变压器基础知识

1、繞高壓線時，線徑小於0.06mm的線為什麼必須捻線？捻線的圈數與長度
依據什麼來確定？
捻線是為了增加線的強度，因為在D.P纏線時容易產生割傷，鍍錫時可增加線的耐溫。

而0.06的線較粗，可承受目前規定的錫溫。

捻線圈數是經過量測確定的，圈數過多時絞線會過緊，易破壞銅線的漆包與強度，過少則線鬆會產生捻線分岔；長度是根據自動繞線機的行程量測設定。

2、線徑的選擇考慮到哪些方面？
＊線徑的選擇考慮耐壓與耐電流，另外還考慮到BOBBIN繞線槽的深度及圈數。

3、纏線太多與太少為什麼不行？
纏線太多時鍍錫會產生多錫，纏線太少在經過IR-REFLOW時會因高溫而產生溶錫，把線彈鬆。

4、鍍錫時低壓PIN與高壓PIN所需的溫度為什麼不一樣？高壓PIN嚴禁二
次鍍錫的原因是什麼？
因為線徑不同可承受的溫度也不同。

因為銅線上的銅會因為高溫而被腐蝕，若二次鍍錫則線會被腐蝕得更細，容易斷線。

5、如何區分BOBBIN的正面跟底面？當一個BOBBIN正面朝上，如何區分
PIN為第幾PIN？
底面
＊當一個BOBBIN正面朝上時，低
壓PIN朝左放置，依逆時針方向
數起，左邊第一隻PIN就是第
1PIN。

6、變壓器的繞線結構分為MPS 、O2和ROYERS ，如何區分？
＊ MPS *O2(TYPE 1) O2(TYPE2)
*ROYERS
7、漏感如何控制？如何測試？
＊ 控制的方法：A.空槽數越多，漏感越大 B.槽圈數的調整，線接近低壓端圈數越多，漏感就越小，反之則越大 C.使用GAP(效率會比較差)
＊ 將一次側Pin 腳短路,測試二次側的Pin 腳
8、錫爆產生的原因有哪些？錫尖產生的原因有哪些？錫渣產生原因有哪些？ *原因：A.環境濕度、錫爐與PIN 腳的溫差 B.BOBBIN 進錫的速度
C.助焊劑過稀
D.鍍錫時搖晃
＊原因: A.助焊劑過稀 B.愰動 C.鍍完錫上提速度太慢
D.錫溫過低.
E.拿成品鍍錫角度不正確
＊ 原因: A.助焊劑過稀
P1
S1 P1 P2 S1 P1 S1 P1 P2 F1 S1 MPS 與O2（TYPE2）之區別： 因為MPS 的輸入電流比較小，所以P1線徑選擇較細(如：0.21、0.23或0.25mm)；O2用的輸入電流比較大，所以P1線徑選擇較粗(如：0.27、0.30或0.37mm)。

O2（TYPE1）在線路結構上其P1與P2是並聯的，為了增加線徑。

B. Bobbin 未沾助焊劑
9、點凡立水的工法有哪幾種？其作用是什麼？
＊點凡立水的工法有以下幾種：後三槽、高壓溝槽、線包與鐵芯之縫隙、真空含浸、I-BAR
＊其作用是增強耐壓、固定、填允、防潮
10、BOBBIN的凸點有什麼作用？檢驗時，主要檢驗凸點的哪些方面？
＊BOBBIN的凸點作用是在PCB板上作定位
＊檢驗時，主要檢驗凸點兩點間的中心距離及凸點的外徑，還有高度。

11、如果有墊腳尖的情況，可能會導致什麼結果？
＊墊腳尖會導致平整度不良
12、GAP的作用是什麼？當L值過高時，該用更薄的GAP還是用更厚的
GAP？為什麼？NO GAP型號如何調整L值？
＊GAP的作用是調整L值
＊當L值過高時，應用更厚的GAP
＊因為鐵芯接合處的間隙越大，磁通量越小，其L值越低；
反之磁通量越大，其L值越高。

＊A: EE系列(例如EEL-19; EFD-220…..) 可研磨中柱(I-Bar)
B: UI系列(例如UI-8.5; UI-9.8…….) 可改變U-Core與I-Bar接觸面的粗
13、膠帶的作用是什麼？其材質有什麼要求？
＊膠帶的作用：保護線包、增強耐壓
＊材質要求：防火、耐高溫、高壓
14、動態測試主要是檢驗什麼？
＊主要檢驗：A.PIN腳是否與銅線接合 B.相位
C.是否有斷線或短路
D.線包的耐壓
15、點黑膠的作用是什麼？
＊作用有三點：A.固定鐵芯 B.防止高頻振動產生異音，如：I-BAR點黑膠
C.防止高壓PIN對鐵芯跳火，如：LL系列、CI系列
16、如何分辨海鷗腳或反海鷗?繪圖示之.
海鷗腳（BOBBIN正面向上）反海鷗（BOBBIN正面向上）
17、如何測得L值?測試時要注意哪些重點?
＊使用LCR METER測試所得
＊測試時要注意：A.治具的保養 B.儀器的歸零 C.誤差的確認 D.數值停止的時間 E. Pin 腳與測試點的角度防止斷線及誤判
18、舉出目前廠內所使用的鐵芯和BOBBIN有哪些類型?
＊鐵芯：EFD、UI、CI、LL、UU、EE
＊BOBBIN：UI-9.8、CI-8.5、CI-8、UI-8.5、UU-18、UU-19、EFD-20、FRAME-15、EEL-19、EEL-19D、EE-5、EE-8.3、LL-8、LL-17、UI-12等等
19、料號投產時要先取得哪些資料方可生產?
＊產品規格書、BOM表、流程單、SOP
20、生產線發生異常時要經過哪些程序處理?如何預防異常的發生?
＊發出異常通知書由PE作異常分析處理
＊發出《矯正與預防措施要求書》，作持續改善與追蹤
21、變壓器的制作流程?
＊見附件
22、不良品要如何處理?
＊及時維修；作不合格品監審；作報廢入倉
23、規格書是由哪些資料組成?其中有何重要性?
＊由承認書、制作流程、附圖、檢驗報告、封面組成
＊承認書是送客戶承認，作電氣特性測試的依據；制作流程是工位順序的依據；附圖是工法的解釋；檢驗報告是樣品制作時測試的最終記錄
24、為何要調平整度?調平整度有哪些重點?
＊因在PCB板組裝時，有限高限寬及定位的要求，故需調平整度以適應客戶要求＊調平整度的重點：A.PIN腳最底面與平台治具間隙不得超過0.1mm；
B.兩PIN平行，偏移距離不得超過0.2mm；
C.PIN腳不得鬆動
D.PIN不得墊腳尖
E.PIN腳底部與平台治具接觸時不得用力磨擦
25、儀器/工治具要如何保養和維護?
＊儀器：每天應作日常保養，即機台清潔工作；正確使用電源；測試線的測試夾應保持清潔
＊工治具：不用時分類放置，塗上防鏽油。