2007中国电子电路行业分析

M发C展M趋（势多，芯以片适模应块高）密封度装组形装式的的要日求益。流行，PCB 呈现出封装端子微细化、封装高集成化的
安2、装随技着术光以接及口光技电术合的一发的展模，块将化出技现术在（PC光B器上件实和现电光器配件线同技一术模、块光组印合制的线设路计板技技术术、、安光表装面技
术）。
3、随着系统的高速化，PCB 的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，
日本 11%
韩国
东南亚 中国台湾印度 3%
6% 5% 4%
中国大陆 家 950 韩国 东南亚 家 160 日本
家 80 印度 家 280 欧洲
家 100 中国台湾 家 130 家 350 美国 家 460
世界各类PCB产品下游应用
消费14电% 子 其4他% 仪11器% 汽6车% 通讯14设% 备
电38脑% 手13机%
2
1
0
进出口总额
3.66 3.13 1.83
逆差
2003年 2004年 2005年
中国印制电路产业分布积聚效应明显
2007年中国电子电路分布图
2170
1040
522 270 248
00
279 199
55 49 35 139
56 46 18 120
华东 环渤海 其他 总计
0.00
单面板 双面板 多层板 挠性板 合计
2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
中国印制电路板进出口总额状况
印制电路近年进出口总额及逆差
180
160
140 119.09
120
100
88.92
80 60.09
要4、求为失适真应降C到SP1和0%倒或芯5片%以封下装，（甚FC至）的3%发以展下，。需要使用具有内导通孔（IVH）结构的高密度
PP5、CCBB为，实满但现足其低精高成细价本端格量子限产间制。距了的它C的S使P 和用，FC因封此装需发要展不的断需优要化，现导有体的图积形层微法细工化艺技，术使将I朝VH着最结小构线的
高自领工数企数熟在国从国国员整了真料片此厂不档大理我相、于业高并机空上和商能，。国差域人量在，业际外…外产P但C多的三一二四五六七八九技重中还人相品附大的的在生接不厂…压，，。支PB仍中中C层术国员比的基基中撑、加、、产、轨、熟、的、机氮、、有专产9有B国中中行中国中挠环0、产大相无国值国高悉中产设不础础的，片技院品%一行大国国业国国有除性保大品型差端国品小教术较技外生匮国备、序校以的些业陆的的自板的不了治吨领或产的距育术研乏电竞高产甚际开及创和P上外中的C电律民民少常理位品与争的贸研发创域已远发原镀新较离极7H，PB贸小0环子营性D营还规C与液培高易究的造成辅添的。，，、，大。少但的多逆企保BI世电企能涉企的设优国压养端与资为要甚型的的材加互数等其民家差业企工界路业足力业计过铜外冲严产开制求至的料相金。游剂的占产营铜，，业作上早的差、无箔、国有床品约的压投戏发重于、，对研其集值企箔P，总股股已。形还外缘基C较和入行配不。非不规前价F三究总中应业基体B尤P份由份“成比企板，大套足常处业只则，废所C量反A、国板该8其上企制于制后了较业可的O0薄进十。，能理效治已，股的映不际生%业是与I企多与企高企少自，差弱倍化一许力益占理而份在等以足化产6都民国业数贴业但水业，给距0之低。步多不学整不且制技检上三”厂%营能外企和生了这装和平招企自。差下足发还品个够投企术测，来分商企高还业国产，国些、近产业工足展没等。。，重入相业含设自之中P业度但有装有的工有企年C品研困外中壮有，严视的比和量备企一，B重我大较连企原艺业企来难发短，国大参尤重，仅费之国高等业，市在多们视大无创业也其业的，，缺投的加目其影有用下有的绝，而场绝环的数处关的招性距随它从生入，重国前响是也，企大而另2的H保只大差理，产熟技世低着厂产关0少要际了我不D业部我三PF是多而多工三距1品术练水界产地水键，ICP因贸行们能在5分们分和C单B数国废家作，%水工创平科先品平、性易素业在于数依中之以纯是高民外生的，的厂平产研F尤新进的化、活。的高国量赖P国二上的产营的原电投环清房技能绝其品人水发学C动健档外上进，却，来辅子节洁的企许入术和员大困力过平展等品康。产相要口美尤是多关料级生业了材中设档难弱部缺有剩要、如发品提占。国其由加大料键的企玻还产工次备，分，乏一的求干展方并在到是数H业专设且工量大纤和老有艺上，处产，定功膜。面论在D我量P的业对尤总、已备部布技二可的来于品的能、CI存。中们不经术背相技其，资分次持们照铜提B阻讲中结差多在目国的足板积污箔关术是和图完如用需金续升，焊低构距、较前行P价激大生累染化发技人经相生全依基进、油档。，1C大中0业格光体术员关不产济产长企展赖板近导学行发B墨，%的国相已只钻的上管进的年效业企的人及，是品期致综生、8差0对已趋业员床有熟益这银以的制来及境理前口了合… 目P%距C较成少来、我材外与低标练盐来总和与与人样。造扩治…B， 埋四1挠支合力2材进印3、、、入、结持板料制，入产产产继高无产合力等电保研生业业业源业板路续度度关障发产结链园、发元重键把，电与企生构建建I展件子业产尽领视产产C调设设的的信的业快域产业，载整引方印结实和息业化专板导向制构现薄产链，用、加国板弱建设调由业通大内环持、整中设备信国设节光低工作续。背产备电为档的、作板装厂推，印产研快、备商制品动发速依特的重板向发行与托殊推视和高展业产有板广纳一发档业。材PC力米展产化定印B度材的品，技制行，料主增术的板业推的要基转强如设动动型础高备PP拥CC力。的频市BB有，企重微场自等行加业点波，技业主大支、板针知术对对持科、对电识含研金HPH产子量D单C属D整高权IBI位基板、的机、行积板、多发附激业极和层多光展加需开厚层的值钻要F展铜PF基高孔，C箔PP机、研的础CC印发产等支刚B板制设挠、适品撑原板合的结刚辅能备、
二、中国电子电路产业状况 1、产业规模
2006 年我们本来预计中国 PCB 产量为 12330 万 m2，产值为 967 亿人民币，但实际要 远远超过这个数字。
2006 年全国 PCB 的产量实际将会达到 ，产值 12964m2 1000 亿人民币。
中国近年 PCB 产量发展趋势
25000.00
20000.00 15000.00 10000.00
5000.00
单面板 双面板 多层板 挠性板 合计
0.00
2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
中国近年 PCB 产值发展趋势
1600.00 1400.00 1200.00 1000.00
800.00 600.00 400.00 200.00
89、、以喷纳墨米打材印料技制术作的布成线熟的与新发一展代将可PC能B以已更在低世的界成上本露、面更，纳快米的技速术度的生广产泛PC使B用。将对降低 PCB
介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
世界PCB生产企业分布情况
美国
18% 中国大陆
39%
欧洲 14%
2007 中国电子电路产业现状
王龙基 中国印制电路行业协会秘书长
一、世界电子电路产业状况 世界 PCB 产值 恢复根到历据史世最界好电水子平电路，理总事产会值约WE42C0C亿的U统S计D，资其料中，日表本明世11界3 亿PCUBSD市，场中规国模1已08经.3从亿2U00S5D年， 我欧国洲台约湾为地37区亿6U0 S亿D。USD，韩国 51 亿 USD，北美 46 亿 USD（其中美国 42.57 亿 USD）， 国产值20为06 年128预亿计日US本D产（值按为1∶1177.8亿0 计U算SD），，增预长计4全%球；产韩值国约产值4505~74亿60 U亿SDU，SD增。长这5种.7良%；好中的 增长势头将会延续到 2007 年。
目前世界PCB产值分布
世界其他地方 北美
中国台湾 26%
1% 11% 韩国
12%
中国台湾
14%
日本
欧洲
27%
9%
亚洲占据了世界近 80%产值! 世界 PCB 发展趋势 随着从电子世界整机PC产B品产的品多结功构能来化看、，下小一型代化的、电轻子量系化统的对发展PC，B多的层要板求、突挠出性表印现制在电更路加板高F密PC度、化刚。 挠结2合0板06、年H世D界I/BPUCMB 基产板品、仍I以C电封脑装及基其板周等边品产种品已的成应为用需为求主量，重所大占的份产额品达。到 38%以上；手 供机了市更场广应阔用的的市PC场B空也间继续占领市场，为 HDI 及挠性印制电路板 FPC、刚挠结合板的发展提
P废5批极7业展89策迈6推4的、、、、、、B开的动气与协等向契D加加实加专协E在结使我继充通多更中国拓会各机P业快强施强会C等层加有海已合中续际、方们分，过B人要行国大绿高有加用有国面接外次必辉推利产P产色业才际企更等C害快工的须煌动物轨市、得用业业标业培的环及B院物场多我质作的企到以的百园P结养保准交战时产C校质国业明建的基且，类政极强构B略制流工准业、的府企回础利充型更大天《设行调合艺定确发科原业收了的上于分急的！电进业整和工作地展研辅活利子进行利需解倾激一绿和产作了的院材动信斜用一业用人国情步色优品解需所料国，步发才外和，，息整产化的行尽求及创及开企合引产展际，支品升研业可，各新的业资为持品发国导P的级发的能做类C思中源行展内的。企污开。B甘的好相维国染业协两业管，发苦减产人增关，控调标努种的理，和少品才强把社资合准持状力制尽对困，发自我会源态管作。做续快难环进展主们机发，，、大理推境，的一创与构展技办稳做建出积的步规新国的术立步奠强法并影极加划能外作水推》，具定普响向强、力的用平进创和有牢及，政生储，差，和国固欧建贯不P发府产备加距C盟发际的我彻含挥有过B、快尽展竞基国和铅产R程关行培相快方争础实O、P业部的业训关缩HC向力。践汞聚污门标B和S学小的。循、集染汇准行再指科，一环镉、报控令工业教让建流辐经、制，育作的中已设射济六P2，争经，知。国，0C和的价0B提取的或力名充培7带发铬.企3即高争养品分在电.动展、1业对产将形牌发产子9效模P.。上废业业电实成，挥B应式B海水路一积行发政施。，、
原辅材料 专用设备 总计
2007年PCB分布比例图 6.0% 6.2%
华南 华东 环渤海 其他
30.6%
57.2%
2007年原辅材料分布比例图
6.1% 6.5%
35.6%
51.8%
华南 华东 环渤海 其他
2007年专用设备分布比例图
7.0% 3.6%
49.6%
华南 华东 环渤海 其他
39.8%
三迅世国息要、界速相产走中千中发比很业PC国展飞国里，多B电成的之我的速生子为路发们行P产C的电一展始…大B路的于个…、P国C与要国足中B，国求内下国产但外。外相的业并我的瞩比在不C们差目，C许是与成L距的多生世风为产方产界风生业面强电雨产，存国子来雨大在，电国之、着与路不只艰差日的是易难距本水。一的。和从平个走美产相起过国业比点了等规，，5发我模我0 们达年来们国，还看的有从家，路相中默很还国大比默很已的无，长经差甚闻。至我的是距们一名与…副与个…欧洲行其电我实子们和业韩的信还，
世界PCB产品构成
挠1性8%板 钢挠6%板 纸2%板 特种印4%制板单、1双3%面板多2层8%板
IC1载4%板
HD2I2板%
高多层 HDI 比例将达到 64%
P1、CB随近等着年新元来型器世P件C界B的P产片CB品式的、化技喷集术墨成发化PC展以B集及工中集艺表成，现电以在路及无纳B源米G（A材即（料埋球在入栅P式阵CB或列板嵌）上入、的式CS应）P用元（等件芯方片PC面级B。封、装光）技术和
60
40
12.59 12.5 12.31 20
0
2003年 2004年 2005年
163
10.5 2006年
进出口总额（亿 美元）
逆差（亿美元）
中国 CCL 进出口状况
111110246802468
9.63 3.87
2003年
覆铜箔板近年进出口总额及逆差
15.26
16.41
4.46
5.01 进逆出差（口亿总U额S（D）亿USD）
宽6、/间激距光为导通25孔/25工μ艺m是、积布层线法中多心层距板50导μ通m孔、加导工体手厚段度的5μ主m流以，下CO的2方激向光发和展U。V 激光加工机将
成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的 孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。
μ 50~80 m
降到
30μm，
7元、件内的部P嵌C入B 薄板型和无嵌源入元薄件膜的元件PC的B挠板性已电在路G板SM。移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入 IC
2004年 2005年
中国电子级玻纤布进出口状况
亿USD 5
4
电子级玻纤布近年进出口总额及逆差
3.95 3.71
3 2.38
2
1
1.46 1.15 0.89
0 进出口总额
2003年 2004年 2005年
逆差
中国铜箔进出口状况
（亿USD） 铜箔近年进出口总额及逆差
8
7.07
7
6
5.33
5
4
3.1
3