沉锡工艺原理简介

沉锡工艺原理简介
沉锡工艺是一种常用于电子制造业的表面处理方法，其原理是利用熔点较低的
锡与金属基材发生反应，形成一层薄而均匀的锡层。

具体原理如下：
1. 清洁表面：首先，需要将待处理的金属基材表面进行清洁，以去除油脂、氧
化物等杂质，保证良好的接触性。

2. 浸锡液：将含有熔点较低的锡的合金溶液（通常为锡-铅合金）制成锡浸液，用于浸润金属基材的表面。

3. 浸润反应：将清洁的金属基材浸入锡浸液中，使锡溶液与金属基材表面接触，并发生化学反应。

反应中，锡与金属基材发生互溶、互扩散，形成一层锡层。

4. 除锡剂处理：待锡层形成后，需要使用除锡剂将多余的锡液去除，以保证锡
层的均匀性。

5. 清洗与干燥：最后，对处理后的金属基材进行清洗，去除残留的化学物质，
并进行干燥，以得到最终的产品。

举例来说，假设我们要对一块印刷电路板（PCB）进行沉锡处理。

首先，我们
清洁PCB表面，去除油脂和氧化物。

然后，将PCB浸入锡浸液中，让锡溶液与PCB表面接触。

在浸润反应中，锡与PCB表面的铜导线发生互溶、互扩散，形
成一层薄而均匀的锡层。

接下来，使用除锡剂去除多余的锡液，并进行清洗和
干燥，最终得到一个表面覆盖着锡层的PCB，以提供更好的导电性和抗氧化性能。