常见IC封装技术与检测内容
芯片封装测试流程详解培训资料
固化后需要对塑封后的芯片进行 检查，确保没有气泡、空洞和裂
缝等缺陷。
去飞边、切筋整形
去飞边是将塑封材料的外边缘去除的过程，以使芯片外观更加整洁美观。
切筋整形是将塑封材料按照芯片的形状进行修剪和整理的过程，以使芯片符合产品 要求。
在去飞边和切筋整形过程中需要注意保护芯片和引脚不受损伤，同时保持外观整洁 美观。
05 封装测试设备与材料
测试设备介绍
测试机台
用于对芯片进行性能和 功能测试的设备，具备
高精度和高可靠性。
显微镜
观察芯片封装结构的细 节，确保封装质量。
探针台
用于连接芯片引脚和测 试设备的工具，确保信
号传输的稳定性。
温度箱
模拟不同温度环境，检 测芯片在各种温度下的
性能表现。
测试材料介绍
0102Βιβλιοθήκη 0304焊锡膏
用于将芯片与基板连接的材料 ，要求具有优良的导电性和耐
热性。
粘合剂
用于固定芯片和基板的材料， 要求具有高粘附力和耐久性。
绝缘材料
用于保护芯片和线路不受外界 干扰的材料，要求具有高绝缘
性能。
引脚
用于连接芯片和外部电路的金 属脚，要求具有优良的导电性
和耐腐蚀性。
06 封装测试常见问题及解决 方案
芯片贴装
芯片贴装是将芯片放置在PCB板 上的过程，通常使用自动贴装机
完成。
贴装前需要检查芯片和PCB板的 型号、规格是否匹配，以及芯片
的外观是否有破损或缺陷。
贴装过程中，需要调整好芯片的 位置和角度，确保芯片与PCB板 对齐，并保持稳定的贴装压力和
温度。
引脚焊接
引脚焊接是将芯片的引脚与 PCB板上的焊盘进行焊接的过 程，通常使用热压焊接或超声 波焊接。
常见IC封装技术与检测内容
常识简介
精品课件
IC PCB SMT 外壳 配件
LED
精品课件
常见IC制造流程
及可能用到机器视觉的地方
精品课件
芯片的制造过程
制片 磨片
切割
印刷 掺杂
晶圆
固定 键合 裸片
精品课件
封装 管脚
封装
过程
➢ 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外 部接头处，以便与其它器件连接。封装 形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。它不仅起着安装、固定、密封、 保护芯片及增强电热性能等方面的作用， 而且还通过芯片上的接点用导线连接到 封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印 刷电路板上的导线与其他器件相连接， 从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气 中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气 性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好 坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和 与之连接的PCB的设计和制造，因此它 是至关重要的。
SOP EIAJ TYPE II 14L
SBGA
SC-70 5L SDIP SIP SO SOJ 32L SOJ 精品课件
SOT220 SSOP 16L SSOP TO52 TO71 TO72
TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5
TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP
• 主要 • 测量 • 定位 • 找切割道 • 缺陷检测
精品课件
扩晶之后
定位 计数 缺陷检测
精品课件
LED类
精品课件
芯片粘接 银浆固化
此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准
精品课件
DIE bonding
集成电路的测试与封装技术
封装的内容
(1) 通过一定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性 设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件；
(2) 改进封装结构、确定外形尺寸，使之达到通用化、标准化， 并向多层次、窄节距、多引线、小外形和高密度方向发展； (3) 保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘接、 引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施，达到一定 的 规模化和自动化； (4) 在原有的材料基础上，提供低介电系数、高导热、高机械 强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料； (5) 提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和 可靠性提供有力的保证。
三级基板（或PCB）
MCM的优 势
• 近似芯片尺寸的超小型封装
• 可容纳引脚的数最多，便于 焊接、安装和修整更换
• 电、热性能优良
• 测试、筛选、老化操作容易 实现
• 散热性能优良
• 封装内无需填料
• 制造工艺、设备的兼容性好
一种六芯片 MCM
6 数字集成电路测试方法
6.1 可测试性的重要性
概述
铜引线
聚合物条带
倒装芯片
将芯片的有源面（具有表面键合压点）面向基座的粘贴封 装技术。 倒装技术优点： •寄生电感远小于传统键合技术的寄生值 •焊接盘可遍布芯片，不仅限于芯片周边 •衬底均可被IC覆盖，封装密度高 •可靠性高 •焊接时，连接柱的表面张力会自我校正
倒装芯片封装
连接管座
基座
通孔 金属互连
IC Package （IC的封装形式）
• QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
半导体芯片常用试验项目
半导体芯片常用试验项目半导体芯片是现代电子器件中的重要组成部分，用于控制和处理电流、电压等信号。
为了确保半导体芯片的性能和可靠性，常常需要进行各种试验项目来验证其工作状态和质量。
本文将介绍一些常见的半导体芯片试验项目。
一、电性能测试电性能测试是对半导体芯片的电气特性进行检测和评估的重要手段。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 静态电流测试：通过测量芯片的静态电流，了解芯片的功耗和电流泄漏情况。
2. 导通电阻测试：通过测量芯片内部导通电阻的大小，来评估芯片的导通性能。
3. 高电压测试：将高电压施加在芯片上，测试芯片对高电压的耐受能力。
4. 低电压测试：将低电压施加在芯片上，测试芯片对低电压的工作能力。
5. 高温测试：将芯片置于高温环境中，测试芯片在高温下的工作性能和可靠性。
二、功能测试功能测试是对半导体芯片的各种功能进行验证的试验项目。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 时钟频率测试：测试芯片工作时的时钟频率，以验证芯片的工作速度和稳定性。
2. 存储器测试：对芯片中的存储器进行读写操作，验证存储器的可靠性和数据保存能力。
3. 输入输出测试：测试芯片的输入输出接口，验证芯片与外部设备的通信功能。
4. 逻辑功能测试：通过输入不同的逻辑信号，测试芯片的逻辑电路功能是否正常。
三、可靠性测试可靠性测试是对半导体芯片在长时间使用和各种应力环境下的表现进行评估的试验项目。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 温度循环测试：将芯片在不同温度下进行循环加热和冷却，以模拟芯片在实际使用中的温度变化，测试芯片的可靠性。
2. 湿度测试：将芯片置于高湿度环境中，测试芯片的防潮性能和稳定性。
3. 震动测试：将芯片进行震动，测试芯片在振动环境下的可靠性和抗震性能。
4. 电磁干扰测试：将芯片置于电磁场中，测试芯片对电磁干扰的抗干扰能力。
四、封装测试封装测试是对半导体芯片封装之后的性能进行检验的试验项目。
其中包括以下几个方面的测试项目：1. 封装后电性能测试：测试封装之后芯片的电气性能，包括电流、电压等。
集成电路封装与测试
集成电路芯片封装:是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴,固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺封装工程:将封装体与基板连接固定装配成完整的系统或电子设备，并确保整个的综合性能的工程(合起来就是广义的封装概念)芯片封装实现的功能:①传递电能，主要是指电源电压的分配和导通②传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能的减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互联路径及通过封装的I/O接口引出的路径最短③提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件部件长期工作时，如何将聚集的热量散出的问题④结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑封装工程的技术层次①第一层次，该层次又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺③第三层次，将数个第二层次完成的封装，组装成的电路卡组合在一个主电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺④第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程芯片封装的分类:按照封装中组合集成电路芯片的数目，可以分为单芯片封装与多芯片封装按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类按照器件与电路板互连方式，可分为引脚插入型和表面贴装型按照引脚分布形态，可分为单边引脚，双边引脚，四边引脚与底部引脚零级层次，在芯片上的集成电路元件间的连线工艺SCP，单芯片封装MCP，多芯片封装DIP，双列式封装BGA，球栅阵列式封装SIP，单列式封装ZIP，交叉引脚式封装QFP，四边扁平封装MCP，底部引脚有金属罐式PGA，点阵列式封装芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄，硅片切割，芯片贴装，芯片互连，成型技术，去飞边，毛刺，切筋成型，上焊锡，打码芯片减薄：目前硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，干式抛光，化学机械平坦工艺，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等芯片切割:刀片切割，激光切割(激光半切割，激光全切割)激光开槽加工是一种常见的激光半切割方式芯片贴装也称为芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
24.IC封装基本知识介绍
4.3.3 MCM应用领域 作为一个完整的电子系统，常常由许多功能块组成， 如复杂的运算单元像MCU和DSP、小信号放大、射频 电路、低频功放和光电器件等。这些功能电路往往用 不同的工艺实现，如要用同一工艺制在一片芯片上是 十分困难的，有时甚至是不可能的。 ——多芯片封装的集成电路组件
4.3.4 MCM的基板 多芯片封装的基板主要有以下一些类型 L（Laminate）型，即叠层型 C（Ceramic）型即原膜陶瓷型 D(Deposited Thin Film)型即淀积薄膜型 Si (Silicon)型，即硅型
SOP封装外形图
(3) QFP(Quad Flat Package) 四边引脚扁平封装
QFP封装结构 QFP的分类： QFP的分类：塑（Plastic）封 QFP(PQFP) 薄型QFP(TQFP) 窄（Fine）节距 QFP(FQFP)
4.3 集成电路多芯片组件（MCM）封装技术 集成电路多芯片组件（ ）
一种六芯片MCM
4.3.2 多芯片封装的好处 多芯片封装的好处是可将不同工艺的芯片组合在 一起在单片集成电路上实现较为完整的系统功能。还 在于可以利用现有成熟而较为复杂的芯片附加自己设 计的较简单的ASIC组成应用系统，降低产品开发风险， 提高芯片性能和经济效益。多芯片封装提高系统的保 密性和可靠性也是很显然的。多芯片封装是21世纪新 型封装的一个重要方向。
6. 按芯片功能分类 模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信号 (连续变化的信号)的集成电路 线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算 放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ：例如数 模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
芯片封装测试流程详解
芯片封装测试流程详解1.测试设备准备：在进行芯片封装测试之前，需要准备好相应的测试设备。
主要包括外观检查仪、显微镜、X光机等。
这些设备将用于对芯片封装的外观、焊接、引脚等进行检查和测试。
2.外观检查：首先进行外观检查，主要是通过外观检查仪和显微镜对芯片封装的外观是否完整、无损伤进行检查。
包括封装是否存在变形、裂纹、划痕等情况。
3.RoHS检测：接下来进行RoHS检测，主要是对芯片封装中使用的材料是否符合欧盟RoHS指令要求，即不含有铅、汞、镉、六价铬等有害物质。
一般通过X射线荧光光谱仪来进行检测。
4.焊点可靠性测试：对芯片封装的焊点进行可靠性测试，主要是通过高温环境和机械应力等测试方法，对焊点的耐热性和耐久性进行检验。
例如，通过热冲击测试、热循环测试、拉力测试、剪力测试等方式来检测焊点的可靠性。
5.引脚焊接测试：对芯片封装的引脚焊接进行测试，主要是通过引脚接触测试和电阻测试来检查引脚焊接的质量。
引脚接触测试主要是用到显微镜和导电橡胶杂质实验仪来进行，电阻测试一般是通过专用测试仪器进行。
6.电性能测试：对芯片封装的电性能进行测试，主要是测试芯片封装的电性能参数和功能能否正常。
通过测试仪器对芯片封装进行静态和动态的电学特性测试，例如，输入输出电阻、反向电流、开关时间等。
7.温度周期可靠性测试：对芯片封装进行温度周期可靠性测试，主要是通过周期性变化温度的方式，来检验芯片封装材料和结构在不同温度下的可靠性。
这个测试一般使用温度恒温老化箱等设备进行。
8.市场应用测试：对芯片封装进行市场应用测试，主要是仿真实际使用环境下的使用寿命和稳定性。
例如，对手机芯片进行通话测试、对汽车芯片进行震动测试等。
9.数据分析：对芯片封装测试的数据进行分析，对测试结果进行统计和评估。
通过对测试数据的分析，可以判断芯片封装的质量和性能是否符合要求。
10.缺陷分析和改进：对于测试中发现的缺陷，需要及时进行分析并采取相应的改进措施。
IC芯片封装测试工艺流程
IC芯片封装测试工艺流程一、芯片封装工艺流程芯片封装是将设计好的芯片加工到具有引脚、引线、外壳等外部连接结构的封装盒中，以便与其他电子设备连接和使用。
常见的封装类型包括裸片封装、孔型封装和面型封装。
1.裸片封装裸片封装是指将芯片直接粘贴在PCB板上，并通过线缆焊接进行连接。
裸片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：a.准备芯片：将已经制作好的芯片切割成适当的尺寸，并进行清洁。
b.芯片粘贴：在PCB板上涂覆导电胶粘剂，然后将芯片放置在适当的位置上。
c.焊接线缆：将芯片的引脚与PCB板上的焊盘进行连接，并焊接线缆。
d.封装测试：对封装后的芯片进行测试，以验证其功能和性能是否正常。
2.孔型封装孔型封装是指将芯片封装在具有引脚的插座中，插座可以通过引脚与其他电子设备连接。
孔型封装工艺流程主要包括以下几个步骤：a.准备插座：选择合适的插座，并进行清洁。
b.芯片焊接：将芯片的引脚与插座的引脚相匹配，并进行焊接。
c.封装测试：对封装后的芯片进行测试，以验证其功能和性能是否正常。
3.面型封装面型封装是指将芯片封装在具有引线的封装盒中，通过引线与其他电子设备连接。
面型封装工艺流程主要包括以下几个步骤：a.准备封装盒：选择合适的封装盒，并进行清洁。
b.芯片粘贴：将芯片粘贴在封装盒的适当位置上，并与引线连接。
c.引线焊接：将引线与封装盒进行焊接。
d.封装测试：对封装后的芯片进行测试，以验证其功能和性能是否正常。
芯片测试是指对封装后的芯片进行功能和性能的测试，以确保芯片的质量和可靠性。
芯片测试工艺流程主要包括以下几个步骤：1.安装测试设备：搭建测试设备并连接到芯片封装盒，以进行信号接收和传输。
2.引脚测试：通过测试设备对芯片的引脚进行测试，以验证其连接状态和电性能。
3.功能测试：通过测试设备对芯片的功能进行测试，以验证其逻辑和计算能力。
4.器件测试：通过测试设备对芯片中的器件进行测试，以验证其工作状态和参数。
5.温度测试：通过测试设备对芯片进行温度测试，以验证其在不同温度环境下的性能。
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
半导体封装测试
半导体封装测试
半导体封装测试的主要目标是确定封装芯片的电性能、封装质量和机
械可靠性。
电性能测试是通过施加电压和电流来测量封装芯片的电阻、电容、电感和功率等性能指标。
这些测试可帮助确定封装芯片是否正常工作，确保其可以完成设计预期的功能。
封装质量测试主要用于检测封装芯片的物理和化学特性，例如密封性能、耐热性、耐候性和抗冲击性。
这些测试有助于确保封装材料和结构可
以保护芯片免受外部环境的影响，并保持其良好的工作状态。
机械可靠性测试是通过模拟实际应用条件下的力和振动等外力作用，
检测封装芯片的机械强度和可靠性。
这些测试有助于评估封装芯片的耐久
性和长期可靠性，以保证其在使用过程中可以正常工作。
在封装测试中，常用的测试方法包括电性能测试、可靠性测试、应力
测试和外观检查等。
电性能测试通常使用自动测试设备（ATE）进行，通
过测试仪器对封装芯片进行电压和电流的施加和测量，以评估其电性能指标。
可靠性测试则通过模拟实际使用环境下的加速老化测试，以评估封装
芯片的可靠性和寿命。
应力测试是通过对封装芯片施加机械力和温度变化等应力，以评估其
耐受能力和稳定性。
外观检查是通过对封装芯片的外观和尺寸进行检查，
以确保其符合设计要求和质量标准。
总之，半导体封装测试是确保半导体芯片性能和可靠性的重要步骤。
通过对封装芯片的电性能、封装质量和机械可靠性进行全面测试和检查，
可以确保封装芯片能够正常工作，并具备良好的可靠性和稳定性。
这将为
半导体产品的应用提供坚实的基础，同时也提高了产品的竞争力和市场认可度。
ic的封装方式
ic的封装方式（原创实用版）目录1.IC 封装方式的概述2.常见的 IC 封装类型及其特点3.IC 封装方式的选择因素4.IC 封装对电子产品性能的影响5.未来 IC 封装技术的发展趋势正文一、IC 封装方式的概述IC 封装，即集成电路封装，是指将集成电路芯片安装在电路板上并进行保护的过程。
IC 封装方式是电子产品制造中至关重要的一环，它直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。
本文将对 IC 封装的常见方式及其特点进行介绍，并探讨 IC 封装方式的选择因素以及对电子产品性能的影响。
二、常见的 IC 封装类型及其特点1.SMD（表面贴装器件）：SMD 封装是将 IC 芯片贴装在电路板上，并通过焊接方式进行连接。
具有体积小、重量轻、自动化生产程度高等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品中。
2.DIP（双列直插式封装）：DIP 封装是一种传统的 IC 封装方式，采用焊接或插拔方式将 IC 芯片安装在电路板上。
具有成本低、可靠性高、易于维修等优点，但体积较大，不太适用于小型化电子产品。
3.QFP（四侧引脚扁平封装）：QFP 封装是一种高密度 IC 封装方式，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于对空间要求较高的电子产品。
4.BGA（球栅阵列封装）：BGA 封装是一种先进的 IC 封装技术，采用微小球形焊料将 IC 芯片与电路板焊接在一起。
具有体积小、散热性好等优点，但焊接难度较高，对生产工艺要求严格。
5.FC（倒装芯片封装）：FC 封装是将 IC 芯片的电极倒装在电路板上，通过焊接方式进行连接。
具有体积小、可靠性高、散热性好等优点，但成本较高，不太适用于低端电子产品。
三、IC 封装方式的选择因素1.电子产品的性能要求：不同的 IC 封装方式对电子产品的性能影响不同，需要根据产品的性能要求进行选择。
2.成本因素：IC 封装方式的成本直接影响到电子产品的制造成本，需要在性能和成本之间进行权衡。
3.生产工艺：IC 封装方式的生产工艺对电子产品的生产效率和质量具有重要影响，需要选择适合生产工艺的 IC 封装方式。
集成电路芯片系统封装与测试
2020/11/24
21
•测试仪
测试仪是测试集成电路的仪器。它负责按 照测试向量对集成电路加入激励，同时观 测响应。目前，测试仪一般都是同步的， 按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。
2020/11/24
22
• 测试的分类：
– 鉴定测试 – 生产测试 – 用户测试 – 可靠性测试 – 电学性能测试
正确工作。
（2）确定电路失效的原因和所发生的具体部位，以便改 进设计和修正错误。
2020/11/24
16
•测试介绍
• 测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并挑 出废品的过程。
• 测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。 • 测试与验证的区别：目的、方法和条件。 • 测试的难点：复杂度和约束。 • 可测性设计：有利于测试的设计。
2020/11/24
28
• 完全测试的含义
例如：N个输入端的逻辑，它有2N个状态。 组合逻辑：在静态状态下，需要2N个顺序测试矢量。动
态测试应考虑状态转换时的延迟配合问题，仅仅顺序 测试是不够的。
时序电路：由于记忆单元的存在，电路的状态不但与当 前的输入有关，还与上一时刻的信号有关。它的测试 矢量不仅仅是枚举问题，而是一个排列问题。最坏情 况下它是2N个状态的全排列，它的测试矢量数目是一 个天文数字。
技术创新，变革未来
§1 系统封装
半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更 加先进的VLSI封装和互连方式的开发。 • 印刷电路板（printed Circuit Board-PCB） • 多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM） • 片上系统（System on a Chip-SOC）
2020/11/24
Hale Waihona Puke 17•简单的测试例子A Z
IC封装测试工艺流程
IC封装测试工艺流程IC封装（Integrated Circuit Packaging）是指将芯片（IC）封装在塑料、陶瓷、金属等材料中，形成完整的芯片模块，以保护芯片，方便集成电路的安装和连接。
IC封装工艺流程是指将芯片连接到封装底座上并进行封装的一系列步骤。
下面将介绍一个典型的IC封装测试工艺流程。
1.切割：封装测试的第一步是将晶圆切割成单个的芯片。
通常采用切割机器进行切割，将晶圆切割成圆形或方形的芯片。
2.粘贴：切割好的芯片通过自动化设备粘贴到封装底座上，底座通常是由塑料或陶瓷材料制成。
粘贴时需要涂抹适量的胶水或导热胶，以确保芯片稳固固定在底座上。
3.焊接：将芯片上的金属引脚与底座上的引脚焊接在一起。
这一步通常采用自动焊接设备进行，可以高效地完成引脚的连接。
焊接时需要注意引脚的位置和对齐，确保引脚正确地连接到底座上。
4.封装：在焊接完成后，将芯片和底座封装在塑料或陶瓷材料中。
封装材料对芯片的保护和散热性能起到重要作用。
封装时需要控制好温度和压力，确保材料充分流动并固定在底座上。
5.测试：完成封装后，对芯片进行多种功能和性能的测试。
测试内容包括输入输出特性测试、电气性能测试、可靠性测试等。
测试设备通常是由自动测试设备（ATE）组成，可以对芯片进行快速而准确的测试。
6.划错：测试完成后，对测试不合格的芯片进行划拉处理。
划拉是指用划刀将不合格芯片切割成小块，以防止流入市场造成损失。
7.包装：测试合格的芯片通过自动化装置进行包装。
包装通常采用塑料管或盒子进行，以方便存储和运输。
包装时需要做好防静电措施，避免对芯片的损坏。
8.品质控制：在整个封装测试过程中，需要进行严格的品质控制。
包括原材料的检验、工艺参数的控制、设备的校准和维护等。
只有保证品质控制，才能保证封装测试的可靠性和稳定性。
以上是一个典型的IC封装测试工艺流程。
不同的封装类型和芯片应用有可能存在差异，但基本的流程和步骤大体相似。
通过这一系列的步骤，IC可以得到有效的保护，并能够正常工作和连接到其他电路中，实现相关的功能。
芯片封装测试流程详解方法培训
它通过精确控制塑封材料的温度 和压力，确保封装质量，并使用 高精度的运动系统和定位系统将 塑封头准确地放置在封装位置。
自动塑封机通常配备多种塑封头 和供料器，以适应不同尺寸和类
型的芯片和基板。
测试仪器
测试仪器是用于对封装好的芯片 进行功能和性能测试的设备，具 有高精度、高速度和高可靠性的
特点。
它通过模拟芯片的工作环境和使 用条件，对芯片进行测试和评估， 以确保其性能和质量符合要求。
加强操作人员的培训和技能提升，提高操作准确性。
引脚焊接不良
总结词
引脚焊接不良是指在焊接过程中，引脚与焊盘之间的连接不良， 导致电气性能下降的现象。
详细描述
引脚焊接不良可能是由于焊接温度、时间和压力等参数不当、焊 盘表面质量差或引脚材料与焊盘材料不匹配等原因造成的。它可 能导致电气性能下降、机械应力增加或可靠性降低等问题。
04
可靠性测试
模拟各种恶劣环境条件，对芯片进行长时间的工作压 力测试，以评估其可靠性。
05
数据分析与报告生成
对测试数据进行整理、分析，生成相应的测试报告。
02
芯片封装工艺流程
芯片贴装
芯片贴装是将芯片放置在PCB板上的过程，通常使用 自动贴装机完成。
贴装前需要检查芯片的型号、规格和完好性，确保 贴装正确。
自动焊接机
自动焊接机是用于将芯片与基板上的引脚进行焊接的设备，具有高效、高可靠性和 高一致性的特点。
它通过精确控制焊接温度和时间，确保焊接质量，并使用高精度的运动系统和定位 系统将焊接头准确地放置在焊接位置。
自动焊接机通常配备多种焊接头和供料器，以适应不同尺寸和类型的芯片和引脚。
自动塑封机
自动塑封机是用于将芯片和基板 封装在一起的设备，具有高效、 高可靠性和高一致性的特点。
LCOS封装技术及测试
LCOS封装技术及测试LCOS器件的合格率是目前制约LCOS发展的一项主要因素，因此封装技术必须不断改进才能满足LCOS显示技术产业化的发展趋势。
4.1工艺流程按工艺制程，LCOS生产可以分为两部分前工序和后工序4.1.1前工序：前工序的任务是制作微型显示器的空盒，其制作过程可以粗略分为以下几步：前清洗（包括超声清洗，水清洗，氮气干燥等），图形制作（感光胶涂布，感光胶烘烤，曝光，显影，烘烤，蚀刻，去胶，清洗等），取向层涂布（包括螺旋涂布，预烘烤，主烘烤等），摩擦，后清洗（包括超声清洗，水清洗，氮气干燥等），丝网漏印，合盒和固化。
4.1.2后工序：后工序的任务是将前工序制作的空盒制作成微显示器，其过程可以分为以下几步：盒厚检测，切割，断裂，液晶灌注，封口，清洗和检查。
LCOS生产工艺流程图4.2设备选型由于LCOS刚进入产业化生产阶段，并且与普通液晶的封装生产有较大区别，采取的是独特封装技术，国内外没有LCOS封装生产专用设备。
目前国内外只能提供普通液晶生产设备，不能满足LCOS液晶封装生产要求。
天大天财下属泰科特公司自主的设计的LCOS 封装和切割技术是该生产过程的关键技术，设备需要在普通液晶封装设备基础上特别设计制造。
该生产线的设备60%由国外定制进口，40%在国内定制购置。
生产线是融入该公司技术的专用生产线。
4.2.1、主要技术指标4.3关键工艺技术目前LCOS批量生产过程中遇到成品率较低等问题，其主要原因与制造技术和液晶取向排列技术有关，为达到LCOS产品上述技术规格的要求，同时具有较高的良品率，必须解决一些关键技术：4.3.1封盒技术LCOS的封盒技术是LCOS生产中的一大技术难点，由于LCOS中的硅片和玻璃是两种不同的材料，伸展系数，膨胀系数等多种参数都不相同，如何将它们牢固的粘合在一起，灌入液晶且不渗漏是一个难点，尽管看起来简单，但没有一套成熟的封盒技术能够实现以上要求。
所以涂布技术是个关键。
常用IC封装技术介绍
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
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23
常见封装类型
BGA EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L
SBGA 192L TSBGA 680L
DIP
DIP-tab FBGA
CLCC CNR
FDIP
CPGA
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FTO220
Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC
LCC LDCC LGA
电子产品周边产业
常识简介
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1
LED IC
PCB SMT 外壳 配件
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2
常见IC制造流程
及可能用到机器视觉的地方
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3
芯片的制造过程
制片 磨片
切割
印刷 掺杂
晶圆
固定 键合 裸片
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封装 管脚
封装
4
过程
➢ 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外 部接头处，以便与其它器件连接。封装 形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。它不仅起着安装、固定、密封、 保护芯片及增强电热性能等方面的作用， 而且还通过芯片上的接点用导线连接到 封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印 刷电路板上的导线与其他器件相连接， 从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气 中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气 性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好 坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和 与之连接的PCB的设计和制造，因此它 是至关重要的。
SOT89
Socket 603
LAMINATE TCSP 20L TO252
TO263/TO268 SO DIMM
25 SOCKET 370
SOCKET 423 SOCKET 462/SOCKET A SOCKET 7 QFP TQFP 100L
SOP EIAJ TYPE II 14L
SBGA
SC-70 5L SDIP SIP SO SOJ 32L SOJ 精选ppt
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20
IC结构图
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Lead Frame 引线框架
Die Pad 芯片焊盘
Gold Wire 金线
Epoxy 银浆
Mold Compound 环氧树脂
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封装之后—外部
• 外观检测 • 针脚 • 正位度 • 平整度 • 长度 • 字符识别 • BGA • 裂纹
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SMT
CERQUAD Ceramic Case
LAMINATE CSP112L Gull WingLeads J-STDJ-STD
LLP 8La PCI 32bit 5V PCI 64bit 3.3V
精选pPpCtMCIA
PDIP PLCC
SIMM30 SIMM72 SIMM72 SLOT A
SNAPTK
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16
LED类芯片贴装
• 芯片位置 • 轮廓 • 键合线 • 外观 • ……
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17
注塑—管脚
• LED环氧树脂 • 其他芯片 • 很多种 • 塑料的 • 金属的 • ……
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常见IC外观
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封装之后—内部
封装之后 只能通过X射 线检测 或者通过电 气性能测试 确定产品质 量
LQFP
PCDIP 24
PGA PLCC PQFP PSDIP
METAL QUAD 100L
PQFP 100L QFP SOT143SOT220 SOT223 SOT223
SOT23
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SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523
SOT89
➢ 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要 指标是芯片面积与封装面积之比，这个
比值越接近1越好。
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5
晶圆阶段
• 将硅烧熔 用单晶种子引 导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光
• 尺寸几寸到12寸甚至更大 • 此阶段能做的事情不多 • 表面检测 • 尺寸 • 表面激光字符识别
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6
晶圆内部
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SOT220 SSOP 16L SSOP TO52 TO71 TO72
TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 T2O6 5
TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP
TSSOP or TSOP II uBGA uBGA
ZIP
ZIP BQFP132TEPBGA 288LTEPBGA 288L C-Bend Lead
SNAPTK SNAPZP SOH 27
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在压力、温度的作用下形成连接
压头上升
压头高速运动到第二键合点， 形成弧形
在压力、温度作用下 形成第二点连接
压头上升至一定位置，送出尾丝 夹住引线，拉断尾丝
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引燃电弧，形成焊球 进入下一键合循环
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键合点
第一键合点
第二键合点
球形焊点
契形焊点
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15
DIE bonding
7
晶圆切割
• 主要 • 测量 • 定位 • 找切割道 • 缺陷检测
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8
扩晶之后
定位 计数 缺陷检测
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9
LED类
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பைடு நூலகம்10
芯片粘接 银浆固化
此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准
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11
DIE bonding
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键合过程
压头下降，焊球被 锁定在端部中央