧毁。
4.线路短路：线路之间短路导致电路板故障。
二、电路板维修的基本工具和材料在进行电路板维修时，我们需要准备以下基本工具和材料：1.焊接工具：包括电烙铁、焊锡、吸锡器等。
2.测试仪器：包括万用表、示波器等。
3.维修材料：包括焊锡丝、绝缘胶带、清洁剂等。
三、电路板维修的步骤接下来，我们将介绍一般电路板维修的步骤：1.确认故障部位：通过观察和检测，确认电路板的故障部位。
2.清洁电路板：使用清洁剂清洁电路板表面，保持电路板清洁。
3.检查焊点：检查焊点是否存在断裂或焊接不良的情况，进行修复。
4.检查元器件：检查元器件是否损坏或老化，将损坏元器件更换。
5.检查线路：检查电路板线路是否有短路情况，进行修复。
6.测试电路板：使用测试仪器对电路板进行测试，确认故障是否修复。
在进行电路板维修时，我们需要注意以下几点：1.安全第一：在维修电路板时，要保证操作过程安全，避免触电或火灾等危险。
2.细心认真：对于每一个细节都要认真对待，确保维修质量。
3.保持稳定：在焊接时要保持手稳定，避免造成不必要的焊接错误。
4.避免过热：在使用电烙铁时要注意避免过热，避免导致元器件损坏。
五、电路板维修的常见问题及解决方法在电路板维修过程中，可能会遇到一些常见问题，下面为大家介绍一些解决方法：1.焊接不良：重新焊接焊点，并加强固定。
电路板制作常见的问题及改善方法汇总二
【引用】电路板制作常见的问题及改善方法汇总二2011-05-16 18:21:59| 分类：默认分类阅读17 评论0 字号：大中小订阅本文引用自飛隆侠客《电路板制作常见的问题及改善方法汇总二》电路板制作常见的问题及改善方法汇总接上篇供行业人事学习? 流程:? 去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4) →水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板六、电镀利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。
6.1全板电镀铜：又叫一次电铜6.1.1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
6.1.2、全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L。
6.1.3图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；6.1.4电镀锡目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路。
6.2: 电镀常见的不良问题,原因分析和改善方法6.2.2镀镍常见故障6.2.3镀金常见故障本公司没有自行生产镍金板,在此没有谈论电镍金板的不良产生的说明6.3,板电6.3.1板电光剂标准耗量计算7.3.1.1图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为250ml/KA.H)7.3.1.2板电电流密度平均18ASF，时间22分钟,1M2光剂消耗量计算如下生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×250计算结果=1000A*60M= 0.0355L /M210.76×18 ×22×2×2501000×607．板电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度×面积×受镀面积比例(加孔)×孔铜厚度÷电镀效率%×2面=铜角耗量(kg/ M2) 2. 板电孔铜厚镀已1UM为例,电流效率约为80%.1. 综合上1,2点可得计算结果如下①=0.025kg/M2,1 UM孔铜厚板铜球耗量8.89g/CM3×M2×100%×1UM×21000×80%2. 由以上公式可计算出各种铜厚要求的铜球耗量如下表计算方法1 UM孔铜厚板铜球耗量×铜厚要求7.2. 板电硫酸铜标准耗量计算1. 计算公式①,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5%②,滴水带出约每平米150ml③,阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5 %=阳极耗量×1.5%=CU2+离子转换偏差耗量④, (CU2+离子转换偏差耗量×250)/ 64=CuSO4·5H2O离子转换偏差耗量⑤硫酸铜单耗=0.15L×70g/L÷1000g÷1㎡＋相应铜球单耗×1.5%×250/64小结:各不同铜厚对应的铜球与硫酸铜板电处标准单耗计算数据如下表.8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3. 图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4. 图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.1M2光剂消耗量计算如下生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×200Χ75%1000A*60M10.76*16*60*2*200*75%1000*609．图电铜球标准耗量计算1. 计算公式:密度×面积×受镀面积比例(加孔)×孔铜厚度÷电镀效率%×2面=铜角耗量(kg/ M2) 本公司电铜电流效率为75%2. 每1㎡在受镀面积为100%,加镀铜1 UM 所需要的铜球计算方法如下8.89g/CM3×M2×100%×1UM×21000×75%由以上计算可知铜球单耗计算=0.024×受镀面积×铜厚10. 图电硫酸铜标准耗量计算3. 计算公式①,硫酸铜单耗量=滴水带出量/ 面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5%②,滴水带出约每平米150ml③,阴阳极离子转换平衡偏差补偿1.5 %=阳极耗量×1.5%=CU2+离子转换偏差耗量④, (CU2+离子转换偏差耗量×250)/ 64=CuSO4·5H2O离子转换偏差耗量硫酸铜单耗=0.15L×70g/L÷1000g÷1㎡＋相应铜球单耗×1.5%×250/64由已上公式可计算出不同铜厚与不同受镀面积板电镀所需铜球与硫酸铜单耗.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11 MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH,生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%1000A*60M计算结果: (10.76×12×11×2×370×75%)/ (1000×60)=0.014L/㎡12.1、蚀刻/退锡:①制程目的：將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:A. 剝膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平連線設備一次完工.②制造流程：剝膜→線路蝕刻→剝錫鉛7.1PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
电路板制作常见的问题及改善方法
4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。
在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法=0.025kg/M2,1UM孔铜厚板铜球耗量8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3.????图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4.????图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH, 生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%不需要处理后续废弃薄膜因此，℃，相对湿度为程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。
另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。
因此，工作场地必须通风良好。
使用的液态光致抗蚀剂，涂覆操作时应注意以下几方面）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
该工序操作应注意）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
曝光工序操作注意事项）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度机器显影配方及工艺规范1.2%??3kg/cm2操作时显像点该工序操作注意事项）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。
全自动极片焊接不良改善措施
全自动极片焊接不良改善措施
吃锡不良
其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解。
决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多赛受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55~80℃
7不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到
要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
PCB不合格品处理
PCB不合格品处理1. 简介在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，不可避免地会出现不合格品。
不合格品指的是在制造过程中或最终产品中存在缺陷或不符合规格要求的电路板。
不合格品的存在不仅会影响产品的品质，还可能导致电路板在使用过程中出现故障或损坏。
因此，及时而有效地处理不合格品对于保障产品质量至关重要。
本文将介绍PCB不合格品处理的一般流程和常见处理方法，以帮助读者了解并掌握相应的知识。
2.1 发现不合格品首先，需要建立一个有效的不合格品管理系统，确保能够及时发现和记录不合格品。
在制造过程中，应该进行全面而系统的检查和测试，以确保产品符合规格要求。
如果发现电路板存在缺陷或不符合规格，应该及时记录并将其打上不合格品标识，以便后续处理。
2.2 分析不合格品原因不合格品的存在往往与制造过程中的某些问题或错误有关。
一旦发现不合格品，需要进行详细的分析，找出导致问题的根本原因。
这个过程需要仔细检查不合格品的各个方面，包括设计、材料、制造工艺等，并结合实际情况进行分析。
根据对不合格品原因的分析，需要确定相应的处理方案。
处理方案可能包括修复、重新制造、退货等。
选择合适的处理方案，既要满足产品质量要求，又要考虑成本和时间等因素。
2.4 实施不合格品处理方案在确定了不合格品处理方案后，需要及时进行实施。
具体的实施过程根据不同的处理方案而定。
对于修复或重新制造的情况，需要按照规定的程序和方法进行处理。
对于退货的情况，需要与供应商进行沟通和协商，确保能够及时返厂或退货。
2.5 完成记录和统计不合格品处理结束后，需要对整个处理过程进行记录和统计。
记录包括不合格品的数量、处理方案、处理结果等信息。
通过统计分析，可以了解不合格品的发生频率和原因，为进一步提高产品质量提供参考依据。
3. 常见的不合格品处理方法3.1 修复对于一些不合格品而言，可以通过修复的方式使其符合规格要求。
修复的方法包括更换部件、重新焊接、修复线路等。
锂离子电池原理常见不良项目及成因涂布方法汇总
锂离子电池原理常见不良项目及成因涂布方法汇总一、锂离子电池原理1.正极：通常采用锂化合物（如LiCoO2、LiFePO4）作为正极材料。
正极材料能嵌入或释放锂离子。
2.负极：通常采用石墨作为负极材料。
负极材料能嵌入或释放锂离子。
3.电解液：电解液是锂离子传输的介质，通常由有机溶剂和一种锂盐组成。
4.隔膜：隔膜起到隔离正负极的作用，防止短路。
在充电过程中，锂离子从正极材料中嵌出，经过电解液迁移到负极材料中嵌入。
在放电过程中，则反之。
正负极嵌入或嵌出锂离子的过程伴随着电子的流动，从而产生电能。
二、常见不良项目及成因1.容量衰减：锂离子电池的容量随着使用次数和充放电次数的增加而逐渐衰减。
这是由于正负极材料的脱钠和脱锂导致的。
2.电池发热：电池发热可能是由于不均匀的电池放电、充电导致的。
3.电池容量不匹配：电池组中的不同电池单体之间容量差异较大，导致一些单体的电压和容量迅速下降。
4.短路：短路可能是由于电池在使用过程中遭受外来损坏，引起正负极的直接连接。
以上这些不良项目的成因多是因为电池的设计不合理、材料不理想或使用环境不恰当等因素导致的。
三、涂布方法1.滚涂法：滚涂法是一种常用的涂布方法，通过将浆料涂刷在转动的滚筒上，然后将电极片从滚筒上剥离，完成正负极材料的涂布。
2.刮涂法：刮涂法是将浆料用刮刀均匀地涂抹在电极片上，然后通过烘干等工艺固化材料。
3.喷涂法：喷涂法是利用高速风切割浆料，将其喷射到电极片上，在快速干燥后，形成均匀的材料膜。
以上这些涂布方法各有优缺点，选用何种方法取决于电池设计的要求以及制造工艺的实际条件。
总结：锂离子电池是一种重要的电池类型，广泛应用于各个领域。
通过正负极的嵌入和嵌出实现充放电过程。
在使用过程中可能出现不良项目，如容量衰减、发热等，其成因多与设计、材料、使用环境等因素有关。
涂布方法有滚涂法、刮涂法和喷涂法等，选用何种方法需根据实际情况决定。
这些信息可以帮助我们更好地了解锂离子电池的原理和制造工艺。
板材不良与改善
板材不良与改善.2.1板翘。
原因: 1、原材料本身就存在板翘因素。
2、配制时所用布料经维线方向不一至。
3、所配制布料的上下面料(厚度,张数)不对称。
4、没有把板材温度冷却到60℃以下,高温解板。
解决方法:1、把此种布料调选出来不用,或每本加一两张。
2、加强配制人员的管理与配制技术知识,同时领班要时时抽查找出不良品。
3、要求配制人员工作要认真仔细的配好每本布料。
4、加强压制人员管理,严格要求按照规定工艺流程操作。
2.2偏薄、偏厚。
原因：1、称重仪器已坏，称重不准。
2、配制时计算(估算)重量不准。
3、工作马糊看错称,使布料的重量偏大或偏小。
4、在清洁或铺装时工作不认真多拿或少拿布料。
解决方法：1、定期检查，校正称重仪器。
2、加强配制人员计算能力与布料知识,准确地算出每种布料的重量。
3、严格要求员工工作态度,认真仔细的做好每一本布料;领班要时时监督抽查,改正不良因素。
2.3跑布。
原因:1、配制时把好胶、浮胶的布料配在一起。
2、压制时打压太快,把正在溶化的布料挤出来了。
3、所压制的布料为小尺寸,在压制过程中滑动时无法看到。
解决方法:1、配制时把好胶、浮胶料与少胶、老胶一加一配制,或者加无仿布、白布、拼布配制。
2、加强压制员的技能,更准确的压好板材;同时在布料的两边加一些废板挡住滑动的布料。
2.4分层。
原因:1、配制是把老胶、少胶、变质的布料配制在一起。
2、压制时温度不够,保温时间太短。
解决方法:1、加强配制人员对布料知识的了解,准确的分辨出布料的性质合理配制。
2、严格要求压制员按照规定程系操作,压制温度不得低于160℃,保温时间最少有2.5小时。
2.5掉胶。
原因:1、配制时用了太多掉胶、脱胶的布料。
2．在上机时温度太高,在短时间内已把布料烘干。
3．压制时压力打的太慢,板材在压力不足的情况下固化。
解决方法:1、配制时要把掉胶、脱胶严重的布料与好胶的一加一配制,或把其加在最中间。
2、上机时的温度不能太高,一般在100-140℃之间。
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法电路板焊接过程中可能出现各种问题，这些问题可能涉及焊接质量、元件连接、热管理等方面。
以下是一些可能出现的问题及相应的解决方法：1. 焊接质量问题：问题1：焊点质量不好，容易出现焊接点断裂。
解决方法：- 确保焊接温度和时间适中。
- 检查焊接设备，确保焊锡和焊垫清洁。
- 使用合适的焊接工艺，如波峰焊、回流焊等。
问题2：焊接点出现虚焊或冷焊现象。
解决方法：- 确保焊点的焊锡表面和焊盘干净。
- 控制焊接温度，避免过高或过低。
- 使用活性焊剂以提高焊接质量。
2. 元件连接问题：问题3：元件安装不牢固，容易脱落。
解决方法：- 检查元件的引脚长度和孔洞设计是否匹配。
- 使用合适的焊接方法，确保焊接牢固。
- 考虑使用支撑结构或背板来加强元件的固定。
问题4：焊接引脚错位或短路。
解决方法：- 确保元件的引脚和焊盘设计一致。
- 使用自动贴片机等设备进行精确的元件安装。
- 进行可视检查和自动检测以确保引脚位置准确。
3. 热管理问题：问题5：焊接区域温度过高，可能导致元件损坏。
解决方法：- 使用适当的冷却设备，如风扇或冷却器。
- 控制焊接温度和时间，以避免过度加热。
- 考虑使用热敏感元件时，采取额外的热管理措施。
问题6：焊接过程中可能引起元件附近的塑料部件熔化或损坏。
解决方法：- 在焊接过程中采取屏蔽措施，防止焊接热量直接照射到塑料部件。
- 考虑使用高温耐受的塑料部件。
- 调整焊接设备的温度和焊接时间，以降低对周围塑料部件的影响。
以上解决方法只是一些常见问题的应对策略，具体问题的解决还需要根据具体情况进行综合分析。
在电路板焊接过程中，定期进行设备维护、工艺参数调整以及质量检测是确保焊接质量的重要手段。
锂电池生产中各种不良原因及解析总结.doc
锂电池生产中各种不良原因及解析总结.doc锂电池生产中各种不良原因及分析各种不良原因的造成以及原因分析20130830一、短路：1、隔膜刺穿：1）极片边尾有毛刺，卷绕后刺穿隔膜短路（分切刀口有毛刺、装配有误）；2）极耳铆接孔不平刺穿隔膜（铆接机模具不平）；3）极耳包胶时未包住极耳铆接孔和极片头部（裁大片时裁刀口有毛刺）；4）卷绕时卷针划破隔膜（卷针两侧有毛刺）；5）圧芯时气压压力太大、太快压破隔膜（气压压力太大，极片边角有锐角刺穿隔膜纸）。
2、全盖帽时极耳靠在壳闭上短路：1）高温极耳胶未包好；2）壳壁胶纸未贴到位；3）极耳过长弯曲时接触盖帽或壳壁。
3、化成时过充短路：1）化成时，正负极不明确反充而短路；2）过压时短路；3）上柜时未装好或内部电液少，充电时温度过高而短路。
4、人为将正负极短路：2）清洗时短路。
二、高内阻：1、焊接不好：极耳与极片的焊接；极耳与盖有虚焊。
2、电液偏少：注液量不准确偏少；封口时挤压力度过大，挤出电液。
3、装配结构不良：极片之间接触不紧密；各接触点面积太小。
4、材质问题：极耳及外壳的导电性能；电液的导电率；石墨与碳粉的导电率。
三、发鼓：1、电池内有水分：制造流程时间长；空气潮湿；极片未烘干；填充量过大，入壳后直接发鼓；极片反弹超厚，入壳后发鼓。
2、短路：过充或短路。
3、高温时发鼓；超过50°C 温度发鼓。
四、低容量：1、敷料不均匀，偏轻或配比不合理。
2、生产时断片、掉料。
3、电液量少。
4、压片过薄。
五、极片掉料：2、拉浆温度过高。
3、各种材料因素：如 P01、PVDF 、SBR、CMC 等性能问题。
4、敷料不均匀。
六、极片脆：1、面密度大，压片太薄。
2、烘烤温度过高。
3、材料的颗粒度，振头密度等。
各工位段不良原因的造成及违规操作一、配料：不良原因： 1）各种添加剂与P01 的配比；2 ）浆料中的气泡；导致拉浆时不良率增加，以及3 ）浆料中的颗粒；正负极活性物质的容量发挥和4）浆料的粘度。
电池片四点弯曲不合格的原因
电池片四点弯曲不合格的原因电池片四点弯曲不合格通常涉及以下几个原因：
1. 制造过程中的机械应力：电池片在加工和制造过程中可能经受到机械应力，
如压力或弯曲力。
这些应力可能会导致电池片在使用过程中发生不合格的弯曲。
制造过程中的不当操作或设备故障可能会导致电池片遭受额外的力量，导致其变形。
2. 材料质量问题：电池片的质量对其弯曲性能有着重要影响。
如果所使用的材
料质量不达标，如附着质量不良的基板或薄膜材料，它们可能无法提供足够的强度和柔性，导致电池片在弯曲时出现变形或损坏。
3. 设计缺陷：电池片的设计也可能导致其四点弯曲不合格。
如果设计不合理，
如电池片的厚度不够或关键结构不够牢固，那么在弯曲过程中就容易发生形状变化。
此外，设计中的瑕疵可能会导致电池片在使用或运输过程中易受到应力的影响。
4. 环境因素：环境条件对电池片的弯曲性能也可能产生影响。
例如，极端温度
变化、湿度或光照等因素可能会导致电池片柔韧性的变化，进而引发弯曲不合格的问题。
为了解决这些问题，制造商应采取一系列措施。
首先，制造过程中应严格控制
机械应力和工艺参数，确保电池片的加工过程中不受到额外的力量。
其次，选择高质量的材料，并确保其与基板或其他组件的粘附质量良好。
此外，优化电池片的设计，确保其结构坚固且足够柔韧。
最后，对环境因素进行充分考虑，以确保电池片在各种环境条件下都具有稳定的弯曲性能。
总而言之，电池片四点弯曲不合格可能由制造过程中的机械应力、材料质量问题、设计缺陷以及环境因素等原因引起。
制造商应采取相应措施，以解决这些问题并提高电池片的弯曲性能。
电极 缺陷 LED
电极 缺陷 LED
LED 电极缺陷
1. 灯丝接触不良：由于灯丝和电极的材质不同，接触点处的摩擦阻力关系不佳，从而导致LED灯丝与电极接触不良，从而影响其打灯效果。
2. 电极不匀：电极的板材或材料质量不同，或电极的表面粗糙程度不同，容易导致电极板材不均匀，从而影响LED的光效。
3. 电极断裂：LED电极断裂是由于电极材料弹性降低或电极表面锈蚀或电极构造合理性差等原因而造成电极断裂，从而影响LED的光效。
4. 电极白化：LED灯电极表面缺乏层层抗蚀层，或电极表面被腐蚀，容易使得电极表面变白，从而影响LED的光效。
5. 金属板材使用不当：部分灯具使用的LED金属板材不适合，不符合要求，
从而影响LED的光效。
6. 电极剪断：LED的加工工艺不同，要求的误差较大，容易使得电极被剪断，从而影响灯具整体的光效。
7. 电极表面出现色差：LED的表面出现差异程度大的色差，使得它的外观不佳，从而影响灯具的外观美观性和LED的光效度效果。
8. 电极表面有缺憾：LED接触电极表面部分地方出现缺憾，不利于灯具整体的光效提高，使得灯具出现不同程度的光暗。
电动工具车间生产不合格品报告跟处理方案表
电动工具车间生产不合格品报告跟处理方案表摘要：一、电动工具车间生产不合格品情况概述二、不合格品产生的原因分析三、处理方案及改进措施四、总结与展望正文：电动工具车间生产不合格品报告跟处理方案表一、电动工具车间生产不合格品情况概述近期，我国某电动工具车间在生产过程中出现了大量不合格品。
这些不合格品未达到预期的技术指标和质量要求，给企业带来了严重的经济损失和品牌形象损害。
为了确保产品质量，维护消费者权益，企业决定对此次事件进行详细调查，并制定相应的处理方案。
二、不合格品产生的原因分析经过初步调查，发现不合格品的产生主要有以下几个原因：1.原材料质量不稳定：部分原材料的采购标准和验收制度不完善，导致原材料质量参差不齐。
2.生产设备老化：部分生产设备使用年限较长，导致设备性能下降，影响产品质量。
3.工人操作不规范：部分工人对生产工艺掌握不足，操作不规范，导致产品加工精度不符合要求。
4.质量管理体系不健全：企业质量管理体系存在漏洞，对生产过程的监控力度不够。
三、处理方案及改进措施针对上述原因，企业提出以下处理方案和改进措施：1.严格原材料采购标准：对原材料供应商进行严格筛选，完善验收制度，确保原材料质量。
2.更新生产设备：淘汰老化设备，引进新设备，提高生产效率和产品质量。
3.加强员工培训：定期对员工进行生产工艺培训，提高员工的操作技能，规范操作流程。
4.完善质量管理体系：建立健全质量管理体系，加强生产过程的监控，确保产品质量。
四、总结与展望此次电动工具车间生产不合格品事件给企业敲响了警钟，企业应以此为契机，加强质量管理，提高产品质量和品牌形象。
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产生原因
处理方法
充型不满，断筋，缺肉或筋条过细
1，合金液温度低
2，铸模温度低
3，浇铸的合金液量少
4，喷涂层过厚
5，浇铸过于缓慢
6，浇口槽截面积不足
1，提高合金液温度
2，加热模具
3，适当增加合金液浇铸量
4，刮薄涂层或清洗模具重新喷涂
5，加快浇铸速度
6，修理浇口面积
发白缩孔
1，合金液温度高
2，冷却不均匀
1，加热模具
2，清理模具
3，清洗模具，重新喷涂
4，清洗模具，重新喷涂
浇口处脱模剂损失太快
1，浇口处有油污
2，浇口处或铅勺温度过高
1，清洗浇口
2，用毛刷涂少量的水降温
3，模具局部过热
1，降低模具控制温度
2，适当喷涂模具，调整模具温度
3，刮薄厚处涂层
裂纹
1，合金或模具温度过高
2，冷却速度不均匀
3，涂层不均
4，冷却时间短
1，调整铸模及合金温度
2，裂纹处涂层适当刮掉一点
3，清洗模具，重新喷脱模剂
4，适当延长冷却时间
四框歪斜
1，喷层不均
2，脱模速度太快
1，清洗模具，重新喷脱模剂
板栅超重
平面喷层过厚，合模不严所致
用专用木片将模具脱模剂厚的部位刮去一层或用加热的磷酸钠溶液清洗模具，重新喷脱模剂
板栅重量不够
平面喷层过薄，沟槽内脱模剂太厚所致
清洗模具，重新喷脱模剂
板栅厚度不均
喷层不均
喷补脱模剂
脱模剂脱落
1，模具温度太低
2，模具表面有油污或太脏
3，脱模剂搅拌不均匀
4，脱模剂喷层太厚
2，降低脱模速度
白斑
1，冷却不均
2，浮渣过多
1，白斑处喷补脱模剂
2，捞出浮渣
粘模
1，模具温度高
1，降低模具温度，小心取下粘模断条
合金液温度
气孔
1，浇口系统设置不当，浇铸时存有空气
2，模腔表面有凹槽，浇铸时存有空气
3，风道不够或风道堵塞
1，调整浇口系统
2，修理模具
3，增加风道或畅通风道