MEMS麦克风与ECM麦克风比较-Digitimes

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
送樣中
Infineon (SiP) 與Hosiden合作
送樣中
ADI (SiP) 音訊晶片大廠
研發中
Wolfson (SiP) 音訊產品大廠
研發中
Yamaha (SiP) 音訊產品大廠
資料來源:DIGITIMES,2009/7
Omron (SiP) 感測元件大廠
美律 (SiP) 工研院合作研發
緯拓 (SoC) 經濟部科專計畫
MEMS 用晶片 (ASIC)
數位式 MEMS麥克風
類比數位轉換器 (ADC)
振動薄膜 振動薄膜 背面電極 類比數位 轉換器 背面電極
資料來源:DIGITIMES,2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
2007
10~20 mm3
2009
<10 mm3
傳統ECM麥克風40~50mm3體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小 的基本要求,MEMS麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起,隨技術持續推進,產品體 積已由第1代產品的30~40mm3微縮超過70%,目前第4代產品已低於10mm3。
註:ECM為Electret Condenser Microphone。 資料來源:DIGITIMES,2009/7
MEMS麥克風製造商發展階段與特色一覽
已量產 已量產 已量產 已量產
Knowles (SiP) 全球領導廠商
已量產
Akustica (SoC) NB應用為強項
送樣中
Sonion (SiP) 醫療應用為強項
送樣中
Memstech (SiP) 與BSE合作
送樣中
AAC (SiP) Knowles交叉授權
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
優 優 優
攝氏85度以上失真
差 差 差
產品價格
較高
較低
資料來源:DIGITIMES,2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
MEMS麥克風晶片構造
背面電極
振動薄膜
聲音入口 MEMS麥克風晶片構造示意圖
資料來源:Sonion,DIGITIMES整理,2009/7
其他 1%
NB 耳機 4% 6% 消費性電子 9% NB 6% 耳機 11% 其他 3%
2008年
消費性電子 18%
2010年
手機 62%
手機 80%
資料來源:Yole Développement,DIGITIMES整理,2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
MEMS麥克風技術比較
SiP技術 將所需功能晶片整合至單一系統 焊接墊片 特殊應用晶片 特殊應用電路
ASIC
SoC技術 將所需功能電路整合至單一晶片
麥克風晶片
載板
麥克風電路
Microphone chip
資料來源:Sonion、Akustica,DIGITIMES整理,2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
2006~2010年全球MEMS麥克風市場預測
單位:百萬顆
資料來源:Knowles、Omron ,DIGITIMES整理,2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
2008與2010年全球MEMS麥克風應用市場比重預測
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
MEMS麥克風與ECM麥克風比較
比較項目 元件尺寸 組裝方式
MEMS麥克風
較小 SMT自動組裝
ECM麥克風
較大 人工組裝為主
操作溫度 防震抗撞
防EMI 防RFI
可至攝氏200度以上
mems麥克風ecm麥克風元件尺寸組裝方式smt自動組裝人工組裝為主操作溫度可至攝氏200度以上攝氏85度以上失真防震抗撞資料來源
各世代麥克風技術演進
傳統 ECM
第1代 MEMS
第2代 MEMS
第3代 MEMS
第4代 MEMS
2001
40~50 mm3
2003
30~40 mm3
2005
20~30 mm3
MEMS麥克風應用沿革
2003 手機
摩托羅拉 RAZR系列
2004 醫療
助聽器
2005 耳機
無線耳機 藍牙耳機
2006 NB
富士通 Lifebook
2007 消費性
數位相機 數位攝影機
資料來源:DIGITIMES,2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.
MEMS麥克風設計原理
MEMS 麥克風晶片 MEMS 麥克風晶片 放大器 (AMP) 特殊應用晶片 (ASIC)
振動薄膜 振動薄膜 背面電極
類比式 MEMS麥克風
放大器 背面電極
相关文档
最新文档