剪切拉伸和温度循环条件下无铅焊点的电阻应变研究的开题报告

剪切拉伸和温度循环条件下无铅焊点的电阻应变研究的开
题报告
一、研究背景
目前，无铅焊接技术已经成为电子制造业普遍采用的一种焊接方法，主要是由于其环保、可靠性高，对环境和人体健康都有一定的保障。

无铅焊点的可靠性在工业领域中被广泛研究，其中电阻应变是评估焊点可靠性的一个重要指标。

当焊点受到外力作用时，电阻将发生变化，如果无铅焊点的电阻应变能够得到准确的评估，就可以提升焊点的可靠性，确保产品长期稳定运行。

为了研究无铅焊点在不同条件下的电阻应变特性，例如剪切拉伸和温度循环等条件，需要进行相关的实验研究。

因此，本研究将着重对无铅焊点在剪切拉伸和温度循环条件下的电阻应变进行详细研究。

二、研究目的
1. 研究无铅焊点在剪切拉伸和温度循环条件下的电阻应变特性；
2. 探究无铅焊点电阻应变变化的原因，建立相应的理论模型；
3. 评估不同条件下的焊点可靠性，为实际生产提供可靠的指导。

三、研究内容
本研究的研究内容主要包括以下三个方面：
1. 焊点制备。

采用无铅焊接技术制备无铅焊点进行实验研究。

2. 实验分析。

通过剪切拉伸和温度循环实验对无铅焊点的电阻应变特性进行研究和分析，在基本的应力/应变条件下研究其变化规律。

3. 理论模型建立。

在实验数据基础上，建立考虑不同工况下无铅焊接点电阻应变的物理模型。

四、研究意义
本研究将从理论与实践两方面进行研究，探究无铅焊点在剪切拉伸和温度循环条件下的电阻应变变化规律。

研究可为电子制造业提供有关无铅焊点在不同条件下的耐久性和性能等方面的参考，同时也将有利于促进无铅焊接技术的进一步发展和推广。