热转印制版的工艺流程

热转印制版的工艺流程
热转印制版工艺流程下料热Fra bibliotek印腐蚀
涂助焊剂
钻孔
清洗、去模、修版
下料
下料时根据电路的电气功能和使用 的环境选取合适厚度、材质的覆铜板， 裁成需要的形状和尺寸。在此我们选取 铜箔厚度为50um的单面覆铜板，裁成 9cm*7cm的长方形，并用砂纸将四周打 磨平整、去除毛刺。清洗覆铜面，去除 表面的污物，最后用布擦拭干净。
清洗、去模、修版
从腐蚀液中取出腐蚀好的电路 板应立即用清水冲洗干净，否则残 存的腐蚀液会继续腐蚀线路。冲洗 用的清水最好是流动的，冲洗干净 后将线路板擦干。
清洗、去模、修版
（1）用沾有油墨清洗剂的棉球擦掉线路上 的油墨，这时铜箔电路就显露出来了，之后 一定要再用清水冲洗干净，以免化学药物对 人皮肤产生伤害。 （2）将腐蚀好的线路板再一次与原图对照 ，用刻刀修整焊盘和导线的边缘，使其平滑 无毛刺。 （3）将腐蚀好的线路板再一次与原图对照 ，用刻刀修整焊盘和导线的边缘，使其平滑 无毛刺。
热转印
用Protel、CAD或其他制图软件 制图，用激光打印机将电路图打印 在热转印纸上，再用热转印机将印 制电路板图转印到覆铜板上。转印 后的覆铜板。若转印后线路有少量 缺陷，如断线、转印不完全等，可 用油性记号进行描图补漆。
腐蚀
常用修版液如富士P-L型、华光 PW型、立德L-D型等。为消除显影水 洗后版材上多余的影像、斑点，可在 被消除部位涂上少量修版剂，停留约 20～60秒，用湿抹布擦掉，然后水洗。
钻孔
使用PCB台钻钻孔，孔一定要钻在 焊盘的中心，且垂直板面，孔应光洁、 无毛刺。
涂助焊剂
将钻好孔的线路板放入5%-10%稀硫酸 溶液中浸泡3min-5min,进行表面处理。取 出用清水冲洗,然后将铜箔表面擦至光洁 明亮为止。最后将电路板烘烤至烫手时即 可喷涂助焊剂，图5所示为制作完成的印 制电路板。