SMT制程规范

1-4-1.零件方向(极性、脚位)。 1-4-2.偏移量(25%以内，角度15度以内) 1-4-3.规格(零件的背纹、尺寸)。 1-4-4.缺件(使用样品板确认，防止被遗漏掉或调错程序版 本) 。 • 1-4-5.以上需在过回焊炉前检查完毕。 • 2.生产注意重点 • 2-1.生产中换料都需填写“SMT贴片机材料交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背 纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内。 • • • • • 2-2.设备技术员需每2小时对贴片机抛料状况进行确认， 并对单项抛料达0.3%的异常进行分析改善。
• 3-1-1-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. • 3-1-1-2.周保养执行时间定义为每周第一个工作日. • 3-1-1-3.月保养执行时间定义为按SMT每月月度保养计划( 当月该表需放置于工作现场)实施. • 3-1-2.SMT周边设备使用"机台每日保养检查表"表单记录. • 3-1-2-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. • 3-1-2-2.月保养执行时间定义为每月5日 • 3-2.SMT车间设备保养作业需执行“基础设施管理办法” 。
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1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 2. 印刷参数 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（ 制程工程师）共同确认，调试至OK。 3.刮刀的检查 3-1.开线前须检查刮刀有无缺角、变形或受损。 3-2.下线后要确实拆下刮刀进行清洁。 3-3.开线前须确认刮刀是否锁紧在刮刀座上。 4.印刷检查 4-1.LED焊盘位置锡膏是否饱满，有没有多锡少锡、短路
• 3-2.材料/PCBA进出通道要保证使用后实时关闭。 • 3-3.放置PCB与PCBA的周转箱上，需盖防尘盖(现场正处 于作业过程中的周转箱上可暂不盖)。 • 4.异常处理：4-1.当上述要求无法达到时，各操作人员需 立即回报直接领导与部门主管处理。
二、材料点收、存放与上线前的准备
• 管制点：1.材料点收要求： • 1-1. 点收成套材料时，须与发料单进行核对(料号、规格 、数量). • 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. • 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。
六、炉后检板
1.目视检查 1-1.目视依据“SMT PCBA工艺标准”作业。 2.注意事项 2-1. 用目视罩板确认是否有缺件、反向、移位现象. 2-2. 工装须在量产前或基板有变更时提供 2-3. 目视是否有空焊、短路现象.使用10倍放大镜确认小 于或等于0.5mmP值的零件是否有空焊 、短路现象. • 2-4. 不良状况随时通知技术员, 作初步改善.须修改到制程 条件时, 通知SMT PE担当提出改善对策. • • • • • •
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ料 号
规
担
格
数 量 当
入料日期
• 1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号 1-5. 真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。 • 1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 • 2.材料运送： • 2-1.不可碰撞，不可掉落。 • 2-2.利用厂商的原包装运送。 • 2-3.要做静电防护。 • 3.材料存放： • 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 • 3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.防潮材料存放 与使用"作业. • 3-3.PCB除当班计划投入量拆包外，其它以不拆真空包装 方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。
• 4.防潮材料的存放与使用 • 4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如 下图),若有须进行湿度管制. • 4-2.材料存放 • 4-2-1.真空包装的须防潮的材料，以不拆封的方式储存。 若进料时已拆封且无法知道拆封时间，须于上线前进行烘 烤，烘烤OK后再使用。 • 4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的须防潮的元件，需装回防 静电袋中用胶纸封好或放置于防潮箱内存放。 • 4-3.材料使用 • 4-3-1.投产时需先使用已烘烤过未使用完的材料。 • 4-3-2.真空包装袋包装的材料，使用时才拆封，且要拆一 包用一包。
• 5.其它注意事项 • 5-1.开线前使用试印板试印1片，确认印刷品质OK后才可 正式投产。
四、贴片
• 1.换线注意事项 • 1-1.换线时将机器内所有支撑PIN取出或置放OK后，方可 调整轨道宽度。轨道宽度调整OK后，则再按所需投入产 品重新置放支撑PIN的位置。 • 1-2.投入前机台操作人员须以料站表核对机台上材料，并 填写“SMT贴片机材料交换记录表”。 • 1-3.稽查依SMT料站表核对零件正确性。 • 1-4.换线后为确保置件的准确性及质量，对投出的第一片 须作首件确认。确认内容如下：
七.其它相关要求
• 1.换线 • 1-1. 遵照上述各制程项目进行作业. • 1-2. 换线确认完毕后需填写“SMT投入机型首件确认记录 表”. • 2.修护 • 2-1. 需按“SMT修护作业规范"作业. • 2-2. 烙铁点检按”生产控制作业办法"作业. • 3.设备保养 • 3-1.SMT车间设备保养分为: SMT特殊设备与SMT周边设 备两种保养形式. • 3-1-1.SMT特殊设备使用"SMT特殊设备保养检查表"表单 记录.
• 2.功能检测
• 2-1 接上测试笔将稳压电源通电并将电压调至待产品所需 电压，在灯珠位置盖上绿色遮光板只露出电源位置，用测 试笔点触FPC板上正负极触点，+对正，-对负。或是使用 软灯条测试治具进行测试。 • 2-2 被测试灯条被点亮，不亮的做上标记，并在测试记录 表上做出记录。测试通过的产品在背面用记号笔写上生产 计划批号后，存放在防静电周转箱中。
针对smt制程出现的材料报废处理流程如下出现报废领班填写机型mono日期报废原因数量并签名责任人签名确认并填写改善对pe确认是否报废如可修护则返回修护处理如需报废则判定报废处理pe课长签名生产组长签名生产课长签名部门主管签名针对半成品报废要转由修护拆卸主件材料wip进行确认与结案谢谢观赏
2017-2-19
谢 谢 观 赏!
VINCE--2017-2-19
SMT 生产 流 程
一、车间环境与条件
• 管制点：1.温、湿度管制： • 1-1. SMT车间温度要求20~28℃，湿度要求40~65%RH。 每天由专人负责将实际温、湿度记录在“SMT车间温、湿 度记录表”。 • 2.ESD要求：2-1.防静电区域要求需符合公司的规定。 • 2-2.进入SMT车间需穿静电衣，戴静电帽。 • 2-3.进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静 电环。 • 2-3-1.SMT部门的工作人员进入车间工作前需在车间门口 处点检静电环并做记录。 • 3.防尘要求： • 3-1.进入SMT车间需从规定通道进入。
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• 5-7.锡膏从冰箱取出时须于管制标签上填写(出库时间Take out date & time及可开始使用时间Available date & time). • 5-8. 锡膏自冰箱取出后, 须在室温下回温最少4小时.锡膏 在SMT室温下保存超出5天(120小时)就须做报废处理. • 5-9. 要使用锡膏时, 先检查是否达到可使用的回温时间. • 5-10. 锡膏开瓶后须在标签上填写(开盖时间Open date & time line及开盖后保质期 Opened jar shelf life). • 5-11. 使用前须先确认所投机型使用锡膏的种类,再用锡膏 搅拌机搅拌1分钟(需填写"SMT锡膏搅拌进出管制表"或手 动搅拌3~5分钟(用手柄式搅拌刮刀顺时针搅拌15~30次). • 自动搅拌1分钟 300转，太久会发热。 • 手动搅拌3~5分钟（需朝统一方向 不可反复搅拌） • 标准：看搅拌后的效果——把锡膏挑起能掉连续掉下来， 光滑，细腻，能顺畅的往下流，为很理想 • 5-12.锡膏开瓶后须于24小时内使用完.否则须报废处理.
• 2-3.回焊前目视贴件状况并将不良状况记录在“SMT回焊前 目视日报表”中，有异常及时反馈PE与设备技术员改善。
五.回流焊
• 1.开线与换线设定值的确认 • 1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机型回焊炉操作 条件”中的参数进行设定。 • 2.回焊温度曲线图的制作与保存。 • 2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进行回焊温度曲 线的量测，量测后与该规格锡膏的标准曲线图核对OK后 ，将曲线打印在专用 的格式上，并悬挂于回焊炉前，当 天SMT PE需 完成会签动作，次日传主管审核。 • 2-2.该曲线图须予以存档并需保存一年。
• 5. 锡膏储存与使用 • 5-1. 锡膏入手时, 须确认规格. 型号及料号. • 5-2. 锡膏入手时, 须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡膏 瓶偏壁。 • 5-3. 锡膏入手后, 须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要求 为2~10℃，无铅锡膏冰箱条件要求为3~7℃。 • 5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放. 锡膏管制标签 • 5-5.冰箱温度需填写 出库时间（Take out date & time） • “SMT冰箱温度点检记录表” / / (A) • 5-6.锡膏须依先进先出先用管制. 可开始使用时间（Available date & time）(4H+A) • 使用油性笔在锡膏瓶上盖上编号 / / . Open date & • 的方式，针对各种规格的锡膏都定 开盖时间（ time line） / / (B) • 义从1~500的方式编号，先使用小 开盖后保质期 （Opened jar shelf life）(24H+B) • 编号的锡膏。
• 4.材料报废处理要求 • 4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程如下:(填写以 下表格) 出现报废→领班填写"机型""MO-NO""日期""报 废原因""数量"并签名→责任人签名确认并填写改善对 策→PE确认是否报废→如可修护则返回修护处理,如需报 废则判定报废处理→PE课长签名→生产组长签名→生产 课长签名→部门主管签名→针对半成品报废要转由修护拆 卸主件材料,修护处理后要签名 →WIP进行确认与结案.
• 5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新 搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净. • 5-14.PCB印刷不良之锡膏铲下需报废处理. • 5-15.锡膏印刷在PCB上需在4小时内完成贴片作业，若超 过4小时就需要清洗理。
三. 印刷
• 1.钢网的使用 • 1-1.钢网从钢网架取出使用时应填写“钢网取放记录表” • 1-2.钢网使用前须先确认是否有合格标签，确认OK后再以 清洗剂清洗钢网表面，才可上线使用。 • 1-3.生产中除机器按设定值自动擦拭钢网外，还需按作业求 手动擦拭频率，对钢网擦拭。 • 1-4.钢网清洗 • 1-4-1.流程