中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势

中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

1、IC封装年产能分析

根据《2021-2027年中国IC封装行业市场竞争力分析及投资前景预测报告》显示：2019年我国集成电路封测行业产能规模为2420.2亿块，2020年我国集成电路封测行业产能规模约为2568.6亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。

2、IC先进封装市场规模情况

目前，中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的

日益增多，使得中国IC封装业迅速崛起。在这期间，中国IC先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。

3、IC先进封装未来格局

经过多年的发展，IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就IC 先进封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。

在中国多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC先进封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局，具体格局发展格局如下所示：

4、IC先进封装市场规模预测

预计到2027年IC封装市场规模达到3602亿元，IC先进封装市场规模达到667.4亿元，IC先进封装占封装市场规模的18.53%。