基板制作工艺

产品代码PCBA1产品代码：PCBA1

产品批号生产总数：

排布图号开工时间：2013-01-24产品型号

工序流程管制要点设备及作用

取基板核对板材型号是否与工单一致，对其板厚、铜厚、长宽尺寸进行测量看是否在要求范围内。

开料对裁成的小尺寸板进行长和宽的测量，看是否在要求范围内，公差为：±1mm，裁出的板不可是斜的，可用直角规看四个角是否呈直角。

圆角不能有棱角，防止三角撞伤。

磨边清洗磨出的四边不可有毛刺，且清洗出的板面不可残留杂志。

焗板根据板材厚度或其它特殊性质决定是否需烘烤，时间：4h，温度：150℃。

转下制程

检查是否有混料，清点数量

是否与工单上一致。

PCBA1NO001.001

DLPCBA1G1

PCBID:SG1S1

(1)自动开料机：将大料切割开

成各种细料。

(2)磨圆角机：将板角尘端都磨

圆。

(3)洗板机：将板机上的粉尘杂

质洗干净并风干。

（4）焗炉：炉板，提高板料稳

定性。

（5）字唛机；在板边打字唛作

标记。

开料

面，以增加感光膜附着之能力。(2)可用之方法 – 浮石粉、刷磨、化学药液...。

压 膜： (1)使感光膜附着于印刷电路板面，以提供影像转移之用。 (2)可用之方法 –干膜(热压)

光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝

2.显微剖切断面检查。采用金相显微镜观察镀通孔或导通孔内部和外层图形等有无异常或尺寸进行评价，如钻孔孔壁粗糙度情况，孔壁去钻污情况、镀层厚度分布与缺陷情况，层间对位与结构的情况以及各种老化试验后的情况等等。

3.尺寸检查。采用工具显微镜、坐标测量仪或各种测量工具等进行外形、孔经、孔位置、导线宽度与如浮焊试验）、耐温湿度循环性、互连应力试验（IST）等的测试与评价。

4.电气性能测试。采用各种电性

度化和精细化发展，必须采用AOI（自动光学检查机）来检查产品外观情况，甚至采用扫描电镜（SEM）来检查与测量铜箔表面微腐蚀、内层表面氧化处理、

基板制作工艺流程卡

产品批号：PCBA1NO001.001

实际数量：

完工时间：

。

(2)內層來料重點注意是否有PP粉沾在板面。

9、每班上班后首先检查铜缸锡缸过滤机阴 阳极棒。使之有良好的导电性， 发现有阳极脱落或不够的及时补充

10 、挂具上沾有铜,镍 锡 必须经硝炸处理后 方可使用 严禁将沾有锡的挂具下铜缸。

缸 35-45秒钟后 即可取出检查微蚀效果 如发现板面色泽不均匀 说明有油污或显影不净等 需另作处理后再进行。55分钟 特殊要求 应再延长或缩短镀铜时间 具体情况根据MI指示。

眼里。

7、镀锡后的板严禁接触到酸液或酸性雾气 否则不能抗阻蚀刻液侵蚀。

8、机器故障或出现质量问题时 应及时告知相关人员 待调整正常后方可生产

5、下酸除油缸4 6分钟后将板取出 目测除油效果 OK后再水洗 清洗同时打气摆动 以确保除油剂被清洗干净 否则除油剂本身是一种污染。

板面星点氧化

板面光泽度低

板面有砂粉

孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防 止波焊时造

成的短路,并节省焊锡之用量

。

炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol）的抗氧化

油，此油须与助焊剂兼容，此

步骤最重要的是停留时间，以

2、上松香后的板放置时间不得超过

3min，以免松香攻击防焊油墨造成侧蚀过大

3、风刀口及导轨需定时清理

4、除铜频率（每班除铜一次）

2、清洗喷锡板时不可开酸洗，以免锡面变色

3、酸洗槽必须每班更换柠檬酸并清洗槽壁

产品型号：PCBID:SG1S1

剩余数量：

材料类型：GREEN

监控记录管制记录