一种软土地基建筑基坑的止水围护结构[实用新型专利]

专利名称：一种软土地基建筑基坑的止水围护结构专利类型：实用新型专利
发明人：孙振钊,陈星辉
申请号：CN202021586735.4
申请日：20200804
公开号：CN213204184U
公开日：
20210514
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种软土地基建筑基坑的止水围护结构，包括石渣层，所述石渣层的底端设有低渗透性粘土层，所述低渗透性粘土层与石渣层的内部纵向开设有基坑，所述石渣层的顶端插接有止水隔离筒，所述止水隔离筒的内壁焊接有安装基板，所述安装基板的顶端设置有垫板，所述垫板的中心处开设有灌注孔。

该软土地基建筑基坑的止水围护结构，通过将止水隔离筒放入到石渣层上，再将垫板放入到安装基板上，并利用吊机将钢塞插接在垫板内，使其钢塞的底端贯穿钢塞导向孔后延伸至基坑内，利用两侧钢塞的自重作用下压垫板和安装基板，达到止水隔离筒插接在石渣层内的效果，提高了导管在基坑内灌注的止水效果。

申请人：郑州大学
地址：450001 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
国籍：CN
代理机构：北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张铁兰
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