合肥通富微电子集成电路工艺流程

合肥通富微电子集成电路工艺流程
集成电路是一种微型电子器件或部件，使用工艺把电路中需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件连线布线接在一起，然后封装起来成为具有所需电路功能的微型结构。

那么集成电路基本的工艺流程步骤有：
集成电路基本的工艺流程步骤
集成电路的生产流程可分为：
设计
制造
封装与测试
而其中，封装与测试贯穿了整个过程，封装与测试包括：
芯片设计中的设计验证
晶圆制造中的晶圆检测
封装后的成品测试
芯片设计中的设计验证
测试晶圆样品和集成电路封装样品，验证样品的有效性。

晶圆制造中的晶圆检测
在晶圆封装钱用机器来进行功能和电参数性能测试，等测试结果出来后，探针台会进行标记，接着会形成晶圆的Map 图。

封装后的成品测试
在芯片完成封装后，对集成电路进行测试，主要是测试性能还有参数。

这样做是为了让出厂的集成电路每一颗都能达到要求。

完好的芯片数目与最初的芯片总数之比就是集成电路的成品率，成品率影响着制造价钱，所以对半导体生成公司很重要。