FPC简介——精选推荐

盖膜贴偏 0.2mm以内
冲偏精度 ±0.1
线宽精度 ±0.02 mm
BYD FPC TECHNOLOGY
TP精度 ±0.2%
八、市场需求和BYD FPC的定位点
精 ＨＦ（COF）
细
化
ＬＣＤ
ＨＦ（Ｄ-ｓｉｄｅ）
手机
SMT 技术
打印机
数码产品
数码相机
PDA
软驱
家电 ＦＰＣ
光驱 微型马达
硬驱 相机
ＦＰＣ
BYD FPC 介绍 ---构造，材料，特性
BYD FPC TECHNOLOGY
一、FPC简介
柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是线路板的一种，与普通的PCB硬板 相比，FPC是使用以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材 的可弯曲的线路板。
BYD FPC TECHNOLOGY
二、FPC的发展史
FPC最初由美国在上世纪60年代开发完成，主 要用于航空航天和军事科技领域。上世纪70年代末 期，日本逐步掌握了FPC的加工技术 ，并将其首先 广泛应用于计算机，照相机，仪表和汽车音响等资 讯产品 。近几年，随着电子产品的小型化，轻薄 化，FPC除在航天 ，军事科技等领域外，还在移动 电话，笔记本电脑，PDA，数码相机等消费类电子 产品上得到广泛应用。
透明胶带剥离试验
IPC试验（９０°方向 剥离试验）
加强板接着强度 镀锡耐热性（盖膜品）
1.5N/cm 260℃ 10秒无浮起、剥落
剥离试验（180°方向） 焊锡浸浴试验
BYD FPC TECHNOLOGY
五、FPC特性----电气特性
项目 表面绝缘电阻
介电常数 绝缘破坏强度
特性值
试验方法
5×10 8 Ω以上 常温・常湿
多层化
BYD FPC TECHNOLOGY
九、BYD FPC技术开发动向
线宽/间距 μm
50/50
75/75
FPC
精细线路 FPC
COF
100/100
多层柔性板
刚柔结合板
04/07
04/12
05/06
BYD FPC TECHNOLOGY
05/12
基膜
BYD FPC TECHNOLOGY
五、FPC特性----机械特性
项目 铜箔接着强度
耐屈曲性 （适用于盖膜部） 镀层密着性 盖膜接着强度
特性值
4.9N/cm
通常 特种 无剥落
300 30,000
4.9N/cm
试验方法
IPC试验（９０°方向 剥离试验）
MIT试验 Ｒ＝1.5 折曲角度＝270° 加载力＝4.9N(500gf)
BYD FPC TECHNOLOGY
四、FPC构造----单面（无胶）铜箔Sຫໍສະໝຸດ 基膜Ｈｙｐｅｒ Ｆｌｅｘ
Copper Polyimide
一般ＦＰＣ
Copper Adhesive Polyimide
LCD
IC
BYD FPC TECHNOLOGY
四、FPC构造----双面（无胶）
SR 铜箔 SR
过孔
BYD FPC TECHNOLOGY
三、FPC的类型
根据FPC的结构，可将其可以分为单面FPC，两 面FPC，多层柔性构造FPC和软硬结合构造FPC 。
按照FPC使用的铜箔材料的不同，还可以分为 有胶FPC（3 LAYERS）和无胶FPC（2 LAYERS） 等类型。
BYD FPC TECHNOLOGY
覆盖膜 CL （ Cover- lay，材质：PI ）
加强材料 Stiffener （ 材质： PI，PET，FR4 ）
阻焊油墨 Solder Mask
双面胶 Adhesive
BYD FPC TECHNOLOGY
七、FPC加工精度
油墨渗出量 0.2mm以下
油墨印偏 0.2 mm以内
胶水渗出量 0.2mm以下
1×10 8 Ω以上 0.04以下
25kv/mm以上
40℃ 90～96%RH 的环境下
40℃ 90～96%RH 的环境下
40℃ 90～96%RH 的环境下
BYD FPC TECHNOLOGY
六、FPC材料
铜箔基材 FCCL （ Flexible Copper Clad Laminate，材质：PI ）
四、FPC构造----单面（有胶）
电镀层 铜箔 胶层
加强板
盖膜
基膜
BYD FPC TECHNOLOGY
四、FPC构造----双面（有胶）
电镀层 铜箔 胶层
加强板
过孔
盖膜
基膜
盖膜
BYD FPC TECHNOLOGY
四、FPC构造----多层（有胶）
电镀层 铜箔 胶层 基膜
加强板
过孔
第一层 第二层 第三层